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Fターム[5F044LL00]の内容

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【課題】素子面積を小さくしたMEMS素子などの電子デバイスを組み込んだ半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】機能素子本体の両面に機能部材が露出するようにして面積を小さくした機能素子をフリップチップ実装するに際し、機能素子本体に第1実装用基板を接合し、その第1実装用基板ごとボンディングツールで吸着して、回路基板へのフリップチップ実装する。また、機能素子本体の両面に空間部を形成する。 (もっと読む)


【課題】 弾性接触子と電子部品側の突出電極とを半田を用いて安定して接続固定できるとともに、接続固定した後も弾性機能を維持することのできる弾性接触子を提供する。
【解決手段】 弾性腕22の先端に、電子部品側の突出電極と接続される受け部24を設けるとともに受け部24を含む弾性腕22の先端を半田濡れ性の高い被覆層22Cで覆う。さらに受け部24を除いた弾性腕22の表面については半田濡れ性の低い弾性付与層22Bを露出させる。突出電極と弾性接触子とを半田付けすると、溶けた半田は受け部24のみに広がり、突出電極と弾性接触子とを確実に固定することができる。また弾性付与層22Bが露出している弾性腕22のその他の部分に溶けた半田が広がることを防止できるため、半田付け後も弾性接触子20の弾性機能を維持することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】バリアメタルによって引っ張り応力が発生することがあっても、層間絶縁膜にクラックが発生することを防止すると共に、層間絶縁膜と該層間絶縁膜の上に接して形成された膜との界面に剥離が発生することを防止する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板1と、半導体基板1の上に形成された層間絶縁膜2,3と、層間絶縁膜2,3の上に形成された電極パッド4と、層間絶縁膜2,3の上に電極パッド4の周縁部を覆うように形成され、電極パッド4の中央部を露出する第1の開口部5を有する保護膜6と、電極パッド4における第1の開口部5から露出する部分の上に形成され、第1の開口部5を複数の第2の開口部5dに分割する分割体7と、保護膜6の上に第2の開口部5d内を埋め込むように形成されたバリアメタル8と、バリアメタル8の上に形成されたバンプ電極とを有している。分割体は、電極パッドとバリアメタルとの間に介在している。 (もっと読む)


【課題】 高輝度特性を維持しつつ、複数のLED素子の素子電極を一括で基板の対応する電極対に実装することを可能とするLEDの製造方法を提供することである。
【解決手段】 エキスパンドテープ上にLEDウエハを貼り付け、LEDウエハをエキスパンドテープ上で縦横方向に所定の素子サイズにダイシングして複数のLED素子を形成するLEDウエハダイシング工程と、エキスパンドテープを所定の大きさまでエキスパンドし、エキスパンドにより拡大エキスパンドテープ上に形成された複数の発光素子の素子電極を回路基板上の対応する電極対に一括して載置して圧着工程と、拡大エキスパンドテープを剥離する工程と、を備える発光ダイオードの製造方法。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いてもフリップチップ実装を実現でき、かつ、放熱性に優れた光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】基板2はケース筐体8に収納され、基板2に搭載する側の面に電極が1列に形成された光素子3を、基板2にフリップチップ実装する光伝送モジュールであって、光素子3の搭載面と反対側の面をベース部材4に接合してフリップチップ実装用モジュール5を形成し、そのフリップチップ実装用モジュール5を基板2にフリップチップ実装すると共に、フリップチップ実装用モジュール5をケース筐体8と当接させて放熱路を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供する。
【解決手段】酸化銀から銀へ還元する際、酸化銀内に多数の金属銀の核が形成し、元の外形を維持したまま形骸化して還元され、生成する銀の曲率は大きくなる。この微粒子化メカニズムを利用することで、酸化銀を粒子状ではなく、緻密な層状で提供しても接合が可能となる。電気信号を入出力する電極または電気信号を接続するための接続端子を備えた電子部材であって、電極または接続端子の最表面が酸化銀層205であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】六角錘状の錐体を有するチップを傾きなく安定して保持することができるとともにチップの破損を防止することができる吸着コレット、および六角錘状の錐体を有するチップの破損を防止しつつ当該チップを実装基板に対して位置精度良く実装することが可能な実装方法を提供する。
【解決手段】吸着コレット30は、六角錘状の錐体11を有するチップたるLEDチップ10を吸着するためのチップ吸着用凹所31がコレット本体30aの先端部に形成され、当該コレット本体30に、チップ吸着用凹所31に連通する真空吸着孔32が形成されている。チップ吸着用凹所31は、六角形状に開口され六角錘状の錐体31の各側面11aそれぞれに面接触可能な6つの傾斜面31aで囲まれた六角錘状の凹所からなり、コレット本体30aは、全芳香族ポリイミド樹脂により形成されている。 (もっと読む)


【課題】RFID用インレットにおいて入力用のバンプ電極及びGND用のバンプ電極のみの接合強度を測定する。
【解決手段】RFID用インレットの組み立てにおいて、チップ搭載領域4cの第3パターン4fが第1パターン4d及び第2パターン4eから分離されていることにより、超音波を印加してバンプ電極2を金属パターン4に接続する際に、第3パターン4fは梁となるようなパターンによって支持されていないため、超音波の振動に合わせて動く。これにより、チップ支持用のバンプ電極2cと第3パターン4fの接合力を、入力用のバンプ電極2aと第1パターン4dの接合力やGND用のバンプ電極2bと第2パターン4eの接合力に比べて弱くすることができ、バンプ電極2の接続強度検査において、入力用のバンプ電極2a及びGND用のバンプ電極2bのみの接合強度を測定することができる。 (もっと読む)


【課題】パッドとバンプとの接触端を起点にクラックが発生したとしても、該クラックによって半導体基板が受けるダメージを低減することができる構造を提供する。
【解決手段】第1半導体チップ10において第1パッド部12を貫通して第1絶縁層11cに達する第1トレンチ13を設け、第2半導体チップ20において第2パッド部22を貫通して第2半導体基板21に達する第2トレンチ23を設ける。そして、バンプ30によって第1半導体チップ10と第2半導体チップ20とをフリップチップ接合する。このとき、各トレンチ13、23が、各パッド部12、22にバンプ30が接触した接触面のうちの外縁部に配置されるようにする。これにより、該接触面において各トレンチ13、23よりも内側に進展するクラック15、25を阻止することができる。 (もっと読む)


【課題】回路基板及び電子部品の実装方法において、実装時に回路基板が受けるダメージを低減すること。
【解決手段】回路基板1の電極パッド3の上に、上面が凸状の予備はんだ11を形成する工程と、予備はんだ11の上に、上面が平坦又は凹状の樹脂台座31aを形成する工程と、はんだバンプ22が形成された半導体素子20を樹脂台座31aの上にはんだバンプ22を下側にして載せる工程と、予備はんだ11、樹脂台座31a、及びはんだバンプ22をリフローすることにより、予備はんだ11とはんだバンプ22とを接合する工程とを有する電子装置の実装方法による。 (もっと読む)


【課題】 駆動基板を所望の接合部位に確実に接合することで、意図しない非接合部(隙間)の発生を防止し、駆動基板の実装による変形を抑制し、ギャップの変動を抑制でき、ギャップを所望な値となるように均一に保持することで所望の駆動特性を発揮することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体装置1は、駆動基板20と、電極基板30と、複数の接合凸部40とを具備している。駆動基板20は、駆動領域21と、駆動領域21を保持するフレーム22と、フレーム22に成膜された駆動基板側接合膜23とを有している。電極基板30は、電極パッド31を駆動領域21に対向するように有している。接合凸部40は、凸部側接合膜40aと、凸部側接合膜40aよりも柔軟であり、凸部側接合膜40aの下に形成されている下地部材40bとを有している。半導体装置1は、接合凸部40によって駆動基板20と電極基板30とを固相接合する。 (もっと読む)


【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)平均粒子径が0.1〜1.0μmである球状シリカ粉末を必須成分とし、該球状シリカ粉末を20〜60質量%含有する液状エポキシ樹脂組成物であって、(イ)室温における粘度が20Pa・s以下、(ロ)120℃保持における粘度挙動が10倍に到達する時間が30〜100秒、(ハ)120℃に加熱された10μmの隙間を有する二枚重ねのガラス板の該隙間への深さ10mmまでの侵入時間が60秒以下、及び(ニ)120℃の雰囲気下に置かれたSiの鏡面に3mg滴下し、広がりが止まった状態でのその直径が5mm以下である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明によれば、隙間侵入性と汚染防止の機能を併わせもつ半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いたフリップチップ型半導体装置を提供できる。 (もっと読む)


【課題】めっきAuバンプを介して半導体素子搭載部材に逃がすことができる熱量をこれまでよりも大幅に増加できる半導体素子搭載部材と、前記半導体素子搭載部材を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子搭載部材1は、基材3の素子搭載面2に形成した少なくとも1つの薄膜状のめっきAuバンプ4の面方向の面積を10000μm以上、ビッカース硬さを80未満、表面の平坦度を5μm以下とした。半導体装置12は、前記半導体素子搭載部材1の素子搭載面2に、前記めっきAuバンプ4を介して半導体素子11を搭載した。 (もっと読む)


【課題】 めっきバンプで基板に均一な超音波接合をすることができる半導体チップの接合構造および半導体チップの接合方法を提供する。
【解決手段】 基板6のランド7に半導体チップ1のバンプ5を乗載し、超音波接合によってバンプ5をランド7に接合して、基板6に半導体チップ1を実装する半導体チップ1の接合構造であって、バンプ5は、半導体チップ1に形成される第1バンプ5aと、第1バンプ5a上の周縁部よりも内側に形成される第2バンプ5bとを含む半導体チップ1の接合構造とする。 (もっと読む)


【課題】回路基板の両面にフリップチップ実装された電子部品と該回路基板との間に効率よくアンダーフィルを充填させることができる電子部品の実装構造と、その実装方法とを提供すること。
【解決手段】回路基板3の両面に別々にフリップチップ実装された半導体チップ1,2と該回路基板3との間の隙間6,8にアンダーフィル7が充填されており、回路基板3に設けた貫通孔9を介して半導体チップ1用のアンダーフィル7と半導体チップ2用のアンダーフィル7とを連続させた。貫通孔9の一方の開口端9aが隙間6の近傍に臨出して他方の開口端9bが隙間8内に臨出している場合には、液状アンダーフィル70を開口端9a付近の側方から隙間6内へ注入しながら、該アンダーフィル70を貫通孔9を介して隙間8内へ注入することができる。 (もっと読む)


【課題】 カーボンナノチューブを電極に接点接触させる方法では、実装後に、半導体チップの位置ずれが生じやすい。また、金属結合によって電気的接続を確保する場合に比べて、電気抵抗が高くなり易い。
【解決手段】 第1の基板(10)の表面に第1の電極(12)が形成されている。第1の基板の表面上に、第1の電極の位置に第1の開口(20a)が形成されている絶縁膜(20)が配置されている。第1の開口内に、第1の電極に電気的に接続された金属部材(21)が形成されている。複数のカーボンナノチューブ(55)の一方の端部が金属部材内に埋め込まれ、金属部材に固定されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品と回路基板との接合の良否を接合実行中に判定し、さらに、接合中に接合状態が悪化した場合は、接合条件を変更するバンプ接合判定装置および方法を提供する。
【解決手段】電子部品と回路基板とを相対的に振動させて上記電子部品の電極と上記回路基板の電極部とをバンプを介して接合するとき、振動減衰検出装置及び判定装置にて、上記バンプと上記電極部との接合の進行に起因する振動の減衰を検出し、該振動減衰に基づき上記接合の良否を判定する。又、超音波発振器におけるインピーダンス、若しくはノズルの移動量、若しくはVCMへの供給電流について、接合中のこれらの波形と良品波形とを比較して良否を判定する。 (もっと読む)


【課題】超音波振動を用いながら、半導体チップと基板との電極端子同士の接合性を高めることのできる半導体チップの接合方法および接合装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体チップの接合方法は、半導体チップの電極端子と基板の電極端子とを当接させ、半導体チップの電極端子の形成面の反対面に当接させた接触体を超音波振動させて、半導体チップに超音波振動を印加することで、半導体チップと基板との電極端子同士を接合する半導体チップの接合方法において、接触体16には、複数の突起部16aが形成され、接触体16を、突起部16aの先端面で半導体チップ6の反対面に当接させ、前記超音波振動は、接触体16を伝わる粗密波であって、波長が、該粗密波の進行方向に隣接する各突起部16aの間隔の自然数分の1の長さであるとともに、最大振幅点が、各突起部16aの位置となるように設定される。 (もっと読む)


【課題】基板に対してテープ状部材を能率よく貼着することができる貼着装置を提供することにある。
【解決手段】第1の貼着部14及び第2の貼着部15と、一対の貼着部と並行に設けられたガイドレール2の一端側に設けられた基板の供給部3及び他端側に設けられた基板の排出部4と、ガイドレールに駆動可能に設けられ供給部から2枚の基板を取り出す第1の受け渡し体6と、第1の受け渡し体から一方の基板を受けて第1の貼着部に搬送位置決めする第1のテーブル16及び第2の受け渡し体から他方の基板を受けて第2の貼着部に搬送位置決めする第2のテーブル17と、ガイドレールに駆動可能に設けられ第1の貼着部でテープ状部材が貼着されて第1のテーブルによって搬送位置決めされた一方の基板と第2の貼着部でテープ状部材が貼着されて第2のテーブルによって搬送位置決めされた他方の基板を保持して排出部に受け渡す第2の受け渡し体7を具備する。 (もっと読む)


【課題】基板上に隣接させて接着する電子部品間の接着材の形状を所望の形状にして、信頼性を向上させる。
【解決手段】基板30と、当該基板30に電気的に接続された隣接する電子部品31・32との接続信頼性を向上させる電子部品の接着方法であって、隣接する電子部品31・32の周囲に接着材35を塗布する接着材塗布ステップと、当該接着材塗布ステップによって隣接する電子部品31・32間に塗布された接着材35の上から接着材35の形状を所望のフィレット部36形状に規定するための逆フィレット部形状の形成型41を載置する型載置ステップと、当該型載置ステップによって逆フィレット部形状の形成型41が載置された状態で接着材35を硬化させる硬化ステップと、を含む。 (もっと読む)


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