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Fターム[5F044LL01]の内容

ボンディング (23,044) | フェイスダウンボンディング (4,630) | 直接ハンダ付け状態 (1,160)

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【課題】 低コストで信頼性を確保することができる半導体装置の製造方法および半導体装置ならびに半導体装置の実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体素子1の電極形成面を封止した封止樹脂層を貫通して電極と導通して形成された導電部を有する半導体装置1’を製造する半導体装置の製造方法において、半導体素子1の電極2上に金属バンプ3を形成し、非接着性表面を有し封止用の樹脂5が塗布されたフラットニングステージ4に対して半導体素子1の金属バンプ形成面側を押圧することにより金属バンプ3の端部を平坦にするとともに樹脂5を固化させて封止樹脂層5’を形成して半導体装置1’を得る。これにより封止樹脂層5’を貫通する導電部3’を金属バンプによって充分な厚さで形成することができ、信頼性に優れた半導体装置1’を低コストで製造することが出来る。 (もっと読む)


【課題】 内層金属芯と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れたフリップチップボンディング用多層プリント配線板を得る。
【解決手段】 表面は台形状の金属突起、裏面は複数個の円錐台形状金属突起を有する金属芯を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、多層積層時に表面平坦な両面銅張多層板とし、表面の半導体チップを搭載する台形状突起部上に流れ出した樹脂層をサンドブラスト法で除去して露出し、裏面は円錐台形状突起部先端が裏層銅箔と接続するように形成された熱放散用ハンダボールパッドとする。さらに、熱硬化性樹脂として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、吸湿後の耐熱性、プレッシャークッカー後の絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産性に適した新規な構造のフリップチップ搭載用プリント配線板を得ることができた。 (もっと読む)


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