【課題】半導体チップの一面と半導体チップの一面よりも平坦度が劣るパッケージの接合面とを対向させ、これら両部材を、複数個の接合部材を介して接合する部品の実装方法において、パッケージの接合面の高さばらつきが大きいものであっても、複数個の接合部材を一括して適切に配置できるようする。
【解決手段】シート部材３１と、複数個の開口部５１を有する第１の型５０と、第１の型５０への組み付け時に各開口部５１を貫通する複数個の突出部６１を有する第２の型６０とを用意し、第１の型５０の上にシート部材３１を載せ、第２の型６０を第１の型５０に組み付けて突出部６１を開口部５１に貫通させることにより開口部５１の部分にてシート部材３１を打ち抜き、突出部６１の先端部によって、打ち抜かれた部分３０を接合部材３０としてパッケージ２０の接合面２１に押し付けて貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの回路と基板回路の短絡を防止可能なＩＣチップ接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】接続するＩＣチップのバンプ高さより小径の絶縁性粒子を絶縁性接着剤中に分散させて含有しかつ導電性粒子を含有しないＩＣチップ接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造方法に関し、半導体素子と半導体素子或いは回路基板とを電極どうしで接続し、その接続電極間に絶縁性樹脂接着剤を充填する場合、該絶縁性接着樹脂剤が流出し、接続すべき電極間に流れ込んで電気的特性が劣化するのを防止する。
【解決手段】表面が切削加工で平坦化された電極５とそれを囲む様に形成され電極５の頂面に比較して表面が僅かに高い半硬化の接着性絶縁ペースト層６を有する第１の基体に対し、表面が切削加工で平坦化され第１の電極に比較して頂面の面積が小さい電極１５とそれを囲む様に形成され電極１５の頂面に比較して僅かに低い半硬化の接着性絶縁ペースト層１６を有する第２の基体を対向させ、その位置関係で電極５と電極１５とを嵌合してから加圧及び加熱し、電極５と電極１５とを固相拡散接合すると共に半硬化の接着性絶縁ペースト層６及び１６を硬化させて第１の基体と第２の基体とを結合する。 （もっと読む）

【課題】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板との間に生じる結露を防止することができる接着フィルムを提供する。
【解決手段】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板とを接合するために用いられる接着フィルムであって、前記接着フィルムは、硬化性樹脂と、充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ前記接着フィルムの透湿率が３０［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上である接
着フィルムであり、前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、並びに光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものであることが好ましい。前記充填材は、多孔質充填材を含むものであり、前記充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍ、前記接着フィルムの２５℃での透湿率は
、４［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上であることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、基板及び突起電極を有する半導体部品に関するものである。突起電極は、基板に対面する基板面を有し、この基板面は、ギャップによって基板から分離された第１基板面部分を備えている。このギャップは、突起電極の基板に対する応力補償変形を可能にする。突起電極の基板面はさらに、基板に機械的に固定接続及び電気接続された第２基板面部分を備えている。突起電極と基板との機械接続のより小さいフットプリントにより、突起電極は、同量の応力を基板上またはアセンブリ内の外部基板に伝えることなしに、加えられた機械的応力に三次元的に追従することができる。このことは、半導体部品を突起電極によって外部基板に接続したアセンブリの改善された寿命を生じさせる。
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【課題】短時間で、かつ、高い接続信頼性で電気部品を配線基板上に実装可能な熱圧着ヘッドを用いた実装方法を提供する。
【解決手段】加熱可能な金属製のヘッド本体５にエラストマーからなる弾性圧着部材７を有する熱圧着ヘッド３を用いて配線基板１０上に電気部品２０を実装する方法であって、配線基板１０上の実装領域に接着剤を配置した後、電気部品２０を実装領域に配置し、熱圧着ヘッド３を用いて電気部品２０を配線基板１０上に熱圧着する工程を有する。熱圧着の際、電気部品２０の頂部領域２１をヘッド本体５の金属部分によって押圧する一方、電気部品２０の側部領域２２近傍の接着剤３０を弾性圧着部材７のテーパ部７ａによって押圧する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に導電性接着剤を用いて接合・固定された電子部品素子を有する電子部品の製造方法であって、周囲の温度変化等が加わった場合であっても接合部分の電気的接続及び機械的接合の信頼性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】 複数の電極ランド１１ａ，１１ｂを有する基板１２上に、電子部品素子１Ｃを導電性接着剤を用いて接合・固定する電子部品の製造方法であって、第１の導電性接着剤７，８を、電子部品素子１Ｃの第１の導電性接着剤による接合部分の接合界面の面積よりも大きな領域に塗布し、硬化させた後、第１の導電性接着剤７，８の不要部分を除去し、しかる後第２の導電性接着剤１４，１５を用いて電子部品素子１Ｃを電極ランド１１ａ，１１ｂに接合する、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとセラミックパッケージとを、それぞれの電極を有する面を対向させた状態で当該両電極を電気的に接合してなる半導体装置において、パッケージの一面に高さばらつきがあっても、当該一面における高さの異なる部位に渡って半導体チップを電気的に接合できるようにする。
【解決手段】チップ電極１２とパッケージ電極２２との間に、半導体チップ１０のパッケージ２０への搭載時に変形可能な導電性の接合部材としての導電性接着剤３０を介在させ、この導電性接着剤３０により両電極１２、２２を電気的に接続するとともに、導電性接着剤３０の変形によりパッケージ２０の一面２１に存在する高さばらつきＴを吸収する。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度が良好であり、かつリワークが容易なプリント回路板を提供する。
【解決手段】 プリント回路板６０は、ＢＧＡパッケージ６６とこのＢＧＡパッケージ６６が実装されるプリント配線板６１と接着部６８９とからなる。プリント配線板６１は、はんだ突起電極６７と対向する位置に設けられた複数の接続パッド６３と、パッケージ本体６６ａのコーナ部付近に対向する位置に設けられた補強パッドとを有する。接着部６８９は、補強パッド６２上にはんだを介して設けられた金属層６８と、金属層６８上に設けられ、その一部がパッケージ本体６６ａのコーナ部付近と接合される接着剤６９とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高額な設備なしで工程を行うことができ、パッケージへのダメージをなくす配線基板、接続基板、半導体装置及びこれらの製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【解決手段】配線基板は、開口部（１４）が形成された基板（１０）と、基板（１０）の一方の面に形成されて開口部（１４）内に入り込んで基板（１０）の他方の面から突出する屈曲部（２２）を有する配線パターン（２０）と、屈曲部（２２）の内部に充填されてその大きな変形は防止するがある程度の変形は許容する樹脂２６と、を含み、屈曲部（２２）が半導体装置の外部端子となる。 （もっと読む）

【課題】相隣る電極間の短絡発生の原因となる空洞が生じるのを防止できる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板１０の表面に形成された回路パターンを被覆するレジスト膜１２が回路パターンに並設された電極１１を露出させることによって生じた開口部１３を埋めるように第１の樹脂３０を回路基板１０の表面に塗布した後、電極１１と接合されるバンプ２１を下面に有する電子部品２０を回路基板１０の表面に接着するための第２の樹脂４０をレジスト膜１２上に塗布する。ここで、第１の樹脂３０の粘度を第２の樹脂４０の粘度よりも低くすることにより、その後に行う電子部品２０の回路基板１０表面への熱圧着時において、電子部品２０の下面により押し広げられた第２の樹脂４０が開口部１３内に入って空気を巻き込まないようにする。 （もっと読む）

無洗浄の低い残留物のハンダペーストは、半導体素子のダイ接着分配又はファインピッチ印刷として記載されている。該ハンダペーストは、ペースト分離する傾向のない均一な粘稠性を有する。均一に残りの残留物は、透明及び結晶様であり、かつ先に溶剤で洗浄してフラックス残留物を取り除かない他の加工工程と相容性がある。該ハンダペーストは、粘性のある溶剤系、チキソトロープ剤、活性剤、添加剤、及び場合による可塑剤との組合せにおけるロジンの比較的少量を含有する。溶剤、例えば２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール又はイソボルニルシクロヘキサノールの粘度は、３０℃で１００００ｃｐｓより大きい。該ペーストは、リフローハンダ付けのために使用されうる。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付けチップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップのダイボンド等において、比較的低温で十分な接合強度を有する接合部をえることができる方法を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１０に純度が９９．９重量％以上であり、平均粒径が０．００５μｍ〜１．０μｍである金粉、銀粉、白金粉、又はパラジウム粉から選択される一種以上の金属粉末と、有機溶剤とからなる金属ペースト２０を塗布した。金属ペースト２０を塗布した後、これを乾燥器にて真空乾燥し、チップを２３０℃で３０分加熱して金属ペーストを焼結し、粉末金属焼結体２１とした。次に、Ｎｉ板３０を、半導体チップ１０の上に載置し、加熱及び加圧して接合する。 （もっと読む）

【課題】ウェハーに低誘電率材料が使われたり、ウェハーの厚みが薄くなっても、半導体素子の破損や欠け等の発生を防止することができる半導体接合方法及び装置を提供する。
【解決手段】個々の半導体素子２に相互に分割され且つ各半導体素子の表面に電極が形成されたウェハーの裏面とウェハーシート保持体１のウェハーシート４とが熱剥離層３で接着されてウェハーをウェハーシート保持体に保持した状態で、ウェハーの１つの半導体素子の電極と電子基板の電極とを対向させて位置決めし、ウェハーシート保持体にウェハーを保持した状態で、ウェハーの１つの半導体素子の電極と電子基板の電極とを接触させつつ、１つの半導体素子と電子基板とを熱圧着して、１つの半導体素子の電極と電子基板の電極とを接合すると同時的に、熱圧着時の熱により熱剥離層の接着力を弱めて、電子基板に接合された１つの半導体素子をウェハーシートから離脱させる。 （もっと読む）

第１表面６を有する第１部品５と、第２表面９を有する第２部品８と、前記第１部品５の前記第１表面６と前記第２部品８の前記第２表面９との間の接続層７と、を備えるデバイスであって、前記接続層７は、電気絶縁性接着剤を含み、前記第１部品５の前記第１表面６と前記第２部品８の前記第２表面９との間には、電気伝導性コンタクトがある。 （もっと読む）

【課題】生産性良く、低コストで高性能、高品質、高信頼性を有する電子部品の接続方法、半導体チップの実装方法、及び突起電極の形成方法を提供することにある。
【解決手段】対向して配置した回路基板４及び半導体チップ１間に、導電性粒子６が分散された液状樹脂５を供給し、樹脂５中に回路基板４の表面に垂直方向の振幅を有する超音波を入射して定在波７を生成して、樹脂５中に分散された導電性粒子６を、定在波７の節７ａに捕捉することによって、半導体チップ１の接続端子２及び回路基板４の電極端子３間に、導電性粒子６が凝集してなる接続体８が形成すし、半導体チップ１を接続体８を介して回路基板４に実装する。端子２、３は、定在波７の半波長間隔で配列しており、定在波７の節７ａは、樹脂５中において、端子２、３間が位置する部位に生成されている。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムと半導体ウエハの回路面との間における気泡の巻き込みが抑制され未接着部分の少ない接着剤付き半導体ウエハ、積層物及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る接着剤付き半導体ウエハの製造方法は、基材１と基材１上に設けられた接着層２とを備える接着フィルム１０を、減圧下で、半導体ウエハ５の回路面５ａ上にラミネートするラミネート工程を含む。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されたスルーホール内に金属超微粒子分散液を充填させて基板間の配線を行う場合に、数μｍの微細なスルーホール径に対してスルーホールの高さ方向の長さが長くなってもスルーホール内に金属超微粒子分散液を充填することができ、よってスルーホール内の断線を防止することができる電気接続体、電気接続体の形成方法及びカートリッジを提供する。
【解決手段】液滴吐出装置１０の直径約５μｍ以下、好ましくは約１μｍ以下のノズル１２から基板２２に向けて液滴２４を噴射させ堆積する。液滴２４を複数堆積して形成された液滴堆積体において、最初の液滴３４ａ上の成長起源液滴層３４ｂの固化した直径をＲｍ１、着弾後の液滴を複数堆積して形成された液滴堆積体の最上層の液滴３４ｄの最大直径をＲｍ２としたときに、Ｒｍ１とＲｍ２との比が２：１〜１：１となる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を確保できる基板−電子部品間の接続構造を提供することにある。
【解決手段】セラミックス配線板１０に設けられた基板側パッド１４とＬＳＩパッケージ２０に設けられたバンプパッド２１とが、導電性材料の粒子を含む異方性導電ペーストにより形成されたバンプ１５により接続されている。このような構成によれば、半田バンプと比べて柔らかい異方性導電ペーストが使用されているため、バンプ１５と基板側パッド１４との界面にかかる応力が緩和される。このため、表面凹凸や反りが大きく、バンプ１５と基板側パッド１４との接続部分にストレスが比較的発生しやすいセラミックス配線板１０を用いた場合であっても、接続信頼性を確保できる。 （もっと読む）