【課題】導電性接着剤を用いて接合される２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる電極接合構造及びその接合方法並びに導電性接着剤及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂２１中に導電性フィラー２２を分散し導電性フィラー２２の接触によって導通を得る導電性接着剤２を、２つの電極３１、４１の間に介在させることにより、２つの電極３１、４１を接合している電極接合構造である。導電性接着剤２中の導電性フィラー２２又は／及び少なくとも一方の電極３１、４１の表面に、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３を付着させている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップとＩＣチップに電気的に接続された電気回路を備えた電子装置において、その製造コストを低減できる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ２と電気回路３とを備えた電子装置１の製造方法であって、導電性材料を含むシートを打ち抜き加工して、電気回路３を形成する工程と、ＩＣチップ２の端子部分と電気回路３の端子部分とが接するように、ＩＣチップ２を電気回路３上に配置する工程と、ＩＣチップ２が配置された電気回路３を絶縁シートで覆い、真空ラミネート処理で密封して、ＩＣチップ２の端子部分と電気回路３の端子部分を圧接し、ＩＣチップ２と電気回路３を絶縁保護する工程と、を含む電子装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】厚膜回路基板において、絶縁性の基板上に銅導体ペーストの焼成により銅導体膜を形成する際、銅導体ぺ一ストは銅粉末にマンガンなどの粉末を分散させていたので、銅導体膜がポーラスな構造となり易かった。
【解決手段】混成集積回路装置は、絶縁性の基板１０と、基板上に形成され銅粉末に有機金属を添加した銅導体ペースト２１Ａ及び２２Ａを焼成して成る銅導体膜２１及び２２とを含む厚膜回路基板２５と、銅導体膜上にはんだ３５及び３６によりはんだ付けされた電子部品３８とから成る。厚膜回路基板において、銅粉末に有機金属を添加した銅導体ペーストを焼結して形成された銅導体膜２１及び２２は緻密な構造を持つ。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装工程での生産性を高く維持したまま、低弾性率化と低電気抵抗化とを両立した導電性接着剤を用いて、接続部での応力緩和性能に優れた接続を可能とする弾性導電接着剤及び電極間接続構造を提供する。
【解決手段】 ゴム状弾性樹脂２１に、多数の一軸方向に伸びた針形状導電性フィラー２２と、針形状導電性フィラーの径よりも直径が大きい球状フィラー３０を混在させた。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と回路基板との間の接続部位におけるショートの防止。
【解決手段】端子電極２を有する半導体装置１００が、入出力端子電極８を有する回路基板９に実装され、端子電極２と入出力端子電極８とが対向配置されて電気接合層１３を介して電気接続されている。ＩＣ基板１の一面１ａに設けられた端子電極２と、一面１ａに設けられたパッシベーション４と、パッシベーション４を覆う保護膜５とを有する。端子電極２の上部はパッシベーション４と保護膜５とが除去されており、端子電極２上に凹部４５が形成されている。電気接合層１３は、その周囲が凹部４５によって囲まれることで周囲への流出が阻止される。
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【課題】半導体チップの絶縁膜にＬｏｗ−ｋなどの脆い材料を用いてもクラックや剥離が生じない半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電極パターン６が形成された基板５などの被搭載体の上に半導体チップ１が搭載された半導体装置を、半導体チップ１がその電極面に背反する背面において凹状の支持フレーム１０の内底面に固定され、支持フレーム１０の端部が基板５の電極面に固定されることで、半導体チップ１のＡｌ電極２上に形成されたはんだバンプ４と、対応する電極パターン６とが所定の間隙にて対向配置され、これら対向配置されたはんだバンプ４と電極パターン６とが、前記間隙に配置された変形容易な導電性樹脂１１により電気的に接続された構造とする。半導体チップ１が宙吊りになった状態で、はんだバンプ４と電極パターン６とを導電性樹脂１１によって電気的に接続させるので、この接続部分に基板５等の熱膨張・収縮で発生する応力は導電性樹脂１１の変形により緩和され、バンプ周辺部への応力集中がなくなり、半導体チップ１の絶縁膜１ａの応力破壊を防止できる。 （もっと読む）

【課題】半田などの熱融解型接続部材を使用することなく、貫通スルーホールによる層間接続も同時に達成できる信頼性の高い電極接続を達成できる電子部品モジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品モジュールは、複数の貫通孔が穿設された絶縁基板と、接続電極を前記貫通孔に挿入又は当接させて前記絶縁基板の一主面に固定された表面実装用電子部品と、前記絶縁基板の他主面に、その一部が前記表面実装用電子部品の接続電極と電気的に接触するよう形成された金属微粒子による回路パターンと、前記金属微粒子による回路パターン上に形成された金属めっき層とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を向上させるとともに、薄型化が可能であり、コストダウンと歩留まりの向上が可能な電子部品の製造方法および電子部品ならびにＩＣカードを提供する。
【解決手段】実装基板１１の一主面側の回路パターン１２を形成する領域に、導電性ペーストからなる未硬化パターン１２’を形成する工程と、未硬化パターン１２’の一部である接続エリア１２ａに、バンプ２１の先端部を埋め込むように、半導体チップ２１を実装基板１１上に搭載する工程と、未硬化パターン１２’を硬化させることで、回路パターン１２を形成するとともにバンプ２１ａと接続エリア１２ａとを接合する工程とを有することを特徴とする電子部品３３の製造方法および電子部品３３ならびにＩＣカード３０である。 （もっと読む）

本発明は、チップスケールパッケージ集積回路（ＣＳＰ）を積み重ねてＰＷＢ他のボードの表面積を一定に保つモジュールにする。発明の好ましい実施の形態において、１つ以上のＣＳＰに関連する型台は、標準的な接続可能な屈曲回路デザインを用いると共に、ＣＳＰパッケージの幅の広いファミリーにおいて見られる多くの異なるパッケージサイズを使用可能にする。好ましい実施の形態において、下側ＣＳＰのコンタクトは、屈曲回路がＣＳＰと型台との組合せに取り付けられる前に圧縮され、ＣＳＰと屈曲回路の間のロープロファイルコンタクトを形成する。
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垂直方向ダイ・チップオンボードセンサーパッケージのための方法と装置が提供されている。そのような垂直方向ダイ・チップオンボードセンサーパッケージは、第１面、第２面、底縁部、上縁部、２つの側縁部、底縁部近くに配置されている入／出力（Ｉ／Ｏ）パッド、及び少なくとも１つの感受方向を備えた垂直方向センサー回路構成要素を備えている。そのような垂直方向ダイ・チップオンボードセンサーパッケージは、更に、上面、印刷回路板（ＰＣＢ）取り付け面、垂直方向センサー回路構成要素境界縁部、２つ又はそれ以上の他の縁部、及び１つ又は複数の感受方向を備えた１つ又は複数の水平方向センサー回路構成要素を備えており、垂直方向センサー回路構成要素境界縁部は、垂直方向センサー回路構成要素をＺ軸に沿って支持し、垂直方向センサー回路構成要素に導電的又は非導電的に接続されている。
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【課題】
【解決手段】 アンテナアレイ(100)は、フリップチップ送信／受信（Ｔ／Ｒ）モジュール(1)をアンテナ回路基板(2)に直接取り付けることによって組み立てられる。フィレットボンド(6)は、フリップチップＴ／Ｒモジュール(1)の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板(2)およびフリップチップＴ／Ｒモジュール(1)に付けられる。 （もっと読む）

半導体チップ・パッケージは集積回路チップと基板を含む。チップ・コンタクト・パッドがチップの第１面上に形成される。スタッドがワイヤ・ボンド機を使用してワイヤからチップ・コンタクト・パッド上に形成される。スタッドはチップ・コンタクト・パッドに接着された部分的に押しつぶされたボール部分を有する。スタッドはまた部分的に押しつぶされたボール部分から延びる延長部分を有する。絶縁材の第１層が基板の第１面上にある。底部付きのウェルが第１層に形成され基板の第１面に開口する。第１導電材は少なくとも部分的にウェルを充填する。第１導電材は基板の少なくとも１つのトレース線路に電気的に接続される。スタッドは第１導電材に部分的に埋め込まれてチップと基板との間の電気的接続を形成する。
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【課題】実装後の信頼性を確保することができる半導体装置の実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】外部接続用の電極が形成された電極形成面を有する半導体素子２’を備えた半導体装置２を基板１に実装した半導体装置の実装構造において、半導体装置２を２００μｍ以下の厚みｔに薄化加工された半導体素子２’の電極形成面にバンプ３を形成して構成し、基板１への実装時にはバンプ３を基板１の回路電極１ａに半田接合して実装高さｈが厚みｔより大きくなるようにする。これにより、実装状態において半導体素子２’が基板１の変形に追従して変形し、半導体装置２と基板１の接合部に作用する応力を低減して、実装後の信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】基体に対する電力増幅回路素子の接合強度を向上させることができるとともに、常に安定して動作させることが可能な電子装置を提供する。
【解決手段】基体１ａの上面に枠体１ｂを取着させて枠体１ｂの内側にキャビティ４を形成するとともに、該キャビティ４内に、基体上面に設けられた接続パッド７に導電性接着剤９を介して電気的に接続される接続電極５を下面に有する電力増幅回路素子２を収容し、更に前記電力増幅回路素子２の直下に位置する基体１ａ上面に凹部８を設けた電子装置１０であって、前記枠体１ｂの上面に、電力増幅回路素子２の上面に当接される金属製の放熱板３を接合する。 （もっと読む）

【課題】 導電性接着剤を用いたフリップチップ実装において、実装用回路基板の導体電極と半導体素子の電極パッドとの接続に際して、前記回路基板面の凹凸による前記導体電極と電極パッドとの接続不良を除去軽減する回路基板および実装方法を提供する。
【解決手段】 回路基板１の表面の所定の位置に複数の導体電極２を形成した後、その複数の導体電極の表面が同一平面となるように導体電極の表面を研磨し、接合すべき半導体素子の電極パッドに導電性接着剤５を付着した状態で、前記電極パッドを前記導体電極２に圧接せしめて、その電極パッドと導体電極２とを電気的に接続する。 （もっと読む）