【課題】金属ナノ粒子を用いたフリップチップ接合において、印刷時とフリップチップ実装時の金属ナノ粒子の過剰な濡れ拡がりを抑制し、隣接電極とのショートを防止する。
【解決手段】第一の電極２を有する配線基板１と、前記第一の電極２と対向する位置に第二の電極６を有し前記配線基板１に実装される半導体素子５と、前記第一の電極２と前記第二の電極６との間に介在して電気的に接合される接合材料４とを備え、前記第一の電極２と前記第二の電極６の側面に撥液層３を形成し、該撥液層３を無電解めっきによるＮｉとＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）からなる複合膜で形成する。 （もっと読む）

【課題】アンテナアレイにおいて、送信/受信モジュールをアンテナ回路基板に容易に接続でき、製造時間とコストを削減できる手段を提供する。
【解決手段】アンテナアレイは、フリップチップ送信／受信（Ｔ／Ｒ）モジュール１をアンテナ回路基板２に直接取り付けることによって組み立てられる。フィレットボンド６は、フリップチップＴ／Ｒモジュール１の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板２およびフリップチップＴ／Ｒモジュール１に付けられる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つのケーブル要素、少なくとも１つのはんだ接合部、少なくとも１つのホットメルト要素および少なくとも１つの基材要素を有して成る電気要素に関する。ケーブル要素は、はんだ接合部によって基材要素と接続される場合にデータ伝送速度を向上させる。
【解決手段】少なくとも１つのはんだ接合部１２は、ホットメルト要素２２に埋設されずに、ホットメルト要素が存在しないように、ホットメルト要素の流れを、はんだ接合部に到達する前に止めることを特徴とする。また、電気要素１を製造するための治具を提供する。ここで、ホットメルト材料からホットメルト要素を形成するためのホットメルトキャビティは、基材要素８を受容するように構成した基材キャビティから、圧縮可能なはんだ封止部によって隔てられる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極パッド間の距離の縮小や半導体素子のサイズを拡大することなく多ピン化への対応が可能となり、回路コア部の電源の出力電圧が降下するＩＲドロップ現象を防止することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３の回路形成領域４の外周部に外周部電極パッド５が形成され、各外周部電極パッド５に外周部バンプ１０が形成され、回路形成領域４の範囲内に内部電極パッド１４が形成され、内部電極パッド１４に内部バンプ１６が形成され、フリップチップ実装により、半導体素子３と半導体基板との間にエポキシ系樹脂材を介在させて、各外周部および内部バンプ１０，１６と半導体基板の各配線電極部とが接続される。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性の高いセンサーユニットと、このようなセンサーユニットを簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】センサーユニット１は、ピエゾ抵抗素子を用いたセンサー２と、このセンサーに接合された能動素子モジュール５とを備えたものであり、センサー２は、可動機能領域２Ａ内に位置するピエゾ抵抗素子と、これに電気的に接続され可動機能領域２Ａの外側に位置する複数のバンプ６を有するセンサー本体と、センサー本体に接合された保護用蓋部材と、を有し、能動素子モジュール５は、複数のコンタクト電極５４を有し、このコンタクト電極５４がバンプ６に接続するようにセンサー２と対向し、センサーとの間隙９には、可動機能領域２Ａを囲む堰部材７が位置し、この堰部材７の外側の間隙９には弾性率が１〜１０ＧＰａの範囲にある封止樹脂８が存在する。 （もっと読む）

【課題】酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を接続する導電性接着剤に関するものであり、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】第１の接続用電極と第２の接続用電極とを接続する導電性接着剤であって、熱硬化性樹脂を含む接着剤成分と、導電性粒子と、少なくとも上記接続用電極の一方に形成されるとともに、水溶性プリフラックス処理によって形成された有機膜を分解する有機膜分解成分とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】端子間を容易に電気的伝導的接続することができる電子部品を提供する。
【解決手段】相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間をそれぞれ導電粒子及びバインダを含む導電組成物又は熱伝導組成物で接続する電子部品において、該導電組成物又は熱伝導組成物中の相対充填密度が６ ８ 〜 ９ ０ ％ であり、かつ主として導電粒子中に含まれる銀微粉を介して相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間を接続させるようにした電子部品。 （もっと読む）

【課題】使用前には導電性粒子において導電体とフラックス成分との反応が防止され、使用時に導電体表面の酸化皮膜が除去される構成を採ることで、フラックス量を増やすことなく、抵抗上昇、導通不良及びショートの発生を抑止すると共に、高い密着性の発現を可能とする導電材料を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電性粒子１と、導電性粒子１が分散されるバインダ樹脂２とを含有し、導電性粒子１は、導電体である金属粒子（金属以外の導電性物質でも良い）Ｍと、金属粒子Ｍを覆い、その表面との密着性官能基を有する第１有機化合物を含有する第１の有機化合物層Ｌ１と、第１の有機化合物層Ｌ１を覆う第２の有機化合物層Ｌ２とを有して構成され、第２の有機化合物層Ｌ２は、金属粒子Ｍの表面に生成する酸化皮膜と反応する活性官能基を有する第２有機化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた接着強度と、安定した性能を有する接着剤及びそれを用いた回路部材の接続構造体の提供。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）下記一般式（１）で表される化合物を重合してなる分岐高分子、下記一般式（１）、（２ａ）及び（３ｂ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、又は、下記一般式（１）、（２ｂ）及び（３ａ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、及び、（ｄ）ラジカル重合開始剤、を含有する接着剤組成物。Ａ−Ｒ^２０−（Ｂ）_Ｘ…（１）Ｒ^２１−（Ａ）_２…（２ａ）、Ｒ^２１−（Ｂ）_２…（２ｂ）Ｒ^２２−（Ａ）_３…（３ａ）、Ｒ^２２−（Ｂ）_３…（３ｂ）［式中、Ｒ^２０は（１＋ｘ）価の有機基、Ｒ^２１は２価の有機基、Ｒ^２２は３価の有機基、ｘは２以上の整数、ＡはＢと反応性の官能基、ＢはＡと反応性の官能基、をそれぞれ示す。］ （もっと読む）

【課題】電極間を電気的に接続した場合に、電極間の導電信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子１は、重合体粒子２と、該重合体粒子２の表面２ａを被覆しており、かつ複数の突起３ｂを表面３ａに有する導電層３とを備えている。重合体粒子２は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子である。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができ、且つ信頼性試験（高温高湿条件での長時間の暴露試験）後においても接着強度や接続抵抗等の特性を充分に維持することができる接着剤組成物を提供すること、また、該接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）コア部位に分岐部位が樹状分岐するように結合し、該分岐部位の末端に末端部位を備える樹枝状化合物、及び（ｄ）ラジカル重合開始剤を含む接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の接続端子１２を備えた電子部品２と、上面に接続端子１２に対応する複数の電極２２を備えた回路基板３とを有し、接続端子１２と電極２２とが半田バンプ２３によって接合されるとともに、電子部品２と回路基板３が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部２４によって接合された電子部品ユニット１において、樹脂接合部２４の内部に金属粉２５が分散状態で含まれている。金属粉２５は、電子部品２を回路基板３から除去する作業（リペア作業）を行う際に樹脂接合部２４を加熱する温度よりも低い融点を有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性に優れる上に、エポキシ樹脂に比べ線膨張率の高いシリコーンを用いながらも低弾性化したフリップチップ型発光半導体装置用シリコーンアンダーフィル材および該アンダーフィル材を使用するフリップチップ型発光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化型液状シリコーン樹脂組成物：１００質量部
（Ｂ）粒径５０μｍ以下、平均粒径０．５〜１０μｍの球状無機質充填剤：１００〜４００質量部
を含有する硬化性シリコーン組成物からなり、硬化物の２５℃における硬度（タイプＡ）が４０以下、ヤング率が２．０ＭＰａ以下、そして線膨張係数が２５０ｐｐｍ以下であるフリップチップ型発光半導体装置用シリコーンアンダーフィル材。該アンダーフィル材が適用されたフリップチップ型発光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を、導電性接着剤を用いて接続することにより、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成する。
【解決手段】第１の接続用電極２と、第２の接続用電極１０とを、これら電極間に介挿される導電性接着剤９を介して接続する電極の接続方法であって、少なくとも上記第１の接続用電極の表面に有機膜６を設ける有機膜形成工程と、上記第１の接続用電極と上記第２の接続用電極とを、上記導電性接着剤を介して接続する電極接続工程とを含み、上記電極接続工程において、上記導電性接着剤に配合された有機膜分解成分を、上記有機膜に作用させることにより、上記有機膜を分解させてこれら接続用電極間の接続を行う。 （もっと読む）

【課題】酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を、導電性接着剤を用いて接続することにより、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成する手段を提供する。
【解決手段】第１の接続用電極２と第２の接続用電極１０とが、導電性接着剤層９を介して接続された電極の接続構造であって、少なくとも上記の接続用電極に設けられた有機膜６，１１と、上記導電性接着剤層の厚み方向に長径方向を配向して配合されているとともに、平均長径が、少なくとも上記有機膜と上記導電性接着剤層との合計厚みより大きい導電性粒子８とを備え、上記導電性粒子が上記有機膜を突き破って、上記第１の接続用電極と上記第２の接続用電極とに接触させられている。 （もっと読む）

【課題】下面にバンプが設けられた電子部品を対象として接合強度を確保することができる電子部品実装方法および電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】下面にバンプ７が半田により設けられた電子部品６を基板１に実装してなる電子部品実装において、半田粒子を第１の熱硬化性樹脂に含有させた半田接合材３を基板１に形成された電極２とバンプ７との接合に用いて、半田粒子とバンプ７が溶融固化した半田接合部７＊と半田接合部７＊を補強する第１の樹脂補強部３ａ＊を形成するとともに、半田粒子を含まない第２の熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤４を電子部品６の外縁部６ａと基板１に設定された補強点との固着に用いる。これにより、半田接合材３と接着剤４とが混合した場合にも熱硬化性樹脂の正常な熱硬化が阻害されることがなく、下面にバンプ７が設けられた電子部品６を対象として接合強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と回路基板との隙間を広いまま維持できる、半導体素子と回路基板とのバンプを介して接合された半導体装置およびその接合方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置（１０１）において、半導体素子（１０１）は電極部（１０２）とバンプ（１０５）を有し、回路基板（１０３）は電極部（１０４）とバンプ（１０６）とを有し、バンプ（１０５、１０６）の融点よりも低い融点を有する導電性フィラー（１０８）はバンプ（１０５、１０６）同士を電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置(半導体チップ)の突起電極上の導電性接着剤と回路基板の電極を安定して接合し、信頼性の高い実装体を提供する。
【解決手段】第１の基板１と、第２の基板６とを接続してなる実装体であって、前記第１または第２の基板の一方に設けられた突起電極３が、前記第１または第２の基板の他の一方に設けられた基板電極５と、導電性接着剤４を介して接続されるとともに、この接続部の周りを封止樹脂７で覆われた実装体であって、前記導電性接着剤中の熱可塑性樹脂は、その接着強度の低下する温度が、前記封止樹脂の反応ピーク温度を超えるように構成された樹脂である。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく転写ピンからペースト接着剤を除去することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】同心円状に配置された２つの環状の貯留槽３２、３３を基板９に対して転写ヘッド４の移動方向に離れた位置に配置し、転写ヘッド４が貯留槽３２、３３と基板９の間を直線移動できるようにした。内側の貯留槽３２にはペーストが貯留され、外側の貯留槽３３はペーストと捨て打ち場になっており、転写ヘッド４は貯留槽３２に設定された位置Ｐ１と基板９との間を移動しながらペーストの転写作業を行う。貯留槽３３には捨て打ちを行う位置Ｐ２が転写ヘッド４の動線上に設定されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板と電子部品との接合あるいは、電極の上へのバンプ形成を接合材料の供給量ばらつきに関わらず、半田オープン、ショート不良のない、安定した品質で量産が行える接合装置および方法を提供する。
【解決手段】回路基板１の上に流動体４を供給した後、供給された流動体４に含まれている導電性粒子３の量をカメラ２２の撮影データを画像処理して測定し、測定した数値に基づき、接合工程における第１電極２と第２電極６との隙間の値を適正値に制御して、生産条件に反映させる。 （もっと読む）