【課題】室温でタック性を有し、フォトリソグラフィー法によりパターン形成が可能であり、フォトリソグラフィー法により硬化された後でも熱圧着で高い接着性を示す接着剤組成物及び接着フィルムを提供する。
【解決手段】有機弾性微粒子を含む粒子と、熱硬化性エポキシ樹脂と、硬化剤と、（メタ）アクリロイル基を含む光硬化性樹脂と、光重合触媒とからなる接着剤組成物で、光硬化性樹脂は式Ｉおよび式IIのうち少なくとも1つで表される構造を側鎖に有する接着剤組成物を提供する。
式Ｉ：[(CH2)mCOO]n
式II：[(CH2)mOCO]n
（式中mは独立に２以上１０以下であり、nは独立に１以上３以下である） （もっと読む）

【課題】簡単なプロセスで電子部品を回路基板に実装でき、電極パッド間のショートを確実に防止できる接合シートと、その接合シートを用いた電子回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接合シート２０は、基材１の内部に接着剤充填部２を設け、さらに、接着剤充填部２の内部に導電性接着剤３を充填して構成される。また、本発明の電子回路装置３０は、ＩＣパッケージ４を回路基板７に実装して成り、ＩＣパッケージ４と回路基板７の間に接合シート２０を介在させている。また、ＩＣパッケージ４の下面には、端子電極５が設けられ、端子電極５からは電極バンプ６が突出している。また、回路基板７の上面には、凹部８が形成され、凹部８の底面には電極パッド９が備えられている。 （もっと読む）

伝導性組成物は、保護されていない単一の反応基を含む一酸混成物を含む。この一酸混成物は、他の場所において実質的に非反応性の基を含むことにより連鎖終結剤として機能し得る。この組成物を使用した方法および装置も開示される。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、半導体素子、チップ部品またはディスクリート部品を、マイグレーションを発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の３０重量％以上が銀と錫から実質的になり、該導電接着剤の金属成分の銀：錫のモル比が７７．５：２２．５〜０：１００の範囲にあることを特徴とする導電性接着剤；およびそれを用いて接合させた回路。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板と半導体チップとの隙間をより確実に充填すること。
【解決手段】多層配線基板２１の表面に形成される複数の基板電極２２が露出する複数の孔が形成される絶縁部材２３を多層配線基板２１の表面に形成するステップと、複数の基板電極２２に液状部材２８を塗布するステップと、バンプ３３を用いて、半導体チップ３１の表面に形成される複数のチップ電極３２と複数の基板電極２２とをそれぞれ電気的に接続し、多層配線基板２１と半導体チップ３１とを機械的に接合するステップとを備えている。このとき、多層配線基板２１と半導体チップ３１との隙間に絶縁部材２３と液状部材２８とがより確実に充填され、このようなフリップチップ実装型半導体装置製造方法により製造されたフリップチップ実装型半導体装置は、信頼性がより向上する。 （もっと読む）

【課題】 ３次元集積回路構造の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の方法に従うと、第１の能動回路層ウエハが準備される。第１の能動回路層ウエハは、能動回路を含むＰ−層により覆われているＰ＋部分を有する。第１の能動回路層ウエハは第１配線層を含むインターフェース・ウエハにフェイス・ダウン・ボンディングされ、次いで、第１の能動回路層ウエハのＰ−層を残すように第１の能動回路層ウエハのＰ＋部分が選択的に除去される。次に、Ｐ−層の背面に配線層が形成される。更に本発明に従うと、３次元集積回路構造及びこの３次元集積回路構造を製造するための手順を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。 （もっと読む）

【課題】加熱による絶縁性接着剤の軟化を抑えた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電極部１１２と前記電極部に固設されたスタッドバンプ１１４とを備えた半導体チップ１１０をインターポーザ１２０上に接合して形成される電子部品の製造方法であって、インターポーザ１２０上に絶縁性接着剤１３０ａを配置する工程と、半導体チップ１１０のスタッドバンプ１１４を有する面を前記絶縁性接着剤１３０ａ上に接着する工程と、絶縁性接着剤１３０ａを加熱させ予備硬化反応を行う工程と、半導体チップ１１０と前記インターポーザ１２０とを加熱しながら厚さ方向に押圧することでフリップチップ接合させる工程と、を有する電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】汎用性を向上させるとともに面積生産性を向上させることができる電子部品ボンディング装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板位置決めステージ４と電子部品供給ステージ３との間に中継ステージ５を配置し、ピックアップヘッド６によって電子部品供給ステージ３から取り出され中継ステージ５に載置された電子部品をボンディングヘッド１０Ａによって基板位置決めステージ４に移送する形態または電子部品供給ステージ３から直接取り出した電子部品をボンディングヘッド１０Ａによって基板位置決めステージ４に移送する形態とを選択可能な構成において、ピックアップヘッド６を移動させるピックアップヘッド移動機構７をベース部２の端部に配置された門型フレーム８のビーム部材８ｂの下面に縣吊状態で結合し、ピックアップヘッド移動機構７の下方に電子部品供給ステージ３の一部が進入可能な空間Ｓを確保する。 （もっと読む）

【課題】低い加圧力で、容易に変形して、均一な接続抵抗で接続するとともに、接続信頼性に優れた電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】第１電極１２を有する第１電子部品１０に第２電極２２を有する第２電子部品２０を実装した電子部品実装構造体１００であって、第１電極１２と第２電極２２の対向する面およびその周囲が、導電性樹脂バンプ３０により電気的に接続された構成を有する。これにより、高い平面精度を必要とせず、低い接続抵抗で接続された電子部品実装構造体１００を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板又は半導体チップ間を半導体封止用接着剤を介して接続する場合のボイドの発生を十分に抑制できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 バンプ又は金属配線を有する半導体チップとバンプ又は金属配線を有する基板とを、半導体封止用接着剤を介して３００℃以上の温度で接続するとともに、上記半導体チップと上記基板との間の空隙を上記半導体封止用接着剤で封止充てんする工程を有しており、上記半導体封止用接着剤として、（ａ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下であるエポキシ樹脂と、（ｂ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下である硬化剤と、を含有する半導体封止用接着剤を用いる、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｂ−ステージ化の制御が容易で、且つ、耐熱衝撃性に優れたバンプを形成することができる樹脂バンプ形成用の組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部 （Ｂ）硬化剤 成分（Ａ）中のエポキシ基１当量に対する該成分（Ｂ）中の、エポキシ基と反応性の基の量が０．８〜１．２５当量となる量 （Ｃ）硬化促進剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部 （Ｄ）導電性フィラー 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して４００〜２０００質量部、及び（Ｅ）２５℃において固体状の熱可塑性樹脂の粒子 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して５〜５０質量部、を含み、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の少なくともいずれかが、シリコーン変性樹脂を含む、樹脂バンプ用組成物。 （もっと読む）

【課題】高温下に晒すことなく、２つの回路基板が備える導体部同士を接合膜を介して物理的かつ電気的に接続し得る接合膜付き回路基板、この接合膜付き回路基板を回路基板に接続し得る接合膜付き回路基板の接合方法、信頼性に優れた電子デバイスおよび高い信頼性が得られる電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き回路基板は、導体ポスト４２に電気的に接続して設けられた接合膜８０を有している。接合膜８０は、導体ポスト４２に金属錯体を含有する液状材料を供給し、該液状材料を乾燥焼成することにより設けられ、金属原子と、有機成分で構成される脱離基とを含むものであり、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与したことにより、接合膜８０の表面付近に存在する脱離基が接合膜８０から脱離することにより、接合膜８０の表面に、端子６００との接着性が発現し、端子６００と導体ポスト４２とを物理的かつ電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】半田付けを行う際に、半田ボールの発生を抑制し、低抵抗の電気的接合を確保する。
【解決手段】フィラー成分およびフラックス成分を含み、フィラー成分は、それぞれ融点の異なる第１導電性フィラーおよび第２導電性フィラーを含み、第１導電性フィラーの融点は、第２導電性フィラーの融点よりも２０℃以上高く、フラックス成分は、それぞれ融点の異なる第１フラックスおよび第２フラックスを含み、第１フラックスの融点は、第２フラックスの融点よりも高く、第１フラックスの融点は、第２導電性フィラーの融点よりも１５℃〜４５℃高く、第２フラックスの融点は、第２導電性フィラーの融点以下である、室温での保存性に優れた導電性ペーストを提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に生じる応力を低減することが可能な半導体素子の実装構造を提供する。
【解決手段】半導体素子１の外周形状が矩形状であり、半導体素子１の外周形状に基づいて規定した仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所で半導体素子１のパッド１９とセラミック基板からなる基板３の接続用電極３９とが半田バンプからなるバンプ２を介して接合されている。半導体素子１は、ＭＥＭＳデバイスの一種である半導体加速度センサチップであり、上記３箇所にパッド１９が３つずつ密集して配置されている。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の高温で接続を行った場合であってもボイドの発生を抑制でき、かつ製造される半導体が優れた接続信頼性を有する半導体封止用接着剤、並びにそれを用いた半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、および（ｂ）エポキシ樹脂と反応する有機酸と硬化促進剤とから形成される化合物を含有する半導体封止用接着剤。（ｃ）重量平均分子量が１００００以上の高分子成分をさらに含む。高分子成分が（ｄ）ポリイミドをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】ペーストの転写不良を起こした部品を可能な限り良品に転換することができ、歩留まりを向上させることができるペースト転写装置及びペースト転写方法を提供する。
【解決手段】一定厚さに形成されたペースト膜ｐに部品２のバンプ２ａを接触させてバンプ２ａにペーストＰを転写させた後（ステップＳＴ５）、バンプ２ａの表面状態の検出を行い（ステップＳＴ６）、バンプ２ａへのペーストＰの付着状態の良否判定を行う（ステップＳＴ７）。その結果、バンプ２ａへのペーストＰの付着状態が不良（転写不良）であると判定された場合には、ペーストＰの成分又はその部品２に対するペーストＰの転写の実行回数に応じてペースト膜ｐの厚さｔを変更したうえで（ステップＳＴ１２）、改めてペースト膜ｐに部品２のバンプ２ａを接触させて、バンプ２ａにペーストＰを転写（再転写）させる（ステップＳＴ５）。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と配線回路基板との間の封止部分にボイドをつくることなく、かつ、効率よく製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子３の端子形成面および配線回路基板５の端子形成面の少なくとも一方に、封止材２を配置する封止材配置工程と、１３３００Ｐａ（絶対圧）以下の減圧下で、配線回路基板５の端子５ａと半導体素子３の端子３ａとを、上記封止材２を介して対向させた状態で、配線回路基板５と半導体素子３とを押圧して一体化する封止工程と、大気圧下で、上記配線回路基板５の端子５ａおよび半導体素子３の端子３ａの少なくとも一方を加熱溶融することにより、上記両端子３ａ，５ａを接続する端子接続工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子とガラス基板との間に塵埃等が侵入するのを防止するための工程を容易にする又は省略することができる撮像素子パッケージの製造方法及び撮像素子パッケージを提供する。
【解決手段】 撮像素子１と略同じ大きさに形成される開口部８を有するガラス枠体９を備え、ガラス枠体は、開口部８内に撮像素子１を配置し且つガラス基板２の電極パターン５，…を被覆するようにガラス基板２に固定されるべく、ガラスペーストをガラス枠体９の形状に対応して電極パターン５の上からガラス基板２に塗布する工程と、ガラスペーストを焼成する工程と、撮像素子１をガラス枠体９の開口部８内に配置する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子とガラス基板との間に塵埃等が侵入するのを防止するための工程を容易にすることができる撮像素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性接着剤８を撮像素子１の受光面３を囲い得る枠状となるようガラス基板２に塗布する工程と、電極パターン５の所定部位に導電性ペースト６を塗布する工程と、撮像素子１の受光面３が枠内に収まるようにし且つ撮像素子１の端子４が電極パターン５に対応するよう撮像素子１をガラス基板２に載置する工程と、外部接続端子４を載置する工程と、電極パターン５及び撮像素子１及び外部接続端子７間を電気的に接続するための導電性ペースト６と共に熱可塑性接着剤８を加熱する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの屈曲した面に形成された電気回路上のパッドにシリコンチップを内蔵するフラットな電子部品を低温・低応力で自由な角度で実装する電子部品の実装構造および実装方法を提供する。
【解決手段】複数の中空突起３を持つ樹脂シート１を用い、中空突起３中に、未硬化の導電性樹脂４を充填し、中空突起３をプリント配線板６などの屈曲した面に形成された電気回路２上のパッド７に合うように位置合わせして装着し、中空突起３を上側にしてプリント配線板６表面の中空突起３上に電子部品９の外部電極１０を位置合わせして搭載し、電子部品９を搭載した状態で加熱し、中空突起３内部の導電性樹脂４が形状を保持できる程度に半硬化させ、更に温度を上げて樹脂シート１表面を覆う樹脂を分解し、更に温度を上げて導電性樹脂４を本硬化して屈曲したプリント配線板６上にフラットな電子部品６を実装する。 （もっと読む）