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Fターム[5F044LL07]の内容

ボンディング (23,044) | フェイスダウンボンディング (4,630) | 導電ペースト、接着剤によるもの (335)

Fターム[5F044LL07]に分類される特許

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【課題】接続電極との接続信頼性を向上させることができる電子部品を提供すること。
【解決手段】所定の機能を有する水晶片11と、水晶片11に形成されたバンプ電極14と、バンプ電極14と接続電極33、34との導電接触状態を保持する接着層15とを有し、バンプ電極14が、弾性を有する樹脂コア24と、樹脂コア24の表面に設けられた導電膜25、26とを有すると共に、樹脂コア24の弾性変形により導電膜25、26と接続電極33、34とが導電接触する。 (もっと読む)


【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ICチップとプリント基板の接続、又は、ICチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が(A)0.02〜1ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂(B)エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 (もっと読む)


【課題】回路部材接続用接着剤として用いたときに反りを十分に低減できると共に、接続抵抗が低く、更に、高温高湿環境下に曝された後も接続抵抗の上昇が小さい樹脂組成物を得ることが可能なゴム変性フェノキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式(I)の化学構造を含むゴム変性フェノキシ樹脂。


式中、R、R、R及びRはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜6の直鎖等を示し、Rは下記式(II)のゴム構造を含む基を示し、xは正の整数を示し、y及びzは0又は正の整数を示す。
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【課題】基板と電子素子との電気的接続の信頼性を高めた電子装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子装置1は、少なくとも1つのパッド3を有する基板2と、基板2の少なくとも1つのパッド3に電気的に接続されるバンプ8を有し、基板2にフリップチップ実装された電子素子6と、パッド3とバンプ8とを電気的に接続する導電性樹脂4と、基板2と電子素子6との間に介在する絶縁性のシート5と、を備える。基板2は、電子素子6と対向する面に、パッド3毎に凹部2aを有する。パッド3は、凹部2aの少なくとも底部に形成される。導電性樹脂4は、パッド3上かつ凹部2a内に充填される。シート5は、バンプ8毎に、開口面積が凹部2aの開口面積より狭い貫通孔5aを有する。バンプ8は、貫通孔5aの内壁に接触して貫通孔5aに挿通されると共に、パッド3と直接接触せずに導電性樹脂4を介して電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】導通抵抗が低く、接着強度が高く且つ接続信頼性が高いベアチップまたはチップサイズパッケ−ジの実装構造および実装方法を提供する。
【解決手段】半導体素子1の電極端子1bに半田バンプ3を形成し、半導体素子1の電極端子1bと実装基板2の電極パッド2bは半田バンプ3と導電性接着剤4で接続されている。導電性接着剤4中に含まれている導電粒子は、半田の金属材料であるSnを構成要素とする金属間化合物を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】ICチップ等の半導体装置を接着剤によって基板に接着する構成において、接着剤による基板と半導体装置との接着が強固になり過ぎることを防止することにより、半導体装置に損傷が発生することを防止する。
【解決手段】接着剤4によって基板2上に接着されたICチップ3を有する半導体実装構造1である。ICチップ3の基板2に接着された面は矩形状であり、接着剤4は、ICチップ3の基板2に接着された面の4辺(少なくとも1辺)に沿った領域及び4つの(少なくとも1つの)角部に対応する領域おいて、ICチップ3の基材7の側面と基板2の表面とに架橋しない形状、すなわち基材7の側面と基板2の表面とをつながない形状に形成されている。基板2が撓んでも基材7の辺部の側面及び角部の側面には応力が発生せず、よって、基材7にクラックが発生しない。 (もっと読む)


【課題】ICチップなどの半導体チップをより薄型化することが可能な技術を提供する。
【解決手段】集積回路が形成された半導体基板をCMP等により研磨し、半導体基板中に脆化層を形成して半導体基板の一部を分離することにより半導体基板を薄膜化して、従来にない薄さのICチップなどの半導体チップを得る。また、このような薄膜化したICチップに設けられた配線と、インターポーザに設けられた配線とを、導電性材料又はめっき処理により形成される導電膜を介して電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】高密度に集積化して高機能な電子装置を製造するにあたり、ICチップやパッケージ設計上の制約が少なく生産性を向上し、汎用化が容易な電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】金属バンプ電極すなわちAuスタッドバンプ1を有する第1の電子装置すなわち親チップ2に搭載されると共に親チップ2のAuスタッドバンプ1に接続される電極を備える第2の電子装置すなわち子チップ3の前記電極形成面のほぼ全面を被覆する様に子チップ3に接着材層5を形成する工程と、親チップ2に子チップ3を搭載する工程とより成り、親チップ2に子チップ3を搭載する工程で親チップ2のAuスタッドバンプ1が接着材層5を貫通して子チップ3上の電極と電気的に接続すると共に親チップ2と子チップ3間が接着材層5により封止される。 (もっと読む)


【課題】静電気を発生させずに外部接続端子の酸化対策を行い、実装不良を抑制する。
【解決手段】半導体装置1は、半導体チップ101と、半導体チップ101に備えられている半田ボール103(第1の半田ボール)と、半田ボール103を介して半導体チップ101を実装しているBGA基板105とからなる半導体素子107を有する。さらに、半導体装置1は、半導体素子107と、半導体素子107に備えられている半田ボール109(第2の半田ボール)と、を有する。半田ボール109は、表面に酸化膜115を有し、前記酸化膜を貫通している貫通孔113が設けられている。半田ボール103は、半導体チップ101に接続している。 (もっと読む)


【課題】実装基板と電子部品との空間部を接着剤で充填する際に、ボイドの発生と、電子部品裏面への接着剤付着と、電子部品外周位置における接着剤隆起を同時に防止した接着剤充填用のシートおよびそれを用いた電子装置の製造方法、製造装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、実装基板2と、実装基板2に実装された電子部品3との間の空間部を充填する接着剤5を、シート11の一面側に塗布する工程と、減圧下で、シート11の一面側を実装基板2に実装された電子部品3の裏面に接触させると共に、接着剤5を電子部品3の外縁部に接触させて接着剤5を空間部に充填させる工程と、シート11を電子部品3に接触させた状態で、減圧下から大気圧下に戻した後、シート11の他面側に加熱ヘッドを押し付けて、該加熱ヘッドによりシート11を介して電子部品3を加熱し、接着剤5を硬化させる工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】配線上に導電性接着剤層を用いて素子を確実に固定できる配線への素子の電気的接続方法を提供する。
【解決手段】電気的接続方法は、基体40に設けられた少なくとも配線41上に導電性固定部材前駆体層42を形成し、次いで、接続部25を備えた素子を、該接続部25が導電性固定部材前駆体層42と接するように配線41上に配置した後、導電性固定部材前駆体層42を加熱して導電性固定部材層43を得ることで、導電性固定部材層43を介して配線41に素子の接続部25を固定する工程から成り、導電性固定部材前駆体層42は溶液型の導電材料から成る。 (もっと読む)


【課題】半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲
気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能にする、半
導体チップ接着剤を提供する。
【解決手段】 少なくとも1つ以上のフェノール性水酸基を有し、且つ、フリー
フェノールが5%以下である樹脂(A)と、その硬化剤として作用する樹脂(B
)とを必須成分として配合する。 (もっと読む)


【課題】低コスト、高性能および高信頼性パッケージを与えるチップおよび導電トレースを備えた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体ダイアセンブリ用の相互接続構造であって、予め形成された配線回路をその中に形成される基板100と、活性表面上にコンタクトパッド102を有するダイ105と、基板100の上にダイ105を接着するために基板100の上に形成される接着材110であって、この基板100が、基板100および接着材中のバイア115を含む接着材110と、このバイア115の中に再充填されてダイ105のコンタクトパッド102を基板100の配線回路に接続する導電材料115とを備えることを特徴とする構造。 (もっと読む)


【課題】低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができ、且つ、信頼性試験(例えば、85℃、85%RH放置)後においても優れた性能を維持することができ、更に貯蔵安定性にも優れた接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 (a)同一分子内にウレタン結合及びエステル結合を有する熱可塑性樹脂と、(b)ラジカル重合性化合物と、(c)ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物であって、上記(a)熱可塑性樹脂を2種類以上含有し、且つ、少なくとも1種の上記(a)熱可塑性樹脂のガラス転移温度が40℃以下であることを特徴とする接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】電子部品を配線基板に接合する場合に形成する封止構造について、熱応力を緩和するという事項と、耐湿性および/または耐水性という事項とを同時に具備することができる封止構造を提供する。
【解決手段】電子部品の封止構造は、回路基板上の接続用電極に電子部品の接続用電極を対向させて両電極の間に導電性材料による導通接続部を形成すると共に、前記基板表面と前記電子部品の少なくとも下側表面との間に前記導通接続部を封止する樹脂封止部を形成してなる電子部品の封止構造であって、前記樹脂封止部は内側樹脂層および外側樹脂層の少なくとも2層からなり、内側樹脂層と外側樹脂層との間ではガラス転移温度が異なることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】異方導電テープを使用する際の静電気の影響を十分に低減できる接着材リール及びこれを用いた回路接続体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接着材リール10は、テープ状の基材6及びその一方面上に設けられた接着剤層8を有する異方導電テープ5と、回転軸20aを挿入するための軸穴1aが内面F1によって形成されると共に、異方導電テープ5が外面F2上に巻かれた筒状の巻芯1とを備え、この巻芯1は、その外面F2と内面F1との間に導電路を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電子素子と電極とを接合する際に電極同士の短絡を防ぎ、かつ、接着強度を高めた電子部品の製造方法、およびこれより製造された電子部品の提供。
【解決手段】電極12上に導電性接着剤13を塗布する塗布工程と、導電性接着剤13を仮硬化する仮硬化工程と、導電性接着剤13上に電子素子14を配置し、電子素子14に荷重を加える荷重工程と、導電性接着剤13を本硬化する本硬化工程とを有する電子部品の製造方法であって、仮硬化工程は、仮硬化温度A(℃)と仮硬化時間B(分)が下記式(1)を満足し、かつ、前記本硬化工程後における接着強度が10N/mm以上となるように導電性接着剤を仮硬化することを特徴とする電子部品の製造方法。lnB≧−0.05A+7.5 ・・・(1) (もっと読む)


【課題】 半田内にボイドが発生するのを防ぎ、作業性を向上させる。
【解決手段】 複数個の集積回路素子を配列して形成された集積回路素子ウェハにおける、それぞれの集積回路素子に形成された集積回路素子側パッドにAuバンプを設けるAuバンプ形成工程と、集積回路素子ウェハのAuバンプが形成された面に、Auバンプより大きい貫通孔がAuバンプの位置に対応して設けられたメタルマスクを重ね、半田を印刷してAuバンプの表面に半田を設ける半田印刷工程と、Auバンプの外面に半田を設けた後に加熱処理を行う第一の加熱処理工程と、第一の加熱処理工程の後に個々の集積回路素子に個片化する個片化工程と、加熱処理用のトレーに載置された容器に集積回路素子を載置し、加熱処理を行う第二の加熱処理工程と、容器と圧電振動子とを接合して圧電発振器とする圧電振動子接合工程とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低抵抗であって小型化が可能な半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体チップ10に斜面部14を形成し、半導体チップ10の下面に複数の電極11を設け、半導体チップ10の上面に金属膜15を蒸着させ、斜面部14上の金属膜15を第2電極12とし、第1電極11と対応するリードフレーム20を接続し、第2電極12と対応するリードフレーム20とをストラップ13で接続することで、第1電極11及び第2電極12とリードフレーム20との導通路を形成する。 (もっと読む)


【課題】外来ノイズの影響を受けることを防止する。
【解決手段】半導体物理量センサ1を基板9に実装する際、半導体物理量センサ1を基板9表面に載置した後、導電性接着剤10の濡れ性を利用して導電性接着剤10をフレーム部5の側壁部の少なくとも一部を被覆させて半導体物理量センサ1と基板9を接続する。このような実装構造によれば、導電性接着剤10を介してフレーム部5の電位を基板9と同電位にすることができるので、外来ノイズの影響によってフレーム部5に電位が生じることを防止できる。 (もっと読む)


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