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Fターム[5F044LL07]の内容

ボンディング (23,044) | フェイスダウンボンディング (4,630) | 導電ペースト、接着剤によるもの (335)

Fターム[5F044LL07]に分類される特許

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【課題】外来ノイズの影響を受けることを防止する。
【解決手段】半導体物理量センサ1を基板9に実装する際、半導体物理量センサ1を基板9表面に載置した後、導電性接着剤10の濡れ性を利用して導電性接着剤10をフレーム部5の側壁部の少なくとも一部を被覆させて半導体物理量センサ1と基板9を接続する。このような実装構造によれば、導電性接着剤10を介してフレーム部5の電位を基板9と同電位にすることができるので、外来ノイズの影響によってフレーム部5に電位が生じることを防止できる。 (もっと読む)


【課題】 接続端子同士を良好に接続する。
【解決手段】 他の基板との接続用の帯状の接続端子34a、34bを有する配線基板31a、31b同士を接続する配線基板の接続方法であって、接続端子同士が、流動体14を間に挟んだ状態で対向するように、配線基板同士を位置合わせする工程と、流動体14を加熱し、その後冷却して、接続端子同士を固着する工程とを備え、流動体14は、加熱により気泡を生ずる材料であり、接続端子34a、34bは、それぞれの配線基板1a、31bに複数併設されており、少なくとも一方の配線基板のそれぞれの少なくとも1つの接続端子には、帯状の接続端子を横断する溝20aが形成されている、配線基板の接続方法。 (もっと読む)


【課題】接合体の反りを実用上十分に抑制できる基板と半導体素子の接合方法を提供する。
【解決手段】接合材料3を半導体素子2及び基板1で挟持した積層物を、前記接合材料が加熱されるようにして積層方向に加圧する加圧工程を備える、半導体素子の接合方法であって、前記加圧工程において、前記接合材料と対向する面とは反対の前記基板の面のうち加圧力が印加される加圧部分と、前記半導体素子の前記接合材料と対向する対向面との、前記積層方向に見た重なり部分の面積が、前記積層方向に見た前記半導体素子と前記基板の重なり部分の面積よりも小さくなるようにし、且つ、前記半導体素子の重心から前記積層方向に伸びる直線が前記加圧部分と交わるようにして、加圧を行う接合方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】バンプを自己集合的に形成する手法において生産性に優れたものを提供する。
【解決手段】配線基板31の電極32上にバンプ19を形成する方法およびそれに用いるペーストである。配線基板31のうち電極32を含む領域の上に、導電性粒子を含有した流動体20を供給した後、配線基板31の上に流動体20を介して板状部材40を配置する。次に、流動体20を加熱して流動体20中に気泡30を発生させる。そして、その流動体20には、流動体20の表面張力を低下させて気泡30を消泡する消泡剤が含有されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 接着力並びに接続信頼性に優れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供すること。
【解決手段】 第1の電子部品上の電極と第2の電子部品の電極との間に載置し、相対峙した電極間を電気的に接続、接着する目的に使用される電極接続用接着剤において、光酸発生剤、シランカップリング剤、ラジカル重合性アクリル化合物、光反応開始剤を必須成分としてなる電極接続用接着剤。 (もっと読む)


【課題】容易に貫通孔内に導電性材料を充填して、基板両面に配置された被接続体を電気的に接続する。
【解決手段】まず、基材41に溝46及び溝46に連通する凹部47からなる充填路49を形成する(充填路形成工程)。次に、溝46に連通する貫通孔48を形成する(貫通孔形成工程)。続いて、基材41の上面に配線42を形成し、基材41の下面に個別電極32を配置する(配置工程)。そして、凹部47に液滴51を着弾させて、溝46を介して、貫通孔48内に導電性の液体52を充填する(液体充填工程)。次に、溝46、凹部47及び貫通孔48内に充填された液体52を焼成し固化させる(固化工程)。そして、基材41の凹部47及び溝46を貫通孔48近傍まで切断して除去する(除去工程)。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性が高いベアチップ又はチップサイズパッケージの実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】半導体装置1の電極パッド3と配線基板2の電極パッド4との間は、表面が導電層9に覆われ且つ中心部が第3の樹脂8で形成された複数の導電粒子5と第2の樹脂10とからなる導電性樹脂バンプ7で接続されるとともに、半導体装置1と配線基板2との隙間が第1の樹脂6で封止されており、導電性樹脂バンプ7の弾性率よりも第1の樹脂6の弾性率が高い。 (もっと読む)


【課題】ACFを用いて、電子部品を回路基板に、確実に信頼性良く導通接続し、且つ、容易に搭載できる電子部品の搭載方法を提供する。
【解決手段】転移ステーションを一対の支持ローラ13a、13bにより支持されて水平方向に搬送されるACFテープ2に対して、吸着ヘッド411先端面にドライバチップ8を吸着した熱圧着ツールを下降させ、ドライバチップ8の導通接合面81をACFテープのACF層22に押し当て、45〜55℃の範囲内の温度に加熱しつつ40〜60kgf/cm2の範囲内の圧力で約4〜6秒間だけ押圧し、導通接合面81にそれと略同じ面積のACFを型抜きするように転移させる。 (もっと読む)


【課題】電子機器や電子部品に搭載される電子デバイスを実装した実装基板であって、薄厚化を実現するとともにフレキシブル性を有して曲げに対する耐性も強い実装基板を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板10FDは、一面側がパッド7を具備した端子形成面2aとされた半導体チップ2をフレキシブル基板1上に実装してなる実装基板であって、前記パッド7が、前記フレキシブル基板1上に形成された金属配線4に対して電気的に接続されており、前記半導体チップ2の端子形成面2aが、当該実装基板10FDの厚さ方向における中立面npに略一致して配置されている。 (もっと読む)


【課題】半導体チップと該半導体チップが実装される基板との電気的な接続を良好とし、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップと、前記半導体チップに設置された突起電極と、前記突起電極が電気的に接続される端子電極を備えた基板と、を有し、前記突起電極と前記端子電極の間には、金属粒子と樹脂材料を含む導電性接着剤よりなる第1の層と、前記金属粒子よりも融点が低く、かつ、接している前記突起電極または接している前記端子電極の表面を構成する金属と合金を形成する低融点金属を含む第2の層と、が形成されていることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 中空構造をもちながら小型化と共に製法を簡略化し、歩留まりの向上とコストダウンを達成できる、接続封止用樹脂の付着が許されないMEMS構造物などのデバイスの実装が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 MEMS構造のメカニカルスイッチ6を形成した第1の基板2を、回路が形成された第2の基板2に、フリップチップ実装封止用樹脂1を用いてフリップチップ実装してなる半導体装置8において、第1の基板に形成したメカニカルスイッチと向かい合わせになる第2の基板の対応部分に、フリップチップ実装封止用樹脂と濡れ性の悪い撥水処理部3を予め形成し、封止された内部に中空部7が形成されるように構成する。 (もっと読む)


【課題】ボンディング工程時に搭載部品にかかる熱負荷を軽減する。接続部へのストレスの軽減。実装コストの削減。LSIチップのスタンドオフを一定に確保する。
【解決手段】LSIチップ1は、基板2上に搭載されている。基板2上には配線(図示なし)と該配線に連なるパッド3が形成されている外、配線とは接続されていないダミーパッド3aが、LSIチップ1の四隅に対応する位置に形成されている。LSIチップ1の電極パッド(図示なし)と基板上のパッド3とは導電性接着剤4を介して接続されている。ダミーパッド3a上には、ボールスペーサ5と導電性接着剤4とが形成されており、ボールスペーサ5によりLSIチップ1と基板2との距離が一定に保持されている。 (もっと読む)


【課題】半導体ダイの電極と回路基板の電極との接合を行うボンディング装置において、接合荷重を低減すると共に簡便な方法で効率的に各電極の接合を行う。
【解決手段】金属ナノペーストを用いて半導体ダイ12の電極と回路基板19の電極とを接合するボンディング装置10において、金属ナノペーストの微液滴を電極上に射出してバンプを形成するバンプ形成機構20と、半導体ダイ12のバンプを回路基板19のバンプに押し付けて各電極を非導通状態で1次接合する1次接合機構50と、1次接合された各バンプを接合方向に向かって加圧及び加熱して各バンプの金属ナノ粒子を加圧焼結させて各電極が導通するよう2次接合する2次接合機構80とを有する。 (もっと読む)


【課題】導電性に優れた銀(Ag)を含有する導電性接着剤を用いて配線基板の電極と半導体素子の外部接続端子とを接合して半導体素子を配線基板にフリップチップ実装すると共に、前記銀(Ag)のイオンマイグレーションを防止することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子12の外部接続端子13と配線基板11の電極14とが導電性接着剤20を介して接合された半導体装置は、前記導電性接着剤20は、第1導電性接着剤20−1と、前記第1導電性接着剤20−1を被覆する第2導電性接着剤20−2とを含み、前記第1導電性接着剤20−1は、銀(Ag)を含む導電性フィラーを含有し、前記第2導電性接着剤20−2は、錫(Sn)、亜鉛(Zn)、コバルト(Co)、鉄(Fe)、パラジウム(Pd)、及び白金(Pt)から構成される群から選択される金属を含む導電性フィラーを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低コストで高さが均一且つ平滑であり、低荷重で接続される金属端子の形成が可能であり、低ダメージの実装を可能とし、高信頼性を有する半導体装置を実現する。
【解決手段】電極5及び絶縁膜6を共に常温では固体であり接着性を示さず、これより高温の第1の温度以上で接着性を発現し、これよりも高温の第2の温度以上で硬化する性質を有する材料から形成し、ダイヤモンド等からなる硬質のバイトを用いて、半導体チップ1aの電極5の表面及び絶縁膜6の表面が連続して平坦となるように切削加工し、平坦化処理する。 (もっと読む)


【課題】製造工程を簡素化しつつ、接続信頼性を向上することができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】ウエハの、各半導体チップ形成領域における電極形成面上に突起部をそれぞれ形成し、突起部の形成されたウエハに対し、突起部を含んで半導体チップ形成領域の電極形成面全面を覆うように、電気絶縁性を有する接着部材を配置する。次に、接着部材の配置されたウエハを切り分けて複数の半導体チップとした後、接着部材を加圧して、突起部の先端部位を接着部材から露出させる。そして、接着部材から露出させた突起部を光学的な位置基準として、接着部材が配置された半導体チップと異なる半導体チップとを位置決めし、この位置決め状態でバンプを介して2枚の半導体チップの電極間を電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板に対する電子部品の接合強度を効率的に補強することが可能なプリント回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るプリント回路板の製造方法は、電子部品21を実装するための実装領域を有するプリント配線板22を準備する準備工程(a)と、準備工程により準備されたプリント配線板22の実装領域に固形接着剤24を搭載する接着剤搭載工程(b)と、電子部品21を接着剤搭載工程を経たプリント配線板22に搭載する工程であって、電子部品21の電極形成面21sと交差する方向に該電極形成面21sを固形接着剤24に重ねて搭載する部品搭載工程(c)と、部品搭載工程を経たプリント配線板22をリフロー加熱する加熱工程(d)とを有する。 (もっと読む)


【課題】部品実装工程においてペーストの転写不良を有効に防止することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】バンプ付きの部品にペーストを転写した後に基板に実装する部品実装において、ペースト転写ユニットにおけるペーストの転写動作の回数または動作累積時間のカウント値が予め転写状態確認のインターバルとして設定された規定数値に到達したならば、カメラで転写ステージを撮像して取得された画像データを認識処理して、塗膜や転写痕など転写ステージの状態の良否を判定する。これにより、部品実装工程においてペースト転写の不良を有効に防止することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の信頼性を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面に金属電極12を備える半導体デバイスと、ベース樹脂(有機樹脂)10に貴金属を含むAg粒子(金属粒子)9を混合した導電性樹脂7を介して、金属電極12に電気的に接続されるダイパッド(金属部材)13とを有し、金属電極12またはダイパッド13の互いに対向する面の少なくとも一方の面に、金属面にAg(貴金属)のナノ粒子を焼結したポーラスなナノ粒子コート膜(貴金属層)5が形成されるように構成する。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン性のフラックスを含有しなくても、接着性及び保存安定性に十分優れたものであり、かつ、導電性に十分優れた硬化物を形成できる導電性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】上記課題を解決する本発明の導電性接着剤組成物は、融点が260℃以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子、及び熱硬化性樹脂と脂肪族ジヒドロキシカルボン酸とを含む接着剤成分を含有するものである。 (もっと読む)


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