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Fターム[5F044LL09]の内容

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Fターム[5F044LL09]に分類される特許

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【課題】支持基材上に設けられたときに支持基材からの脱落が抑制され、同時に、回路部材同士を接続した接続体において十分な接着力及び接続信頼性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、を含有する、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた接続構造体の提供。
【解決手段】チップ外周部に接続バンプを配列したLSIチップを少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、導電性粒子からなる異方導電性フィルムで接続基板に接続した接続構造体において、接続バンプの接続部分に存在する導電性粒子の個数の標準偏差が1.45以上であり、接続部分に存在する導電性粒子の平均個数の10%以下又は2のうち大きい方より小さく、接続バンプの内側部分に存在する導電性粒子の個数の93%以上が単独でかつ接続基板面側に存在し、接続バンプの接続部分及び接続バンプの内側部分に存在する導電性粒子の平均粒径が1〜10μmであり、接続バンプの面積が500μmから10000μmの範囲である接続構造体。 (もっと読む)


【課題】基板へ悪影響を及ぼすことなく、簡単な作業で効果的にACFの残渣等を除去する。
【解決手段】表示部31aと端子部31bとを有する第1基板31と、前記端子部31bにACF6を介して固着される電子部品4,5と、を備える表示モジュール2の再利用方法である。前記第1基板31から、前記電子部品4,5を取り外す第1ステップと、前記第1基板31から、前記電子部品4,5が固着されていた接着領域に残るACF6を除去する第2ステップとを含む。前記第2ステップは、前記接着領域を加熱する第1処理と、剥離液を用いずに加熱された状態のACF6を擦り取る第2処理とを含む。 (もっと読む)


【課題】異方性導電層に弾性スペーサを含有させて、チップ部品の反りや割れを防止する。
【解決手段】導電性粒子含有層2と絶縁性樹脂層3とが積層された多層構造をなし、導電性粒子含有層2と絶縁性樹脂層3との境界に弾性スペーサ4を有し、弾性スペーサ4は、硬度(20%K値)が20〜500kgf/mmであり、粒子径Dが10〜50μmである。 (もっと読む)


【課題】水分による接着性の低下が抑制された、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】導電性粒子が絶縁性接着剤に分散し、フィルム状に成形されている異方性導電フィルムであって、ゼオライトを1〜20wt%含有する。該ゼオライトの平均細孔径は3〜5オングストロームであり、導電性粒子の平均粒子径はゼオライトの平均粒子径よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】3列千鳥配列バンプを有する半導体チップを配線基板の電極に、最低溶融粘度[η]が1.0×10〜1.0×10Pa・secである異方性導電フィルムを使用して異方性導電接続する際、3列千鳥配列の長手方向の中央部近辺のバンプについて、その長手方向の両側のバンプと同じように熱圧着時に潰れるようにすることにより、異方性導電接続箇所の導通抵抗値を増大させないようにする。
【解決手段】導電性粒子が絶縁性接着剤に分散されてなる異方性導電フィルムは、回復率が10〜46%の導電性粒子を使用する。また、異方性導電フィルムの最低溶融粘度を[η]とし、最低溶融粘度を示す温度Tより60℃低い温度Tにおける溶融粘度を[η]としたときに、以下の式(1)及び(2)を満足する。
1.0×10Pa・sec≦[η]≦1.0×10Pa・sec (1)
1<[η]/[η]≦30 (2) (もっと読む)


【課題】チップ部品をフリップチップ実装するための、脂環式エポキシ化合物と酸無水物とを含有する接着剤組成物にアクリル樹脂を配合した場合に、接着力の低下、硬化物の白濁や着色、及び回路基板の配線の腐食という問題を同時に解決する。
【解決手段】回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有している。脂環式酸無水物系硬化剤の含有量は、脂環式エポキシ化合物100質量部に対し80〜120質量部であり、アクリル樹脂の含有量は、脂肪環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計100質量部中に5〜50質量部である。アクリル樹脂は、アルキル(メタ)アクリレートと、アルキル(メタ)アクリレート100質量部に対し2〜100質量部のグリシジルメタクリレートとを共重合させた吸水率1.2%以下の樹脂である。 (もっと読む)


【課題】スペースを取らないで確実にセパレータを回収できる信頼性の高いACF貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるACFとACFを積層し保護するセパレータ11とを具備するACFテープを搭載位置に搬送し、ACFを搭載位置に貼付け、ACFから剥離されたセパレータを回収する際に、セパレータ幅に比して数倍以上の幅を有する巻取りリール270を巻取り部250に装着し、セパレータを巻取りリールに巻取り、その後、巻取りリールを巻取り部からに着脱することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】位置合わせ精度の経時的な変化を排除し、安定した位置合わせ精度を得るために適した部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品の部品マーク43A,43Bを認識し、基板の側縁部の実装部位の基板マーク44A,44Bを認識し、この認識結果に基づいて基板に部品を実装する部品実装方法において、基板マークを実装高さにて認識する第1の基板認識ステップ、第1の基板認識ステップにおける認識結果に基づいて基板を実装高さに維持したままで平面移動させて部品と当該実装部位とを位置合わせする第1の位置合わせステップの後に、第1の基板認識ステップにて位置認識された実装部位の基板マーク44A,44Bを実装高さにて再度認識した認識結果に基づいて、基板を第1の位置合わせステップにおける補正量よりも小さい補正量で再度位置合わせする。 (もっと読む)


【課題】基板の反り変形が十分に抑制された回路部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】偏光フィルム層が設けられた非接着領域、及び当該非接着領域に隣接する接着領域を有する基板に、回路パターンが形成された電極面を有するチップ部品を接続してなる回路部品の製造方法であって、熱硬化性接着剤を介在させた状態で上記電極面が上記接着領域に対向するように上記チップ部品を上記基板に配置する配置工程と、上記接着領域と上記チップ部品とをステージ及び加熱ヘッドで挟み込むことにより熱圧着する熱圧着工程と、を備え、上記熱圧着工程において、上記基板の少なくとも上記非接着領域を非接触加熱手段によって加熱することを特徴とする回路部品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の接続対象部材2の上面2aの電極2bが設けられている領域に、導電性粒子5を含む第1のペーストを塗布し、第1のペースト層11を形成する工程と、第1の接続対象部材2の上面2aの電極2bが設けられていない領域に、導電性粒子を含まない第2のペーストを塗布し、第2のペースト層12を形成する工程と、第1,第2のペースト層11,12の上面11a,12aに、電極2b,4bが対向するように、第2の接続対象部材4を積層して、第1,第2のペースト層11,12を硬化させる工程とを備える接続構造体1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】大きさの異なる電子部品を高精度に同時実装させる。
【解決手段】200kPa以上のタック力を有する第1の樹脂層11と、導電性粒子を含有する第2の樹脂層12との2層構造とする。第1の樹脂層11に電子部品を搭載させることにより、IC、FPC及びSMDへの共用が可能となり、同時実装が可能となる。 (もっと読む)


【課題】移動する圧着刃の下降により発生する保護シートの弛みを吸収して、無駄な巻取りを防止し、高価な保護シートの使用量を低減する送り装置を提供する。
【解決手段】一対の圧着刃の間に基板と加熱圧着部品とを挟んで加熱圧着する実装装置において、加熱圧着部品の上面に加圧されるシート状部材を供給するシート状部材の送り装置は、シート状部材5を外周に巻いた供給ローラ51と、供給ローラからのシート状部材を移動する上圧着刃13の下部に案内するガイドローラ53、54、55、56と、ガイドローラにより案内され、移動圧着刃の移動により加熱圧着部品2の上面に加圧された後のシート状部材をその周囲に巻き取るための巻取ローラ52と、巻取ローラに回転駆動力を付与するモータ60とを備え、更に、シート状部材の供給経路の一部に、移動圧着刃の移動により生じるシート状部材の弛みを吸収するためのテンションアーム70を備えている。 (もっと読む)


【課題】半導体チップを基板にフリップチップ接続する際に、接着強度を良好にしつつ、アンダーフィル樹脂のフィレット形状が安定的に均等になるようにする。
【解決手段】半導体装置100は、基板102上にフリップチップ接続された半導体チップ130と、基板102と半導体チップ130との間に形成され、フィレット120aを含むアンダーフィル樹脂120とを含む。アンダーフィル樹脂120は、半導体チップ130と平面視で重なる領域の少なくとも一部において第1の樹脂層122と第2の樹脂層124とが積層された構成を有し、第1の樹脂層122と第2の樹脂層124の少なくとも一方は、半導体チップ130と平面視で重なる領域とフィレット120aとにわたって形成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ナノファイバーを用いた導電性ポリマー接着剤及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、電子部品の電気接続部同士の選択的な通電のための電子部品パッケージ用の導電性接着剤であって、不規則に形成された網構造の非導電性のポリマーナノファイバー構造体が一つまたは二つ以上の接着層に含まれており、隣り合う前記ナノファイバー構造体によって規定されている空間に一つ以上の導電性粒子が分布されている部分が含まれている電子部品パッケージ用接着剤について開示している。このような接着剤は、ポリマー樹脂の流れ及び導電性粒子の流れを抑制することにより、電子部品の表面に微細凹凸や屈曲が形成された電子部品同士をパッケージングする際にも微細空隙が効果的に充填され、ポリマー樹脂内の導電性粒子の自由な流れを防止し、ポリマー樹脂と網構造のポリマーナノファイバー構造体の複合構造を有することにより、機械的強度に優れ、少量の導電性粒子により選択的な通電が行われ、ショートを防止するという長所を有する。 (もっと読む)


【課題】加熱処理に起因する反りを効果的に抑制する電子デバイスパッケージを提供すること。
【解決手段】電子デバイスパッケージは、基板と、第1面が基板と対向するように基板に実装された電子デバイスと、第1面の裏側の電子デバイスの第2面に形成された接着層と、接着層を介して電子デバイスに貼り付けられた金属層と、を備える。接着層の250℃におけるヤング率は、約1MPa以上である。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、第1の接続対象部材2の上面2aに、導電性粒子5を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層3Aを形成する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより、異方性導電材料層3Aの硬化を進行させて、異方性導電材料層3Bの粘度が2000〜3500Pa・sの範囲内であるように、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上した回路板を提供する。
【解決手段】第1の接続端子を有する第1の回路部材と、上記第1の接続端子に対向する第2の接続端子を有する第2の回路部材と、の間に介在され、上記第1の接続端子と上記第2の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤40であって、第3の接着剤層と第4の接着剤層とを備え、上記第3の接着剤層のガラス転移温度が120℃以上であり、上記第4の接着剤層のガラス転移温度が、上記第3の接着剤層のガラス転移温度より低く、上記第1の回路部材及び上記第2の回路部材のうち、相対的に弾性率が大きい側に上記第3の接着剤層側が接着され、相対的に弾性率が小さい側に上記第4の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤40。 (もっと読む)


【課題】端子間を容易に電気的伝導的接続することができる電子部品を提供する。
【解決手段】相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間をそれぞれ導電粒子及びバインダを含む導電組成物又は熱伝導組成物で接続する電子部品において、該導電組成物又は熱伝導組成物中の相対充填密度が6 8 〜 9 0 % であり、かつ主として導電粒子中に含まれる銀微粉を介して相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間を接続させるようにした電子部品。 (もっと読む)


【課題】異方性導電膜の接着時の熱圧着によって膜厚が低下し、電極間の接続の信頼性が低下するのを防止する異方性導電膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る異方性導電膜1は、導電粒子2とバインダー樹脂3とを含んでおり、導電粒子2はバインダー樹脂3中に分散されている。なお、異方性導電膜1は、対向して配置された1対の電極のうち、一方の電極4上に転写し、その後他方の電極5を転写した異方性導電膜1上に熱圧着して、電極間を接続する。この際、接着時の加熱温度において、導電粒子2の貯蔵弾性率がバインダー樹脂3の貯蔵弾性率よりも高く、かつ、バインダー樹脂3の貯蔵弾性率の10.0倍以下である。 (もっと読む)


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