【課題】導通不良の発生を抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板２上の複数の第１電極３とフィルム基板４上の複数の第２電極５とを、対応する電極同士がそれぞれ向かい合うように位置合せすると共に、複数の第１電極３と複数の第２電極５の間に、熱硬化性樹脂中に導電性粒子を分散させた接合材料９を介在させ、接合材料９をガラス基板２とフィルム基板４とで挟み込み、フィルム基板４の複数の第２電極５が形成された部分にレーザ光Ｌを照射し、該レーザ光Ｌによりフィルム基板４を予加熱して、ガラス基板２に対してフィルム基板４を仮圧着した後、ガラス基板２とフィルム基板４とをヒートツール１２で加熱加圧して本圧着し、複数の第１電極３と複数の第２電極５の対応する電極同士を、接合材料９を介在としてそれぞれ電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】より短い接着剤加熱時間で、基板同士の接着強度のばらつきをより小さくすることができる接続構造体を提供する。
【解決手段】２つの基板３を電気接続する接続構造体１に係る。接続構造体１は、接着剤４が充填される接着剤充填溝５であって、接続端子２を挟んで設けられた接着剤充填溝５と、接続端子２を挟む２つの接着剤充填溝５を連通する連通溝６からなり、２つの基板３の接続端子２が対向した状態で接着剤４が流れる複数の流路９と、を備える。流路９の１つは、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗が他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さく、他の流路９は、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗が一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る導電性微粒子は、アミノ樹脂架橋粒子からなる核材と、当該核材の表面を被覆する導電性金属層とからなる。そして、上記アミノ樹脂架橋粒子が、フェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、導電性微粒子と、導電性微粒子の表面に存在するアミノ樹脂架橋微粒子とを有する。そして、当該アミノ樹脂架橋微粒子がフェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続して接続構造体を製造する際に、異方性導電接着フィルム中に磁性導電粒子が局在化しないようにし、粒子捕捉性、絶縁性及び接続信頼性を低下させないようにする。
【解決手段】第１の電子部品２の端子３と第２の電子部品の端子とが異方性導電接続されてなる接続構造体の製造方法は、第１の電子部品の端子に対し、磁性導電粒子を含有する異方性導電フィルム４を仮貼りするＡＣＦ仮貼り工程、第１の電子部品に仮貼りされた異方性導電フィルムに対して脱磁処理を行う脱磁処理工程、第１の電子部品上の脱磁処理を受けた異方性導電フィルムに対し、第２の電子部品を仮設置する電子部品仮設置工程；及び仮設置された第２の電子部品を、加熱加圧ボンダーで加熱しながら第１の電子部品に対して押圧し、第１の電子部品と第２の電子部品とを異方性導電接続する異方性導電接続工程を有する。 （もっと読む）

【課題】位置決め制御時間を短縮して生産性を向上させることができる部品実装用装置および部品実装用装置における位置決め制御方法を提供する。
【解決手段】サーボモータによって駆動されて部品実装用作業のための作業動作を行う可動作業ユニットの位置決め制御において、位置決め完了幅を所要位置決め精度が異なる複数種類の作業動作のそれぞれに対応して位置決め完了幅Ａ１，Ａ２の複数種類設定して記憶させておき、作業動作実行に際して当該作業動作に対応する位置決め完了幅を読み出してドライバに指示する。これにより、所用位置決め精度がラフな作業動作については、所要位置決め精度に応じた精度範囲を確保しながら短い位置決め所要時間Ｔ２で位置決めを完了させることができ、位置決め制御時間を短縮して生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子により電極間が電気的に接続されており、導通信頼性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体２１は、第１の電極２と、第２の電極３と、導電性粒子１とを備える。導電性粒子１は、第１の電極２の上面２ａと第２の電極３の下面３ａとの間に挟み込まれており、かつ第１，第２の電極２，３間を電気的に接続している。第１の電極２の上面２ａに、導電性粒子１の一部分が埋め込まれて凹状の埋め込み部Ａが形成されている。第１の電極２の埋め込み部Ａが形成されていない部分２ｂの上面２ａと、第１の電極２の埋め込み部Ａの最深点２ｘと第１の電極２の埋め込み部Ａの上端点２ｙとを結ぶ直線とのなす角度は１６５度以上、１８０度未満である。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップをＣＯＧ実装する際に、ＡＣＦ熱圧着時のＡＣＦ流動による流動圧力を均一にし、実装の信頼性を向上させる。
【解決手段】 ＩＣチップ１の出力バンプの配列において、ＡＣＦ流動の流動圧力が均等にかかるように、右上がりに千鳥配列されたバンプ群１２と左上がりに千鳥配列されたバンプ群１１を形成し、ＩＣチップ１上に左右均等に配置する。 （もっと読む）

【課題】切断手段の取り付けが容易な異方性導電膜圧着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ切断装置２６が、円形の回転刃及び複数の案内ローラ２４により案内されるテープ部材Ｔの一部のベーステープＢｔ側の面を支持する切断用バックアップ５７を有して構成され、切断用バックアップ５７に支持されたテープ部材Ｔの異方性導電膜Ａｃｆに押し付けた回転刃６５をテープ部材Ｔの幅方向に転動させて異方性導電膜Ａｃｆの切断を行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを熱加圧によって異方性接続させる際に、電子部品がいわゆるスプリングバック生じて異方性接続部材から剥離することを抑制し、接続構造体において高い接続信頼性を実現する。
【解決手段】ガラスパネル１１とＦＰＣ１３とを異方性接続する際、一方の面にＦＰＣ１３の配線電極１３ｂの配線パターンに応じたパターンの凸部１４ｂが形成されている緩衝材１４をＦＰＣ１３上に配置する。緩衝材１４の凸部１４ｂとＦＰＣ本体１３ａの配線電極１３ｂが形成されていない面とを対峙させ、凸部１４ｂがＦＰＣ１３の配線電極１３ｂの直上方向に位置するように緩衝材１４を配置する。 （もっと読む）

【課題】複数箇所に存在する細長い像を高解像度で一度に撮像する。
【解決手段】基板２００に部品を実装するための部品実装装置１００であって、撮像領域１２０が矩形である撮像手段１５０と、撮像領域１２０の長手方向に沿って入射する第一光３０１の第一光路１１１を撮像領域１２０の短手方向に分割される第一領域１２１を通過する第一撮像光路１３１に変更する第一反射部材１０１と、撮像領域１２０の長手方向に沿い第一光３０１と反対向きに入射する第二光３０２の第二光路１１２を第一領域１２１と短手方向に並ぶ撮像領域１２０内の第二領域１２２を通過する第二撮像光路１３２に変更する第二反射部材１０２とを備える。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂中での分散性を高めることができる絶縁粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子は、導電層を少なくとも表面に有する。該導電性粒子０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における導電性粒子１ｇ当たりの発熱量は１０ｍＪ以上である。本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子１は、導電層５を表面２ａに有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。絶縁粒子付き導電性粒子１の０．０３ｇをトルエン１．０ｇに２３℃で分散させたときに、分散液における発熱量は絶縁粒子付き導電性粒子１の１ｇ当たり１０ｍＪ／ｇ以上である。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＤ基板及びＦＰＣ基板の寸法を増大することなく駆動電圧供給線の本数を増加し、その製造に適した部品実装装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置は、ＬＣＤ基板１１にＦＰＣ基板１２を実装する。ＬＣＤ基板１１は、一つの側縁部に設けられた第１電極部１１ｂと、対向する他の側縁部に設けられた第１電極部１１ｃとを備える。ＦＰＣ基板１２は、一つの側縁部に設けられた第１装着部１２ｂと、対向する他の側縁部に設けられた第２装着部１２ｃとを備える。第１実装機３１は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂを装着する。第２実装機３２は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃにＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃを装着する。 （もっと読む）

【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】第１のリード４ａが設けられた液晶パネル４の側辺部の上面に粘着性を有する異方性導電部材５によって仮圧着された第２のリード６ａが設けられたＴＣＰ６の一端部を、加圧加熱して本圧着する実装装置であって、液晶パネルのＴＣＰの一端部が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、液晶パネルの側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰの一端部を加圧加熱して異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着する加圧ツール１５と、加圧ツールによってＴＣＰの一端部が加圧加熱されて異方性導電部材が溶融硬化する温度になる前に、ＴＣＰの第２のリードのピッチが液晶パネルの第１のリードのピッチと同じになるようＴＣＰを加熱して熱膨張させる制御装置４１を具備する。 （もっと読む）

【課題】より多くの導電粒子を電極間に捕捉可能な導電接合構造と、導電接合構造によって実装基板に実装部品を接合した実装構造体、及び、この導電接合構造によって２つの被接合部材を接合するための導電接合方法を得る。
【解決手段】基板側電極１８には接合用凹部２４が形成され、部品側電極２０には接合用凸部２６が形成される。接合用凹部２４と、接合用凸部２６の間に、異方性導電接合材２２の導電粒子２２Ｐを捕捉する捕捉間隙３０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）及び反応調節剤（Ｄ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、更に反応調節剤（Ｄ）が、鎖状エーテル化合物または環状エーテル化合物である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力（仮固定力）を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を５〜１８質量％有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で有機膜の除去を行い、清浄な電極表面を露出させた後、直ちに電子部品の実装工程に移る。
【解決手段】少なくとも電極２ａ上が有機膜４で被覆された配線基板２が載置される載置部３と、載置部３に載置された配線基板２の有機膜４を削り取る研削部材５と、研削部材５を移動させる移動機構６と、有機膜４が削り取られた電極２ａ上に接着剤７を介して搭載された電子部品８を熱加圧する加熱押圧ヘッド９とを備える。 （もっと読む）

【課題】２つの位置決めマークからの反射光の光路差及び光路方向を変更可能で、簡易小型化した装置を提供する。
【解決手段】同一平面上にない２つのワークにそれぞれ設けられた位置決めマークを照射する照明装置と、それぞれの位置決めマークからの反射光を撮像する撮像装置と、を備える。さらに、２つのワークと撮像装置との間に配設され、それぞれの位置決めマークからの反射光を、少なくとも２回垂直に反射させることにより、撮像装置までの反射光の光路長が同一となるように複数の光学素子を組み合わせてなる光路差変更手段と、を備える。 （もっと読む）