【課題】簡易な構成で有機膜の除去を行い、清浄な電極表面を露出させた後、直ちに電子部品の実装工程に移る。
【解決手段】少なくとも電極２ａ上が有機膜４で被覆された配線基板２が載置される載置部３と、載置部３に載置された配線基板２の有機膜４を削り取る研削部材５と、研削部材５を移動させる移動機構６と、有機膜４が削り取られた電極２ａ上に接着剤７を介して搭載された電子部品８を熱加圧する加熱押圧ヘッド９とを備える。 （もっと読む）

【課題】２つの位置決めマークからの反射光の光路差及び光路方向を変更可能で、簡易小型化した装置を提供する。
【解決手段】同一平面上にない２つのワークにそれぞれ設けられた位置決めマークを照射する照明装置と、それぞれの位置決めマークからの反射光を撮像する撮像装置と、を備える。さらに、２つのワークと撮像装置との間に配設され、それぞれの位置決めマークからの反射光を、少なくとも２回垂直に反射させることにより、撮像装置までの反射光の光路長が同一となるように複数の光学素子を組み合わせてなる光路差変更手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高温高湿処理を受けたときの回路電極間の抵抗値の変動を抑制しながら、窒化珪素膜との界面との密着性を向上させて優れた接続信頼性を発揮することが可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】回路電極同士が対向するように配置された一対の回路部材の間に介在されて、対峙する該回路部材を電気的且つ機械的に接続する回路接続材料であって、（１）多官能（メタ）アクリレートモノマーと、（２）熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（３）側鎖にエチレン性不飽和基を有し、二重結合当量が１０００〜１２０００である反応性アクリルポリマーとを含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】実装部品の破損や剥離を防止し、異方性導電フィルムを用いて両面実装を行う。
【解決手段】基板１０を支持する受台２と、電子部品１１が実装されている実装部１２の反対側の基板１０の他面に、接着剤１７を介して配置される接続部材１３を加圧するヘッド３と、基板１０の実装部１２を支持する緩衝材４とを備え、緩衝材４は、実装部１２を支持する面４ａを平坦化され、平坦面４ａと反対側の面に電子部品１１ａの形状に対応する凹部５が設けられ、凹部５の深さｄ１は、実装部１２の電子部品１１ａと一面に実装され実装部１２の電子部品１１ａより低背の他の電子部品１１との高さ差ｔｄ以上であり、緩衝材４の厚みｔ１から凹部５の深さｄ１を引いた緩衝材本体部４ｃの厚さ（ｔ１−ｄ１）は、実装部１２の電子部品１１ａの高さｔ２以上である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の回路基板への接合強度を向上させることができる電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂接着剤４を供給した後のリジッド基板１に対してブロア８によって気体を吹き付けることにより、樹脂接着剤４に含まれる水分および溶剤成分のうちのいずれかまたは両方を蒸散を促進した後、フレキシブル基板１１の電極１２をリジッド基板１の端子２とを位置合わせしてフレキシブル基板１１をリジッド基板１に熱圧着する。これにより、水分や溶剤成分などに起因するボイドの発生を有効に防止ことができ、フレキシブル基板１１のリジッド基板１への接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａの厚みＴｉと、導電性接着剤層３ｂの厚みＴｃとが、下記式（１）の関係を満たす回路接続用接着フィルム１０に関する。
Ｔｉ／Ｔｃ≧１．５ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】ヒータ４２を有し、上面によって基板の側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、バックアップツールによって下面が支持された基板の側辺部の上面に接続されたＴＣＰ６の一端部を加圧加熱して実装する加圧ツール１５を具備し、
バックアップツールは、本体部材４１と、本体部材と断熱した状態で設けられ液晶パネルのＴＣＰの一端部が異方性導電部材５によって接続された側辺部の下面を支持する支持部材４４と、ＴＣＰの液晶パネルの側辺部から外方へ突出させた他端部の下面に対向して本体部材に設けられＴＣＰの一端部が加圧ツールによって加圧加熱されて異方性導電部材が溶融硬化する前にＴＣＰを加熱する熱伝達部４３を具備する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ当量が２００〜３０００であるエポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】接着剤に酸化膜除去能力の高い活性成分を配合することなく、良好な半田接合性を確保することができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】リジッド基板１とフレキシブル基板などの電子部品とを接着剤によって接合する電子部品実装において、接着剤による電子部品のリジッド基板１への接着に先立って、酸化膜に対して活性作用を示し水素を含有するアミノ基（−ＮＨ２）、メルカプト基（−ＳＨ）などの官能基を有するシラン化合物５ａ、５ｂより成る液状のシランカップリング剤を、接続用の端子２を含むリジッド基板１の表面に塗布した後、官能基による還元作用が促進される温度以上に加熱する。これにより、接続用の端子２の表面に生成された酸化膜３を予め除去することができ、接着剤に酸化膜除去能力の高い活性成分を配合することなく、良好な半田接合性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】ニッケル被覆樹脂粒子等の磁性粉体を、異方性導電接着剤の導電粒子として使用した場合に、絶縁性接着剤組成物中に導電粒子が凝集せずに存在している異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤組成物中に導電粒子が分散されてなる異方性導電接着剤において、該導電粒子として、その少なくとも一部が磁性材料から構成されている磁性粉体を使用する。この場合、導電粒子を、当該異方性導電接着剤を用いて異方性導電接続を行うときまでに脱磁処理しておく。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤用の絶縁被覆導電粒子に、優れた耐溶剤性と導通信頼性とを同時に付与する。
【解決手段】導電粒子の表面が官能基を有する絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層で被覆されてなる絶縁被覆導電粒子の当該絶縁性樹脂層を、絶縁性樹脂の官能基と反応しうる他の官能基を有する多官能性化合物で表面処理する。絶縁性樹脂の官能基がカルボキシル基である場合には、多官能性化合物として多官能性アジリジン化合物を使用することが好ましく、例えば、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート又はＮ，Ｎ−ヘキサメチレン−１，６−ビス−１−アジリジンカルボキシアミドが挙げられる。絶縁性樹脂層は、アクリル酸モノマー単位又はメタクリル酸モノマー単位を有する絶縁性樹脂、好ましくは、アクリル酸・スチレン共重合体から構成される。 （もっと読む）

【課題】ショートの発生を抑制し、良好な導通状態を実現する接続方法及び接続構造体並びに接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１の接続面１１には、導電性粒子の移動方向を制御するガイド面部１３１，１３２を備えた誘導板１３が形成されている。誘導板１３は、隣接する配線電極１２間領域を介して対峙する領域の一方に立設される。ガイド面部１３１，１３２は、誘導板１３の立設方向と直交する側面方向が配線電極１２を向く。熱加圧によって異方性導電フィルムを介してガラス基板１とＩＣチップとを圧着接続し、配線電極１２とバンプとを異方性導電接続させる。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の表面から絶縁性粒子が脱離し難く、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電層１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している絶縁性粒子３とを備える。絶縁性粒子３は、絶縁性粒子本体５と、絶縁性粒子本体５の表面の少なくとも一部の領域を覆っており、かつ高分子化合物により形成された層６とを有する。 （もっと読む）

【課題】パネル搬送装置によるパネルの搬送中に真空圧供給管路内の圧力に異常が発生した場合であってもパネル保持部材からパネルが落下しにくく、仮に落下してもパネルや部品実装用装置を破損させにくい部品実装システム及びパネル搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１バルブ５１により真空圧供給源４７からの真空圧が真空圧供給管路４８経由で各吸着部管路４６内に供給されている状態で真空圧供給管路４８内の圧力の異常を検出する圧力計５３と、圧力計５３により真空圧供給管路４８内の圧力の異常が検出されたとき全ての吸着部管路４６を密閉する２つの第２バルブ５２と、２つの第２バルブ５２により全ての吸着部管路４６が密閉された状態で、パネル保持部材４３に保持されたパネル２が隣接する２つの作業用テーブル２２のうちのいずれか一方の上方に位置するようにパネル保持部材４３を移動させるパネル保持部材移動アーム４２を備える。 （もっと読む）

【課題】ニッケル導電層の高温での酸化を抑制でき、従って電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに設けられており、かつニッケルを含むニッケル導電層３とを備える。空気の流量２０ｍＬ／分で空気下において、導電性粒子１を２５０℃で１時間加熱したときに、重量増加は１重量％以下である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ部材４を個片導電テープ４ｂ＊に切断して複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法において、カット部７によってテープ部材４に切れ目４ｃを入れて個片導電テープ４ｂ＊を形成する動作とこの個片導電テープ４ｂ＊を貼付ける動作を各貼付け部位毎に反復して行う精度優先モードと、基板２０を搬出入する基板搬送動作と同期して必要数の個片導電テープ４ｂを予め形成した後のテープ部材４を一旦巻き戻した後、テープ部材４を送り方向へ間歇的に送りながら個片導電テープ４ｂ＊を基板２０の各貼付け部位に順次貼付ける動作を連続して行うタクト優先モードとを選択的に行う。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに設けられており、かつニッケルを含むニッケル導電層３とを備える。ニッケル導電層３は、外表面にニッケル酸化物又はニッケル水酸化物を含む被膜を有する。ニッケル導電層３の外表面３ａの厚み１ｎｍの領域において、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）により負の電荷を帯びたイオンＮｉＯＨ、ＮｉＯ、Ｎｉを分析したときにＮｉＯＨ／Ｎｉが１．５以下かつＮｉＯ／Ｎｉが０．８以下であり、もしくは飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）により正の電荷を帯びたイオンＮｉＯＨ、Ｎｉを分析したときにＮｉＯＨ／Ｎｉが３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、更に親水性を高め、エポキシ樹脂のような酸素含有の樹脂に対して分散性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、樹脂粒子１１と、該樹脂粒子１１の表面上に設けられた導電層１２とを有する導電性粒子本体２と、導電性粒子本体２の表面を被覆している被覆層３とを備える。被覆層３は、有機珪素化合物を架橋させることにより形成されている。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ部材４を個片導電テープ４ｂ＊に切断して複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法において、第１の押圧位置Ｐ１に個片導電テープ４ｂ＊を貼付ける貼付け工程と、圧着ヘッド１５と剥離部１７とを一体的に基板２０に対して相対移動させながらテープ部材４を送って圧着ヘッド１５を第２の圧着位置Ｐ２に位置合わせするとともに、この相対移動過程において剥離部１７によって貼付けられたテープ部材４からセパレータ４ａを剥離する移動工程とを反復して実行する。貼付長さがテープ送り量よりも短く導電テープ４ｂに切れ目を入れるべきカット位置がカット部を通過してしまう場合には、テープ部材４を反対側に戻す巻き戻し動作を行わせる。 （もっと読む）