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Fターム[5F044LL09]の内容

ボンディング (23,044) | フェイスダウンボンディング (4,630) | 異方性導電材料によるもの (820)

Fターム[5F044LL09]に分類される特許

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【課題】ACFを電子部品に安定して貼り付けることができるフラットパネルディスプレイの実装装置を提供する。
【解決手段】FPDモジュール組立ラインは、貼付手段と切込手段と剥離手段を有するACF貼付部230と、複数の搭載ヘッド293を有する搭載部280とを備えている。ACF貼付部230の貼付手段は、ベースフィルムとACFからなるACFテープのACFにTAB2を貼り付ける。切込手段は、TAB2が貼り付けられたACFに切り込みを入れ、剥離手段は、ACFに切り込みが形成されたACFテープのベースフィルムを剥離する。搭載部280は、表示基板1の3辺に対して、ACFが貼り付けられたTAB2の搭載作業を同時に行う。 (もっと読む)


【課題】生産タクトが高く、しかも実装部品を実装基板に確実に接着できる基板実装装置と、この基板実装装置を用いた基板実装方法を得る。
【解決手段】実装基板14に実装される複数の実装部品16A、16B、16Cのそれぞれに対応させて分割された複数の基板側加熱部材24A、24B、24Cが基板保持部材20に設けられる。実装部品16を実装する部分でのみ基板側加熱部材24により熱硬化性樹脂18を加熱し、実装部品16が未だ実装されていない部分では熱硬化性樹脂18を硬化させないようにする。 (もっと読む)


【課題】小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供する。
【解決手段】第1電子部品8及び第2電子部品10がそれぞれ第3電子部品1aに電気的に接続された電子回路装置であって、上記第1電子部品は、第1接着剤層13aによって上記第3電子部品に固着され、上記第2電子部品は、上記第1接着剤層及び第2接着剤層13bによって上記第3電子部品に固着され、上記第1接着剤層及び上記第2接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まない電子回路装置である。 (もっと読む)


【課題】異方性導電材を介しての端子間の短絡、および接続不良の発生を防止することができる実装構造体、該実装構造体からなる電気光学装置、当該実装構造体に用いられる実装部品、および実装構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】実装構造体200、実装部品2および実装構造体200の製造方法において、基板1上に実装部品2を異方性導電材40により実装するにあたって、実装部品2の端子22には、端子22の頂部22aを露出させた状態で端子22の側面22b、22cを覆う絶縁膜25を形成している。このため、異方性導電材40の導電粒子4が複数、隣り合う端子22の間に挟まっても、隣り合う端子22間で短絡が発生するという問題を確実に回避することができる。また、端子22の頂部22aは絶縁膜25から露出しているため、端子22を異方性導電材40により基板1に確実に電気的に接続することができる。 (もっと読む)


【課題】導電性粒子の流動を抑制してショートの発生を防止するとともに、粒子捕捉率を高めて優れた接続信頼性を発揮することが可能な異方性導電フィルム、この異方性導電フィルムを介して電子部品を接続する接続方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム1は、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物12Aからなる絶縁性接着剤層12と、絶縁性接着剤層12の一方の表面に積層され、絶縁性の接着剤組成物11Aに導電性粒子11Bが分散されてなる導電性粒子含有層11とを備え、導電性粒子含有層11に分散された導電性粒子11Bの平均粒径dが導電性粒子含有層の厚みtよりも大きく、導電性粒子11Bが、導電性粒子含有層11の上面及び下面から突出している。 (もっと読む)


【課題】 速硬化性と接着性とを両立でき、短時間で回路を良好に接続することができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 下記(1)〜(4)の成分が含まれる接着剤組成物中に導電性粒子を分散してなる、回路接続材料。
(1)フェノキシ樹脂
(2)アルキレンオキサイド変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(3)コア・シェル構造を有するアクリル粒子
(4)潜在性硬化剤 (もっと読む)


【課題】溶融状態の金属材料を選択的に端子上に凝集させることができないことに起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート1は、樹脂成分を含有する樹脂組成物層と、低融点の金属材料で構成される第1の金属層12および第2の金属層14とを備える積層体により構成されるものであり、第1の金属層12は、その融点が、第2の金属層14の融点より低いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、COF化及びファインピッチ化に対応し、LCDパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Rcに対する絶縁粒子の平均粒径Riの比(Ri/Rc)が120〜300%であり、導電粒子100体積部に対して、絶縁粒子を50〜200体積部含有する、接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】回路部材同士の接合強度の向上を図り、且つ回路電極同士の接続信頼性の向上を図ることができる回路部材の接合方法を提供する。
【解決手段】回路部材の接合方法は、回路電極2b上の回路電極3bと接続される部分に、回路電極2bの高さの0.5〜4倍の厚みを有する回路接続用異方導電フィルム4を配置する工程と、回路電極3b上の回路電極2bと接続される部分に、絶縁ペースト5を配置する工程と、回路接続用異方導電フィルム4及び絶縁ペースト5を介してフレキシブル配線板2とプリント配線板3とを押圧し、フレキシブル配線板2の回路電極2bとプリント配線板3の回路電極3bとを接合すると共に、回路電極2bと回路電極3bとを電気的に接続する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】フラックス機能を有する化合物の樹脂組成物層中に対する添加を省略しても、溶融状態の金属材料を選択的に端子間に凝集させることができ、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート1は、金属層12と、金属層12を覆うように設けられた樹脂組成物層11、13とを備える積層体により構成されるものであり、樹脂組成物層11、13は、フラックス機能を有する化合物を実質的に含有しない樹脂組成物で構成され、金属層12における酸化膜の生長を防止するバリア層として機能するものである。 (もっと読む)


【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、COF化及びファインピッチ化に対応し、LCDパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Rcに対する絶縁粒子の平均粒径Riの比(Ri/Rc)が120〜300%である接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】保護シートを容易に交換することが可能なテープ貼付装置を提供する。
【解決手段】導電テープ36を基板40上に貼り付けるテープ貼付装置10において、導電テープ36を基板40に押圧する貼付ヘッド48と、セパレータ34が積層された導電テープ36を供給する供給リール28と、供給リール28から供給される導電テープ36を案内して、貼付ヘッド48と基板40との間において導電テープ36を第1方向b1へ送る複数のローラ32a〜32gと、供給リール28と同軸に設けられており、導電テープ36が基板40に貼り付けられた後のセパレータ34が巻き取られる巻取リール30と、貼付ヘッド48を保護するための保護シートを第1方向b1と交差する方向である第2方向d1へ送る保護シートユニット22と、保護シートユニット22が着脱可能なベース部16とを備える。 (もっと読む)


【課題】
微細な接続端子を有する回路部材を用いたCOG実装やCOF実装においても、接続される回路部材間での電気的な接続性が良好となり、且つ隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な回路部材接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】
導電粒子を含有する回路部材接続用接着フィルムであって、
上記回路部材接続用フィルムの一方の面から、厚さ方向に沿って前記導電粒子の平均粒径の2倍の距離までの領域における上記導電粒子の含有割合が、下記式(I)で表される条件を満たし、
溶融粘度の40〜250℃における最小値が、1000Pa・s以下である、回路部材接続用接着フィルム。
C≧C×0.8 …(I)
[上記式(I)中、Cは上記領域における上記導電粒子の含有割合(質量%)を示し、Cは上記回路部材接続用接着フィルムの一方の面から他方の面までの領域における上記導電粒子の含有割合(質量%)を示す。] (もっと読む)


【課題】対向する端子同士の離間距離を適切な大きさに保つことで、隣接する端子間においてリーク電流が発生することなく、対向する端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート1は、樹脂組成物層11、13と、この樹脂組成物層11、13に接合される金属層12とを備える積層体により構成され、基材が有する端子と対向基材が有する端子とを電気的に接続する接続部を形成するために用いられるものであり、樹脂組成物層11および金属層12の少なくとも一方には、前記基材が有する端子と前記対向基材が有する端子との離間距離を規制するギャップ材が含まれることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 異方性導電膜に含まれる導電性粒子密度を直接測定する手段がなかった。異方性導電膜の粒子密度バラツキがあっても判らなかった。
【解決手段】 ICチップ1の能動面に配線禁止領域10を設け、ICチップ1が実装される表示素子の透明基板9に配線禁止領域に対応するように透明な透視領域3を設ける。透視領域3を通して配線領域上に配置された導電性粒子7の数を測定することで、異方性導電膜に含まれる導電性粒子密度を検査することができる。 (もっと読む)


【課題】隣接する端子間においてリーク電流が発生することなく、対向する端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート1は、低融点の金属材料で構成される金属粒子および樹脂成分を含有する金属粒子含有層11、13と、低融点の金属材料で構成される金属層12とを備える積層体により構成されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】市販の半導体パッケージを用いて、複数の半導体パッケージが積層された半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面側に形成された第1の接続パッド42と、裏面側に形成された第2の接続パッド43と、第1の接続パッド42及び第2の接続パッド43が形成された領域を覆う熱可塑性樹脂膜又は異方性導電膜と、を備えたフレキシブルプリント配線板40と、裏面側に第3の接続パッド12を備えた半導体パッケージ10とを用意する。第3の接続パッド12が第1の接続パッド42に接続されるように、半導体パッケージ10をフレキシブルプリント配線板40の表面側に実装する。その後、第2の接続パッド43が、半導体パッケージ10の表面の上方で、半導体パッケージ10の表面と同一方向を向くように、フレキシブルプリント配線板40を折り曲げる。 (もっと読む)


【課題】 被着体への転写性およびフレキシブル基板への仮固定が良好な特性バランスに優れた接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 (1)ラジカル発生剤、(2)熱可塑性樹脂、(3)ラジカル重合性の2官能以上を有する重量平均分子量が3,000以上、30,000以下のウレタン(メタ)アクリレートを含む接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】ウエハの表面に接着層を貼り付けた状態でウエハを分割するときに、切削屑などが接着層に付着することを防止する。
【解決手段】電子部品が形成されたウエハの表面に、基材と接着層とが積層されてなる接着フィルムを貼付する貼付段階と、ウエハの表面で反射して基材および接着層を透過した光を受光することにより、ウエハの表面の画像を撮像する撮像段階と、画像に基づいて、ウエハを分割する位置を決定する分割位置決定段階と、ウエハを分割して電子部品を個片化する分割段階とを備える。 (もっと読む)


【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】母基板20は、リジッド基板21と、リジッド基板21上に設けられた接着剤接続用電極22および半田接続用電極26とを有している。各電極22、26の表面は、いずれも、OSP処理によって形成された酸化防止膜である有機膜25によって被覆されている。先に接着剤30による接続を行って、接着剤接続構造Cを形成し、次に、半田リフロー処理を行って、半田接続構造Dを形成する。その際、半田リフロー処理の前後における、電極12、22間の接続抵抗の増大が所定範囲内に収まるように接続を行う。各電極22、26の導通を確保しつつ、半田リフロー処理の後における接続抵抗の増大を抑制することができ、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 (もっと読む)


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