【課題】複数の電子部品の接続端子同士を、導電性粒子および樹脂を用いて電気的に接続するのに際して、電子部品の密度向上に対応し、かつ接続端子の隙間への導電性粒子の移動などによる短絡を確実に防止できる構造体を提供する。
【解決手段】電子部品７は、複数の接続端子２を備えている電子部品本体と、接続端子２の接続面２ａ上に印刷されている導電層４を備えている。導電層４が、接続面上２ａに定着されている樹脂層と、この樹脂層中に分散されている導電性粒子６とを備える。導電層４と接続面２ａのエッジ２ｂとの間に導電層４の全周にわたって、導電層が設けられていない領域がある。 （もっと読む）

【課題】２枚のシリコン基板を重ね合わせて接着し、２枚のシリコン基板のそれぞれに形成されたバンプ電極同士を電気的に接続する半導体装置において、樹脂によるバンプ保護性能の低下を防ぎ、また、バンプ電極間の接続性の低下を防ぐ。
【解決手段】第１シリコン基板１００上および第２シリコン基板１０１上のそれぞれに、上面の高さが揃ったバンプ電極２３０、ダミーバンプ２４０および耐熱性樹脂膜３００を形成した後、第１シリコン基板１００と第２シリコン基板１０１とをそれぞれの基板に形成されたバンプ電極同士が電気的に接続されるように接着させる。その際、ダミーバンプ２４０を対向するシリコン基板上の耐熱性樹脂膜３００に接着するように配置することで、バンプ電極同士の良好な電気的接続と、耐熱性が高くボイドがない樹脂膜によるバンプ保護性能を併せ持った半導体装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、筐体と、回路基板と、電子部品と、接合部と、封止部と、位置決め部と、を備える。回路基板は、筐体に設けられ、第一面と、この第一面に設けられた第一導体部と、を有する。電子部品は、回路基板の第一面上に位置され、第一面と対向した第二面と、この第二面に設けられた第二導体部と、を有する。接合部は、 第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続する。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止する。位置決め部は、回路基板と電子部品とを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】高精度な電極接合を行うことができ、電極の接合不良を低減することのできる半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】封止樹脂５を介して半導体チップと電子部品とを別々の温度に加熱しながら押圧して、前記半導体チップの突起状電極２と前記電子部品の電極部とを接触及び接合させる工程と、前記封止樹脂５を硬化させる工程とを有する半導体チップ実装体の製造方法であって、前記半導体チップの突起状電極２と前記電子部品の電極部とを接触及び接合させる工程において、前記半導体チップの突起状電極２の先端部の融点をＭ１、前記電子部品の電極部の融点をＭ２、前記半導体チップを加熱する温度をＴ１、前記電子部品を加熱する温度をＴ２としたとき、Ｔ１＜Ｍ１＜Ｔ２＜Ｍ２、又は、Ｔ２＜Ｍ２＜Ｔ１＜Ｍ１を満たす半導体チップ実装体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
Ｐｂを含んだはんだに替わり高温環境下で高信頼接合を維持できる接合材料として、接
合部が高温環境に耐え、高信頼な接合を維持できる接合構造を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、第１の部材５と第２の部材１の接合構造において、はんだ３とガラス４とに
よって、第１の部材５と第２の部材１を接合し、ガラス４がはんだ３を封止していること
によって、導電性を確保するとともに、高温時にはんだ溶融による流出を抑制して、耐久
性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂のかみこみを抑制しながら良好な電極接合を行い、信頼性の高い半導体チップ実装体を製造することのできる半導体チップ実装体の製造方法を提供する。また、該半導体チップ実装体の製造方法に用いられる封止樹脂を提供する。
【解決手段】封止樹脂を介して、半導体チップの突起状電極と、基板又は他の半導体チップの電極部とを位置合わせする工程と、前記突起状電極の溶融温度よりも低い温度で加熱しながら、前記半導体チップを押圧し、前記突起状電極と前記電極部とを接触させる工程と、前記突起状電極が溶融する温度で加熱しながら、前記突起状電極と前記電極部とが接触した位置よりも、前記基板又は他の半導体チップ側に０μｍを超えて１０μｍ以下まで近い位置に前記半導体チップを保持し、前記突起状電極と前記電極部とを接合する工程と、前記封止樹脂を硬化させる工程とを有し、前記封止樹脂は、溶融粘度計により測定した１２０℃における粘度が１０〜１００００Ｐａ・ｓであり、前記突起状電極が溶融する温度で１〜３０秒間加熱したときのゲル分率が３０％以上９０％未満である半導体チップ実装体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第２の電極４ｂを表面４ａに有する第２の接続対象部材４上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、突出した第１の電極２ｂを表面２ａに有し、かつ第１の電極２ｂがある部分と第１の電極２ｂがない部分とを含む表面２ａに樹脂層２ｃが設けられている第１の接続対象部材２を用いて、第１の電極２ｂと第２の電極４ｂとを対向させて、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材４とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を加熱して硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含有し、（Ｂ）ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、（Ｂ）ポリウレタン樹脂の配合量は、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂及び（Ｃ）ラジカル重合性化合物の総量を基準として１．５〜８．５質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル液を用いたときと同等の効果が得られ基板と半導体チップ間の充填方法を実現する。
【解決手段】プリント基板３３の複数の電極部にハンダバンプ３９を形成し、この複数のハンダバンプを介して半導体チップ４１をプリント基板に搭載する。その際、プリント基板のハンダバンプが形成された面側を覆うアンダーフィル用の熱可塑性のフィルム３０を準備する。このフィルムは、ハンダバンプ部分が取り除かれているとともに半導体チップが搭載される部分の周縁部が突起状に形成されており、フィルムでプリント基板を覆った後にフィルムを基板に貼り合せ、次いで半導体チップをプリント基板に搭載してリフロー炉に搬送し、このリフロー炉において加熱および加圧ＨＰして、ハンダバンプを溶融する。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を得ることが可能な回路基板提供する。
【解決手段】回路基板であるフレキシブル配線基板１２３は、配線と、配線の端部を構成する出力端子２を有する。出力端子２は、凸条をなし、その可撓性基材３と反対側の面に、その延在方向に沿って複数の凹部２ａが列設されている。そして、各凹部２ａの最大高さ粗さＲｚが、各凹部２ａ同士の間の各凸部２ｂの最大高さ粗さＲｚよりも小さいものとなっている。 （もっと読む）

【課題】接続部に不具合の生じにくい構造を備えた電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品の実装構造体は、コアとなる樹脂の表面の長手方向に沿う複数箇所が金属からなる導電膜で覆われた構造を有するバンプ電極を備えた電子部品と、金属端子を備えた基板とを電気的に接続してなる電子部品の実装構造体であって、樹脂の金属端子と対応する位置に、金属端子の幅以上の幅を有して樹脂の長手方向と交差する方向に延びる溝部が形成され、溝部の少なくとも底面に導電膜が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を得ることが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板であるフレキシブル配線基板１２３は、配線と、配線の端部を構成する出力端子２を有する。出力端子２は、断面台形状の凸条をなし、且つ、断面における上底をｗ、高さをｈとしたとき、ｗ／ｈ比が０．１以上２．０以下に規定されている。また、断面台形状の接続端子２は先端が平坦であるため、その先端面を、他の回路基板の接続端子２の表面に広い接続面積で安定に当接させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及び配線基板の接続信頼性がより向上した電子部品等を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品は、第１基板と、前記第１基板の第１の面に位置する電極と、前記第１基板の前記第１の面に形成される第１樹脂突起と、前記第１基板の前記第１の面に形成される第２樹脂突起と、前記電極と接続し、前記第１樹脂突起の少なくとも一部を覆う第１の部分と、前記第２樹脂突起の少なくとも一部を覆う第２の部分と、を有する第１配線と、第２基板と、前記第２基板の第２の面に位置する第２配線と、前記第２基板の前記第２配線と接する突起電極であって、前記第１の部分および前記第２の部分と接する前記突起電極と、を含む。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体チップ実装体を製造することのできる半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】突起状電極を有し、前記突起状電極を有する面に封止樹脂層が設けられた厚みが１００μｍ以下の半導体チップ１を作製する工程（１）と、前記半導体チップの前記突起状電極と基板又はその他の電子部品の電極部とを接合するとともに、前記封止樹脂層を硬化させて前記半導体チップの周りにフィレット２を形成する工程（２）とを有し、前記工程（１）では、前記突起状電極の高さに対して４０〜８０％の厚みとなるように前記封止樹脂層を設け、前記工程（２）では、前記半導体チップの対角線の延長線上にあるフィレットの長さＩが、前記半導体チップの対角線の長さＬに対して１００％を超えて１３０％以下となるようにフィレットを形成する半導体チップ実装体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】塗工性に優れ、接合信頼性が高く、かつ、透明性が高く、カメラによる半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとするフリップチップ実装用接着剤を提供する。また、該フリップチップ実装用接着剤を用いて製造されるフリップチップ実装用接着フィルム、及び、該フリップチップ実装用接着フィルムを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有するフリップチップ実装用接着剤であって、前記無機フィラーは、シランカップリング剤により表面処理されており、平均粒子径が０．０５μｍ以上０．２０μｍ未満であり、かつ、フリップチップ実装用接着剤中の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であるフリップチップ実装用接着剤。 （もっと読む）

【課題】温度サイクル等の印加時にアンダーフィル樹脂の剥離を抑制し、半導体チップの断線不良等を防止することを可能にした半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置１０は、配線基板１と、この配線基板１上に搭載された半導体チップ積層体２と、半導体チップ積層体の各半導体チップ間に充填されたアンダーフィル４層と、半導体チップ積層体２等の外側に被覆・形成されたモールド樹脂硬化物の封止層８とを備える。アンダーフィル層４は、アミン系の硬化剤を含むアンダーフィル樹脂の硬化物であり、Ｔｇが６５℃以上１００℃以下の硬化物により構成されている。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２として、フレキシブルプリント基板とガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’_２５を５×１０^４Ｐａ以上、１×１０^７Ｐａ以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を２５℃から２５０℃まで加熱したときの最低損失弾性率Ｇ’’_ｍｉｎを１×１０^３Ｐａ以上、５×１０^５Ｐａ以下にする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップがフリップチップ接続される配線基板と、半導体チップと配線基板との間を封止するアンダーフィル樹脂とを備えた半導体装置の製造方法に関し、ボイドの発生を防いで、半導体装置の歩留まりを向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板本体２１の上面２１Ａに、基板本体２１の上面２１Ａ、パッド２２、及びはんだ２３との間に隙間が形成されないように半硬化状態とされたフィルム状アンダーフィル樹脂３１を真空雰囲気下において、ダイアフラム式ラミネート装置を用いて貼り付け、その後、フィルム状アンダーフィル樹脂３１に半導体チップ１２を押圧して、パッド２２に半導体チップ１２をフリップチップ接続した。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を配線回路基板にフリップチップ実装する場合であっても、半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、配線回路基板及び半導体素子間を良好に埋め込むことができ、耐ＨＡＳＴ性に優れた半導体装置を作製可能な回路接続用接着剤、回路接続用接着シート及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤は、相対向する回路基板を接続するための回路接続用接着剤であって、アクリルゴム、熱硬化性成分及び硬化促進剤を含有し、アクリルゴム中のアクリロニトリルの共重合割合が１５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑制できる信頼性の高い半導体チップ、半導体パッケージ、および半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１は、回路面３に突起電極２を有する平板状のものであって、回路面３よりも面積の大きい底面４と、回路面３と底面４とを繋ぐ側面５とを備えている。回路面３と底面４との間の厚みＤが１００μｍ以下である。側面５は、底面４に連続して形成された垂直面６と、垂直面６に連続して形成されるとともに、回路面３に連続するように内方へ傾斜した傾斜面７とを有している。垂直面６の高さをｄとした場合に、ｄ／Ｄの値が０より大きく、かつ、１／２より小さく設定されている。傾斜面７は、凹状に湾曲した凹曲面に形成されている。 （もっと読む）