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Fターム[5F044LL11]の内容

ボンディング (23,044) | フェイスダウンボンディング (4,630) | 絶縁材料でチップと配線を密着させるもの (1,009)

Fターム[5F044LL11]に分類される特許

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【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、
(B)芳香族アミン系硬化剤、
(C)酸無水物をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型硬化促進剤
を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフローの温度が従来温度240℃付近から260〜270℃に上昇しても不良が発生せず、更にPCT(120℃/2:1atm)等の高温多湿の条件下でも劣化せず、65℃/150℃の温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】超小型電子チップ・アセンブリ、特に集積回路にアンダフィルを塗布する方法及び材料の提供。
【解決手段】大きなウェーハ又は集積回路チップの活性面の塗布される100%非揮発性、一液型液体アンダフィル封入剤が開示される。塗布時に、その封入剤は放射線、特にUV、可視及び赤外線に暴露することによって液化可能、不粘着性固体に転化される。アンダフィルを被覆したウェ−ハは硬化の進行なしに顕著な保存寿命を示す。大きなウェーハは小さいウェーハ切片に単数化されて数ヶ月貯蔵され、その後、半田リフロー中にウェーハ連結アセンブリは固定され、アンダフィルは液化し、すみ肉に流出し、そして熱活性化架橋時に熱硬化へ転化する。 (もっと読む)


本発明は、基板への電子部品の適用、一般的にはCSPの適用における、1種以上のB‐ステージになり得るまたは予備成形されるアンダーフィル封入剤組成物の利用方法に関する。そのような組成物は、フェノキシ樹脂、膨張性ポリマー球または熱硬化性組成物、任意に高めの分子量のエポキシ樹脂のようなエポキシ樹脂、溶剤、任意にイミダゾール‐無水物触媒または同等の潜在的触媒、そして任意にフラックス剤および/または湿潤剤を含む熱可塑性樹脂系を含む。そのアンダーフィル封入剤は、基板または部品上に平滑で不粘着性であるコーティングを提供するために、B‐ステージになり得る。他の態様において、アンダーフィル封入剤は予備成形されたフィルムである。両方の態様において、膨張性充填剤材料は、高めの温度の適用で膨張して、アセンブリーの所望の部分に独立気泡フォーム構造を形成する。部品または基板へのアンダーフィルの適用方法は、部品と基板の結合、および膨張性の熱可塑性または熱硬化性組成物を発泡させるのに十分な温度へのアセンブリーの加熱を含む。エポキシ樹脂、無水物硬化剤および触媒を含む、第2の予備適用アンダーフィル組成物も、発泡性アンダーフィルとは別にまたは一緒に適用され得る。第2の組成物は感圧接着剤として作用して、CSPの部分に、例えばはんだバンプに選択的に適用され得る。その組成物の感圧接着剤特性は、組み立て加工中に電子アセンブリーを一緒に保持するために十分な粘着性を提供する。
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ハンダバンプと、熱可塑性樹脂とフラックスであるアンダーフィルとを有するフリップチップ、及びそのデバイスを製造する方法並びに材料を提供する。得られるデバイスは、プリント回路板に対する簡単なワンステップ適用に適し、フリップチップの製造方法を簡単にすることができる。
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【課題】被着体貼付け前の段階で粘着性や柔軟性を有し、フィルム加工時の切断や折り曲げ時に割れなどが発生せず、保存安定性、高温接着性等の硬化物物性に優れた回路部材接続用フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】相対向する半導体チップと回路基板間に介在され、相対向する半導体チップと回路基板を加熱、加圧によって接続する三次元架橋性樹脂を含有した回路部材接続用フィルム状接着剤であって、(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)分子内にメチロール基を有する粉末状フェノール樹脂、(D)絶縁性球状無機質充填剤、を必須成分とし、(C)の配合量が(B)に対して5〜25重量%であり、(D)を除く樹脂成分全体を100重量部とした時、(A)が7〜40重量部である回路部材接続用フィルム状接着剤。 (もっと読む)


【課題】金等のバンプ電極を用いた狭ピッチな微細フリップチップ接続を低コストかつ高信頼に達成すること。
【解決手段】配線が形成された基板と、前記基板上に配置され、半導体回路、及び前記半導体回路に電気的に連絡する複数の外部端子が形成された第一の半導体素子と、前記第一の半導体素子は、前記外部端子を介して前記配線に電気的に連絡され、前記第一の半導体素子と前記基板との間に形成され、前記外部端子の周囲に充填された接着材と、を備え、前記基板表面から前記半導体素子の前記外部端子が形成され主面の反対側の主面までの厚さは、前記外部端子の位置する領域の方がその周囲より厚くなるよう形成されている領域を有する。
【効果】バンプ電極の塑性変形を抑制し,温度変化や外力に対して高信頼性接続を低コストなプロセスで達成できる。 (もっと読む)


【課題】反りの小さいフリップチップを得ることができるフリップチップ実装方法及びフリップチップ実装装置を得る。
【解決手段】フリップチップ実装方法は、ステージ上に基板5を吸着保持し、チップ吸着ブロック1に吸着保持したフリップチップ3を加熱しながら基板上に加圧し、同時に基板5をステージ側から強制冷却する。フリップチップ実装装置21は、加熱手段2を内蔵したチップ吸着ブロック1と、基板吸着手段27及び基板冷却手段25を備えたステージ23とを具備し、加熱手段2、基板吸着手段27、及び基板冷却手段25が同時に動作するように構成した。 (もっと読む)


【課題】基体に対する電力増幅回路素子の接合強度を向上させることができるとともに、常に安定して動作させることが可能な電子装置を提供する。
【解決手段】基体1aの上面に枠体1bを取着させて枠体1bの内側にキャビティ4を形成するとともに、該キャビティ4内に、基体上面に設けられた接続パッド7に導電性接着剤9を介して電気的に接続される接続電極5を下面に有する電力増幅回路素子2を収容し、更に前記電力増幅回路素子2の直下に位置する基体1a上面に凹部8を設けた電子装置10であって、前記枠体1bの上面に、電力増幅回路素子2の上面に当接される金属製の放熱板3を接合する。 (もっと読む)


【課題】 サイズの大きな半導体チップを実装する際に確実に超音波熱圧着を行う。
【解決手段】 半導体チップ1と、半導体チップ1と対向配置され、接続用導体4を介して半導体チップ1と電気的に接続された回路基板5と、半導体チップ1及び回路基板5の向かい合う対向面にそれぞれ形成され、接続用導体4が接合されたパッド電極2及び端子電極6と、対向面の間の隙間を埋め込むように形成された非導電性樹脂7と、半導体チップ1又は回路基板5の対向面に形成された所定形状の導電性ダミーパターン10とを備える。対向面の間の温度分布を均一にすることができ、非導電性樹脂7の粘度を温度を均一化して超音波が減衰することを抑止できる。 (もっと読む)


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