【課題】本明細書では、半導体素子の表面に形成されている電極パッドを従来の半導体装置よりも小型化し得る技術を提供する。
【解決手段】本明細書で開示する半導体装置の製造方法は、半導体素子２０の表面に形成されている信号パッド４０と、リードフレーム６０の一端側に備えられる爪部６２の先端と、を対向させ、次いで、信号パッド４０と爪部６２の先端とが対向する状態を維持したまま、コンプレッションモールド法によって、半導体素子２０と、メインパッド３０と、信号パッド４０と、リードフレーム６０の一端側と、ボンディングワイヤ７０の一端側とをモールド樹脂で封止する。コンプレッションモールドでは、その成形圧力によって爪部６２の先端を信号パッド４０方向に付勢することで、リードフレーム６０と信号パッド４０とを電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ１０と配線板２０との接合信頼性の高い撮像装置１を提供する。
【解決手段】実装面１２に複数の第１のバンプ１６を有する半導体チップ１０と、それぞれの第１のバンプ１６と接合された第２のバンプ２６を有する配線板２０と、を具備し、第１のバンプ１６の接合面１６Ｓと第２のバンプ２６の接合面２６Ｓとが、同じ面積の同じ回転対称多角形である長方形であり、第１のバンプ１６と第２のバンプ２６の実接合部３０Ｓの面積が、それぞれの接合面１６Ｓ、２６Ｓの面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１は、回路基板１０と電子部品３０が、それらの間に配置された中継基板２０を介して、電気的に接続される。中継基板２０は、熱膨張性の絶縁基板２１と、絶縁基板２１に設けられた貫通孔２２と、貫通孔２２の内壁に設けられた導電部２３とを含む。回路基板１０と電子部品３０は、互いの突起電極１０ａ，３０ａが、中継基板２０の熱膨張性の絶縁基板２１に設けられた貫通孔２２に挿入され、その貫通孔２２の内壁に設けられた導電部２３と接触することで、電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことのできるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを提供する。また、該バックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをＢｈ、前記熱硬化性樹脂層の厚みをＵｈ、前記バンプ保護層の厚みをＰｈとしたとき、下記式（１）を満たすバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
０．８×Ｂｈ≦Ｕｈ＋Ｐｈ＜１．５×Ｂｈ （１） （もっと読む）

【課題】電子デバイスを電子デバイス搭載部材に容易に搭載することができ、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを電気的に接続させることができる生産性のよいモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイス搭載パッドを有する電子デバイス搭載部材基板部と第一の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第一の電子デバイス搭載部材枠部と第二の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第二の電子デバイス搭載部材枠部とからなる電子デバイス搭載部材と、蓋部材基板部と蓋部材凹部空間を形成する蓋部材枠部と蓋部材枠部に設けられている蓋部材鍔部とを備えている蓋部材と、電子デバイス接続端子を有する電子デバイスと、からなり、蓋部材凹部空間内に電子デバイスが配置され、電子デバイス搭載部材基板部と第二の電子デバイス搭載部材枠部とで挟まれている空間内に蓋部材鍔部が収納されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤に酸化膜除去能力の高い活性成分を配合することなく、良好な半田接合性を確保することができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】リジッド基板１とフレキシブル基板などの電子部品とを接着剤によって接合する電子部品実装において、接着剤による電子部品のリジッド基板１への接着に先立って、酸化膜に対して活性作用を示し水素を含有するアミノ基（−ＮＨ２）、メルカプト基（−ＳＨ）などの官能基を有するシラン化合物５ａ、５ｂより成る液状のシランカップリング剤を、接続用の端子２を含むリジッド基板１の表面に塗布した後、官能基による還元作用が促進される温度以上に加熱する。これにより、接続用の端子２の表面に生成された酸化膜３を予め除去することができ、接着剤に酸化膜除去能力の高い活性成分を配合することなく、良好な半田接合性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、第１の樹脂突起部２４の弾性変形により被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】樹脂コアバンプを用いて電子部品の接続抵抗を低減させることが可能な実装構造を提供する。
【解決手段】実装構造は、電子部品を電気的に接続するためのものであって、回路基板（第１基板）２１と、回路基板２１に設けられた回路配線（第１接続部）２２と、ＴＦＴ基板（第２基板）２と、ＴＦＴ基板２に設けられた駆動配線（第２接続部）１２と、回路配線２２と駆動配線１２とを電気的に接続するための樹脂コアバンプ（接続端子）３０と、を備え、樹脂コアバンプ３０は、回路基板２１または回路配線２２に凸状をなして設けられた樹脂層３１と、樹脂層３１の少なくとも一部を覆って設けられ回路配線２２と駆動配線１２とを電気的に接続するための導電層３３と、樹脂層３１に含有された粒子３２と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブが植設された第１の電極を備える電子部品を、回路基板上に押圧して着脱自在に低接触抵抗で搭載する構造体を提供する。
【解決手段】回路基板１上に設けられ、カーボンナノチューブ２３の先端が接触して第１の電極２１と電気的に接続する第２の電極１１を有する回路基板１であって、第２の電極１１は、回路基板１上面に設けられた電極パッド１２と、電極パッド１２上面に剣山状に形成された導電性の錐体状突起１３とを有する。カーボンナノチューブ２３の弾性限界内の低い押圧でも、カーボンナノチューブ２３が突起と側面で線状に接触するので接触抵抗が低い。また、カーボンナノチューブ２３の塑性変形がないので再度の接続が可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続するための接着剤を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０及び配線回路基板２０のそれぞれの接続部１５が互いに電気的に接続された半導体装置１００、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止する接着剤組成物を、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アミン系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物とした。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極によって半導体チップ間あるいは半導体チップと配線基板とを電気的に接続する半導体装置において、特に、接続部の高密度化や狭ピッチ化が進んでも、接続不良の発生を低減できる技術を提供する。
【解決手段】接続部ＣＮＴにバンプ電極ＢＭＰ１を押し付けることにより、接続部ＣＮＴを構成する梁ＢＭが曲がる（たわむ）。そして、さらに、バンプ電極ＢＭＰ１を接続部ＣＮＴに押し付けると、バンプ電極ＢＭＰ１の先端部が空洞部ＣＡの底面に到達する。このとき、押し曲げられた梁ＢＭには復元力が働き、空洞部ＣＡの底面にまで挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１を左右から挟む。このため、空洞部ＣＡに挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１は、左右から梁ＢＭの復元力により固定される。 （もっと読む）

【課題】仮にプリント配線基板が反った場合であっても、電子装置とプリント配線基板との間を電気的に確実に接続することができるとともに、不所望な異方導電性シートの導電部の損傷を防止することができること。
【解決手段】プリント配線基板１０上に固定される電極端子支持体１４と、電極端子支持体１４上に位置決めされ半導体装置ＤＶが載置される異方導電性シート１６とが、第１の補強板２０と第２の補強板１２との間に配された状態で、第１の補強板２０および第２の補強板１２が、電極端子支持体１４、異方導電性シート１６およびプリント配線基板１０を介して小ネジ２２により締結されるもの。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と基板側端子との間の接合強度を高めて導電接続状態の信頼性を向上した、電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装してなる電子部品の実装構造体である。バンプ電極１２は、内部樹脂１３をコアとしてその表面が導電膜１４で覆われた構造を有してなる。バンプ電極１２は、弾性変形して端子１１の少なくとも一つの角部１１ｃの形状に倣うことにより、端子１１の上面１１ａの少なくとも一部と端子１１の厚さ方向に対応する面（側面１１ｂ）の少なくとも一部とに、導電膜１４が直接導電接触している。基板１１１と電子部品１２１とには、バンプ電極１２が弾性変形して端子に導電接触している状態を保持する保持手段が備えられている。 （もっと読む）

【課題】専用のＩＣソケットを使用せずに、低コストで半田ボールと接触することが可能なＢＧＡパッケージの半導体デバイスとの接続構造を提供する。
【解決手段】複数の半田ボール２を形成した半導体デバイス１の半田ボール２形成面側には、半田ボール２と同じ間隔で配置されたパッド５を設けたプリント配線板６が対向して配置され、半導体デバイス１とプリント配線板６の間にはプリント配線板２と導電ゴム１０が挟み込まれている。プリント配線板９の表面と裏面には半導体デバイス１の半田ボール２と同じ間隔で、複数のランド７およびランド８が設けられており、複数のランド７およびランド８間はスルホールで接続されている。 （もっと読む）

【課題】バンプの凝固を検出する精度を高めることにより、バンプの接合品質を向上できる、電子部品製造装置等を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品製造装置１０は、液状のバンプ１１を半導体チップ１２と実装基板１３とで挟んだ状態で半導体チップ１２と実装基板１３との重なり合う方向での位置を保持する位置保持手段２０と、半導体チップ１２と実装基板１３とに挟まれたバンプ１１の凝固による力ｆを測定する電力測定器１４と、電力測定器１４によって測定された力ｆに基づき位置保持手段２０による位置の保持を解放する制御部３０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極の樹脂の膨らみを吸収することにより、導電膜の幅の広がりを防止することができ、隣接する導電膜間の間隔を十分に確保することができ、導電膜を構成する金属によるマイグレーションが生じる虞が無く、ショート不良等が発生する虞の無い電子部品と可撓性基板との実装構造体を提供する。
【解決手段】本発明の実装構造体は、フレキシブル基板上に電子部品が加圧加熱により接着固定されて一体化された構成であり、この電子部品のバンプ電極２３は、断面略蒲鉾状の突条の内部樹脂２４がコアとされ、この内部樹脂２４の外周面の長手方向に沿う帯状の導電膜を形成すべき複数箇所の両端部それぞれには、周方向に延在する溝２５が形成され、この溝２５を含む内部樹脂２４上には、中央部が半円筒状とされ、この半円筒状の両端部が溝２５の形状に沿って縮径されたつば状とされている導電膜２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板間の絶縁を確保し、且つ、電子部品と基板との確実な接合を成す電子部品実装体及びその製造方法を、安価に提供することにある。
【解決手段】 電子部品１のスタッドバンプ２ａ及びスタッドバンプ２ｂを設けた側の面を、基板３のボンディングパット４ａ及びボンディングパット４ｂを備える面の他面に対向させて圧着することにより、スタッドバンプ２ａ及びスタッドバンプ２ｂが基板３を貫通するとともに、スタッドバンプ２ａの先端がボンディングパット４ａに到達し、更に、スタッドバンプ２ｂの先端がボンディングパット４ｂに到達して、各々電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】従来の接合装置では、電極の平坦化及びＣＭＰ処理以降の工程における接合面酸化により、十分な接合を達成できないことがあった。
【解決手段】複数の半導体基板がそれぞれの接合面で接合されて積層された半導体装置を製造する製造装置は、接合面を活性化する活性化装置と、活性化装置により活性化され、かつ、重ね合わされた複数の半導体基板を、加圧及び加熱の少なくともいずれかにより接合する接合装置と、活性化装置による活性化から接合装置による接合に至る間の、接合面が酸化される酸化雰囲気に曝されることによる酸化の進行度合いを推定する酸化推定手段を含む制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】Au電極に、Auバンプ等の金ボールを固相拡散接合する半導体装置であって、接合部の良否判定を容易に行うことができる構造を提供する。
【解決手段】Au電極の結晶粒よりも結晶粒の小さいAu微細結晶膜をAu電極上に形成する。このAu微細結晶膜が形成されたAu電極上にAuバンプを圧着する。これにより第１電極とAuバンプの断面を拡大観察し、Au微細結晶膜とAuバンプとの接合面を渡って形成された再結晶粒を確認することが容易になり、良否判定を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 経済性に優れ、かつ不良画素率を低くしながら高い接合歩留りを可能にする、検出装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の検出装置の製造方法は、受光素子アレイ５０および読み出し回路のマルチプレクサ７０の、少なくとも一方に、接合のためのバンプ９ｂ，９２ｂを設ける工程と、バンプが設けられた、受光素子アレイおよび／または読み出し回路に、バンプ高さを調整するためのバンプ高さ調整部材２１を固定する工程と、平坦板４１を、バンプの先端から押し当て、該平坦板がバンプ高さ調整部材の先端に当るまで該バンプを変形させる工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）