【課題】表示パネル駆動用半導体チップにより発生するＥＭＩを低減する。
【解決手段】絶縁物質からなり、半導体チップが実装される実装面を持つ可とう性ベースフィルムと、ベースフィルム上に形成されて半導体チップに連結される一端部を持つ信号ラインと、ベースフィルム上で複数の折曲部を持つ所定形状のラインパターンで延びている電源ライン２６２と、ベースフィルム上で電源ラインと平行に延びている接地ライン２６４と、を備える。 （もっと読む）

本発明は、半導体チップ用の基板の製造のための方法であって、種々の輪郭のパターンが反復して形成される金属シート及びプラスチックシートを、帯状の１つの積層体に積層し、該積層の後に穴若しくは刻み目成形部を形成する形式のものに関し、本発明では次の少なくとも１つの工程を含んでおり、つまり、Ａ）シートを次のようにパターン形成し、すなわち、シートの全幅にわたってはオーバーラップしていない領域を設けてあり、Ｂ）シートを、該シートの全幅にわたっては積層されていない帯状の積層体に積層し、Ｄ）積層体の所定の輪郭によって画定された刻み目成形部を、積層体の平面から曲げ出す。
（もっと読む）

可撓性パッケージ１００は、外部コンポーネントに電気的に結合する結合手段２０と、該結合手段２０に対向するとともに、該結合手段２０に電気的に結合される接触パッド３２を有するチップ３０と、該チップ３０を封入するとともに、前記結合手段２０に取り付けられる、電気的絶縁性の封入部４０とを有し、該封入部４０及び前記結合手段２０が、前記チップ３０用の基板を構成する。前記パッケージ１００は、前記パッケージ１００を取り扱う手段５０も有する。この手段５０は、前記封入部４０のみを通じて、前記結合手段２０に機械的に接続される。該パッケージ１００は、ホイルにアセンブリするのに適しており、該ホイルは、セキュリティペーパのような物品に取り付けられるか、又は組み込まれても良い。
（もっと読む）

【課題】ダイレクトメタライゼーション法を用いた２層フレキシブル銅張積層板であって、形成する回路の良好な加熱後引き剥がし強さ及び耐薬品性能を維持でき、且つ、銅エッチング液でのエッチングが容易な製品を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルム基材の片面にシード層を形成し、そのシード層上に銅層を形成するダイレクトメタライゼーション法で得られる２層フレキシブル銅張積層板において、前記シード層は、ポリイミド樹脂フィルム基材と接するコバルト層とニッケル−コバルト膜とが積層状態にあることを特徴とした片面２層フレキシブル銅張積層板等を採用する。 （もっと読む）