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Fターム[5F044MM03]の内容

ボンディング (23,044) | フィルムキャリヤ (1,959) | 種類 (453) | 絶縁フィルムに一層の金属箔を設けたもの (350)

Fターム[5F044MM03]に分類される特許

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【課題】 金型によって打ち抜かれた後であっても、樹脂フィルムテープ11の搬送方向において、LSIチップ13の実装面側が縮む方向に湾曲せず、良好な平面性を保つチップ・オン・フィルム1及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 平面視で略長方形を有する樹脂フィルム2と、樹脂フィルム2の実装面に形成され、略長方形の長辺方向に配列された電極を有する所定の配線パターン12と、樹脂フィルム2の実装面に実装され、所定の配線パターン12に接続されたLSIチップ13を有し、略長方形の両短辺のそれぞれに、少なくとも1箇所の切り欠き部3が形成されている。 (もっと読む)


【課題】TABテープの絶縁層に開口を容易に形成するとともに、開口の縁部におけるバリの発生を抑制したTABテープの製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔2上に、スクリーン印刷により絶縁性樹脂3を塗布して、金属箔2が露出した開口5を有する絶縁層4を形成する工程と、絶縁層4を硬化して、開口5における縁部が面取り形状である絶縁層4を形成する工程と、金属箔2を、フォトリソグラフィを用いてエッチングして、配線の一部が開口5にて露出する配線パターン7を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】スプロケットホールによる露光時の位置決め精度を低下させることなく、スプロケットホールの周囲を金属膜で覆って補強する。
【解決手段】絶縁基板10の第1主面10a上に、金属膜11及びスプロケットホール13を覆ってドライフィルムレジスト14を貼り合せる工程と、スプロケットホール13から絶縁基板10の第2主面10b側へ露出したドライフィルムレジスト14を、スプロケットホール13を通じて現像液により処理し、ドライフィルムレジスト14のスプロケットホール13から露出した部分のレジスト材14rを除去する工程と、スプロケットホール13を基準にしてドライフィルムレジスト14を絶縁基板10の第1主面10a側から露光し現像して得たレジストパターン14pをマスクとして金属膜11をエッチングし、配線11wを形成すると共に、スプロケットホール13の周囲が金属膜11で覆われた補強部を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】リールtoリールで加工が可能で、パッケージング設計と放熱設計が容易なだけでなく、CCD認識による検査自動化が可能な金属支持フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】(1)接着剤層、(2)支持体および(3)支持体被覆層から構成される金属支持フレキシブル基板において、(2)支持体が金属箔にて構成されており、(2)支持体の(1)接着剤層側および/またはその反対側に(3)支持体被覆層が構成されており、かつ、(1)接着剤層および/または(3)支持体被覆層が着色処理されている事を特徴とする金属支持フレキシブル基板。 (もっと読む)


【課題】リード配線のずれによるショートやリークを防止する。
【解決手段】半導体装置は、第1,第2突起電極6a,6bの並び方向を第1方向し、第1突起電極6aとの接合部の第1方向の幅が第1突起電極6aの幅以上である第1インナーリード配線10aと、第2突起電極6bと接合される第2インナーリード配線10bとを備える。 (もっと読む)


【課題】配線基板に貫通孔を有さず、電気メッキ用の給電リードが小さな切断径で切断されたフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一方の面に形成される配線パターンと、前記配線パターンが形成される面に、前記配線パターンと電気的に接続され形成される電気メッキ用の給電リードと、を備えるフレキシブル配線基板において、前記給電リードの前記配線パターンとの接続部分はレーザ光により切断され、切断箇所の直下に位置する前記絶縁基板には前記レーザ光により除去された有底の孔を有する。 (もっと読む)


【課題】残渣物を低減して銅配線間の絶縁性を良好に保つことで耐ECM性を向上させ、容易に電気的信頼性を高める。
【解決手段】電気的絶縁性フィルム10の少なくとも片面に銅層22が形成された基板1mを準備する準備工程と、銅層22の上に形成したレジストパターン30pをマスクとして銅層22をエッチング液により除去して銅配線22pを形成する銅配線形成工程と、レジストパターン30pを剥離液により剥離する剥離工程と、過マンガン酸液にて基板1mの表面を処理して基板1mの表面に残った銅層22の残渣物20rを除去する表面処理工程と、過マンガン酸液にて処理した基板1mを還元液により処理する還元処理工程と、を有し、銅配線形成工程の開始から還元処理工程の終了までは、基板1mの表面を濡れた状態に保つ。 (もっと読む)


【課題】体積が小さい薄型の発光源であって、光源を実際の大きさよりも大きく見せる薄型の発光源を提供することを課題とする。
【解決手段】表面に導電部が形成された複数片の耐熱性フィルムと、前記導電部に接合される複数の発光素子と、前記複数片の耐熱性フィルムが貼り付けられる下地フィルムと、を備える発光素子組込み発光フィルムと、前記発光素子組込み発光フィルムの前記発光素子の発光面側に、前記発光素子から所定の間隔をあけて組み付けられる回折格子フィルムと、からなり、前記下地フィルムは前記耐熱性フィルムよりも耐熱性の劣るフィルムである発光構造物とした。 (もっと読む)


【課題】配線幅や配線間隔に余裕を持たせ、配線パターンの形成を容易にすることが可能な半導体装置用配線基板及び半導体装置用配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板10と、絶縁基板10を貫通する複数のハンダボール搭載用孔11と、絶縁基板10上に形成され、ハンダボール搭載用孔11の一方の開口部11aを覆う複数の配線31a,31bを備える配線パターン30pと、を有し、ハンダボール搭載用孔11の一方の開口部11aの直径D1は、一方の開口部11aを覆う配線31a,31bの配線幅W1,W2以下に設定され、ハンダボール搭載用孔11の他方の開口部11bの直径D2は、一方の開口部11aの直径D1よりも大きくなるように設定されている。 (もっと読む)


【課題】封止材の充填不良(ボイド)が抑制され、封止材の注入速度を速めることを可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置1は、半導体チップ10に形成された電極をなす複数の外部端子11と、パッケージ基材20に形成された複数の引出配線21とが接合され、複数の外部端子11及び複数の引出配線21が封止材により封止されたものである。半導体チップ10においては、複数の外部端子11からなる外部端子列12が、外部端子列12の延びる方向に対して交差する方向に複数配列しており、かつ、複数の外部端子列12において、複数の外部端子11のうち2以上がチップ辺10Eに対して交差する方向に同軸配列している。 (もっと読む)


【課題】導体層を有する絶縁フィルムへの、搬送用ローラによる傷及び異物付着を低減する。
【解決手段】導体層を有する絶縁フィルムをロールツーロール法により搬送しながら処理液30に浸漬して処理するプリント配線板の製造方法であって、処理液30中に設けられ、処理液30中で絶縁フィルムを搬送する搬送用ローラ51側から絶縁フィルムに対して流体を噴射することにより、絶縁フィルムを搬送用ローラ51に接触させることなく搬送する。 (もっと読む)


【課題】半導体素子とテープ基材との間のすき間に対して、未充填や気泡等の不具合を生じさせることなく適切に充填剤を充填させることができる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置100は、テープ基材102と、配線パターン104と、配線パターン104と電気的に接続された半導体素子108と、テープ基材102の表面を覆い、且つ半導体素子108との対向領域に表面側開口部106aを有する表面側絶縁保護膜106と、テープ基材102の裏面を覆い、且つ表面側開口部106aの裏側となる部分に裏面側開口部112aを有する裏面側絶縁保護膜112とを備える。表面側絶縁保護膜106は、前記対向領域よりも外側に突出している突出開口部106bを有する。裏面側開口部112aは、テープ基材102の表面における半導体素子108との対向領域の1.00〜8.50倍の大きさを有する。 (もっと読む)


【課題】開口と、当該開口に先端が延在しているリードとを有するTAB(Tape Automated Bonding)テープにおけるリード変形を軽減する。
【解決手段】開口12を有する絶縁性フィルム6と、絶縁性フィルム6上から開口12内に延在し、半導体チップに環状に配置された複数の第1パッド各々に開口12内で接続する複数の第1リード3a、及び、第1パッドよりも外周側に環状に配置された複数の第2パット各々に開口12内で接続する複数の第2リード3bと、開口12内に位置し、複数の第1リード3aと繋がり、第2リード3bとは繋がらないリード端部保持部材13とを有するTABテープ。 (もっと読む)


【課題】配線の断面形状を安定化して、接続信頼性を向上させる。
【解決手段】絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルム上に形成されるインナーリード部およびアウターリード部を含む配線と、を備えるプリント配線基板において、前記配線は、前記絶縁性フィルム上の銅箔層をエッチングして形成されるエッチング形成配線部と、前記絶縁性フィルム上に、金属ナノ粒子を主成分とする導電性インクを直接描画することにより形成される直接描画形成配線部と、から構成され、少なくとも前記インナーリード部が前記直接描画形成配線部であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】水蒸気バリア性に優れるタブ用キャリアテープを提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される繰返し単位と、下記式(2)で表される繰返し単位と、下記式(3)で表される繰返し単位とを有し、2,6−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、40モル%以上である液晶ポリエステルから構成されるタブ用キャリアテープとする。
−O−Ar1−CO− (1)
−CO−Ar2−CO− (2)
−O−Ar3−O− (3)
(Ar1は、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基又は4,4’−ビフェニリレン基を表す。Ar2及びAr3は、それぞれ独立に、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基又は4,4’−ビフェニリレン基を表す。) (もっと読む)


【課題】接着剤に起因する異物の発生および異物の銅箔層への付着を抑制して、半導体装置用テープキャリアの歩留まりを向上する。
【解決手段】絶縁フィルムの銅箔層が形成される面とは反対側の面に接着剤層を介して前記絶縁フィルムに裏打ち層を貼り合わせる工程と、前記絶縁フィルムの長手方向に沿って搬送用ホールを形成する工程と、前記銅箔層をエッチングして配線パターンを形成する工程と、を含む半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記搬送用ホール形成工程と前記配線パターン形成工程との間に、前記銅箔層の表面、および前記搬送用ホールを含む所定の幅の端部領域における、前記接着剤層が露出した面を含む表面にフォトレジストを形成する工程と、前記フォトレジストを露光・現像して、レジストパターンを形成すると共に、前記端部領域の表面を覆うレジストを形成する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】接着剤に起因する異物の発生および異物の銅箔層への付着を抑制して、歩留まりを向上する、半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム2の銅箔層3が形成される面とは反対側の面に接着剤層4を介して絶縁フィルムに裏打ち層6を貼り合わせる工程と、絶縁フィルムの長手方向に沿って搬送用ホールを形成する工程と、を含む半導体装置用テープキャリア1の製造方法において、接着剤層は、エッチング液に晒される露出した絶縁フィルムの側面から所定の距離を隔てた領域に接着剤層を形成しない非形成領域を有する。 (もっと読む)


【課題】不良孔の形成時の金属異物の発生を抑え、配線不良を抑制する。
【解決手段】絶縁性樹脂フィルムテープ10上に導体パターン30が形成された製品20が絶縁性樹脂フィルムテープ10の長手方向に複数配置されたCOFテープ1であって、複数の製品20のうち、良否判定にて不良と判定された製品20に対し、導体パターン30の一部をなすインナーリード31aで囲まれ、導体パターン30が形成されていない半導体チップ実装領域40に不良孔100を有する。 (もっと読む)


【課題】フィルム基板を傷つけずに位置ズレを矯正できるフィルム基板矯正装置及びフィルム基板矯正方法を提供する。
【解決手段】
フィルム基板31に設けられた複数の基準点のあるべき相対位置を記憶装置43に記憶しておき、次いで基板搬送装置で搬送されるフィルム基板31上の基準点の相対位置を光学検出装置41で検出する。制御装置42は記憶装置43に記憶された基準点の相対位置と、光学検出装置41で検出された基準点の相対位置との間のズレ量の全体分布を算出し、ズレ量の全体分布がゼロになるように、フィルム基板ステージ51に設けられた発熱器を発熱させてフィルム基板31を加熱させる。発熱器にはペルチェ効果を有する熱電変換素子を用いる。 (もっと読む)


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