【課題】絶縁基材上に金属配線を形成し、実装する半導体チップ上のボンディングパッドと電気的に接続するための配線の一端側であるリード部と、はんだバンプと接続するための配線の他端側であるバンプランドのリード部とを形成する半導体実装用テープキャリアにおいて、ボンディングパッドに接続の際、一端側であるリード部とボンディングパッドとの距離が変化しても、導通孔の開口部面積が大きくならずに、その密着信頼性が向上する半導体実装用テープキャリアを提供することであり、その提供により、種々の半導体チップの実装できる、接続性が向上した、半導体パッケージを提供することである。
【解決手段】半導体実装用テープキャリアは、開口する導通孔を形成し、導通孔の領域内にある配線の一端側であるリード部が、螺旋状に成形（フォーミング）されたパターンに形成したことを特徴とする半導体実装用テープキャリア。 （もっと読む）

【課題】配線チップをＴＣＰテープに代替え化することにより、材料コストの削減し、工期の短縮することができる、さらに、ＴＣＰテープを使用することにより、ＬＣＲ電気特性の向上するＩＣチップ貼り合わせ用のＴＣＰテープ及びそのＴＣＰテープを用いたスタックトＩＣパッケージを提供することである。
【解決手段】ポリイミド絶縁基材上に配線層を形成し、導通孔の枠型形状のＩＣチップ貼り合わせ用ＴＣＰであって、前記ＴＣＰテープは、配線の端部に形成した、上側の及び下側のＩＣチップとの接続端子を備えた複数からなる配線と、その上にソルダーレジスト層と積層した多層構造であり、前記配線層は、一対の銅配線回路及び接続端子からなる銅配線であり、一対の配線長は、各々が等長配線で形成、且つ配線幅が１０〜３０μｍの配線を形成したＩＣチップ貼り合わせ用ＴＣＰ。 （もっと読む）

【課題】インターポーザー基板をテープキャリアに接続した際、テープキャリア上の配線電極がインターポーザー基板端部に接触したとしても配線電極間の短絡を起こさないＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態である液晶ドライバ実装パッケージ１ａは、インターポーザー基板４ａを介してフィルム基材２と液晶ドライバ３とが接続している。インターポーザー基板４ａのフィルム基材接続用端子１３と、フィルム基材２のフィルム上配線５・６の端子とは、異方性導電接着材を用いて接続されている。インターポーザー基板４ａの端部及びその周辺部には絶縁膜７が形成されており、フィルム上配線５・６がこの絶縁膜７と接触した際、隣接フィルム上配線間での短絡が起こらない。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ＣＳＰ技術が適用されるフィルムキャリアテープ、半導体アッセンブリ、半導体装置及びこれらの製造方法並びに実装基板及び電子機器であって、表面にソルダレジストを塗布する必要のない技術を提供することにある。
【解決手段】表面にソルダレジストを塗布する必要のない半導体装置である。ポリイミドフィルム１０の一方の面にリード５４が形成され、ポリイミドフィルム１０の他方の面から突出するように、ビアホール３０を介してリード５４上に外部接続用端子１１が形成され、一方の面側にＩＣチップ１５が接着されているので、リード５４がＩＣチップ１５にて覆われ、ソルダレジストの塗布を省略することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの複数の電極パッドに、タブテープを位置ずれなくボンディングすることができるボンディング装置およびボンディング方法、ボンディングツールを提供する。
【解決手段】複数の電極パッドを有するＩＣチップが搭載されるステージ部と、ＩＣチップの上に載置され、かつ、複数の電極パッドに対応する、複数の金属部材を、複数の電極パッドに接合するために、複数の金属部材に接触するボンディングツールと、ボンディングツールが取りつけられた加圧力発生手段を備えた加圧機構部とを具備し、加圧力発生手段は、複数の金属部材が複数の電極パッドに接合されるようにボンディングツールに所定の加圧力を付勢し、ボンディングツールは、加圧力の方向に延びる複数の凸部を有し、複数の凸部のピッチ間隔と、複数の電極パッドのピッチ間隔とが等しいボンディング装置。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ貼り合わせ用ＴＣＰ構造体を軽薄短小し、軽薄短小となる半導体パッケージ化を達成する。
【解決手段】ＴＣＰ構造体１０は、中央部に開口部６をもつ枠型形状で、ダイアタッチ剤層５、ポリイミド絶縁層１、配線回路及び入出力端子を形成した導体層２、ソルダーレジスト層３とその順序に積層した構造であり、ダイアタッチ剤層５の厚さは５〜２５μｍからなり、ポリイミド絶縁層１の厚さは１０〜４０μｍからなり、導体層２の厚さは５〜１５μｍからなり、ソルダーレジスト層３の厚さは５〜２０μｍからなるＩＣチップ貼り合わせ用の積層体であり、ＩＣチップ１１の厚さに合わせこむようにしてＩＣチップ貼り合わせ用ＴＣＰ構造体１０の厚さを形成した。 （もっと読む）

【課題】 ３０μｍ以下の電極ピッチを有する半導体素子を回路基板に電気的に接続することを可能にし、半導体素子の高密度実装を実現する。
【解決手段】 回路基板７にインターポーザ１をフェイスダウン接続し、半導体素子４をインターポーザ１へフェイスダウン接続することにより、半導体素子４は半導体配線間隔レベルで接続できるとともに、回路基板７には従来のピッチで接続することが可能となる。さらに、インターポーザに、機能回路が組み込まれた半導体基板を用いることにより、基板サイズが大幅に削減可能となり、製品の小型化に大きく貢献する。 （もっと読む）

【課題】テープキャリアが有する可撓性等の本来の特性を損なうことなく、放熱性に優れた半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】５０μｍの厚さと３５ｍｍの幅を有するポリイミドテープ１の表面に、配線用接着剤２を介して、厚さが２５μｍの電解銅箔からなる配線層３を形成し、更に、配線層３上に、銅箔用接着剤４ａを介して銅箔４ｂを形成して保護層４とする。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、可撓性絶縁性フィルムと、該可撓性絶縁性フィルムの一方の面に積層された金属箔をエッチングして形成した配線パターンとを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、該電子部品実装用フィルムキャリアテープについて焦点深度法により測定した初期反り量X（ただし、Ｘ
は０を超える量である）が該テープの幅に対して３％以下であり、かつ該電子部品実装用フィルムキャリアテープを温度２５℃、湿度６０％の条件で１２０時間保持した後に同様にして測定した反り量をYとしたときに、式Ｗ＝（Ｙ−Ｘ）／Ｘで表される反り変化量Wが２.５以下であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、初期反り量が小さく、しかもこの小さい反り量が経時的に増大しにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープが提供され、これを使用することにより、デバイスの実装不良及び実装時のテープ搬送不良が生じにくくなる。 （もっと読む）

【課題】安定した状態でテープを走行させて打ち抜いて電子部品実装フィルムを得ることができるテープ打ち抜き装置を提供する。
【解決手段】長尺状のテープ１からＣＯＦ４を打ち抜くものであり、テープ１を供給する供給リール１２と、供給リール１２から垂れ下がったテープ１を引き上げる引き上げロール１６と、テープ１を間欠走行させるスプロケット１８と、垂れ下がったテープ１の最下点から引き上げロール１６の間に配され、且つ、ほぼ垂直方向に走行するテープ１からＣＯＦ４を打ち抜く打ち抜き用金型２４とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、配線パターンと樹脂との密着性を向上させる半導体装置及びフィルムキャリアテープ並びにこれらの製造方法を提供させることにある。
【解決手段】本発明は、配線パターンと樹脂との密着性を向上させる半導体装置であり、凸部（１７）を含みパターニングされた配線パターン（１６）を有するフィルム片（１４）と、凸部（１７）に電極（１３）が接合される半導体チップ（１２）と、凸部（１７）以外の領域において配線パターン（１６）に設けられる樹脂（１９）と、を有し、配線パターン（１６）は、樹脂（１９）との接触面が粗面をなす。 （もっと読む）

【課題】ダミーインナーリード上に位置するソルダーレジスト層が膨れることを抑制することにより、半導体装置の信頼性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】フィルム基材２０は、デバイスホール２０ａと、端部２１ａがデバイスホール２０ａ中に延伸しているインナーリード２１と、一端部２２ａがデバイスホール２０ａ中に延伸し、かつ他端部２２ｂ側がデバイスホール２０ａに向けて折り返されているダミーインナーリード２２と、ソルダーレジスト層２３とを有する。デバイスホール２０ａ中に配置された半導体チップ１０は、インナーリード２１の端部２１ａに接合する外部接続端子１１と、ダミーインナーリード２２の一端部２２ａに接合するダミー外部接続端子１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンが形成され、電子部品を精度よく実装することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板を製造し電子部品を実装する方法を提供すること。
【解決手段】入射角４５°における鏡面光沢度が１５０〜５００％の金属支持層３の上に、実装部１０を有する絶縁層３を形成し、その絶縁層３の上に、導体パターン４を形成して、導体パターン４の形状の良否を反射型光学センサ２４により検査する。その後、金属支持層３における実装部１０と重なる部分をエッチングして、エッチングにより露出する実装部１０の絶縁層３のヘイズ値が２０〜５０％となるように、開口部１６を形成して、ＴＡＢ用テープキャリア１を得る。その後、反射型光学センサ２９により、電子部品２１と実装部１０とを位置合わせして、実装部１０に電子部品２１を実装する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを高騰させることなく、絶縁性基材における搬送用送り穴の周囲の強度を向上させた配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁性基材１と、絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線２と、電気的接続に用いられる端部を除く導体配線の領域を被覆して形成された絶縁性保護樹脂層７と、絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁に沿って形成された搬送用送り穴５とを備える。絶縁性保護樹脂層は、搬送用送り穴を含む両側縁部の領域の絶縁性基材を被覆している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装したＴＣＰを小型化できるとともに、製造原価を上昇させることなく高品質の接続構造を提供する。
【解決手段】主面に複数の電極１０６、１０７を備えた半導体素子１０１と、両面に配線を備え、かつ開口部１０８を有するフィルム基板１０２とからなる半導体装置において、半導体素子１０１の複数の電極の一部がフィルム基板１０２の一方の面に形成された第１の配線とフィルム基板１０２の開口部１０８を貫通するワイヤ１０５によりボンディング接続された第１の接続構造と、半導体素子１０１の複数の電極の他部がフィルム基板１０２の他方の面に形成された第２の配線であるインナーリード１０４とバンプ１０９を介したボンディングにより接続された第２の接続構造を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ基板製造工程途中の流動時、識別票が無くとも、低コストで流動情報や製品仕様等の各種情報を容易に把握できる半導体装置の製造方法及びフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 プレス加工後、フレキシブルなテープ基材１１に、製品仕様等設計処理に応じた配線パターン１２、基準マーク１３及び２次元コードパターン１４を形成する。配線パターン１２、基準マーク１３及び２次元コードパターン１４は、フォトリソグラフィ技術を利用して同時に形成される。２次元コードパターン１４には、製品固有の情報を入力する。製品固有の情報とは、その製品仕様、例えば製品に使われている原料、製品が生産される工場名、マスク種類、配線パターンの規格、ロット数、流動管理情報等が考えられる。２次元コードパターン１４は、マトリクス方式の２次元コードであり、例えばＱＲコードを採用する。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの先端の変形による不良率が低減されたプリント配線基板およびその製造方法、半導体装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、電子部品を実装するためのデバイスホール１４を有する絶縁フィルム１２の少なくとも一方の面に配線パターン１８が形成されてなり、配線パターン１８はデバイスホール１４内にインナーリード２０を構成し、他端部側にアウターリード２２を構成している。デバイスホール１４内に片持ち状態で延設されたインナーリード２０の先端部は、デバイスホール１４の各辺毎に連結部材３０によって連接されており、該デバイスホール１４の各辺毎に形成された連結部材３０が、デバイスホール１４の対向する辺に形成された連結部材３０との間に形成された橋渡し構造によって相互に拘束しあっている。
【効果】インナーリードの変形が著しく低い安定した特性の製品を効率よく製造することができる。 （もっと読む）

本発明は、マイクロチップ組立体及び関連する包括的な製造処理に関し、元の形成されていない第１の構成部１が、射出された溶融の第２の構成部５によりトランスファ成形型の表面に押圧されるものに関する。第１の構成部１は、特に、担持層上に電気的トラック３を有し、この担持層は、射出された材料の固化の後に除去されるようにすることができる。好適な実施例によれば、マイクロチップ８は、電気的トラック３に接合され、その後に充填材１０の中に埋設される。電気的トラック３は、好ましくはマイクロチップ８の前方側１１から、それらが外部回路に接続可能な組立体の後方側へと延びるのが良い。センサマイクロチップ８の感応性のある前方側１１は、これにより、組立体全体の前面に非常に接近して配置され、この組立体をバイオセンサの応用に適したものとする。
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【課題】 ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＴＣＰテープやＣＯＦテープを形成するフレキシブルプリント配線板において、可撓性を有する、プラスチックフィルム状の絶縁基板１０と、その絶縁基板の片面上に形成する、銅などの導体パターン１６と、その導体パターンの、インナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に設け、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７と、少なくとも導体パターンの接続端子部を除いて導体パターン上に設け、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７と、導体パターンの接続端子部に設けるすず合金めっき１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】フィルムの使用量を減らすことができるフレキシブルタイプユニット、フレキシブルタイプリール及びフレキシブルタイプリールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールは、駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム上に形成された電極ラインをそれぞれ含む複数のフレキシブルタイプユニットと、前記複数のフレキシブルタイプユニット間の前記フィルム上に形成されたダミー層と、を含む。 （もっと読む）