【課題】絶縁性テープ基材を折り曲げてパネル等に実装する場合、折り曲げ方向と幅方向とに対して発生する応力を低減することができるＴＡＢテープを提供する。
【解決手段】絶縁性テープ基材１１に、長さ方向Ｌにおいて対向する一対の入出力端子１４，１５と、デバイスホール１６と、デバイスホール１６に実装される半導体素子の電極パッドと入出力端子１４，１５との間を接続するリード１８とが設けられ、絶縁性テープ基材１１を幅方向Ｗに沿って折り曲る折り曲げ部Ａ，Ｂに、幅方向Ｗに細長い第１のスリット３０，３１が形成され、絶縁性テープ基材１１に、第１のスリット３０，３１に直交し且つ長さ方向Ｌに細長い第２のスリット３２，３３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 テープ基板における認識エラーの発生を防止する。
【解決手段】 ＴＣＰ６のテープ基板２において、アライメントパターン２ｅの周辺にこのアライメントパターン２ｅより厚い保護パターン２ｆが絶縁膜で形成されていることにより、アライメントパターン２ｅがテープ巻き取り時やテープ搬送時にスペーサテープ等と接触して擦れることを防げるため、アライメントパターン２ｅの擦れやアライメントパターン２ｅにキズが形成されることを防止でき、ＴＣＰ６の組み立てや実装基板への実装時の位置認識カメラによる認識エラーの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、フライングリードを使用した半導体集積回路に好適な基板を提供することにある。
【解決手段】 金属層１、接着剤層２、絶縁フィルム３、接着剤層４が順次積層してなり、前記接着剤層２が完全硬化状態、接着剤層４が半硬化状態である半導体集積回路用基板であって、前記接着剤層２及び接着剤層４が同一の接着剤であること、前記接着剤層４の表面に保護層５を有すること、更に前記接着剤層４の絶縁フィルムに対する密着力が保護層の接着剤層４に対する密着力より大きいことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いたテープキャリアパッケージを提供する。
【解決手段】 折り曲げスリットを有する絶縁フィルム表面に接着剤層を介して配線パターンが形成され、配線パターンは折り曲げスリットを横切っており、折り曲げスリットを横切った配線パターンの少なくとも片側表面がフレックス樹脂層で保護され、更に配線パターンが形成された領域の大部分がオーバーコート層によって保護されているテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板であって、前記オーバーコート層が、硬化後に、フィルムとして２５℃での初期弾性率が１０〜１２００ＭＰａであり、十分なレベルの電気絶縁性、２６０℃で１０秒間のハンダ耐熱性を有し、且つ無機フィラーとして炭酸塩化合物を含有した硬化性樹脂組成物で構成されたことを特徴とする耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。 （もっと読む）

【課題】 耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いたテープキャリアパッケージを提供する。
【解決手段】 折り曲げスリットを有する絶縁フィルム表面に接着剤層を介して配線パターンが形成され、配線パターンは折り曲げスリットを横切っており、折り曲げスリットを横切った配線パターンの少なくとも片側表面がフレックス樹脂層で保護され、更に配線パターンが形成された領域の大部分がオーバーコート層によって保護されているテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板であって、前記オーバーコート層が、硬化後に、フィルムとして２５℃での初期弾性率が１０〜１５００ＭＰａであり、十分なレベルの電気絶縁性と、２６０℃で１０秒間のハンダ耐熱性とを有し、且つ酸素指数が２２．０を越える硬化性樹脂組成物から得られた硬化膜で構成された耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明のプリント配線基板は、縁フィルムと、該絶縁フィルムの表面に形成された配線パターンと、該配線パターンのインナーリードおよびアウターリードからなる端子部分が露出するように形成されたソルダーレジスト層とを有するプリント配線基板であって、該ソルダーレジスト層が、インナーリード側ソルダーレジスト層と、アウターリード側ソルダーレジスト層とに区分けして形成されたおり、該インナーリード側ソルダーレジスト層が、難燃性を有すると共に該プリント配線基板に実装される電子部品の封止樹脂に対して高い親和性を有する樹脂組成物(１)から形成されており、該アウターリード側ソルダーレジスト層が、難燃性を有すると共に、上記樹脂組成物(1)から形成された
インナーリード側ソルダーレジスト層よりも軟質であり、かつ該電子部品の封止樹脂に対する親和性が低い樹脂組成物(2)により形成されてなることを特徴としている
【効果】 本発明によればPDP用として特に好適なプリント配線基板及び半導体装置が
得られる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解メッキ処理を行う。アミンを含有する溶剤３０を利用してベース基板１０を洗浄する。その後、ベース基板１０にレジスト層４０を形成する。 （もっと読む）