【課題】放熱体と半導体装置との密着性を確保することで放熱性を維持しつつ、放熱体の加工を容易とすることで、コストの抑制を図ることができるドライバモジュール構造およびドライバモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＤＰドライバ１は、配線パターン２３が形成されたフレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に実装された半導体装置３と、半導体装置３を収納する凹部４１が形成された放熱体４とを備えている。そして、半導体装置３から放熱体４へ伝熱させるための熱伝導接着テープ５が、凹部４１の開口部の一側に位置する接着面４３から、半導体装置３と接着する凹部４１の底面４２を経由し、更に、凹部４１の開口部の他側に位置する接着面４４まで連続した一体ものとして設けられている。フレキシブル基板２と放熱体４とは、凹部４１の開口縁部４６の一部が、凹部４１と外部との通気路Ｔとなる非密着状態である。 （もっと読む）

【課題】搭載部材が搭載される表示基板によって構成されるＦＰＤモジュールに対して効率的に処理を行うこと。
【解決手段】ＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立ラインにおいて、表示基板１が搬送される第１の方向の搬送ラインに沿って配置される、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置に対して、搬送ラインに交差する方向の処理位置に表示基板１を移動し、配置する移動装置を備える。そして、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置が、移動装置によって処理位置に移動された表示基板１の少なくとも３辺に、少なくとも各辺に対する処理時間がオーバーラップするタイミングで所定の処理を行うものである。 （もっと読む）

【課題】開口と、当該開口に先端が延在しているリードとを有するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープにおけるリード変形を軽減する。
【解決手段】開口１２を有する絶縁性フィルム６と、絶縁性フィルム６上から開口１２内に延在し、半導体チップに環状に配置された複数の第１パッド各々に開口１２内で接続する複数の第１リード３ａ、及び、第１パッドよりも外周側に環状に配置された複数の第２パット各々に開口１２内で接続する複数の第２リード３ｂと、開口１２内に位置し、複数の第１リード３ａと繋がり、第２リード３ｂとは繋がらないリード端部保持部材１３とを有するＴＡＢテープ。 （もっと読む）

【課題】フライングリードの変形不良を抑制し、また、突き出し距離の安定性及び先端位置の精度を向上させた配線基板を提供する。
【解決手段】基材１上の導体層をパターニングして基材１を貫通するデバイスホール５ｂへ突き出したフライングリード３ｆを含む配線３を形成する、ロールツーロール法による配線基板の製造方法であって、フライングリード３ｆを２工程以上の工程で形成し、そのうちの少なくとも１工程では、前記導体層と前記基材とを貫通させ、デバイスホール５ｂの形成予定領域内にフライングリード３ｆの先端位置を確定する開口５ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】低コストで高生産性に適した半導体装置用テープキャリアを提供すること。
【解決手段】半導体チップを搭載するために絶縁フィルム上に銅配線パターンが形成された半導体装置用テープキャリアにおいて、前記銅配線パターンは前記半導体チップのアルミ電極パッドに接続するためのインナーリードを有し、前記インナーリードには表面に金めっきが施され、前記金めっきの表面の（１１１）配向指数が１．０以上１．６以下であり、前記金めっきのめっき膜厚が０．１５μｍ以上０．２５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】配線とはんだバンプとの接合強度の低下を抑制し、かつ配線と半導体チップとの接合強度の低下を抑制する。
【解決手段】開口部８０を有する配線基板１００上に設けられた配線１１０と、配線１１０の一部であり、配線基板１００上に位置するランド部１１２、及び配線基板１００上から開口部８０内に延伸するリード部１１４と、ランド部１１２に形成されるはんだバンプ５０と、平面視で開口部８０の内側に位置し、リード部１１４と接続する半導体チップ１０と、を備え、配線１１０は、Ｃｕを含む材料により構成され、ランド部１１２のうちはんだバンプ５０が形成される面上には、Ｎｉめっき層が形成され、リード部１１４のうち半導体チップ１０と接続する面上、及び側面上にはＮｉめっき層が形成されておらず、ランド部１１２のうちはんだバンプ５０が形成される面上、及びリード部１１４には、Ａｕめっき層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材１の表面に、配線２と、デバイスホール４と、前記配線２に連なると共に前記デバイスホール４に突出するように設けられたフライングリード３とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール４が、少なくとも前記フライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、当該第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつ当該第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】従来のウェットエッチングプロセスでは、エッチングが等方的に進行するので、アンダカットが生じて、配線パターンのトップ幅がボトム幅よりも細ってしまい、有効なボンディングを行うことが困難であった。また、アンダカットに起因したトップ幅の細りはリードの強度を不足させ、配線がデバイスホールに中空に形成された状態では、半導体チップとの接合が困難となる。
【解決手段】デバイスホールを有する絶縁性基板の片面に張り合わされた導体箔を、インヒビタを添加したエッチャントを用いたウェットエッチングによってパターン加工することで、ボトム幅よりもトップ幅の方が広くなり、電極パッドに突き刺さるよう作用させ、デバイスホール内の絶縁性基板側で半導体チップの電極パッドに対して確実な接合を得ることができる。また、半導体チップを搭載する場合、デバイスホール内に半導体チップが格納されるように配置するため、パッケージの薄型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】空中配線部を有する両面配線板の製造方法において、製造時間を短縮するとともに製造コストを低減し、安定したチップとの接合が可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の第１、第２主面とに第１及び第２導体膜とが設けられ、第２主面に接着剤がない両面銅張積層板を準備する工程と、第1導体膜と絶縁基板とを貫通するブラインドビアホールを形成する工程と、絶縁基板の第１主面側の表面全面に導電膜を形成する工程と、第１導体膜上及びブラインドビアホール内にめっきを形成する工程と、第１導体膜及び第２導体膜をパターニングして第１、第２導体パターンを形成する工程とを有し、導体パターンの形成工程の後、デバイスホール形成予定領域を除いた第１主面側及び第２主面側の表面全面にレジスト膜を形成する工程と、エッチングにより絶縁基板にデバイスホールを形成する工程と、レジスト膜を剥膜する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材１の表面に、配線２と、デバイスホール４と、前記配線２に連なると共に前記デバイスホール４に突出するように設けられたフライングリード３とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール４が、少なくとも前記フライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、当該第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつ当該第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】テープキャリア基板の撓みにより発生する応力を分散させ、テープキャリア基板の導体配線の破断を防止することができるテープキャリア基板を提供する。
【解決手段】テープキャリア基材と、その幅方向に直線状に形成された第１及び第２の端子部と、テープキャリア基材の一方の辺に、第１及び第２の端子部と平行に形成された第１の切り欠き部と、その他方の辺に形成された第２の切り欠き部と、第１及び第２の端子部間に形成されたデバイスホールと、第１の端子部とデバイスホールとを接続する第１の導体配線と、第２の端子部とデバイスホールとを接続する第２の導体配線とを備え、第１の切り欠き部と第２の切り欠き部とは、互いに平行に形成されており、第１の切り欠き部の長さは、一方の辺から第２の切り欠き部の先端までの長さより長く、かつ、第２の切り欠き部の長さは、他方の辺から第１の切り欠き部の先端までの長さより長い。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置の稼動効率を向上させると共にボンディング品質を向上させる。
【解決手段】テープ４５の表面４５ａに沿ってボンディングツール１２を移動させるボンディングヘッド１１と、テープ４５の裏面４５ｂの側に配置され、テープ４５を透かしてリード４６とそのリード４６に接合された電極４２との画像を取得するカメラ３１と、ボンディングヘッド１１を動作させてボンディングツール１２の位置を制御する制御部６０と、を含み、制御部６０は、カメラ３１によって取得した画像を処理してリード４６のリードエッジとそのリード４６に接合された電極４２の電極エッジとを検出するエッジ検出手段と、各エッジの相対位置に応じてボンディング位置を補正する補正手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】切断ラインと交差する部分の配線が断線することを防止できる、テープキャリアパッケージ、テープキャリアパッケージ個別品、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】テープ状基材と、前記テープ状基材上に形成され、切断ラインと交差するように延びる配線５と、前記配線５に設けられたスリット７とを具備する。前記スリット７は、前記切断ラインと交差するように設けられ、前記切断ラインとの交差部分において前記配線５を複数の配線要素５１に分割する。 （もっと読む）

【課題】 フライングリードのボンディング性を低下させることなく、かつ導体パターン表面の溶解や作業性の低下や運用コストの増加のような新たな不都合を招くことなしに、金（Ａｕ）めっき皮膜の厚さの低減化を可能とした半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体装置用テープキャリアは、銅（Ｃｕ）箔をパターン加工してなるフライングリード部３を含む導体パターン２を有する半導体装置用テープキャリアであって、少なくとも前記フライングリード部３の表面を含む前記導体パターン２の表面上に、ニッケル（Ｎｉ）めっき皮膜４と、パラジウム（Ｐｄ）めっき皮膜５と、金（Ａｕ）めっき皮膜６とを、この順で積層してなるめっき積層膜７を備えている。 （もっと読む）

【課題】押圧時の密着性を確保しつつ、フレキシブルプリント基板に設けられた電子部品から他の基板に形成された配線へ至る経路の抵抗値を十分に低減する。
【解決手段】可撓性の基材に内蔵された電子部品、および、電子部品に接続される電極を含むフレキシブルプリント基板と、表面に配線が形成された基板とを備え、フレキシブルプリント基板は、電子部品の少なくとも一部が、基板とフレキシブルプリント基板との接続部の一部に重なるように配置されたうえ、電極と配線とが接続されるという構成を有する電子装置。 （もっと読む）

【課題】導体パターンやソルダレジストパターンの設計上の自由度の向上、製造工程の短縮化、ならびに製造コストの低廉化を実現可能としたＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルム基板１の表裏両面にそれぞれ張り合わされた銅箔１１ａ、１１ｂのうちの少なくとも片面の銅箔１１ａにパターン加工を施して、インナーリード９を含む導体パターン２ａを形成する工程と、絶縁性フィルム基板１の表裏両面にそれぞれソルダレジストパターンを形成する工程と、前記絶縁性フィルム基板１の有機材料における分子結合を光分解によって解離することを主体として当該絶縁性フィルム基板１にデバイスホール５の穴開け加工を行うことが可能な光量子エネルギを有するレーザ光の照射によって、前記絶縁性フィルム基板１における前記インナーリード９の先端を含む所定位置にデバイスホール５を形成する工程とを含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンの銅食われや錫めっき層における純錫部の厚さ異常を生じる虞がなく、かつ工程数の増大や製造工程の煩雑化等を招くことなしに高温硬化型のソルダレジストのような絶縁性被膜を採用することができる半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 この半導体装置用テープキャリア９は、絶縁性フィルム基板３と、その絶縁性フィルム基板３の表面上に形成された、純銅または銅系材料からなる少なくとも配線部と外部接続用端子部とを有する導体パターン６と、その導体パターン６における配線部および外部接続用端子部の表面に形成された単層の錫めっき層７と、導体パターン６における配線部の表面に形成された錫めっき層７の表面上、および絶縁性フィルム基板３における導体パターン６で覆われていない部分の表面上の、所定部分を覆うように形成された、硬化温度が１４０℃以上の熱硬化型樹脂からなる絶縁性被膜８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】この発明はキヤリアテープに大きな熱影響を与えずに電子部品を実装できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】キヤリアテープ１に電子部品１６を実装するとき、第２のヒータ３６によって加熱された実装ツール１８をその下端面がキヤリアテープの上面に近接する高さまで下降させて待機させてから第１のヒータ３５によって上記実装ツールよりも高い温度に加熱された実装ステージ１７を実装位置まで上昇させた後、実装ツールをさらに下降させてロードセル３７が検出する荷重に基いて実装荷重を制御装置２５によって制御してキヤリアテープに電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルで、実装した電子部品の放熱を良好に行うことができるフレキシブルプリント配線基材及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方面に形成された導電体層をパターニングした導電体パターンを含む配線パターン１２とを具備するフレキシブルプリント配線基材１０であって、前記絶縁基材１１の他方面に設けられた金属材料からなる放熱層１４を具備し、前記絶縁基材１１及び前記配線パターン１２を貫通して設けられて前記放熱層１４の上に電子部品３０を実装可能とした貫通部１５を具備する。 （もっと読む）

【課題】不良品打ち抜き穴の位置ずれを目視により判定すること。
【解決手段】打ち抜き穴２６をベースフィルム１６の長さ方向（矢印Ａの方向）に平行な２辺及びベースフィルム１６の幅方向（矢印Ｂの方向）に平行な２辺からなる細長四角形の形状とし、打ち抜き穴２６を穿設すべき正しい位置を基準として、矢印Ａの方向の外側の限界を示す辺２０１ａ、矢印Ａの方向の内側の限界を示す辺２０２ａ、矢印Ｂの方向の外側の限界を示す辺２０３ａ、及び矢印Ｂの方向の内側の限界を示す辺２０４ａからなる四角形の位置ずれ認識パターン２０を、打ち抜き穴２６の正しい位置における矢印Ｂ方向の辺の両端に位置するように、回路パターンと共にテープキャリア１４のベースフィルム１６に形成する。 （もっと読む）