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Fターム[5F044MM14]の内容

ボンディング (23,044) | フィルムキャリヤ (1,959) | デバイスホール (192) | 複数列のもの (8)

Fターム[5F044MM14]に分類される特許

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【課題】デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材1の表面に、配線2と、デバイスホール4と、前記配線2に連なると共に前記デバイスホール4に突出するように設けられたフライングリード3とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール4が、少なくとも前記フライングリード3の先端を含むように設けられた第1のデバイスホール5(5a、5b、5c)と、当該第1のデバイスホール5よりも大きな面積を有し、かつ当該第1のデバイスホール5に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第2のデバイスホール6とからなるものである。 (もっと読む)


【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消し、かつ電解めっき用の給電線が実装完成品に残存することに起因した電気的不良等の発生を抑制ないしは解消しつつ必要な部位にのみ選択的にめっきを施すことを可能とする。
【解決手段】 デバイスホール4が、少なくともフライングリード3の先端を含むように設けられた第1のデバイスホール5(5a、5b、5c)と、その第1のデバイスホール5よりも大きな面積を有し、かつその第1のデバイスホール5に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第2のデバイスホール6とからなり、かつ配線2および/またはフライングリード3におけるカバーレイ7で覆われていない部分にのみ選択的に、金(Au)めっきのようなめっきが施されており、カバーレイ7で覆われた部分には、めっきは施されていない。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を配線基板にフリップチップ接合する際に、半導体素子に作用するダメージを緩和できる構造の半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子(1)は、第一の電極(2)が配置されている面と同一面上で第一の電極(2)とは離れて搭載された部品(4)と、第一の電極(2)が配置されている面と同一面上で第一の電極(2)と部品(4)との間に搭載されたダミー電極(5)とを備えており、半導体素子(1)を配線基板(7)にフリップチップ接合する際の配線基板(7)に対する半導体素子(1)の傾きを補正する支持体(6)がダミー電極(5)と配線基板(7)との間に介装されている。 (もっと読む)


【課題】配線可能なリード数を減少させること無く、インナーリードの変形を防止し、インナーリードと半導体素子とを精度良く接続してデバイスホールに配置できるTCP構造体を提供する。
【解決手段】フィルム基材9に開けられたデバイスホール1に一端縁からその対面する他端縁へ橋渡しする繋ぎ片9aが形成され、繋ぎ片9aの両側縁からその対面するデバイスホール1の周縁へそれぞれインナーリード8が橋渡しされて二点で固定されているので、インナーリード8の位置精度が確保され、半導体素子2との接続精度を向上させてデバイスホール1へ配置が可能となる。 (もっと読む)


【課題】大型化や配線可能な数の減少を伴うこと無く半導体素子が発する熱を効率良く放熱させることが可能なTCP構造体を提供する。
【解決手段】半導体素子2を実装するための領域にデバイスホール1が開口するフィルム基材9と、フィルム基材9の一部をなしてデバイスホール1を横断するフィルム基材架橋部12と、少なくともフィルム基材架橋部12の第一主面側に形成し、デバイスホール1を横断して架橋配置する架橋導体パターン10を備え、フィルム基材9の第二主面側から実装する半導体素子2がフィルム基材架橋部12を介して架橋導体パターン10に当接する。 (もっと読む)


【課題】リール巻取り時のストレスによるインナーリードへのダメージを抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、複数のバンプ2を有する半導体チップ1と、複数のインナーリード3,4を有するフレキシブルテープと、を具備し、前記複数のバンプ2それぞれに前記インナーリード3,4が接合されており、
前記半導体チップ1の表面の隅に配置されたバンプ2に接合されたインナーリード3の幅は、前記半導体チップ1の表面の隅以外に配置されたバンプ2に接合されたインナーリード4の幅より太く形成されており、前記半導体チップ1の表面の隅に配置されたバンプ2に接合されたインナーリード3の幅は、前記バンプ2の幅より太く形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】PDPの筐体内において温度変化が繰り返されても、テープキャリア基板の導体配線とテープキャリア基板の折り曲げ部に設けたスリットとの境界部における導体配線の断線を防止できるテープキャリア基板を提供する。
【解決手段】テープキャリア基板100の折り曲げ部A、Bに設けた第1スリット106、107の、テープキャリア基板100の外延部側の幅を、テープキャリア基板100の中央部側の幅よりも広くして、テープキャリア基板の撓みにより発生する応力を分散させ、第1スリット106、107と導体配線105bとの境界部に応力が集中しないようにする。 (もっと読む)


【課題】回路基板ごとに行う検査、測定、プログラム初期化、インストールなどを、1枚のシート基板を用いることで、一度に多数個の回路基板に対して行い、かつ金属製の筐体に回路基板を組み入れてもショートしないシート基板を提供する。
【解決手段】配線パターンを形成して複数の回路基板3を構成したシート基板1において、シート基板1の端部に、各半導体チップ2にプログラムをインストールするための接続用パッド4を一括形成し、シート基板1上に、接続用パッド4と半導体チップ2とを結んでプログラム用配線6を形成し、さらにシート基板1上に回路基板2に打ち抜くための打ち抜き用溝7を形成すると共に、その打ち抜き用溝7に、シート基板1と回路基板3を連結するつなぎ目基板8を形成し、プログラム用配線6をつなぎ目基板8を通して形成し、回路基板2側となるつなぎ目基板8の両側に凹溝21,22を形成した。 (もっと読む)


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