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Fターム[5F044MM15]の内容

ボンディング (23,044) | フィルムキャリヤ (1,959) | デバイスホール (192) | 複数種類のもの (3)

Fターム[5F044MM15]に分類される特許

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【課題】デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材1の表面に、配線2と、デバイスホール4と、前記配線2に連なると共に前記デバイスホール4に突出するように設けられたフライングリード3とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール4が、少なくとも前記フライングリード3の先端を含むように設けられた第1のデバイスホール5(5a、5b、5c)と、当該第1のデバイスホール5よりも大きな面積を有し、かつ当該第1のデバイスホール5に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第2のデバイスホール6とからなるものである。 (もっと読む)


【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消し、かつ電解めっき用の給電線が実装完成品に残存することに起因した電気的不良等の発生を抑制ないしは解消しつつ必要な部位にのみ選択的にめっきを施すことを可能とする。
【解決手段】 デバイスホール4が、少なくともフライングリード3の先端を含むように設けられた第1のデバイスホール5(5a、5b、5c)と、その第1のデバイスホール5よりも大きな面積を有し、かつその第1のデバイスホール5に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第2のデバイスホール6とからなり、かつ配線2および/またはフライングリード3におけるカバーレイ7で覆われていない部分にのみ選択的に、金(Au)めっきのようなめっきが施されており、カバーレイ7で覆われた部分には、めっきは施されていない。 (もっと読む)


【課題】打抜き型で打抜く領域を変更するだけで、長さの異なるチップオンフィルムや、端子数の異なるチップオンフィルムが得られるように改良したCOFテープを提供する。
【解決手段】テープ基材1に多数のICチップ2を一定間隔をあけて搭載し、各ICチップ2の前側と後側に入力端子列と出力端子列40を形成して導電パターン5で配線することにより、チップオンフィルムの構成単位Aが前後方向に連続して形成されたCOFテープにおいて、上記入力端子列を横二列の入力端子列31,32に形成する。双方の入力端子列31,32の端子数を異ならせるのがよい。打抜き領域に横二列の入力端子列30,31を含めるか、ICチップ2に近い方の入力端子列31だけを含めるかによって、長さと入力端子数の異なるチップオンフィルムを得ることができる。 (もっと読む)


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