【課題】高い放熱性を有するＣＯＦ用配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム１の片側の面に、搭載される半導体素子７の表面に設けられた電極パッドと接合するためのインナーリード１１と、ＣＯＦを搭載する外部基板の端子と接合するためのアウターリード１２とを有する配線１３が設けられたＣＯＦ用配線基板の、半導体チップ７が搭載される予定の領域１４内で、インナーリード１１が存在しない部分に、放熱板１５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンのパターン間隔が広い部分と狭い部分とでの、サイドエッチングの進行の速さのばらつきを抑えつつ、オーバーエッチングを行って、配線パターンのさらなる微細化を、精度よく安定的に実現する。
【解決手段】 絶縁性材料からなるフィルム基板１上に形成された銅層２（金属材料層）の表面に、レジストパターン６を形成する工程と、レジストパターン６をマスクとして用いたエッチングプロセスにより銅層２を加工して疎密のパターン間隔１９が混在する配線パターン７を形成する工程とを含む半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、レジストパターン６における各位置ごとでのエッチング代（しろ）１１の寸法を、配線パターン７のパターン間隔が広いほど、大きい寸法に設定する。 （もっと読む）

【課題】異物の移動を抑え、高感度でプリント配線上の導電性異物を検出することができ、半導体装置出荷後の不良率の増大を抑えることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップと、この半導体チップが載置される基板１２と、この基板１２上に形成され、一端が半導体チップと接続され、他端が外部配線と接続されるための複数の配線１３と、それぞれ基板１２上に配線１３と並列に配置され、隣接する複数の配線１３と電気的に分離された複数の副配線１５を備える。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションに起因する電気的な不良を防止する。
【解決手段】半導体装置１０は、絶縁性薄膜基材２０ａ、及び複数のリード２２を有しているテープキャリア２０と、テープキャリアに搭載されており、リードに接続されている複数の電極３２を有している半導体チップ３０と、半導体チップの少なくとも側面及び下面３０ｂを一体的に覆っている封止部４０と、絶縁性薄膜基材の裏面２０ａｂ側に設けられている第１撥水性膜５０ａとを具えている。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ（例えば、ＣＯＦパッケージ）において、ベースフィルムの歪みによる封止樹脂の未充填不良を防止する。
【解決手段】ＣＯＦパッケージは、フレキシブルなベースフィルム２０と、このベースフィルム２０上における半導体チップ搭載予定箇所２１の周縁に配置され、半導体チップ搭載予定箇所内へ突設された金属製の厚さｄ１の複数のインナリード２２と、半導体チップ搭載予定箇所内の所定の位置に配設された金属製の厚さｄ２（＜（ｄ１＋ｄ３）、但し、ｄ３；バンプ電極の厚さ）のダミーパターン２６と、半導体チップ３０と、封止樹脂３２とを備えている。半導体チップ３０は、主表面に突設された厚さｄ３の複数のバンプ電極３１を有し、このバンプ電極３１がインナリード２２に接合されている。更に、封止樹脂３２は、半導体チップ搭載予定箇所２１と半導体チップ主表面との間に充填されている。 （もっと読む）

【課題】細線回路パターンであってもリーク等の発生を防止することができ、かつ、導通性に優れる接続部材を安価かつ容易に製造することができる接続部材の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷により基板表面にＮＨ基又はＮＨ_２基を有するシランカップリング剤、光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物、並びに、光硬化剤及び／又は熱硬化剤を含有する光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物からなるパターンを形成するパターン形成工程と、前記パターン上にＮＨ基又はＮＨ_２基を有するシランカップリング剤により表面処理された樹脂粒子を付着させる樹脂粒子付着工程と、前記パターンに光照射及び／又は前記パターンを加熱することにより前記樹脂粒子を前記パターン上に固着させる樹脂粒子固着工程と、前記パターン表面及び前記樹脂粒子表面に下地メッキ金属塩溶液を付着させて下地メッキ層を形成する下地メッキ工程とからなる接続部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージに用いられるテープ及びそのカット方法を提供する。
【解決手段】複数の分断領域を有する基材１０と、基材１０上の各分断領域に形成されたリード線１、及び相応のリード線１に連結する細線２と、を備える半導体パッケージに用いられるテープに関し、少なくとも１つの分断領域において、細線２がリード線１の中心線１１から離れているオフセット細線配列構造を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を改善することができ、小型化することができるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を備えた半導体装置とを提供する。
【解決手段】基材３は、半導体チップ搭載領域８と金属箔パターン形成領域４とを上面に有する。金属箔パターン形成領域４には、銅箔から成る複数の配線パターン２を形成している。金属箔パターン形成領域４の一部では、配線パターン２同士の間隔に対する配線パターン２の幅の比率が１を越え且つ８．７以下となるように、複数の配線パターン２を形成している。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープにおけるめっき不良の発生の問題を解消して、信頼性のさらなる向上を達成することを可能としたＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】 複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板１上に配置された銅箔１０を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、半導体装置に接続される配線パターン２、および絶縁性基板１の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン３、ならびにその給電用帯状パターン３と配線パターン２との間を接続する給電リード４を形成する工程と、給電用帯状パターン３および給電リード４を介して配線パターン２に所定の電流を供給しながら配線パターン２の表面に電解めっきを施す工程とを含むＴＡＢテープの製造方法であって、給電リード４の線幅を配線パターン２の線幅よりも広く設定する。 （もっと読む）

【課題】導電層、及び導電層を有する可撓性基板を歩留まり高く形成方法を提供する。また、小型化、薄型化、及び軽量化された半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】凹部５０ａ、５０ｂを有する基板５０上にシランカップリング剤を用いて剥離層５１を形成し、剥離層５１上であって且つ、凹部５０ａ、５０ｂに導電層５２ａ、５２ｂ及び導電層５２ａ、５２ｂを覆う絶縁層５３を形成し、絶縁層５３に粘着性を有する部材５９を貼りつけた後、基板５０から導電層５２ａ、５２ｂ及び絶縁層５３を剥離する。また、基板から導電層及び絶縁層を剥離し、導電層及び絶縁層に可撓性基板を貼りあわせる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を封止する樹脂のクラックの発生を抑止することで、信頼性の向上を図ることが可能なフレキシブルプリント配線基板を提供する。
【解決手段】樹脂封止される矩形状のドライバＩＣ２０が配置される矩形状のデバイスホール１４が形成され、デバイスホール１４の内周辺からドライバＩＣ２０へ向かって突出するインナーリード１５が設けられたフレキシブルプリント配線基板において、デバイスホール１４の４つの角部に、デバイスホール１４の内周辺に対して傾斜し、かつドライバＩＣ２０の角部に向かって突出するアライメントリード１６が設けられている。このアライメントリード１６は、ドライバＩＣ２０と接続しないダミーリードであり、デバイスホール１４の位置認識用に貫通孔１６ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの短絡を防止する。
【解決手段】ポリイミドからなる長尺状のベース材１５１上に、離隔領域を挟みつつ長手方向に配列された複数の配線パターン５２と、長手方向に配列された複数のスプロケット孔１５７とが形成されたフィルムキャリアテープ１５０からＣＯＦを得る。複数のスプロケット孔１５７によって、配線パターン５２を挟む２つの孔列１５７ａが形成されており、同一の孔列１５７ａに含まれる複数のスプロケット孔１５７は、ベース材１５１の長手方向に延在しており、銅からなる補強層１５３によって取り囲まれている。２つの補強層１５３における、ベース材１５１の長手方向に関して離隔領域に相当する同じ位置に、ベース材１５１の幅方向に沿う分断スリット１５４をそれぞれ形成する。切断工程において、分断スリット１５４を通過するようにフィルムキャリアテープ１５０を切断する。 （もっと読む）

【課題】表示パネル駆動用半導体チップにより発生するＥＭＩを低減する。
【解決手段】絶縁物質からなり、半導体チップが実装される実装面を持つ可とう性ベースフィルムと、ベースフィルム上に形成されて半導体チップに連結される一端部を持つ信号ラインと、ベースフィルム上で複数の折曲部を持つ所定形状のラインパターンで延びている電源ライン２６２と、ベースフィルム上で電源ラインと平行に延びている接地ライン２６４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線チップをＴＣＰテープに代替え化することにより、材料コストの削減し、工期の短縮することができる、さらに、ＴＣＰテープを使用することにより、ＬＣＲ電気特性の向上するＩＣチップ貼り合わせ用のＴＣＰテープ及びそのＴＣＰテープを用いたスタックトＩＣパッケージを提供することである。
【解決手段】ポリイミド絶縁基材上に配線層を形成し、導通孔の枠型形状のＩＣチップ貼り合わせ用ＴＣＰであって、前記ＴＣＰテープは、配線の端部に形成した、上側の及び下側のＩＣチップとの接続端子を備えた複数からなる配線と、その上にソルダーレジスト層と積層した多層構造であり、前記配線層は、一対の銅配線回路及び接続端子からなる銅配線であり、一対の配線長は、各々が等長配線で形成、且つ配線幅が１０〜３０μｍの配線を形成したＩＣチップ貼り合わせ用ＴＣＰ。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の高集積化された半導体チップの突起電極とテープキャリアのインナーリードとの接合工程を簡素化する手段を提供する。
【解決手段】半導体装置が、半導体チップと、絶縁性を有するベースフィルムと、半導体チップの一の面の縁部の中央側に１列に形成された第１の突起電極と、第１の突起電極の外側に第１の突起電極より低い高さで１列に形成された第２の突起電極と、ベースフィルムの半導体チップの搭載面に、第１の突起電極上に延在して形成された第１のインナーリードと、第１のインナーリードのベースフィルムの反対側に形成された絶縁膜と、絶縁膜上に第２の突起電極上に延在して形成された第２のインナーリードとを備える。 （もっと読む）

【課題】エッチング処理工程だけでなく、例えば、メッキ処理工程などにおいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープを処理装置内で搬送する必要がある場合に、処理装置内で電子部品実装用フィルムキャリアテープを均一な搬送速度で搬送でき、処理装置内での電子部品実装用フィルムキャリアテープの滞留時間が一定で、処理の度合いが変化することなく、均一な処理が可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置およびその搬送方法を提供する。
【解決手段】連続的に供給される電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング装置であって、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープが上面に走行するエッチングプレート４０を備え、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチングプレート４０の走行面側に潤滑用液体を噴出する噴出孔４４をエッチングプレート４０に形成した。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられた接合用突起電極の高さのばらつきを軽減できる配線基板及びこれを用いた半導体装置並びに配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材(10)と、絶縁性基材(10)上に設けられ、かつ半導体チップが実装される半導体実装領域(11)に整列して配置された複数本の導体配線(12)と、それぞれの導体配線(12)に設けられた突起電極(13)とを含み、突起電極(13)は、半導体チップを実装するための第１突起電極(13a)と、第１突起電極(13a)の高さを調整するための第２突起電極(13b)とを含み、第２突起電極(13b)は、少なくとも１つの導体配線(12)における半導体実装領域(11)を除く領域に設けられている配線基板(1)とする。 （もっと読む）

【課題】接続基板や電子部品に設けられた端子群中の各端子のパターンずれを低減するこ
とにより、実装不良を低減する。
【解決手段】本発明の電気光学装置は、電気光学パネル１１０とこれに実装された接続基
板１２０とを有し、電気光学パネルには複数の第１の端子１１５ｔが配列されてなる第１
の端子群１１５Ｇが設けられ、接続基板には複数の第２の端子１２５ｔが配列されてなる
第２の端子群１２５Ｇが設けられ、電気光学パネルと接続基板の実装範囲は、複数の第１
の端子が実質的に既定の周期で配列されてなる端子配列領域と、第１の端子が既定の周期
より広範囲に亘って欠損し、或いは、第１のダミー端子１１５Ｄｔが形成されてなる端子
欠損領域とを含み、第２の端子群は、端子配列領域では複数の第２の端子が第１の端子に
対応して配列され、また、端子欠損領域に配置された第２のダミー端子１２５ｄｔを有す
る。 （もっと読む）

【課題】出力数の多チャンネル化や挟ピッチ化されたテープキャリアパッケージにおける半導体装置の放熱性を向上させること。
【解決手段】テープ基材２８上にリードパターン２１〜２４が形成されたテープキャリア２０と、テープキャリア２０上に搭載されるとともに電極パターン１１〜１４が配設された半導体装置１０と、を備える。半導体装置１０は、電極パターン１１〜１４と抵触しない位置に放熱用電極パターン１５〜１７を有する。リードパターン２１〜２４は、対応する電極パターン１１〜１４と電気的に接続する。テープキャリア２０には、リードパターン２１〜２４と抵触しない位置に配設されるとともに対応する放熱用電極パターン１５〜１７と電気的かつ熱的に接続された放熱パターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】バンプ形成を行うことで基板内配線を可能とするバンプ付の基板やテープキャリア基板等の基板およびその形成方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】外部接続用の複数の棒状のリード２ａと、各棒状のリード２ａと半導体チップとを接合するための接合用のバンプ５ａと、内部接続用の複数の十字状のリード２ｂと、各十字状のリード２ｂの相互間および十字状のリード２ｂと棒状のリード２ａとを導通するための導通用のバンプ５ｂとを備え、内部接続用の十字状のリード２ｂと導通用のバンプとにより任意の外部接続用の棒状のリード２ａ間を導通する基板内配線を形成する。 （もっと読む）