【課題】バンプ形成を行うことで基板内配線を可能とするバンプ付の基板やテープキャリア基板等の基板およびその形成方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】外部接続用の複数の棒状のリード２ａと、各棒状のリード２ａと半導体チップとを接合するための接合用のバンプ５ａと、内部接続用の複数の十字状のリード２ｂと、各十字状のリード２ｂの相互間および十字状のリード２ｂと棒状のリード２ａとを導通するための導通用のバンプ５ｂとを備え、内部接続用の十字状のリード２ｂと導通用のバンプとにより任意の外部接続用の棒状のリード２ａ間を導通する基板内配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子部品を製造する方法、及び、信頼性の高い電子部品を製造することを可能にする配線基板を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０に形成された配線パターン２０とを有する配線基板１００を用意する工程と、配線基板１００を切断する工程とを含む。配線パターン２０は、複数の配線２４を有する。配線２４は、第１の部分２５と、第１の部分２５よりも幅及び厚みの少なくとも一方が小さい第２の部分２７とを有する。配線基板１００を切断する工程で、配線２４の第２の部分２７を切断する。 （もっと読む）

【課題】フィルム基材の厚さが薄くなっても、導体配線に作用する曲げ応力が十分に緩和され、断線の発生が抑制される配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁基材１と、可撓性絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線２と、各導体配線の同一の一方の端部に設けられた突起電極３と、各導体配線の他方の端部に設けられた外部端子４、５と、導体配線、突起電極および外部端子に施された金属めっき層と、突起電極が設けられた端部と外部端子の間の領域に導体配線を被覆して形成されたソルダーレジスト層７とを備える。ソルダーレジスト層が形成された領域においては、導体配線に金属めっき層が形成されておらず、かつ、導体配線の可撓性絶縁性基材と接触する面は、可撓性絶縁性基材と接触しない面より表面粗さが粗い。 （もっと読む）

【課題】 ＢＯＦテープのバンプと半導体チップの電極との接触不良およびショート不良を防止する。
【解決手段】 ＢＯＦテープ１に導電性のテープリード２３を形成したＢＯＦパッケージ用テープであって、テープリード２３を絶縁性の保護膜３で覆い、テープリード２３の高さ方向にある保護膜３の部分にメッシュ状の開口部分４を形成した。また、開口部分４に臨むテープリード２３の部分を核としてバンプ５を形成した。これによりバンプの表面を凹凸のある状態に形成することが可能となる。半導体チップと組み立てた場合、半導体チップの半導体電極パッドに小さなドーナツ状の接合部分が多く形成することが可能となる。このため、従来の接合より多くの接合面積をとることが可能となるため、接触不良に対する対策が可能となり、より良好な電気的接合を持つＢＯＦパッケージの提供が可能となる。 （もっと読む）

【解決手段】発光ワイヤセグメント（１２０）は、平坦な可撓性の薄くて細長いプラスチック誘電材シートの少なくとも一方の面上に銅フィルム（１４）を積層して構成されている細長い基板フレーム（１２）と、細長い基板（１２）に沿って長手方向に間隔を空けて配置されている複数の空洞（１７）と、第１及び第２接点（１８）が基板（１２）の各空洞（１７）に埋め込まれているＬＥＤダイオード（１０）とを備えており、基板（１２）の一方の面上の銅フィルム（１４）は、誘電性空間によって分けられている２つの相互接続部（３４、３５）を画定し、一方の相互接続部（３４又は３５）は、各ＬＥＤダイオード（１０）の第１接点（１８）に接合されるタブ（４６）を有し、他方の相互接続部（３４又は３５）は、各ＬＥＤダイオード（１０）の第２接点（１８）に接合されるタブ（４６）を有している。発光ワイヤ（１２０）は、複数のセグメントを直列又は並列に一体に接合して作られる。平坦な可撓性の薄いプラスチック誘電材シートの一方の面上に銅フィルム（１４）を積層して構成されている基板フレーム（１２）から作られるマイクロパッケージは、薄いウェブによって互いに分けられている構成要素区画の行と列を画定しており、基板フレーム（１２）から容易に切り離すことができるようになっている。マイクロパッケージは、構成要素区画をフレームから取り出すことのできる機械に対して基板フレーム（１２）を位置決めする割り出し要素を有している。各構成要素区画は、基板（１２）に空洞（１７）が形成されており、基板上に積層されている銅フィルム（１４）は、２つの分離された相互接続部（３４、３５）を画定し、それぞれが、基板（１２）に形成された空洞（１７）内に伸張するタブ（４６）を有している。接点（１８）を有する電気構成要素が空洞（１７）内に配置され、その接点（１８）が、前記タブ（４６）に接合される。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板を縮小できると共に、歩留まりもよく、しかもテープキャリアの有効利用までも可能な半導体装置を提案する。
【解決手段】 液晶ドライバチップ１５がフレキシブル基板１１に実装されている。該基板１１には、出力側アウターリード２２と入力側アウターリード２３とが相対する２辺に分かれて形成され、チップ１５との接続用のインナーリード２４が形成されている。チップ１５における４辺のエッジのうちの出力側アウターリード２２に最も近い１辺と直角をなす２辺に出力端子２８が配設され、該出力端子２８と接続されたインナーリード２４から出力側アウターリード２２ヘと配線１２ａが引き出されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性と製造歩留まりとの向上を図ることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板によれば、有機層上に形成された厚みｔが幅Ｗよりも大きいリード５からなる導体パターンを備えた配線基板１０である。 （もっと読む）