【課題】製造工程を簡略化することのできる配線シート付き配線体、半導体装置、およびその半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１主面１１にソース電極１４およびゲート電極１５が形成されかつ第２主面１２にドレイン電極１３が形成されたスイッチング素子１０と、ドレイン電極１３に接続された導電層積層基板８０とを備える半導体装置１に対して、配線シート付き配線体３０は、上側配線構造体として適用される。配線シート付き配線体３０は、ソース電極１４に接続される第１配線体４０と、ゲート電極１５に接続されるゲート端子が設けられた配線シート６０とを備える。第１配線体４０においてソース電極１４が接続される面に配線シート６０が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】不良孔の形成時の金属異物の発生を抑え、配線不良を抑制する。
【解決手段】絶縁性樹脂フィルムテープ１０上に導体パターン３０が形成された製品２０が絶縁性樹脂フィルムテープ１０の長手方向に複数配置されたＣＯＦテープ１であって、複数の製品２０のうち、良否判定にて不良と判定された製品２０に対し、導体パターン３０の一部をなすインナーリード３１ａで囲まれ、導体パターン３０が形成されていない半導体チップ実装領域４０に不良孔１００を有する。 （もっと読む）

【課題】 光学式自動検査装置にて検査する工程を含むテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板の製造方法において、有害物質が発生する可能性が少なく、且つ誤検出による検査効率の低下を抑制して、検査不良率を低減することができるので高い生産性を持って経済的にテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を製造する。
【解決手段】 使用する硬化性絶縁膜用樹脂組成物が、少なくとも塩素原子及び臭素原子を含まない体質顔料（ａ１）と塩素原子及び臭素原子を含まない顔料（ａ２）とを含む顔料（Ａ）を含有して着色されていることを特徴するテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板上の最も外側の配線に限らず、容易に信号配線の断線を検知できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】電気的に使用される信号配線３７と、該信号配線３７と絶縁されたダミー配線３８とが基板３４に形成されたフレキシブルプリント基板３において、ダミー配線３８は信号配線３７よりも曲げに対して断線しやすい構造である。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材１の表面に、配線２と、デバイスホール４と、前記配線２に連なると共に前記デバイスホール４に突出するように設けられたフライングリード３とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール４が、少なくとも前記フライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、当該第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつ当該第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体装置用両面テープキャリアのようなプリント配線板のブラインドビアホールにおける銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の銅めっきのような導体膜を形成して、両面の導体パターン間の良好な電気的導通を確保する。
【解決手段】絶縁性基材１の片面に第１の金属材料層３ａを張り合わせてなる銅張基板における、第１の金属材料層３ａが張り合わされた面とは反対側の面に、絶縁性基材１の溶融物および／または分解物が生じる温度で当該溶融物および／または分解物に対して融着可能な材質の有機材料からなるバリ除去用シート４を張り合わせておき、レーザ照射５によって第１の金属材料層３ａおよび絶縁性基材１を貫通してさらにバリ除去用シート４にまで達するようにスルーホール７を形成すると共にそのときのレーザ照射５によって不可避的に生じるバリ８をバリ除去用シート４に融着させておき、その後、そのバリ除去用シート４と共にバリ８を剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極によって半導体チップ間あるいは半導体チップと配線基板とを電気的に接続する半導体装置において、特に、接続部の高密度化や狭ピッチ化が進んでも、接続不良の発生を低減できる技術を提供する。
【解決手段】接続部ＣＮＴにバンプ電極ＢＭＰ１を押し付けることにより、接続部ＣＮＴを構成する梁ＢＭが曲がる（たわむ）。そして、さらに、バンプ電極ＢＭＰ１を接続部ＣＮＴに押し付けると、バンプ電極ＢＭＰ１の先端部が空洞部ＣＡの底面に到達する。このとき、押し曲げられた梁ＢＭには復元力が働き、空洞部ＣＡの底面にまで挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１を左右から挟む。このため、空洞部ＣＡに挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１は、左右から梁ＢＭの復元力により固定される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープキャリアにおける、配線パターンをはじめとする各種の導体パターンを、高精度に、かつ安定的に均一に形成することを可能とする半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１上に設けられた金属材料層をサブトラクティブ法によりパターン加工して形成された配線パターンを含む導体パターン３を有する半導体装置用テープキャリアであって、当該半導体装置用テープキャリアにおける全ての導体パターン３のパターン間スペース４の寸法を、前記導体パターン３のパターン設計上の最小スペースの寸法Ｗｓと同一に設定する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の性能を維持しつつ、小型化、及び設計の効率化が実現できる半導体装置及び基板を得る。
【解決手段】半導体素子１２に対し、表示装置を駆動させる信号を出力する半導体素子内部出力部３０Ａ〜３０Ｄの近傍にグランド端子電極５２ａ及び電源端子電極５２ｂを設ける一方、絶縁性フィルム１８に対し、従来より半導体素子１２の第１の辺に沿って設けられているグランド端子電極１４ａ及び電源端子電極１４ｂと、グランド端子電極５２ａ及び電源端子電極５２ｂとを接続する半導体素子上金属配線パターン５４を設ける。 （もっと読む）

【課題】パターンの検査装置において、パターンの上部の形状の検出と、下部の形状の検出を、同時に行なえるようにすること。
【解決手段】ＴＡＢテープ５に対して、配線パターンが形成されている側から斜めに照明光を照射する第１の照明手段１ａと、配線パターンが形成されている側とは反対側から斜めに照明光を照射する第２の照明手段１ｂと、配線パターンが形成されている側とは反対側から検査領域に対して直交して入射するように照明光を照射する第３の照明手段１ｃを設け、３方向から同時に照明して、配線パターンの画像を撮像手段１１で撮像する。このように照明することにより、１回の測定で、配線パターンの上部の形状と下部の形状を同時に検出することができ、上部の一部に欠けが生じているなどの欠陥を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】切断精度を向上させ得る電子部品打抜装置等を提案する。
【解決手段】キャリアテープの搬送路に設けられる打抜土台と、キャリアテープに設けられる電子部品における本体の周囲を打ち抜く刃をもち、打抜土台の土台面に対して昇降される打抜刃と、キャリアテープのうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔の一部が挿通される位置決めピンとをもつ。この位置決めピン又は打抜刃は、キャリアテープの幅方向へ移動自在に設けられ、移動対象とされる方向と反対方向の孔が土台面に対する打抜刃の打抜位置の領域外となる範囲内で移動されるものである。 （もっと読む）

【課題】 従来の高精度な精密金型あるいはそれよりも加工精度を下げた金型を用いて個片化のための打ち抜き切断を行っても、表裏両面の導体層に電気的短絡不良を発生させる要因となるような切れ残りの銅片や金属異物が発生することのないＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム基板２の表裏両面にそれぞれ銅箔からなる導体層としてアウターリード部７、８等を有する配線層およびＧＮＤ層１１を備えており、当該絶縁性フィルム基板２の長手方向に所定の位置毎に半導体素子（図示省略）が実装され所定の打ち抜き線（打ち抜き部）４の部分を金型による打ち抜きによって切断されて個片化されるように設定してなるＴＡＢテープ１であって、ＧＮＤ層１１のような前記導体層が、このＴＡＢテープ１の表裏両面共に、前記打ち抜き線４を避けて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 液晶用ＴＡＢテープにおける放熱性の向上と、配線のさらなるファイン化との両方を共に達成する。
【解決手段】 この液晶用ＴＡＢテープは、半導体素子９が実装されて液晶表示装置に用いられる液晶用ＴＡＢテープであって、絶縁性フィルム基板１と、前記絶縁性フィルム基板１の片面に銅箔をパターニングして形成された配線層２と、前記絶縁性フィルム基板１の他の片面に設けられた銅箔からなる放熱層３とを備え、かつ前記配線層２の銅箔の厚さが、前記放熱層３の厚さよりも薄いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】放熱量を増加させることができるソースドライバおよび液晶モジュールを提供する。
【解決手段】フィルム基材１０７の表面に、外部と接続可能な端子が複数設けられた半導体チップ１０５が実装され、半導体チップ１０５の入力端子と接続される配線が形成されている入力端子配線領域１０１、および半導体チップ１０５の出力端子と接続される配線が形成されている出力端子配線領域１０２が設けられてなるフィルム実装型のソースドライバ１００において、フィルム基材１０７の両端に、連続した穴１０６と表面に銅箔とが形成されてなるスプロケット部１０３を有し、入力端子配線領域１０１および出力端子配線領域１０２は、スプロケット部１０３が設けられていない側に向かって互いに逆向きに設けられており、半導体チップ１０５の端子のうち入力端子および出力端子以外の端子とスプロケット部１０３の銅箔とを接続する熱伝導パターン１０４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装用のテープキャリアに形成された配線パターンの外観検査を確実に行なうためのテープキャリア保持装置を提供する。
【解決手段】 被検査面を上向きにしてテープキャリア７を搬送する搬送手段と、被検査面に光を照射してその反射光を取得する撮像手段１５、２５と、上面に吸着面を有して昇降自在に設けられた吸着ステージ２４とを備え、前記搬送手段がテープキャリア７を搬送するときは吸着ステージ２４はこのテープキャリア７と接触しない下方に位置し、前記搬送を停止して撮像手段１５、２５が撮像を行なうときは、吸着ステージ２４が上方に移動してその上面をテープキャリア７の下面に接触させ、このテープキャリアを吸着保持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を、より小型化することができる半導体装置、当該半導体素子、及び基板を得る。
【解決手段】半導体素子１２に対し、抵抗ラダー８０の近傍に抵抗ラダー用電極８２ａ〜８２ｅを設ける一方、絶縁性フィルム１８に対し、入力側アウターリード２２と抵抗ラダー用電極８２ａ〜８２ｅとを接続する抵抗ラダー用接続パターン２１及び金属配線パターン５４を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープの幅方向における導体層の研磨量をより均一化させる。
【解決手段】 導体層を研磨する薬液を溜める噴出容器をＴＡＢテープの幅方向に複数備えており、複数の噴出容器は、噴出容器内に薬液を供給する薬液導入口と、噴出容器の上端部から薬液を噴出させて搬送中のＴＡＢテープの導体層に接触させる噴出口と、噴出容器内であって噴出口の下方に設けられ薬液の噴出速度を制御する整流板と、をそれぞれ備えている。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープに金属製の異物が付着するのを抑制することがベーキング装置、及び半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】乾燥室３０を形成する底板４４の上方に設けられた板部材４２は、磁力をもった磁性体金属で成形されている。また、この板部材４２には、複数個の円状の通風孔４０が形成されている。磁性を帯びた板部材４２は、乾燥室３０を浮遊する金属製の異物や、キャリアテープ１２に付着している金属製の異物を磁力で吸い付ける。乾燥室３０内を循環する空気が板部材４２に当って空気の流れが乱れ、板部材４２に吸い付けられた金属製の異物が再度空気中に浮遊してキャリアテープ１２に付着することが考えられるが、板部材４２には、通風孔４０が設けられているため、空気の流れが乱れず、金属製の異物が再度空気中に浮遊しない。これにより、キャリアテープ１２に金属製の異物が付着するのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の多条取りより製造効率と材料使用効率の両方を向上可能なテープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】 原材料絶縁テープの全面に金属薄膜が形成された原材料テープから、半導体装置を幅方向に複数配列可能な多条製造用テープを準備する第１工程と、多条製造用テープにスプロケットホールを形成する第２工程と、多条製造用テープに対して、金属薄膜をパターニング加工してリード配線を形成し、ソルダーレジストを塗布し、所定の検査を行う第３工程を有し、第１工程において原材料テープから分割なし或いは２分割により多条製造用テープを準備する場合は、多条製造用テープが半導体装置を幅方向に５以上配列可能とし、原材料テープから３分割により多条製造用テープを準備する場合は、多条製造用テープを製品配置幅単位で長手方向に沿って区分した単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分に条別のスプロケットホールを形成しない。 （もっと読む）