【課題】 品質の低下を低減できる半導体装置、ボンディングシステム及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００は、半導体基板１０と、ＣＯＦテープ１２０とを備える。ＣＯＦテープ１２０には、半導体基板１０がボンディングされている。半導体基板１０は、第１面１０ａを有する。第１面１０ａは、ＣＯＦテープ１２０に向いている。ＣＯＦテープ１２０は、ＰＩフィルム１２１と、第１接着剤層１２８とを有する。ＰＩフィルム１２１は、第１接着剤層１２８を介して半導体基板１０に接着される。半導体基板１０の第１面１０ａとＣＯＦテープ１２０との間の距離は、第１面１０ａの面積中心ＡＣ１に近い領域１０ａと第１面１０ａの端部１０ｂに近い領域とで異なる。 （もっと読む）

【課題】 連続的にめっきすることによって所望の厚みまで形成される積層構造の銅めっき被膜において、最終めっき近傍の層厚を適切な厚みにコントロールすることによって、銅めっき表面にニッケル等に異種金属層を形成することなく、封止樹脂を硬化させるための熱履歴によって剥離が発生しないＣＯＦを提供することが可能な金属被覆ポリイミド基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルム表面にスパッタリング法によって形成した金属層の表面に、複数の電解槽により銅めっき被膜が施され、さらに前記銅めっき被膜表面に錫めっき被膜が施された金属被覆ポリイミド基板であって、前記銅めっき被膜表面に膜厚ｔの錫めっきを施すに際し、該銅めっき表層から少なくとも深さ３ｔまでの領域に同一の電解槽で電気銅めっきが施されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い配線基板を、低コストで効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０の表面に形成された導電膜２０と、導電膜２０上に形成された複数のリード３０と、を有する基板１００を用意する工程と、導電膜２０における隣り合う２つのリード３０の間の領域を部分的に覆うレジスト層４０を、隣り合う２つのリード３０に接触するように形成する工程と、導電膜２０をパターニングして、複数のリード３０を電気的に接続する導電パターン５０を形成する工程と、導電パターン５０を介して複数のリード３０に電流を流して、リード３０にめっき処理を行う電解めっき処理工程と、導電パターン５０を切断して、複数のリード３０を、それぞれ、電気的に絶縁させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンが形成され、電子部品を精度よく実装することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板を製造し電子部品を実装する方法を提供すること。
【解決手段】入射角４５°における鏡面光沢度が１５０〜５００％の金属支持層３の上に、実装部１０を有する絶縁層３を形成し、その絶縁層３の上に、導体パターン４を形成して、導体パターン４の形状の良否を反射型光学センサ２４により検査する。その後、金属支持層３における実装部１０と重なる部分をエッチングして、エッチングにより露出する実装部１０の絶縁層３のヘイズ値が２０〜５０％となるように、開口部１６を形成して、ＴＡＢ用テープキャリア１を得る。その後、反射型光学センサ２９により、電子部品２１と実装部１０とを位置合わせして、実装部１０に電子部品２１を実装する。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ基板製造工程途中の流動時、識別票が無くとも、低コストで流動情報や製品仕様等の各種情報を容易に把握できる半導体装置の製造方法及びフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 プレス加工後、フレキシブルなテープ基材１１に、製品仕様等設計処理に応じた配線パターン１２、基準マーク１３及び２次元コードパターン１４を形成する。配線パターン１２、基準マーク１３及び２次元コードパターン１４は、フォトリソグラフィ技術を利用して同時に形成される。２次元コードパターン１４には、製品固有の情報を入力する。製品固有の情報とは、その製品仕様、例えば製品に使われている原料、製品が生産される工場名、マスク種類、配線パターンの規格、ロット数、流動管理情報等が考えられる。２次元コードパターン１４は、マトリクス方式の２次元コードであり、例えばＱＲコードを採用する。 （もっと読む）

【課題】テープキャリア基板などの配線基板の導体配線上に形成された突起電極と半導体素子の電極パッドとを接続する際に、その応力に対して実用的に十分な強さで保持され、十分な接続安定性が得られるようにする。
【解決手段】絶縁性のフィルム基材４上に整列して設けられた複数本の導体配線５と、複数本の導体配線５のそれぞれの上に形成された突起電極７とを備えたテープキャリア基板１を、導体配線５の表面の突起電極形成領域を含む領域に導体配線５より硬質な硬質金属膜が形成され、突起電極７は導体配線５を幅方向に横切って導体配線５の片側からもう片側に亘って形成された構造とする。突起電極７の近傍部で起こりやすかった断線を防止できるばかりでなく、横方向に加わる力に抗する安定性も十分である。硬質金属膜は突起電極７の表面には形成されていないので、突起電極７は容易に大きく変形可能であり、接続対象の電極パッドに良好に接続可能である。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの不良発生位置を容易に特定することができるＴＡＢ用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】長尺状のＴＡＢ用テープキャリア１は、複数の実装部１１を備える。各実装部１１には、電子部品等の電極をボンディングするための配線パターン１２が形成されている。各露光領域１３は、所定数の実装部１１を含む。各露光領域１３の両側方には、アライメントマークＭ１および識別マークＭ２が形成されている。アライメントマークＭ１は、露光時の位置合わせのために用いられる。識別マークＭ２は、各露光領域１３のテープキャリア１上での位置を特定するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの先端の変形による不良率が低減されたプリント配線基板およびその製造方法、半導体装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、電子部品を実装するためのデバイスホール１４を有する絶縁フィルム１２の少なくとも一方の面に配線パターン１８が形成されてなり、配線パターン１８はデバイスホール１４内にインナーリード２０を構成し、他端部側にアウターリード２２を構成している。デバイスホール１４内に片持ち状態で延設されたインナーリード２０の先端部は、デバイスホール１４の各辺毎に連結部材３０によって連接されており、該デバイスホール１４の各辺毎に形成された連結部材３０が、デバイスホール１４の対向する辺に形成された連結部材３０との間に形成された橋渡し構造によって相互に拘束しあっている。
【効果】インナーリードの変形が著しく低い安定した特性の製品を効率よく製造することができる。 （もっと読む）

【課題】ウイスカの発生を抑制する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルの接続部及びコネクタのコンタクト部に使用される銅と錫を含有する導体が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有するプリント回路配線基板。 （もっと読む）

【課題】半導体実装用テープキャリアテープの製造の無電解Ｓｎめっき処理において、Ｃｕ表面の溝状にエグレ、Ｓｎめっき層の異常析出等を抑制する製造方法を提供する。
【解決手段】片側に銅層配線パターン１２を形成した基材１１と、該パターン上全面に形成した１段目の、又は２段目のＳｎめっき層と、１段目のＳｎめっき層全面に形成したソルダーレジストパターン１３とを層形成した半導体実装用テープキャリアテープであり、その製造方法が、ソルダーレジストパターンの形成前に、Ｃｕ層配線パターン表面に１段目のＳｎめっき層１６を形成後、基材面にソルダーレジストパターンを形成し、前記ソルダーレジストパターンをマスクにして、所定の腐食用薬品を用いて、露出したＳｎめっき層区画のみを除去し、併せて、露出したＳｎめっき層の表面の原因物質残査も除去した後、前記除去面に、Ｓｎめっき層１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】無電解ニッケルめっきの異常析出の発生が充分なレベルまで低減された、無電解ニッケルめっき用前処理液を提供すること。
【解決手段】分子内に硫黄原子を含んだ複素環式化合物と有機溶剤とを含有する無電解ニッケルめっき用前処理液であって、前記複素環式化合物は、その濃度が前記無電解ニッケルめっき用前処理液の全容量基準で０．０００５〜３ｇ／Ｌであり、前記複素環式化合物の濃度をＭ_Ａ（ｇ／Ｌ）としたときに、前記有機溶剤は、その濃度が前記無電解ニッケルめっき用前処理液の全容量基準で５×Ｍ_Ａ〜５０００×Ｍ_Ａ ｍＬ／Ｌである、無電解ニッケルめっき用前処理液。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＴＣＰテープやＣＯＦテープを形成するフレキシブルプリント配線板において、可撓性を有する、プラスチックフィルム状の絶縁基板１０と、その絶縁基板の片面上に形成する、銅などの導体パターン１６と、その導体パターンの、インナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に設け、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７と、少なくとも導体パターンの接続端子部を除いて導体パターン上に設け、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７と、導体パターンの接続端子部に設けるすず合金めっき１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 スズ皮膜での異常粒子やフリルの発生を有効に防止するとともに、簡便な方式でソルダレジストのえぐれを確実に防止する。
【解決手段】 微細パターン上にソルダレジストを形成した形態のフィルムキャリア、プリント回路基板、フレキシブルプリント基板などにおいて、(ａ)微細パターン上に下地スズ皮膜を形成し、(ｂ)下地皮膜を加熱処理した後、(ｃ)下地スズ皮膜の全面上に上層スズ皮膜を形成し、(ｄ)上層スズ皮膜の上にソルダレジストを被覆するフィルムキャリアなどの製造方法である。２層スズ皮膜の形成と下地皮膜の加熱を組み合わせるため、上層スズ皮膜での異常粒子などを良好に防止できる。２層スズ皮膜を形成した後にソルダレジストを被覆するため、ソルダレジストのえぐれの問題を確実且つ簡便に解消できる。 （もっと読む）

【課題】 実装領域にインナーリード及びそれに関係する配線パターンを有するフレキシブルな配線基板に、より低コストかつ簡便で、高信頼性のＩＣ実装を実現する半導体装置及びその製造方法、フレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルな配線基板１１の実装領域１２は、少なくとも複数のインナーリード１２１に加えて配線パターン１２２を配している。ソルダーレジスト１４は、配線領域１３上と実装領域１２における配線パターン１２２上の所定部を覆う。ベアチップＩＣ１５は、そのバンプ電極１６側が実装領域１２と対向し、バンプ電極１６それぞれと対応するインナーリード１２１または配線パターン１２２と金属接合されている。封止樹脂１７は、ＩＣ１５の実装領域１２への金属接合部分を保護する形態をとっている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子側接続端子と配線基板側配線とを接続するときに、半導体素子と配線パターンの不都合な接触を避けることによって、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１１に設けられたバンプ電極１２と、フレキシブル配線基板１上に設けられた配線パターン３の接続端子３１とが電気的に接続される半導体素子１１の接続構造であって、フレキシブル配線基板１は、上記配線パターン３がソルダレジスト４１によって覆われたソルダレジスト被覆部と、上記接続端子３１が露出するように設けられたソルダレジスト開口部４２とを備え、上記ソルダレジスト開口部４２は上記ソルダレジスト被覆部の少なくとも一部を囲むように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 静電気の発生・帯電を防止して半導体チップ実装ラインの信頼性を向上できる電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】 連続する絶縁層１２の少なくとも表面に設けられた導体層１１をパターニングしてなる配線パターン２１と、当該配線パターン２１の両側に設けられた複数のスプロケットホール２２とを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０において、前記絶縁層１２の表面には長さ方向に連続して導通層（２５）が設けられる一方、前記絶縁層１２の裏面の少なくとも幅方向両側の端部若しくは端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層３１が設けられ、前記導通層（２５）又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層３１とが幅方向端面又は前記スプロケットホール２２の内周端面を介して電気的に連結されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層が加熱ツールに熱融着することがなく、且つ半導体チップ実装後のパネル実装時の接合力低下を防止してラインの信頼性及び生産性を向上させるＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層１２と、この絶縁層１２の少なくとも一方面に積層された導体層１１をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターン２１を具備するＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板であって、前記絶縁層１２の前記半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、Ｓｉ元素含有化合物を含有する離型剤により形成された離型層１３が、波長分散型蛍光Ｘ線分析装置で検出されるＳｉ強度が０．１５〜２．５ｋｃｐｓとなる膜厚で設けられている。 （もっと読む）

【課題】 高温、かつ高湿の環境下における接合部の電気的および機械的特性の劣化を抑制できる、はんだ接合適用材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ接合適用材Ｍは、銅を含む導体１に銅および錫を含む亜鉛酸化防止層２が形成されてなるもので、亜鉛酸化防止層２が導体１に錫を溶融めっき、電解めっきなどによりめっきすることにより形成される。亜鉛酸化防止層２の層厚は、０．５μｍ〜２０μｍとされる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が加熱ツールに熱融着することがなく、半導体チップの信頼性および生産性を向上させるＣＯＦ用フレキシブルプリント配線版およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板は、絶縁層１２と、この絶縁層１２の少なくとも一方面に積層された導体層１１をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターン２１を具備しており、前記ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板には、絶縁層１２の前記半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、シラン化合物、及びシリカゾルから選択される少なくとも一種を含有する離型剤により形成された離型層１３が設けられており、該離型層１３は、絶縁層１２の導体層１１をパターニングする前に、該絶縁層１２の配線パターン２１が形成されていない面に離型層形成用塗布液を塗布することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】配線高さが均一で、かつ総厚を薄くでき、配線のトップ面がフラットで矩形形状にできるテープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】その上にレジストを用いて反転した回路パターンを形成した樹脂基板に銅めっきを行ない、前記樹脂基板の銅めっきパターン上に半硬化状態の樹脂フィルムをラミネートした後、前記レジスト付樹脂基板を剥離し、前記銅めっきパターンに樹脂を埋め込むことにより表面を平坦化して、配線の表面がフラットで且つ矩形形状になるようにした。 （もっと読む）