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Fターム[5F044MM23]の内容

ボンディング (23,044) | フィルムキャリヤ (1,959) | リード (348) | メッキ・ハンダコーティング (86)

Fターム[5F044MM23]に分類される特許

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【課題】配線部分に悪影響を及ぼすことなく、どんなパターンにも対応できる、めっき給電線を除去したテープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】片面または両面に所定の回路パターンを形成した後、電気めっきを析出させるための給電線を、前記回路パターンの外形の給電帯からハンダボール搭載ランド間をつなげて引き回し、電気めっきを析出させた後に前記給電線を除去するようにした。 (もっと読む)


【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液20を利用して、ベース基板10に設けられた配線パターン12に第1の無電解めっき処理を行って、厚みが0.1μm未満のめっき層15を形成する。アミンを含有する溶剤30を利用してベース基板10を洗浄する。ベース基板10に、めっき層15を部分的に覆うレジスト層40を形成する。めっき層15におけるレジスト層40からの露出部に、第2の無電解めっき処理を行う。第1の無電解めっき処理工程とレジスト層40を形成する工程との間では、加熱工程を行わない。 (もっと読む)


【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液20を利用して、ベース基板10に設けられた配線パターン12に無電解メッキ処理を行う。アミンを含有する溶剤30を利用してベース基板10を洗浄する。その後、ベース基板10にレジスト層40を形成する。 (もっと読む)


【課題】可撓性フィルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで高精度な回路パターンを形成する回路基板または回路基板用部材であって、ICのバンプ高さを現状より低くして微細なバンプピッチのIC接続可能な回路基板または回路基板用部材を提供する。
【解決手段】補強板、有機物層、可撓性フィルム、金属層がこの順に積層された回路基板用部材であって、金属層を30μmピッチ以下のパターンに形成し、得られた配線パターンの金属表面に高さが1μm以上50μm以下の突起部を設けた回路基板用部材。 (もっと読む)


【課題】 表配線構造の採用によって弾性構造体を高精度に安定して配線基板に搭載し、半導体チップの接着工程を安定させて歩留まりの高い組み立てを行うことができる半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】 ボンディングパッドが形成された半導体チップ1、半導体チップ1に接着されるエラストマ2、エラストマ2に接着され、半導体チップ1のボンディングパッドにリードが接続される配線が形成されたフレキシブル配線基板3、フレキシブル配線基板3の主面上に形成されるソルダレジスト4、配線のバンプランドに接続されるはんだバンプ5から構成されている。配線基板3の複数のリード11は、エラストマ2及び配線基板3に形成された開口部23を介して、半導体チップ1の複数の外部端子に接続され、複数のリード11の各々は、開口部23内において、屈曲部を有し、複数のリード11の各々は、銅の芯材と当該銅の芯材の表面に形成された金メッキ層とを有し、金メッキ層は、銅の芯材の表面に直接形成されている。 (もっと読む)


【課題】半導体装置用テープキャリアにおけるソルダーレジスト下方のリード配線の銅の過剰溶解を防止すると共に、スズめっきのホイスカを抑制する。
【解決手段】絶縁フィルム1上に接着剤層2を介して施された銅箔3の表面の全面にスズめっき層4を厚さ0.01〜0.2μm形成した後、加熱処理し、その後フォトレジストをコートし、露光、現像、エッチング、剥膜処理することにより銅箔3に微細配線パターン30を形成し、その後、前記配線パターン上に、その端子部分を除く所定の位置にソルダーレジスト6を塗布した後、前記端子部分に、厚さ0.15〜0.80μmのスズめっき層4を形成し、加熱処理することにより、厚さ0.20μm以上のスズ−銅合金層5bと厚さ0.15〜0.80μmの純スズ層4bを形成する。 (もっと読む)


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