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Fターム[5F044MM23]の内容

ボンディング (23,044) | フィルムキャリヤ (1,959) | リード (348) | メッキ・ハンダコーティング (86)

Fターム[5F044MM23]に分類される特許

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【課題】高密度化する電子部品の実装技術において、より簡便な方法で、より高品質、より高信頼性の接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品100の実装構造は、複数の電極11を有する電子部品10を、複数の電極11がそれぞれ接合される複数の電極21を有する電子部品20に実装する構造であって、電極11と電極21とが接合されたそれぞれの接合面50は、電極11あるいは電極21が配列されている実装面10s,20s方向に対して傾斜しており、接合面50の傾斜方向は、少なくとも、第一の方向と、第二の方向とを有し、第一の方向と第二の方向は、電子部品10を電子部品20に実装した後に、電子部品10あるいは電子部品20のいずれか一方が他方より高い収縮率で、実装面10s,20sの方向に収縮した場合に、第一の方向の接合面50と第二の方向の接合面50とにそれぞれ応力が発生する方向に傾斜している。 (もっと読む)


【課題】配線基板に貫通孔を有さず、電気メッキ用の給電リードが小さな切断径で切断されたフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一方の面に形成される配線パターンと、前記配線パターンが形成される面に、前記配線パターンと電気的に接続され形成される電気メッキ用の給電リードと、を備えるフレキシブル配線基板において、前記給電リードの前記配線パターンとの接続部分はレーザ光により切断され、切断箇所の直下に位置する前記絶縁基板には前記レーザ光により除去された有底の孔を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板に設けられた一つ以上の接続端子に対して、電子部材に設けられた一つ以上の電極が接合層を介して電気的に接合され、前記接合層は焼結銀を主体として構成され、前記接合層と接していない電極表面の全面あるいは一部が酸化銀の粗化層であり、当該酸化銀の粗化層の厚さは400nm以上5μm以下であり、前記酸化銀の層の最表面は1μmより小さい曲率半径となっていることを特徴とする電子部品。 (もっと読む)


【課題】半導体装置用テープキャリアにおける金の使用量を減らすことで、その材料コストの低減を図り、コスト低減を可能とした半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔をパターン加工してなるフライングリード部を含む導体パターンを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記導体パターンのうち、前記フライングリード部のみに金めっき皮膜を備える。 (もっと読む)


【課題】半導体装置用テープキャリアにおける金の使用量を減らすことで、その材料コストの低減を図り、コスト低減を可能とした半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔をパターン加工してなる導体パターンを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記導体パターンの半導体チップとの接合箇所にナノメートルサイズの金微粒子を焼結した焼結膜とを備え、その焼結膜下にはパラジウム皮膜を備える。 (もっと読む)


【課題】入出力アウターリードにクラックや断線が発生することを防止可能なフィルム基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム2と、ベースフィルム2の両端にそれぞれ整列して形成された複数の入出力アウターリード3,4とを備え、ベースフィルム2の両端に形成された複数の入出力アウターリード3,4を、それぞれ外部基板に電気的に接続することで、外部基板同士を電気的に接続するフィルム基板において、ベースフィルム2の両端に形成された複数の入出力アウターリード3,4の両側に、ベースフィルム2の変形を抑制し複数の入出力アウターリード3,4の断線を防止するための補強用金属パターン7をそれぞれ形成したものである。 (もっと読む)


【課題】基板上の最も外側の配線に限らず、容易に信号配線の断線を検知できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】電気的に使用される信号配線37と、該信号配線37と絶縁されたダミー配線38とが基板34に形成されたフレキシブルプリント基板3において、ダミー配線38は信号配線37よりも曲げに対して断線しやすい構造である。 (もっと読む)


【課題】補強板を貼り付けることなくコネクタに接続できるTABテープを提供する。
【解決手段】絶縁テープ32上に金属箔34aからなる電気配線を具備したTABテープ11であって、その端部48aを折り畳んでコネクタ41に差し込むためのTABテープ11において、コネクタ41に接続する電気配線の各導体33aが端部48aまで延ばして形成され、その導体33a間に複数の折曲げ用孔12が幅方向に配列されて設けられると共に、端部48aの幅方向にソルダーレジスト35aが形成され、折曲げ用孔12に沿って端部48aが折り畳まれて前記コネクタ41に差し込まれるものである。 (もっと読む)


【課題】配線とはんだバンプとの接合強度の低下を抑制し、かつ配線と半導体チップとの接合強度の低下を抑制する。
【解決手段】開口部80を有する配線基板100上に設けられた配線110と、配線110の一部であり、配線基板100上に位置するランド部112、及び配線基板100上から開口部80内に延伸するリード部114と、ランド部112に形成されるはんだバンプ50と、平面視で開口部80の内側に位置し、リード部114と接続する半導体チップ10と、を備え、配線110は、Cuを含む材料により構成され、ランド部112のうちはんだバンプ50が形成される面上には、Niめっき層が形成され、リード部114のうち半導体チップ10と接続する面上、及び側面上にはNiめっき層が形成されておらず、ランド部112のうちはんだバンプ50が形成される面上、及びリード部114には、Auめっき層が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消し、かつ電解めっき用の給電線が実装完成品に残存することに起因した電気的不良等の発生を抑制ないしは解消しつつ必要な部位にのみ選択的にめっきを施すことを可能とする。
【解決手段】 デバイスホール4が、少なくともフライングリード3の先端を含むように設けられた第1のデバイスホール5(5a、5b、5c)と、その第1のデバイスホール5よりも大きな面積を有し、かつその第1のデバイスホール5に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第2のデバイスホール6とからなり、かつ配線2および/またはフライングリード3におけるカバーレイ7で覆われていない部分にのみ選択的に、金(Au)めっきのようなめっきが施されており、カバーレイ7で覆われた部分には、めっきは施されていない。 (もっと読む)


【課題】空中配線部を有する両面配線板の製造方法において、製造時間を短縮するとともに製造コストを低減し、安定したチップとの接合が可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の第1、第2主面とに第1及び第2導体膜とが設けられ、第2主面に接着剤がない両面銅張積層板を準備する工程と、第1導体膜と絶縁基板とを貫通するブラインドビアホールを形成する工程と、絶縁基板の第1主面側の表面全面に導電膜を形成する工程と、第1導体膜上及びブラインドビアホール内にめっきを形成する工程と、第1導体膜及び第2導体膜をパターニングして第1、第2導体パターンを形成する工程とを有し、導体パターンの形成工程の後、デバイスホール形成予定領域を除いた第1主面側及び第2主面側の表面全面にレジスト膜を形成する工程と、エッチングにより絶縁基板にデバイスホールを形成する工程と、レジスト膜を剥膜する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】配線からの金属イオンの析出によるマイグレーション発生を防止できる、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】ベースフィルム1に複数の配線9が配置されたフレキシブル配線基板11と、上記フレキシブル配線基板11に搭載された半導体チップ5と、フレキシブル配線基板11と半導体チップ5との間に、少なくとも一部が配線9に接するように配置された封止樹脂6を有し、封止樹脂6に金属イオン結合剤が混合されている。 (もっと読む)


【課題】例えば半導体装置用両面テープキャリアのようなプリント配線板のブラインドビアホールにおける銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の銅めっきのような導体膜を形成して、両面の導体パターン間の良好な電気的導通を確保する。
【解決手段】絶縁性基材1の片面に第1の金属材料層3aを張り合わせてなる銅張基板における、第1の金属材料層3aが張り合わされた面とは反対側の面に、絶縁性基材1の溶融物および/または分解物が生じる温度で当該溶融物および/または分解物に対して融着可能な材質の有機材料からなるバリ除去用シート4を張り合わせておき、レーザ照射5によって第1の金属材料層3aおよび絶縁性基材1を貫通してさらにバリ除去用シート4にまで達するようにスルーホール7を形成すると共にそのときのレーザ照射5によって不可避的に生じるバリ8をバリ除去用シート4に融着させておき、その後、そのバリ除去用シート4と共にバリ8を剥離除去する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの接続パッド等への良好な接合性を維持でき、且つ金めっき層の薄膜化が図れる半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性のフィルム1上に銅配線2が形成され、前記銅配線2は半導体チップの接続パッドへと押し曲げられて接合されるインナーリードを有する半導体装置用テープキャリアにおいて、前記銅配線2の表面に金めっき層3が形成され、前記金めっき層3の表面に銅よりも耐酸化性に優れた被覆めっき層4が形成されている。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーめっきにおけるウィスカ耐性の向上を図る。
【解決手段】半導体チップが固定されたタブと、複数のインナリードと、前記インナリードと一体に形成された複数のアウタリード2bと、前記半導体チップの電極パッドと前記インナリードとを接続する複数のワイヤと、前記半導体チップを封止する封止体とを有し、前記封止体から突出する複数のアウタリード2bのそれぞれの表面に、鉛フリーめっきから成る外装めっき8が形成されており、この外装めっき8は、所望の条件で形成された第1鉛フリーめっき8aと、第1鉛フリーめっき8aの組成と同系列の組成から成る第2鉛フリーめっき8bとを有し、第1鉛フリーめっき8aと第2鉛フリーめっき8bとが積層され、アウタリード2b上にめっき形成条件の異なる2種類の鉛フリーめっきが積層されている。 (もっと読む)


【課題】 フライングリードのボンディング性を低下させることなく、かつ導体パターン表面の溶解や作業性の低下や運用コストの増加のような新たな不都合を招くことなしに、金(Au)めっき皮膜の厚さの低減化を可能とした半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体装置用テープキャリアは、銅(Cu)箔をパターン加工してなるフライングリード部3を含む導体パターン2を有する半導体装置用テープキャリアであって、少なくとも前記フライングリード部3の表面を含む前記導体パターン2の表面上に、ニッケル(Ni)めっき皮膜4と、パラジウム(Pd)めっき皮膜5と、金(Au)めっき皮膜6とを、この順で積層してなるめっき積層膜7を備えている。 (もっと読む)


【課題】開口ヘの銅めっき充填を従来よりも高い電流密度で行いつつも、めっき厚さ分布を良好にすることにより、テープキャリアの生産性を向上させ、接続信頼性を高める半導体装置用テープキャリアの製造方法および半導体装置用テープキャリアを提供する。
【解決手段】絶縁フィルムを厚さ方向に貫通する開口を設ける工程と、前記絶縁フィルムの下面に前記開口越しにて前記銅箔を露出させる工程と、前記開口の深さを小とするめっき充填工程と、前記めっき充填工程の後に、導体パターンを形成する工程と、前記導体パターンに表面めっき処理層を形成する工程と、を有する半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、前記めっき充填工程時に使用する銅めっき液は硫酸銅系の電解銅めっき液であり、添加剤成分として平滑化剤を含む。 (もっと読む)


【課題】導体パターン間の耐マイグレーション性の低下や電気的短絡の発生を抑止して、高い信頼性を達成可能とした半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体装置用テープキャリアでは、シード層2が、導体パターン3の下面の外形寸法よりも小さな外形寸法を有して、当該シード層2の側壁が前記導体パターン3の下面で前記導体パターン3の外形からその内側へと所定の距離に亘って奥まったアンダーカット構造を成すように形成されており、かつ錫めっき層4が、前記導体パターン3の表面および前記シード層2の側壁を覆うように施されている。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの不良の誤検出が十分に低減された配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属製の長尺状基板1上にベース絶縁層2を形成する。ベース絶縁層2上に金属薄膜31および導体層33からなる配線パターン3を形成する。露出する配線パターン3の表面をエッチングにより粗面化処理する。その後、無電解錫めっきにより露出する配線パターン3の表面を覆うように錫めっき層34を形成する。これにより、キャリアテープ12が完成する。完成されたキャリアテープ12について、配線パターン3に光を照射し、配線パターン3からの反射光に基づいて配線パターン3の不良検査を行う。 (もっと読む)


【課題】半導体素子がフリップチップ実装されたテープキャリアをキャリア基板に設ける際にテープキャリアの4隅が変形する虞がある。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子1とテープキャリア3とキャリア基板5とを備えている。半導体素子1は、矩形の主面に複数の電極2を有し、裏面がキャリア基板5の上面に対向するように配置されている。テープキャリア3は中央部3a及び周縁部3bを有し、中央部3aは半導体素子が配線4にフリップチップ接続された領域であり、周縁部3bは中央部3aの各辺からキャリア基板5の上面へ向かって屈曲されてボンディングパッド6の上まで延びている。配線4は、一端が電極2に接続され他端がボンディングパッド6に接続されるように中央部3aの下面から周縁部3bのそれぞれの下面へ延びている。互いに隣り合う周縁部3b,3bの間には、切り欠き部31が形成されている。 (もっと読む)


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