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Fターム[5F044MM27]の内容

ボンディング (23,044) | フィルムキャリヤ (1,959) | リード (348) | 素子保持導体 (1)

Fターム[5F044MM27]に分類される特許

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【課題】大型化や配線可能な数の減少を伴うこと無く半導体素子が発する熱を効率良く放熱させることが可能なTCP構造体を提供する。
【解決手段】半導体素子2を実装するための領域にデバイスホール1が開口するフィルム基材9と、フィルム基材9の一部をなしてデバイスホール1を横断するフィルム基材架橋部12と、少なくともフィルム基材架橋部12の第一主面側に形成し、デバイスホール1を横断して架橋配置する架橋導体パターン10を備え、フィルム基材9の第二主面側から実装する半導体素子2がフィルム基材架橋部12を介して架橋導体パターン10に当接する。 (もっと読む)


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