【課題】スプロケットホールによる露光時の位置決め精度を低下させることなく、スプロケットホールの周囲を金属膜で覆って補強する。
【解決手段】絶縁基板１０の第１主面１０ａ上に、金属膜１１及びスプロケットホール１３を覆ってドライフィルムレジスト１４を貼り合せる工程と、スプロケットホール１３から絶縁基板１０の第２主面１０ｂ側へ露出したドライフィルムレジスト１４を、スプロケットホール１３を通じて現像液により処理し、ドライフィルムレジスト１４のスプロケットホール１３から露出した部分のレジスト材１４ｒを除去する工程と、スプロケットホール１３を基準にしてドライフィルムレジスト１４を絶縁基板１０の第１主面１０ａ側から露光し現像して得たレジストパターン１４ｐをマスクとして金属膜１１をエッチングし、配線１１ｗを形成すると共に、スプロケットホール１３の周囲が金属膜１１で覆われた補強部を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 小型かつ簡素な構成の駆動装置や、当該駆動装置を備える表示装置、複数の当該駆動装置から成る駆動装置複合物、当該駆動装置に備えられる集積回路装置を提供する。
【解決手段】 駆動装置１は、表示部に出力する出力信号を生成する集積回路部１０と、集積回路部１０と電気的に接続する配線部２０と、を備える。集積回路部１０は、出力信号を生成する複数の出力回路を備える。配線部２０は、一端部が出力回路に電気的に接続する複数の出力配線２４−１〜２４−３と、出力配線２４−１〜２４−３の他端部に電気的に接続するとともに駆動装置１の外部に出力信号を出力する複数の出力部２３−１〜２３−３と、を備える。出力部２３−１〜２３−３は、所定方向（Ｘ方向）に沿って配置され、複数の出力部２３−１〜２３−３で出力部群Ｇ１〜Ｇ３が構成される。 （もっと読む）

【課題】給電ロールと給電リードとの接触信頼性を向上させ、配線パターンに安定した厚さのメッキ膜を形成する。
【解決手段】配線パターンおよびスプロケットホールを有する絶縁フィルムに形成される給電リードに接触して、前記給電リードから前記配線パターンに給電するＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは、その周方向に前記スプロケットホールに挿入されて前記絶縁フィルムを位置決めするピンを複数有する。 （もっと読む）

【課題】接着剤に起因する異物の発生および異物の銅箔層への付着を抑制して、半導体装置用テープキャリアの歩留まりを向上する。
【解決手段】絶縁フィルムの銅箔層が形成される面とは反対側の面に接着剤層を介して前記絶縁フィルムに裏打ち層を貼り合わせる工程と、前記絶縁フィルムの長手方向に沿って搬送用ホールを形成する工程と、前記銅箔層をエッチングして配線パターンを形成する工程と、を含む半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記搬送用ホール形成工程と前記配線パターン形成工程との間に、前記銅箔層の表面、および前記搬送用ホールを含む所定の幅の端部領域における、前記接着剤層が露出した面を含む表面にフォトレジストを形成する工程と、前記フォトレジストを露光・現像して、レジストパターンを形成すると共に、前記端部領域の表面を覆うレジストを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接着剤に起因する異物の発生および異物の銅箔層への付着を抑制して、歩留まりを向上する、半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム２の銅箔層３が形成される面とは反対側の面に接着剤層４を介して絶縁フィルムに裏打ち層６を貼り合わせる工程と、絶縁フィルムの長手方向に沿って搬送用ホールを形成する工程と、を含む半導体装置用テープキャリア１の製造方法において、接着剤層は、エッチング液に晒される露出した絶縁フィルムの側面から所定の距離を隔てた領域に接着剤層を形成しない非形成領域を有する。 （もっと読む）

【課題】不良孔の形成時の金属異物の発生を抑え、配線不良を抑制する。
【解決手段】絶縁性樹脂フィルムテープ１０上に導体パターン３０が形成された製品２０が絶縁性樹脂フィルムテープ１０の長手方向に複数配置されたＣＯＦテープ１であって、複数の製品２０のうち、良否判定にて不良と判定された製品２０に対し、導体パターン３０の一部をなすインナーリード３１ａで囲まれ、導体パターン３０が形成されていない半導体チップ実装領域４０に不良孔１００を有する。 （もっと読む）

【課題】表示基板の製造ラインで、テープに連続して形成された搭載部材を打ち抜く際に、簡単な構成で高精度に打ち抜けるようにすると共に、無駄なく効率良く打ち抜けるようにする。
【解決手段】搭載部材が連続して形成されたテープ１を、搭載部材を打ち抜く位置に送り出すテープ送り機構部２３，２４と、テープ送り機構部２３，２４により送り出された搭載部材を、テープ１から打ち抜く打ち抜き刃４１とを備える。そして、打ち抜き刃４１を駆動する機構として、打ち抜き刃４１を、自身の回転により打ち抜き位置と待機位置との間で往復駆動させるカム部材５０と、カム部材を回転駆動させるモータとを備え、モータの駆動を制御して、カム部材５０により打ち抜き型を往復駆動させる動作を実行させる。 （もっと読む）

【課題】タブテープおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法は、ベースフィルムの上に入出力端子パターンを含む回路パターン領域を形成する回路パターン領域形成工程と、前記ベースフィルムに備えられるスプロケットホールを含む移送領域にベースフィルムの表面が露出する露出領域を形成する露出領域形成工程とを含んで構成される。本発明によると、ドライブＩＣ、チップ/ドライブＩＣ、およびパネルを組立てる処理の際に、駆動ローラによって摩擦が発生するスプロケットホール部位にＣｕ又は金属パターン層が存在しないことから、Ｃｕのパーティクルなどの異物が発生せず、回路パターンが形成されているところ以外の領域のベースフィルムを、回路パターンの形成された部分よりも相対的に薄くエッチングされた構造で形成することにより、回路パターンのショートを防止できる信頼性のある製品を提供できる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の材料となる基材を無駄にせず、基材から配線基板を確実に型抜きすることができる。
【解決手段】型抜き装置１は、フィルム１０を送るフィルム送り機構２と、フィルム１０からＣＯＦ１５を型抜きする型抜き機構３と、型抜きされたＣＯＦ１５を取り上げるピックアップ機構５などを有している。型抜き装置１は、送り出しリール１８に装着されたフィルム１０を、抜き枠１２の長手方向の長さだけ送り方向に送る。このとき、抜き型３０と対向する抜き枠１２は、その前の型抜き工程において送り方向上流側の辺を除く三辺がコの字状に抜かれている。次に、型抜き機構３の抜き型３０を降下させて、抜き枠１２の送り方向上流側の辺を抜き、前後２回の型抜き動作でフィルム１０から１枚のＣＯＦ１５ａを型抜きする。 （もっと読む）

【課題】デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１の表面に、配線２と、デバイスホール４と、前記配線２に連なると共に前記デバイスホール４に突出するように設けられたフライングリード３とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール４が、少なくとも前記フライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、当該第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつ当該第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用テープを用いた半導体パッケージの接続不良を防止すること。
【解決手段】第１半導体パッケージ用テープを第１リールに巻くステップと、その第１リールのその第１半導体パッケージ用テープの外側に第１スペーサーテープを巻くステップと、第２リールから引き出された第２半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装するステップと、その第１リールから引き出されたその第１スペーサーテープをその半導体チップ実装済みの第２半導体パッケージ用テープに重ねてリールに巻き取るステップとを備えている。このような半導体装置の製造方法によれば、第１リールは、第１半導体パッケージ用テープが巻かれてから第１半導体パッケージ用テープが引き出されるまでの期間に、導体の異物の発生が防止され、第１半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消し、かつ電解めっき用の給電線が実装完成品に残存することに起因した電気的不良等の発生を抑制ないしは解消しつつ必要な部位にのみ選択的にめっきを施すことを可能とする。
【解決手段】 デバイスホール４が、少なくともフライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、その第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつその第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなり、かつ配線２および／またはフライングリード３におけるカバーレイ７で覆われていない部分にのみ選択的に、金（Ａｕ）めっきのようなめっきが施されており、カバーレイ７で覆われた部分には、めっきは施されていない。 （もっと読む）

【課題】テープキャリア基板の撓みにより発生する応力を分散させ、テープキャリア基板の導体配線の破断を防止することができるテープキャリア基板を提供する。
【解決手段】テープキャリア基材と、その幅方向に直線状に形成された第１及び第２の端子部と、テープキャリア基材の一方の辺に、第１及び第２の端子部と平行に形成された第１の切り欠き部と、その他方の辺に形成された第２の切り欠き部と、第１及び第２の端子部間に形成されたデバイスホールと、第１の端子部とデバイスホールとを接続する第１の導体配線と、第２の端子部とデバイスホールとを接続する第２の導体配線とを備え、第１の切り欠き部と第２の切り欠き部とは、互いに平行に形成されており、第１の切り欠き部の長さは、一方の辺から第２の切り欠き部の先端までの長さより長く、かつ、第２の切り欠き部の長さは、他方の辺から第１の切り欠き部の先端までの長さより長い。 （もっと読む）

【課題】ドライブＩＣまたはチップ／ドライブＩＣとパネルとのアセンブリ進行時に、駆動ローラにより摩擦が発生するスプロケットホールの部位にＣｕまたは金属パターン層が存在せず、Ｃｕパーティクルなどの異物の発生を防止することによって、半導体パッケージの製造工程において信頼性を向上させることができるＴＡＢテープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＴＡＢテープは、ベースフィルム上に形成される配線パターンと金属メッキ層とを含むＴＡＢテープであって、ベースフィルムの両側にスプロケットホールを含む移送領域を有し、該移送領域に、ベースフィルムが露出される露出領域を含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＰ型半導体装置の製造コストを削減する方法を提供する。
【解決手段】ＴＣＰ型半導体装置は、ベースフィルムと、ベースフィルム上に搭載された半導体チップと、ベースフィルム上に形成され、半導体チップと電気的に接続された複数のリード３０と、を備える。複数のリード３０の各々は、外部に露出した外部端子部４０を有する。各リード３０の外部端子部４０は、厚さが第１厚さである第１部分４１と、厚さが第１厚さよりも小さい第２厚さである第２部分４２と、を含む。複数のリード３０のうち隣り合うリード間で、第１部分４１と第２部分４２とは互いに対向するように位置している。 （もっと読む）

【課題】 特にインナーリードにおけるトップ幅の細りやそれに起因した接合不良等の発生を解消して、パターン不良や短絡不良や絶縁信頼性の低下のような別の新たな不都合を生じることなしに、実装される半導体装置の電極パッドに対して確実な接合を得ることができるような十分に広いトップ幅を確保した、ファインパターンのインナーリードを備えた半導体装置用ＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置用ＴＡＢテープでは、インナーリード６および配線パターン５が、有機化合物または無機化合物からなるインヒビタを添加したエッチャントを用いたウェットエッチングプロセスによって導体箔１１をパターン加工することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】切断ラインと交差する部分の配線が断線することを防止できる、テープキャリアパッケージ、テープキャリアパッケージ個別品、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】テープ状基材と、前記テープ状基材上に形成され、切断ラインと交差するように延びる配線５と、前記配線５に設けられたスリット７とを具備する。前記スリット７は、前記切断ラインと交差するように設けられ、前記切断ラインとの交差部分において前記配線５を複数の配線要素５１に分割する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープキャリアにおける、配線パターンをはじめとする各種の導体パターンを、高精度に、かつ安定的に均一に形成することを可能とする半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１上に設けられた金属材料層をサブトラクティブ法によりパターン加工して形成された配線パターンを含む導体パターン３を有する半導体装置用テープキャリアであって、当該半導体装置用テープキャリアにおける全ての導体パターン３のパターン間スペース４の寸法を、前記導体パターン３のパターン設計上の最小スペースの寸法Ｗｓと同一に設定する。 （もっと読む）

【課題】製品寸法安定性の高い半導体実装基板の製造を可能とする帯状基板材料の加工方法を提供する。
【解決手段】帯状基板材料1に基準孔Ｈ_１を開孔し、基準孔を基準に基板回路を露光し現像することにより所定の回路パターンを帯状基板材料1上に形成する半導体実装基板の製造のために、帯状基板材料１に基準孔を開孔する際、既に開孔された孔を基準として座標を形成することにより、次の規準孔を開孔するようにした帯状基板材料の加工方法。帯状基板材料1の蛇行等の影響により加工破綻を起こさないよう、帯状基板材料１の側縁部Ｅを監視し、帯状基板材料１の蛇行等による開孔すべき基準孔位置のずれを開孔位置にフィードバックして調整して、２つ以上の既設基準孔と２つ以上の次の帯状基板材料の蛇行影響をフィードバックするよう計算された開孔すべき基準孔座標それぞれに対して、パターン間の位置ずれ量を管理して次の開孔すべき基準孔座標を決定する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディングのワイヤープル強度を被接続表面の凹凸の程度を、算術平均粗さ、最大高さ、二乗平均粗さなどのパラメータと関連付けることは、バラツキが大きく信頼性に欠け実用的でないという問題がある。
【解決手段】少なくとも、耐熱性樹脂フィルム１、接着層２及び銅箔からなる配線パターン５をこの順に積層したテープキャリアであって、前記配線パターン５の一部であるワイヤーボンディング用接続パッド５の銅箔表面は、凹凸を勘案した実表面積と当該箇所を平坦とした場合の面積の比が１．１〜１．２の範囲であること、又少なくとも、前記配線パターンの表面を硫酸と過酸化水素と水の混合液に浸漬することで粗化する工程と、前記配線パターンの接続パッド部５にニッケルめっき８と金めっき７する工程と、を含むテープキャリアの製造方法である。 （もっと読む）