【課題】リールtoリールで加工が可能で、パッケージング設計と放熱設計が容易なだけでなく、ＣＣＤ認識による検査自動化が可能な金属支持フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】（１）接着剤層、（２）支持体および（３）支持体被覆層から構成される金属支持フレキシブル基板において、（２）支持体が金属箔にて構成されており、（２）支持体の（１）接着剤層側および／またはその反対側に（３）支持体被覆層が構成されており、かつ、（１）接着剤層および／または（３）支持体被覆層が着色処理されている事を特徴とする金属支持フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】不良孔の形成時の金属異物の発生を抑え、配線不良を抑制する。
【解決手段】絶縁性樹脂フィルムテープ１０上に導体パターン３０が形成された製品２０が絶縁性樹脂フィルムテープ１０の長手方向に複数配置されたＣＯＦテープ１であって、複数の製品２０のうち、良否判定にて不良と判定された製品２０に対し、導体パターン３０の一部をなすインナーリード３１ａで囲まれ、導体パターン３０が形成されていない半導体チップ実装領域４０に不良孔１００を有する。 （もっと読む）

【課題】従来技術を用いてマーキング用ターゲットを用いて不良ピースを識別する場合、一回の打ち抜き工程を行う場合には適しているが、不良工程を追跡する場合、どの工程で不良が発生したかを把握する目的には適しておらず、不良解析が困難になるという課題がある。
【解決手段】第１の検査工程で不良と判定された第１のピースについては、マーキング用ターゲットの第１部分に沿って第１のマークを付与し、前記第１の検査工程の下流に配置された第２の検査工程で不良と判定された第２のピースについては、前記マーキング用ターゲットの第２部分に沿って第２のマークを付与し、サイズが大きい２回目のマークが、一回目のマークを内包する。そのため、マークを付与する場所が１ヶ所に集約され、マークの確認が容易となる。また、不良マークのサイズや形により不良と判定された工程を識別できる。従って、不良工程の追跡を効率的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】形状が同じフィルム基材上に、形状が同じで機能の異なる集積回路を実装した後に、それぞれを外見のみで容易に判別する手段を提供する。
【解決手段】ＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージ１４０は予め識別記号記載部１を設けているため、集積回路１０１を実装後に機種名を記載することができる。それゆえフィルム基材に形状が同じで機能の異なる集積回路１０１Ａを実装した場合、実装後にそれに対応した機種名を記載することができる。 （もっと読む）

【課題】標印工程を簡素化しながら、品質管理を容易に行うことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、主面上に複数の配線リード２が形成されたフィルム基板１０と、フィルム基板１０の主面上に搭載され、配線リード２と電気的に接続された半導体チップ２０と、フィルム基板１０の外周部の領域上に形成された金属層７と、フィルム基板１０の主面上に、金属層７を覆うように形成されたソルダレジスト層９とを備えている。そして、金属層７が形成されている領域（標印領域６）には、レーザ照射による刻印によって、製品情報が標印されている。 （もっと読む）

【課題】枚葉の可撓性フィルム基板上に形成された回路パターンの製造履歴を枚葉基板が繋ぎ合わされて長尺フィルム化された後においても容易に追跡できる可撓性フィルム回路基板およびその製造方法を提供する。さらには、既存技術では、数十ｍ以上を単位とした製造履歴追跡しかできないが、本発明により１ｍ以下のきめ細かい単位で製造履歴を追跡することができる。
【解決手段】回路パターンが形成された可撓性フィルム回路基板に、回路パターンが形成されていない領域の所定箇所に識別標識を書き入れるとともに、管理システムに登録して製造条件、検査条件、検査結果などを製品と照合可能な状態で記録、管理する。 （もっと読む）

【課題】長尺な絶縁フィルムテープ上に配線パターンが、長さ方向に繰り返し形成されるＣＯＦキャリアテープにあって、配線パターンの間隔をなくすか減少するかして、最終的に長尺な絶縁フィルムテープから配線パターンごとに打ち抜いて半導体装置が製造されるとき、絶縁フィルムテープの長さの有効率を高めて無駄をなくし、コストの低減を図る。
【解決手段】長尺な絶縁フィルムテープ１上に、配線パターン３が、長さ方向に繰り返し形成されており、半導体チップ搭載後に、搬送ローラなどを用いて長さ方向に所定搬送長さ搬送されて順次位置決めされ、配線パターンごとに打ち抜かれる。そのようなＣＯＦキャリアテープ１２において、打ち抜き時に同様に搬送ローラなどを用いて所定搬送長さ搬送されたとき、例えば光学式のパターン認識装置により認識される認識パターン４が、所定搬送長さごとに、打ち抜き領域外に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 各ピースを画像判定し、ＮＧピースにパンチ穴を形成するＴＡＢの検査装置において、傷や印刷不良等により連続するＮＧピースに効率良くパンチ穴を形成する。
【解決手段】 ＴＡＢを移送する移送手段と、ＴＡＢの各ピースを画像として取得する画像取得手段と、画像に基づいてピースの良否判定を行う判定手段と、ＮＧピースにパンチ穴を形成するパンチ手段とを有するＴＡＢの検査装置であって、判定手段が判定したＮＧピースが移送され、該ＮＧピースに続くピースがＮＧピースか否かを目視判定する目視ステーションを設け、ＮＧピースが連続する範囲の情報を入力するＮＧ範囲入力手段を備え、移送手段は、判定手段が判定したＮＧピースを目視ステーションに移送し、前記範囲の情報が入力された後に、入力された範囲のＮＧピースをパンチ位置に順次連続的に移送すると共に、パンチ手段は順次移送されてくるＮＧピースに対して連続的にパンチ穴を形成する。 （もっと読む）

【課題】スリット位置ずれが連続的・部分的なものに関わらず、目視または拡大鏡を使って容易に判定できる、また電解めっき・無電解めっきに関わらず・製品の配線パターンの方向に関わらず、スリット加工が可能な、さらに環境負荷が小さく、製造コストダウンが可能な多条取り配線テープ及びその配線テープを提供する。
【解決手段】スリット位置で加工されて２条のＴＡＢテープとなる多条取りＴＡＢテープ１０は、信号・電源配線７の形成面におけるスリット位置の両側、かつスリット位置とスプロケット穴２の間に（或いは、スリット位置から１．５０ｍｍ以下の範囲内にその片端が少なくとも入る位置に）スリット位置判定配線９が長手方向に形成されている。 （もっと読む）

【課題】
開口形状のような識別コード形成上、元々製造上、不安定な領域であり、エッチングやめっきといった複数の工程を何度も通ることから、孔部の目詰まりや銅箔残りといった不具合による識別コード不良がしばしば発生していた。
【解決手段】
長尺テープの製造単位毎に識別コードを設ける工程、該識別コード表面上に該識別コードを覆う保護テープを設ける工程、メッキ工程、保護テープ剥離工程によりテープキャリアとする工程からなることを特徴としたテープキャリアおよびその製造方法およびテープキャリア半導体の製造方法などを提供する。 （もっと読む）

【課題】感光性硬化型樹脂が硬化に必要なＵＶ光エネルギーを得て、十分硬化していることを容易に判断可能とするＴＡＢテープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２の片面に接着剤３を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターン４を有し、その配線パターン４の中央部表面を感光性硬化型樹脂ｒで保護したＴＡＢテープキャリア１において、感光性硬化型樹脂ｒで保護しない配線パターン４の周辺部上に、感光性硬化型樹脂ｒの硬化の有無を判定するための感光性変色材ｃを設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用のテープキャリアにおいて、テープキャリア上に形成した製品に識別マークをマーキングする方法であり、その製造工程内で形成した識別マークが、多面付けされたテープキャリアの検査で識別し易い、製品と１対１の対応が可能となる個片識別機能付きテープキャリアを提供することであり、個片識別機能付きテープキャリアの製品の検査結果を容易に活用できる検査結果管理方法を提供することである。
【解決手段】多面付けされた製品単位に一意に対応付けられたコードを読み書き可能なチップデータキャリアを製品単位群毎に搭載した半導体パッケージ用テープキャリアを提供し、製品単位に一意にコードを割り当てる処理と、該コードをチップデータキャリアに書き込む処理と、製品単位の検査結果の良否記録を前記コードに対応付ける処理とを有するテープキャリア検査結果管理方法の提供。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子をプリント配線板上に実装するための半導体パッケージの部材として用いられる電子部品実装用テープキャリアの欠陥のレビューを行うための電子部品実装用テープキャリアのレビュー装置に関する。
【解決手段】
長尺テープ状ワークのどの位置が撮像位置にきているかを検知し、さらに、作業者が要求するレビュー箇所の指示によりレビュー箇所が搬送される機能等を有する電子部品実装用テープキャリアのレビュー装置。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ基板製造工程途中の流動時、識別票が無くとも、低コストで流動情報や製品仕様等の各種情報を容易に把握できる半導体装置の製造方法及びフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 プレス加工後、フレキシブルなテープ基材１１に、製品仕様等設計処理に応じた配線パターン１２、基準マーク１３及び２次元コードパターン１４を形成する。配線パターン１２、基準マーク１３及び２次元コードパターン１４は、フォトリソグラフィ技術を利用して同時に形成される。２次元コードパターン１４には、製品固有の情報を入力する。製品固有の情報とは、その製品仕様、例えば製品に使われている原料、製品が生産される工場名、マスク種類、配線パターンの規格、ロット数、流動管理情報等が考えられる。２次元コードパターン１４は、マトリクス方式の２次元コードであり、例えばＱＲコードを採用する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの不良発生位置を容易に特定することができるＴＡＢ用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】長尺状のＴＡＢ用テープキャリア１は、複数の実装部１１を備える。各実装部１１には、電子部品等の電極をボンディングするための配線パターン１２が形成されている。各露光領域１３は、所定数の実装部１１を含む。各露光領域１３の両側方には、アライメントマークＭ１および識別マークＭ２が形成されている。アライメントマークＭ１は、露光時の位置合わせのために用いられる。識別マークＭ２は、各露光領域１３のテープキャリア１上での位置を特定するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】
スプロケットホールを有するテープに対して、不良ピースの所定位置に、正確に不良予備マーク孔を穿設することが可能なパンドパンチおよびその位置決め調整装置を提供する。
【解決手段】
パンチング刃２６を備えた第１のハンドル部材４と、第２のハンドル部材６と、テープＴに対して略直角に配置される穿設案内部材８と、マーキング孔の穿設位置を、スプロケットホールを基準としてスプロケット間の中間位置か、あるいはスプロケットホールの中心線を結ぶ線上かのいずれかに設定するための穿設基準孔４５、ならびにスプロケットホールに合致されるピン挿入孔５０Ａ，５０Ｂが形成された平板状メインフレーム１４と、
２つのピン部材６２，６２が突設され、取替え可能な複数のフィルム規制板１６ａ、１６ｂと、を備え、フィルム規制板は、これらの一つが選択的に使用されることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、検査装置の良否の検査結果を集約すると共に、その相互間の良否の検査結果のデータ管理が出来ることを可能とした検査装置サーバーおよびソフトウェアによる検査情報管理システムを提供すること。
【解決手段】リール形態で製造され、基板上に、順次、パターンを形成し、一つの部品に組み立てるサブストレート基板の製造工程には、複数の検査装置が工程内に配置され、基板に個別に付された識別コードを認識しながら検査し、該検査結果を識別コード毎に登録し、該検査結果を一元管理する工程内の検査情報管理システムであって、該検査情報管理システムへ、識別コードを元に、任意の検査装置群内の全ての検査結果を抽出し、その検査結果の論理和が取れるシステムの手順を付加することによって、識別コード毎に、サブストレート基板の良否結果を出力できることを特徴とした検査情報管理システム。 （もっと読む）

【課題】 汎用のレーザマーカを改良した非接触式マーキングを行い、工数を削減するとともに、欠陥の直近に高精度にマーキングを行うことができ、歩留まりを大幅に向上させることができる欠陥マーキング装置を提供する。
【解決手段】 欠陥マーキング装置は、長尺フィルム状製品１に存在する欠陥をブロック毎に検出する検査機２１と、検査機２１によって検出された欠陥に対応してマークを印字するレーザマーカ装置２２と、このレーザマーカ装置２２を制御する制御部２３とを備える。レーザマーカ装置２２は、制御部２３から送信された欠陥の位置を含む位置座標データを保持するバッファが設けられた複数のレーザマーカを有する。 （もっと読む）

【課題】識別情報を示す貫通穴が形成されたテープ基材がめっき工程を通った後でも、識別情報がはっきりと認識できて、製品の出荷前検査にて確実な抜き取り作業ができるテープキャリアを提供することを目的とする。
【解決手段】スプロケットホール１２と第１層配線回路領域２０ａ及び第２層配線回路領域２０ｂとの間に識別番号や位置情報を示す貫通穴５１を形成した識別情報領域５０を設け、貫通穴５１付近の識別情報領域５０の導体層を配線回路形成時のエッチングで除去するようにしたものである。 （もっと読む）