【課題】フリップチップ実装の半導体装置において、パッケージ外部の設計を変更せずに、特定の端子の電位を変更できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、外部端子にバンプを備えるＩＣチップと、前記ＩＣチップを搭載するパッケージとを備え、前記パッケージは、前記外部端子に第１の信号又は第２の信号を印加するインナーリード部を備える。前記インナーリード部は、前記ＩＣチップの搭載位置により、前記外部端子に印加する信号を、前記第１の信号又は前記第２の信号に変更可能なインナーリードのパターンを有する。 （もっと読む）

【課題】スプロケットホールによる露光時の位置決め精度を低下させることなく、スプロケットホールの周囲を金属膜で覆って補強する。
【解決手段】絶縁基板１０の第１主面１０ａ上に、金属膜１１及びスプロケットホール１３を覆ってドライフィルムレジスト１４を貼り合せる工程と、スプロケットホール１３から絶縁基板１０の第２主面１０ｂ側へ露出したドライフィルムレジスト１４を、スプロケットホール１３を通じて現像液により処理し、ドライフィルムレジスト１４のスプロケットホール１３から露出した部分のレジスト材１４ｒを除去する工程と、スプロケットホール１３を基準にしてドライフィルムレジスト１４を絶縁基板１０の第１主面１０ａ側から露光し現像して得たレジストパターン１４ｐをマスクとして金属膜１１をエッチングし、配線１１ｗを形成すると共に、スプロケットホール１３の周囲が金属膜１１で覆われた補強部を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とテープ基材との間のすき間に対して、未充填や気泡等の不具合を生じさせることなく適切に充填剤を充填させることができる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置１００は、テープ基材１０２と、配線パターン１０４と、配線パターン１０４と電気的に接続された半導体素子１０８と、テープ基材１０２の表面を覆い、且つ半導体素子１０８との対向領域に表面側開口部１０６ａを有する表面側絶縁保護膜１０６と、テープ基材１０２の裏面を覆い、且つ表面側開口部１０６ａの裏側となる部分に裏面側開口部１１２ａを有する裏面側絶縁保護膜１１２とを備える。表面側絶縁保護膜１０６は、前記対向領域よりも外側に突出している突出開口部１０６ｂを有する。裏面側開口部１１２ａは、テープ基材１０２の表面における半導体素子１０８との対向領域の１．００〜８．５０倍の大きさを有する。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢテープの位置決めを簡易かつ迅速に行うことが可能なＴＡＢテープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルム１と、絶縁性フィルム１上に所定のパターンで形成される配線２とを備えたＴＡＢテープ１００において、絶縁性フィルム１には、ＴＡＢテープ１００の搬送方向に沿って２つの貫通穴３が形成され、２つの貫通穴３は、絶縁性フィルム１を真空吸着するための吸着板５の少なくとも１つの吸着穴６に対応させて設けられ、吸着穴６のＴＡＢテープ１００の搬送方向の寸法よりも大きな距離を隔てて形成され、吸着穴６をその両側から挟むことができるように設けられる。 （もっと読む）

【課題】複数箇所に存在する細長い像を高解像度で一度に撮像する。
【解決手段】基板２００に部品を実装するための部品実装装置１００であって、撮像領域１２０が矩形である撮像手段１５０と、撮像領域１２０の長手方向に沿って入射する第一光３０１の第一光路１１１を撮像領域１２０の短手方向に分割される第一領域１２１を通過する第一撮像光路１３１に変更する第一反射部材１０１と、撮像領域１２０の長手方向に沿い第一光３０１と反対向きに入射する第二光３０２の第二光路１１２を第一領域１２１と短手方向に並ぶ撮像領域１２０内の第二領域１２２を通過する第二撮像光路１３２に変更する第二反射部材１０２とを備える。 （もっと読む）

【課題】反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】パネル基板１の圧着部を保持するバックアップ台１０にパネル基板１を反りや垂れがない状態で固定する基板固定機構を設けた。これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 （もっと読む）

【課題】Ｘ方向の位置ズレやＹ方向の位置ズレを直ちに判別して短時間で正確に修正できるようにアライメントマークを改良し、アライメント作業の精度向上と時間短縮を図ることができるチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】端子列１の両側に形成された十字形状のアライメントマーク２，２のＸ方向の帯状部２ａを挟んでＹ方向両側の入隅部に、相手部材のアライメントマークとして形成された方形マーク４ａ，４ｂを合わせたときに、アライメントマーク２，２のＹ方向の帯状部２ｂの両端部が相手部材の方形マーク４ａ，４ｂを越えてＹ方向両端側に突き出すように該両端部を延設したチップオンフィルムとする。Ｘ方向の帯状部２ａの一端部も方形マーク４ａ，４ｂからＸ方向一端側へ突き出すように延設する。Ｘ方向又はＹ方向に位置ズレが生じると帯状部２ｂ，２ａに凹部が形成されるので直ちに判り、位置ズレを修正できる。 （もっと読む）

【課題】従来技術を用いてマーキング用ターゲットを用いて不良ピースを識別する場合、一回の打ち抜き工程を行う場合には適しているが、不良工程を追跡する場合、どの工程で不良が発生したかを把握する目的には適しておらず、不良解析が困難になるという課題がある。
【解決手段】第１の検査工程で不良と判定された第１のピースについては、マーキング用ターゲットの第１部分に沿って第１のマークを付与し、前記第１の検査工程の下流に配置された第２の検査工程で不良と判定された第２のピースについては、前記マーキング用ターゲットの第２部分に沿って第２のマークを付与し、サイズが大きい２回目のマークが、一回目のマークを内包する。そのため、マークを付与する場所が１ヶ所に集約され、マークの確認が容易となる。また、不良マークのサイズや形により不良と判定された工程を識別できる。従って、不良工程の追跡を効率的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】配線テープの製造環境や保管環境による熱膨張のばらつきを考慮し熱圧着後の夫々接続端子同士の位置合わせ精度を向上させ、続端子間での位置ズレを抑制して、接続部の電気的導通の信頼性を向上させる半導体装置の接続方法を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム１上に配線パターン３を備えた配線テープ４の接続端子２´と、シリコン製液晶駆動用半導体素子５の接続端子２と、及び／又は、ガラス製配線基板の接続端子と、熱圧着により接続するにあたり、接続端子の端子ピッチを累積した累積ピッチもしくは累積ピッチに相当する位置合わせ用マーク間の寸法を、熱圧着時の実際の加熱温度かそれよりもやや低い実際の加熱温度に近い温度に上昇させて測定し、測定結果を熱圧着用加熱装置１３にフィードバックし、加熱装置１３により接続部材（配線テープ、半導体素子、ガラス製配線基板）の加熱温度を調整して熱圧着を行う、半導体装置の接続方法。 （もっと読む）

【課題】切断ラインと交差する部分の配線が断線することを防止できる、テープキャリアパッケージ、テープキャリアパッケージ個別品、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】テープ状基材と、前記テープ状基材上に形成され、切断ラインと交差するように延びる配線５と、前記配線５に設けられたスリット７とを具備する。前記スリット７は、前記切断ラインと交差するように設けられ、前記切断ラインとの交差部分において前記配線５を複数の配線要素５１に分割する。 （もっと読む）

【課題】基板に仮圧着されたＴＣＰを圧着ツールで本圧着する際に用いられるシートの残量が所定以下となったことを確実に検出できる実装装置を提供することにある。
【解決手段】ＸＹテーブルに保持された基板にＴＣＰをシート２２を介して圧着する圧着ツールと、繰り出し軸に装着されたシートを巻き取る巻き取り体を有し、シートの繰り出し軸と巻き取り体との間に位置する部分がＸＹテーブルに保持された基板と圧着ツールとの間に位置するよう設けられるカセットと、巻き取り体を回転させてシートを所定長さづつ巻き取る巻き取りモータと、繰り出し軸に巻装されたシートの残留が所定以下となったときにそのことを検出する検出手段４２を具備し、繰り出し軸に巻装されたシートの末端部分には透孔４１が形成されていて、光検出手段は、繰り出し軸からシートの透孔が形成された部分が繰り出されたときにその透孔を光学的に検出する投光器４３と受光器４４からなる。 （もっと読む）

【課題】この発明はキヤリアテープに大きな熱影響を与えずに電子部品を実装できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】キヤリアテープ１に電子部品１６を実装するとき、第２のヒータ３６によって加熱された実装ツール１８をその下端面がキヤリアテープの上面に近接する高さまで下降させて待機させてから第１のヒータ３５によって上記実装ツールよりも高い温度に加熱された実装ステージ１７を実装位置まで上昇させた後、実装ツールをさらに下降させてロードセル３７が検出する荷重に基いて実装荷重を制御装置２５によって制御してキヤリアテープに電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】切断精度を向上させ得る電子部品打抜装置等を提案する。
【解決手段】キャリアテープの搬送路に設けられる打抜土台と、キャリアテープに設けられる電子部品における本体の周囲を打ち抜く刃をもち、打抜土台の土台面に対して昇降される打抜刃と、キャリアテープのうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔の一部が挿通される位置決めピンとをもつ。この位置決めピン又は打抜刃は、キャリアテープの幅方向へ移動自在に設けられ、移動対象とされる方向と反対方向の孔が土台面に対する打抜刃の打抜位置の領域外となる範囲内で移動されるものである。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い電子部品実装用フィルムキャリアテープ、そのフィルムキャリアテープの製造方法、及び、そのフィルムキャリアテープを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装用フィルムキャリアテープ10は、電子部品50に形成されたバンプ電極52により電子部品50に接続して電子部品からの入出力信号を処理するためのインナーリード20、及び、インナーリード20からの信号を配線パターンを介して入出力処理するためのアウターリードを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ10において、電子部品50に形成されているバンプ電極52と接合するインナーリード20に、バンプ電極52が嵌合して接続する嵌合凹部54が形成されている。 （もっと読む）

【課題】不良品打ち抜き穴の位置ずれを目視により判定すること。
【解決手段】打ち抜き穴２６をベースフィルム１６の長さ方向（矢印Ａの方向）に平行な２辺及びベースフィルム１６の幅方向（矢印Ｂの方向）に平行な２辺からなる細長四角形の形状とし、打ち抜き穴２６を穿設すべき正しい位置を基準として、矢印Ａの方向の外側の限界を示す辺２０１ａ、矢印Ａの方向の内側の限界を示す辺２０２ａ、矢印Ｂの方向の外側の限界を示す辺２０３ａ、及び矢印Ｂの方向の内側の限界を示す辺２０４ａからなる四角形の位置ずれ認識パターン２０を、打ち抜き穴２６の正しい位置における矢印Ｂ方向の辺の両端に位置するように、回路パターンと共にテープキャリア１４のベースフィルム１６に形成する。 （もっと読む）

【課題】接続不良と信頼性低下の解決が図られた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、キャリア基板３と、キャリア基板３の上面上に載置された第１の半導体チップ２と、キャリア基板３の裏面上に形成された第１の金属ボール５とを有する第１の半導体パッケージ１と、上面上に第１の金属ボール５と接続する電極ランド６が形成された基板７と、第１の半導体パッケージ１と基板７の間に配置され、第１の金属ボールに合５わせた位置に設けられ、第１の金属ボール５を収納する穴が形成されたプレート９とを備えている。プレート９は熱伝導性の良好な材料で構成される。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰに粘着テープを確実に貼着することができるようにした粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】一端部を除く部分が電気絶縁物によって被覆されたＴＣＰのリードの一端部に離型テープに貼着されて所定長さに切断された粘着テープを貼着する粘着テープの貼着装置であって、
離型テープ２とともに粘着テープ１を搬送して位置決めする供給リール及び巻き取りリールと、位置決めされた所定長さの粘着テープにリードの電気絶縁物から露出した一端部が対向するようＴＣＰ１３を保持する吸着ヘッド１２と、位置決めされた所定長さの粘着テープをＴＣＰのリードに加圧して貼着する加圧面２１ａを有し、その加圧面に粘着テープの加圧時にリードの一端部を除く部分を被覆した電気絶縁物１７が当たるのを避ける逃げ部としての傾斜面２１ｂが形成された加圧ツール２１を具備する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が向上されるとともに電子部品の位置ずれを容易に確認することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層１の一面の略中央部に長方形状の実装領域Ｓが設けられる。実装領域Ｓの内側から外側に延びるように複数の導体パターン２が形成される。
実装領域Ｓの周囲において、複数の導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層４が形成される。実装領域Ｓに重なるように、絶縁層１上に電子部品５が実装される。絶縁層１の他面には金属層３が設けられる。金属層３には、実装領域Ｓの一対の長辺および一対の短辺に沿うように矩形の開口部３ａ〜３ｆが形成される。開口部３ａ〜３ｆは、絶縁層１を挟んで複数の導体パターン２の端子部２１の一部にそれぞれ対向する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、画像認識カメラのキャリブレーションを精度良く行うことができる画像認識カメラのキャリブレーション方法を提供する。
【解決手段】基準マークＭａ,Ｍａを形成した透光性の校正用マスク３１を用い、画像認識カメラ６により、上昇待機位置Ｓ２に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを位置認識する第１マーク認識工程と、第１マーク認識工程の後に、校正用マスク３１を降下させワークテーブル４にセットするマスクセット工程と、マスクセット工程の後に、画像認識カメラ６により校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、位置認識する第２マーク認識工程と、第１マーク認識工程および第２マーク認識工程においてそれぞれ位置認識した２つの認識結果に基づいて、校正データを取得する校正データ取得工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、画像認識カメラのキャリブレーションを精度良く行うことができる。
【解決手段】基準マークＭａ,Ｍａを形成した透光性の校正用マスク３１を用い、所定の位置に移動した画像認識カメラ６により、保持ヘッド２に保持され上昇待機位置Ｓ２に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、一方の鏡筒２１,２２を介して位置認識すると共に、保持ヘッド２に保持され接合位置Ｓ１に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、他方の鏡筒２１,２２を介して位置認識するマーク認識工程と、マーク認識工程において位置認識した２つの認識結果に基づいて、校正データを取得する校正データ取得工程と、を備えた。 （もっと読む）