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Fターム[5F044MM43]の内容

ボンディング (23,044) | フィルムキャリヤ (1,959) | 静電気防止 (4)

Fターム[5F044MM43]に分類される特許

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【課題】テープ状部材の両側の面に付着した異物を除去する効果の高い異物除去装置を実現する。
【解決手段】本発明の異物除去装置20は、2つのクリーナ部2を備え、上記2つのクリーナ部2は、各クリーナ部2の清掃機能面3が上記テープ状部材1のそれぞれ異なる面に対面するように対置され、各クリーナ部2は上記清掃機能面3に、対面する上記テープ状部材1の面にエアを吹き付けるエア吐出口4と、エアと共に異物30を吸い込むエア吸引口5とを備え、上記クリーナ部2は超音波発振部6を備え、上記2つのクリーナ部2の互いの上記エア吐出口4は、上記テープ状部材1を挟んで対向する位置に配置され、上記2つのクリーナ部2の互いの上記エア吸引口5は、上記テープ状部材1を挟んで対向する位置に配置されている。それゆえ、柔軟なテープ状部材1の両側の面に付着した異物30を除去でき、かつ効果の高い異物除去装置20を実現できる。 (もっと読む)


【課題】テープキャリアパッケージの製造工程の過程において、帯電された電荷の放電等により集積回路素子が静電破壊するのを低減するとともに、入力端子または出力端子にプローブピンを当てて信号の入出力検査を行う等の集積回路素子の性能試験を行うことができるキャリアテープを提供すること。
【解決手段】本発明に係るキャリアテープ1は、絶縁テープ100上に設けられたテープキャリアパッケージ200と、テープキャリアパッケージ200に設けられた第一および第二の集積回路素子201、202とを備えている。また、接続配線500は、第一の集積回路素子201のいずれか一つの端子と、第二の集積回路素子202のいずれか一つの端子とを電気的に接続している。 (もっと読む)


【課題】 静電気の発生・帯電を防止して半導体チップ実装ラインの信頼性を向上できる電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】 連続する絶縁層12の少なくとも表面に設けられた導体層11をパターニングしてなる配線パターン21と、当該配線パターン21の両側に設けられた複数のスプロケットホール22とを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ20において、前記絶縁層12の表面には長さ方向に連続して導通層(25)が設けられる一方、前記絶縁層12の裏面の少なくとも幅方向両側の端部若しくは端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層31が設けられ、前記導通層(25)又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層31とが幅方向端面又は前記スプロケットホール22の内周端面を介して電気的に連結されている。 (もっと読む)


【課題】 絶縁層が加熱ツールに熱融着することがなく、且つ半導体チップ実装後のパネル実装時の接合力低下を防止してラインの信頼性及び生産性を向上させるCOF用フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層12と、この絶縁層12の少なくとも一方面に積層された導体層11をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターン21を具備するCOF用フレキシブルプリント配線板であって、前記絶縁層12の前記半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、Si元素含有化合物を含有する離型剤により形成された離型層13が、波長分散型蛍光X線分析装置で検出されるSi強度が0.15〜2.5kcpsとなる膜厚で設けられている。 (もっと読む)


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