【課題】吸湿によるテープの寸法変動を抑えることが可能な半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用テープキャリア１０は、フレキシブルな絶縁基材１と、前記絶縁基材の表面に形成された、インナーリード３及びアウターリード４，５を有する配線パターン２と、前記配線パターン２の表面に形成された、前記配線パターン２を絶縁保護する絶縁保護材６と、前記絶縁基材１の裏面に設けられた、前記絶縁基材１より吸水率が低い絶縁材料からなる低吸水材層を有する裏面基材８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】製品エリアの切断ラインに沿って導体装置用配線基板を切断する際に、同時に切断される配線の切断端から金属バリや金属異物が発生するのを抑制することができ、これにより隣接する配線間で短絡が発生するのを抑制することができる、半導体装置用配線基板及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】基板２上に、半導体素子３の電極端子と接続される接続端子と液晶表示装置等の外部機器と接続される接続端子４とを備えた配線５を形成してなる、半導体装置用配線基板１であって、その切断ライン８に沿って切断することにより個別の半導体装置を得るように区画された製品エリア６を有し、製品エリア６の外側のエリアまで配線５を引き出してテストパッド７を形成すると共に、製品エリア６の切断ライン８と交差する部分１０の配線５上に、有機材料からなる皮膜１１を形成してなる、半導体装置用配線基板。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法を提供すること。
【解決手段】所定方向に沿って複数の第１端子が配列され、前記第１端子間の一部に形成された撥液部を有する第１基板と、前記第１基板に対向して設けられ、前記第１端子に対応する複数の第２端子が配列され、前記第２端子に接続される半導体装置を有する第２基板と、前記第１端子と前記第２端子とで挟持され、前記撥液部に対して疎性を有する材料を含み、前記第１端子及び前記第２端子を電気的に接続する異方導電性接着材とを備える。 （もっと読む）

【課題】打抜きに伴う導電性の切断屑の発生を抑制できる半導体装置用テープキャリアを提供する。
【解決手段】半導体装置用テープキャリア１には、半導体チップ３１と半導体チップ３１と電気的に接続される複数の配線２１ａ、２２ａとを有する半導体装置１１が一列に複数並設される。複数の配線２１ａ、２２ａのそれぞれには、一方の端部に半導体装置１１の出来栄え検査に使用されると共に、半導体装置１１を外部接続端子に接続するために使用される電極パッド２３が形成されている。電極パッド２３は、半導体チップ３１及び複数の配線２１ａ、２２ａと共に、半導体装置１１を得るために打抜くカットラインＣ１より内側に配置される。 （もっと読む）

【課題】導体配線や突起電極の向きに制約を受けずに、基材からの導体配線の剥離や、突起電極の付け根部分での導体配線の断線を抑制する。
【解決手段】絶縁性基材１上に複数の導体配線２ａ、２ｂが形成され、導体配線上に複数の突起電極３ａ、３ｂが設けられた配線基板５と、複数の電極パッドを有し、配線基板上に搭載されて電極パッドと導体配線とが突起電極を介して接合された半導体素子８と、配線基板と半導体素子との間隙及び半導体素子の側面に形成された封止樹脂層とを備える。半導体素子の４辺は、配置された電極パッドの個数が他の辺に配置された電極パッドの個数よりも少ない少数配置辺Ａと、他の多数配置辺Ｂとを含み、少数配置辺において、導体配線の長手方向に対して平行な突起電極の側端面と、半導体素子の端面が、鈍角を形成している。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションにより配線基板のインナーリードが相互に短絡することを抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、インナーリード１２を有する配線基板１０と、配線基板１０に実装され、インナーリード１２に接続しているバンプ２２を有する半導体チップ２０とを具備し、バンプ２２とインナーリード１２は、インナーリード１２の表層に形成されたメッキ層１３によって接合しており、インナーリード１２は、バンプ２２と接続している領域１２ｃの中心より先端側及び基端側それぞれに凹部１２ｂ，１２ａを有する。 （もっと読む）

【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、及び（Ｃ）無機フィラーとを含有してなり、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径２〜１０μｍのタルクを含む。フレキシブル基板は前記熱硬化性樹脂組成物を用いてなり、電子部品は前記フレキシブル基板を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンおよび錫めっき層の耐久性や信頼性の低下を引き起こすことなく、配線間スペースにおける金属イオンや薬液等の残渣を確実に除去すると共にソルダーレジスト層との密着性を向上させて、耐マイグレーション性を確保した半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂からなる絶縁性基板１上に配線パターン３を形成する工程と、配線パターン３上に錫めっき層４を形成する工程と、配線パターン３および錫めっき層４が形成された絶縁性基板１上にソルダーレジスト層５を形成する工程とを有する半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、錫めっき層４を形成した後、絶縁性基板１における配線パターン３および錫めっき層４が形成されていない部分６のポリイミド樹脂表面に、粗面化処理を施す工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 ウィスカの発生や不純物付着に起因した電気的短絡の発生を抑止して、さらに高い信頼性を備えた半導体装置用テープキャリアを製造することができる半導体装置用テープキャリアの製造方法および半導体装置用テープキャリアの製造装置を提供する。
【解決手段】 ロールツーロール法により半導体装置用テープキャリアをインラインで製造する、半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、テープキャリア１に、Ｓｎめっき層１４を無電解Ｓｎめっきにより形成した後、炉内温度を１５０℃以上〜２００℃以下の範囲内のうちの所定の温度に制御したインライン熱処理炉１１内にて、１０秒〜５分間の範囲内のうちの所定の時間に亘って、熱処理を行う工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンで覆われておらず露出している部分のフィルム基材のポリイミド表面に、部分的な剥れやシワが散発的に発生することを防いで、配線パターン間の耐マイグレーション性を確保する。また、工程管理の煩雑化を解消する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂からなるフィルム基材１上にシード層２を形成してなる基板の表面に配線パターン６を形成する工程と、前記配線パターン６の表面にめっき層７を形成する工程とを有する半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、前記配線パターン６を形成した後、当該配線パターン６で覆われておらず露出している部分の前記ポリイミド樹脂からなるフィルム基材１のポリイミド表面にプラズマドライエッチング表面処理を施す工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】異物の移動を抑え、高感度でプリント配線上の導電性異物を検出することができ、半導体装置出荷後の不良率の増大を抑えることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップと、この半導体チップが載置される基板１２と、この基板１２上に形成され、一端が半導体チップと接続され、他端が外部配線と接続されるための複数の配線１３と、それぞれ基板１２上に配線１３と並列に配置され、隣接する複数の配線１３と電気的に分離された複数の副配線１５を備える。 （もっと読む）

【課題】リード間の短絡を抑え、かつリードと外部端子との間に十分な接触面積を確保したまま、リードのファインピッチ化を実現できるチップフィルムパッケージ、及びそれを含むディスプレイパネルアセンブリを提供する。
【解決手段】本発明によるチップフィルムパッケージでは、絶縁材から成るベースフィルムの上に形成されている配線パターンが、その一端に形成されているリードを介して外部端子に接続されている。そのリードでは、ベースフィルムに接した第１面の幅が、外部端子に接続されている第２面の幅より狭い。 （もっと読む）

【課題】配線パタ−ンと突起電極との接続にずれが生じた場合に、配線パターンに、本来接続されるべき突起電極に隣接する突起電極が接触する不具合を防止することができるとともに、配線パターンの断線や剥離の発生を防止することができるＣＯＦ型の半導体装置用のテープキャリアを提供する。
【解決手段】テープキャリア１１は、絶縁テープ１と、絶縁テープ１上に形成された配線パターン２とを備え、配線パターン２には、配線パターン２上に半導体素子４を搭載したときに配線パターン２と半導体素子４とが重畳する重畳領域の一部に、配線パターン２を突起電極５と接続するための接続部２Ａが設けられている。上記配線パターン２における接続部２Ａの配線幅は、上記重畳領域における接続部２Ａ以外の部分の配線幅よりも細い。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイパネルおよびパッケージ構造間のパーティクル集積を防止するキャリアパッケージ構造を提供し、ディスプレイ製造歩留及び使用寿命を向上させる。
【解決手段】ディスプレイパネル２１０と少なくとも１つの回路板２２０とを有し、回路板２２０がディスプレイパネル２１０の一側に配置され、テープキャリアパッケージ構造２３０がディスプレイパネル２１０および回路板２２０間に配置される。テープキャリアパッケージ構造２３０は１つの開口２３２ａを含む基板２３２と、複数のリード２３４と、チップ２３６と、ブロッキングバー（突起物）２３８等で構成される。チップ２３６が基板２３２の開口２３２ａに配置され、アウターリード２３４ｂの一部がディスプレイパネル２１０に、他の部分が回路板２２０に電気接続され、ブロッキングバー（突起物）２３８が基板２３２およびディスプレイパネル２１０間に配置される。 （もっと読む）

【課題】 テスト信号入力端子を保護するためだけの材料と工程をなくし、コスト削減とともに生産効率を向上させた液晶表示素子を提供することである。
【解決手段】 液晶表示素子１０は、テスト信号を入力するためのテスト信号入力端子１８及び正規の信号を入力するための正規信号入力端子１９を有するＬＣＤパネル１１と、正規信号入力端子１９に接続されたフレキシブルプリント配線板１２とを備え、テスト信号入力端子１８がフレキシブルプリント配線板１２で覆われ、テスト信号入力端子１８とフレキシブルプリント配線板１９とが異方性導電膜２０で接着される構成とする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に第１の無電解めっき処理を行って、厚みが０．１μｍ未満のめっき層１５を形成する。アミンを含有する溶剤３０を利用してベース基板１０を洗浄する。ベース基板１０に、めっき層１５を部分的に覆うレジスト層４０を形成する。めっき層１５におけるレジスト層４０からの露出部に、第２の無電解めっき処理を行う。第１の無電解めっき処理工程とレジスト層４０を形成する工程との間では、加熱工程を行わない。 （もっと読む）