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Fターム[5F044MM45]の内容

ボンディング (23,044) | フィルムキャリヤ (1,959) | ハンダダム (1)

Fターム[5F044MM45]に分類される特許

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【課題】リードを樹脂成型してなる半導体装置において、リードを被覆する樹脂体に損傷を与えることなく容易に樹脂バリを除去できるようにする。
【解決手段】 半導体装置10において、リード11は、金属薄板材の外表面が金属被膜で被覆されており、半導体素子12が取り付けられている。リード11の周辺部分15では、ダイヤモンドイドを含む被膜で覆われている。この被膜は、末端に金属結合性の官能基をもつダイヤモンドイドで構成された機能性有機分子を、リード11に自己組織化させることによって形成されている。 (もっと読む)


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