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Fターム[5F044MM46]の内容

ボンディング (23,044) | フィルムキャリヤ (1,959) | フィルム上に電気素子を形成したもの (9)

Fターム[5F044MM46]に分類される特許

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【課題】絶縁フィルム、金属パターン、表面絶縁層、半導体チップを備えるCOF型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】金属パターンは、半導体チップ200と電気的に連結された回路パターン120、及び回路パターン120に対して電気的に絶縁された孤立パターン130から構成される。絶縁フィルム140に、孤立パターン130の一部を絶縁フィルム140の下面に露出させる放熱孔150が形成される。回路パターン120のうち一部は絶縁フィルム140上に延設されて、残りの回路パターン120に比べてその表面積が広くなるように構成された延長パターン125として構成される。半導体チップ200から発生した熱がその下部の孤立パターン130を介して基板の背面に放出されるので、孤立パターン130が放熱パッドとして機能する。 (もっと読む)


【課題】バンプ数が少なく高発熱性の半導体チップでも、十分な放熱効率が得られ、半導体チップの動作不良や破損を回避して信頼性を確保できるとともに、リール・ツー・リールの高生産性により、低コストな半導体装置を提供する。
【解決手段】フィルム基材14と、フィルム基材上に設けられたインナーリード13と、インナーリードに接続された半導体チップ11と、半導体チップのインナーリードとの接続領域を封止する絶縁性樹脂16とを有する第1テープキャリア2と、半導体チップよりも大きなデバイスホールが形成されたフィルム22と、フィルムの一面に、デバイスホールを覆うように形成された金属箔21aとを有する第2テープキャリア3aとを備え、半導体チップをデバイスホール内に配置させて、第1テープキャリアと第2テープキャリアが接着され、インナーリードに接続された半導体チップの面の裏面が金属箔に接触している。 (もっと読む)


【課題】テープキャリアの強度の不連続部分におけるしわの発生を抑制し、その屈曲動作に伴う信号線の断線事故の発生を回避し得るテープキャリアを提供すること。
【解決手段】絶縁フィルムテープ101上の中央にドライバIC102が装備され、絶縁フィルムテープ101の一方の端に入力端子103を有し他方の端に出力端子104を備え、駆動用ICと各端子との間にそれぞれ入力信号線106、出力信号線107が個別に実装され、駆動用ICの実装部分に樹脂塗布領域105を有するテープキャリア10において、絶縁フィルムテープ101上における駆動用ICの各端子に面しない側の各端部に近接して、それぞれ電気的に接続する接続先のない独立したダミーパターン18A,18B、28、又は38等を設けると共に、この各ダミーパターンの駆動用IC側の端部をそれぞれ樹脂塗布領域内に延設したこと。 (もっと読む)


【課題】装置を小型化するとともに、処理ステージの作業領域に対する塵埃の飛散を防止し、テープと保護シートをバランスよく巻取ることができる搬送装置を提供する。
【解決手段】鉛直方向に沿って設けられた露光ステージ14にテープTを搬送するとともに、露光ステージ14を境に一方側に配置される搬送装置Aにおいて、テープTを送り出す供給リール2と、供給リール2の下方に設けられ、テープTを巻き取る巻取リール5と、露光ステージ14を介して供給リール2から巻取リール5にテープTを搬送する保護シート搬送系4と、を有し、供給リール2には、テープTと対面するように設けられた保護シートSが巻回され、露光ステージ14とは異なる方向に迂回して供給リール2から巻取リール5に保護シートSを搬送する保護シート搬送系4を有する。 (もっと読む)


【課題】 30μm以下の電極ピッチを有する半導体素子を回路基板に電気的に接続することを可能にし、半導体素子の高密度実装を実現する。
【解決手段】 回路基板7にインターポーザ1をフェイスダウン接続し、半導体素子4をインターポーザ1へフェイスダウン接続することにより、半導体素子4は半導体配線間隔レベルで接続できるとともに、回路基板7には従来のピッチで接続することが可能となる。さらに、インターポーザに、機能回路が組み込まれた半導体基板を用いることにより、基板サイズが大幅に削減可能となり、製品の小型化に大きく貢献する。 (もっと読む)


【課題】加熱することなくアンテナとして機能する導電体とICチップとを電気的に接続するとともに強固に固定することができるICタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ICタグの製造方法は、アンテナ基材20上にUV硬化性接着剤36を供給する工程と、アンテナ基材上にUV硬化性接着剤を介しICチップ16を配置する工程と、UV光を照射してUV硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えている。アンテナ基材は、基材21と、基材上に熱可塑性接着剤32を介して接着された導電体24と、を有する。ICチップの接続電極16aが導電体と向かい合うようにして、ICチップがアンテナ基材上に配置される。 (もっと読む)


【課題】 ベースフィルムからなる基板を適切に曲げることができ、かつ搬送時におけるベースフィルムのスプロケットホールの破れを回避し得る半導体装置及びそれを用いた表示用モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体装置は、フレキシブルフィルム上に形成された配線パターンと、少なくとも1つ実装された半導体素子に形成された、外部回路との接続のための電極とを接続してなるテープキャリアパッケージタイプからなる。フレキシブルフィルムは、フレキシブルフィルム材料のヤング率Eと厚さdの三乗との積が4.03×10-4(Pa・m)よりも小さく、かつフレキシブルフィルム材料のヤング率Eと厚さdとの積の逆数が4.42×10-6(Pa-1・m-1)よりも小さい値を有している。 (もっと読む)


【課題】 TABテープに光線を照射して撮像する手段を備えた画像処理装置において、撮像する領域以外の識別領域に光線を遮蔽する遮蔽物を投影させることで光源からの光線の有無を検出するようにして装置の誤動作を回避するTABテープ画像処理装置を提供する。
【解決手段】TABテープ画像処理装置は、TABテープを搬送する手段と、TABテープを照明する照明手段と、前記照明手段により照明されたTABテープの面を撮像する撮像手段と、前記撮像手段で撮像されたTABテープの撮像データを処理する画像処理手段と、を少なくとも備えたTABテープ画像処理装置であって、前記撮像手段は、前記TABテープの検査領域を撮像すると共に、前記撮像すべきTABテープの検査領域外の識別領域を撮像するようにし、前記画像処理手段は、前記識別領域に前記照明手段により照明される遮蔽物が投影されることを確認して前記照明手段の照明が正常であると判定する手段を設けたことである。 (もっと読む)


本発明は、モジュールブリッジ細片(1)上に配置されたモジュールブリッジ(2)を分離し、分離されたモジュールブリッジ(2)を支持要素(23)上に整列する装置に関し、縁部領域(7)のモジュールブリッジ細片(1)をいずれの場合も二個のモジュールブリッジ(2)間で分割する分割装置(11、12、13)と、分離されたモジュールブリッジ(2)をその周辺縁側(14a)上に個別に受容し、滑り動作を防止するために、配設輪(14)の回転動作がモジュールブリッジ面に平行に配向された軸(15)の周りで行われた後に、加速動作が行われてモジュールブリッジと支持要素の間の同期が得られたならば、同品を滑らせずにインターポーザー縁部に移動し、モジュールブリッジ(2)を動いている支持要素(23)上に配設する配設輪(14)とを備える。
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