【課題】給電ロールと給電リードとの接触信頼性を向上させ、配線パターンに安定した厚さのメッキ膜を形成する。
【解決手段】配線パターンおよびスプロケットホールを有する絶縁フィルムに形成される給電リードに接触して、前記給電リードから前記配線パターンに給電するＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは、その周方向に前記スプロケットホールに挿入されて前記絶縁フィルムを位置決めするピンを複数有する。 （もっと読む）

【課題】先に印刷されたソルダーレジストに生じる凸部に起因して発生する配線基板の変形を防止して、後に印刷されるソルダーレジストの部分的な厚みムラを無くす。
【解決手段】フレキシブルプリント配線基板の一方の面に前記配線パターンの所定部分を被覆するソルダーレジストを印刷してから、他方の面に前記ソルダーレジストを印刷するスクリーン印刷装置であって、前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する吸着プレートと、前記他方の面にスクリーンマスクを介して移動させることにより前記ソルダーレジストを後に印刷するスキージとを備え、前記吸着プレートには、前記配線基板を固定するための吸着穴と、前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する際、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストに発生する凸部を吸収して、前記配線基板を平坦に保持するための凹部とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】導体層を有する絶縁フィルムへの、搬送用ローラによる傷及び異物付着を低減する。
【解決手段】導体層を有する絶縁フィルムをロールツーロール法により搬送しながら処理液３０に浸漬して処理するプリント配線板の製造方法であって、処理液３０中に設けられ、処理液３０中で絶縁フィルムを搬送する搬送用ローラ５１側から絶縁フィルムに対して流体を噴射することにより、絶縁フィルムを搬送用ローラ５１に接触させることなく搬送する。 （もっと読む）

【課題】表示基板の製造ラインで、テープに連続して形成された搭載部材を打ち抜く際に、簡単な構成で高精度に打ち抜けるようにすると共に、無駄なく効率良く打ち抜けるようにする。
【解決手段】搭載部材が連続して形成されたテープ１を、搭載部材を打ち抜く位置に送り出すテープ送り機構部２３，２４と、テープ送り機構部２３，２４により送り出された搭載部材を、テープ１から打ち抜く打ち抜き刃４１とを備える。そして、打ち抜き刃４１を駆動する機構として、打ち抜き刃４１を、自身の回転により打ち抜き位置と待機位置との間で往復駆動させるカム部材５０と、カム部材を回転駆動させるモータとを備え、モータの駆動を制御して、カム部材５０により打ち抜き型を往復駆動させる動作を実行させる。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢテープの位置決めを簡易かつ迅速に行うことが可能なＴＡＢテープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルム１と、絶縁性フィルム１上に所定のパターンで形成される配線２とを備えたＴＡＢテープ１００において、絶縁性フィルム１には、ＴＡＢテープ１００の搬送方向に沿って２つの貫通穴３が形成され、２つの貫通穴３は、絶縁性フィルム１を真空吸着するための吸着板５の少なくとも１つの吸着穴６に対応させて設けられ、吸着穴６のＴＡＢテープ１００の搬送方向の寸法よりも大きな距離を隔てて形成され、吸着穴６をその両側から挟むことができるように設けられる。 （もっと読む）

【課題】補強板を貼り付けることなくコネクタに接続できるＴＡＢテープを提供する。
【解決手段】絶縁テープ３２上に金属箔３４ａからなる電気配線を具備したＴＡＢテープ１１であって、その端部４８ａを折り畳んでコネクタ４１に差し込むためのＴＡＢテープ１１において、コネクタ４１に接続する電気配線の各導体３３ａが端部４８ａまで延ばして形成され、その導体３３ａ間に複数の折曲げ用孔１２が幅方向に配列されて設けられると共に、端部４８ａの幅方向にソルダーレジスト３５ａが形成され、折曲げ用孔１２に沿って端部４８ａが折り畳まれて前記コネクタ４１に差し込まれるものである。 （もっと読む）

【課題】リールの着脱が容易であり、それぞれのリールを他のリールと関わりなくなく着脱できるリール回動装置を提供する。
【解決手段】リール回動装置は、テープ状媒体を巻くリール軸と、略円板形状を有し、テープ状媒体のリール軸の軸方向への移動を制限するリール側板とを備えるリールを支持して回動させるリール回動装置であって、重力加速度方向と交差する方向に延在し、中心軸まわりに回動可能な駆動軸と、駆動軸を回動させる駆動力を発生する軸駆動源と、中心軸が、駆動軸の中心軸を含み面方向が重力加速度方向に交差する方向である面に含まれ、リール側板の外周が駆動軸に当接した状態のリールのリール側板の外周に当接することで、リールを駆動軸と協働して支持可能な従動軸と、駆動軸と従動軸とが協働して支持しているリールのリール側板の円板面が当接可能な側方支持手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを形成する際、搬送時に基板のバタつきを低く抑え、より精度の高い、ばらつきのないエッチング処理を行うと共に、基板全体に配線パターンの均一化を図ることができる半導体装置用テープキャリアの製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】長尺のテープ状の基板１上にエッチング法により配線パターンを形成する半導体装置用テープキャリアの製造方法であり、ベルト本体１２に多数の開口を設けると共に内側に吸着機構１３を設けた環状軌道を有するベルトコンベア１４を基板１の非エッチング面１０に密着させ且つ吸着機構１３により基板１と一体化させ、基板１を保持し、基板１を複数のエッチング液噴射ノズル７を備えたエッチング槽３内を搬送させると共に基板１のエッチング面８をエッチング液噴射ノズル７と対面させて、エッチング液９を噴射させ、基板１を連続的にエッチング処理する、半導体装置用テープキャリアの製造方法。 （もっと読む）

【課題】厚みが５０μｍ以下のフィルム基材に打ち抜き加工によって貫通孔を形成する場合に、金型による打ち抜き加工によって発生するバリを抑える打ち抜き方法を提供する。
【解決手段】パンチ２０とダイ２２を備える金型を用いたフィルム基材１０に貫通孔２ａを設けるフィルム基材１０の打ち抜き方法において、そのダイ２２におけるフィルム基材１０との接触面が樹脂層１であることを特徴とするフィルム基材１０の打ち抜き方法および金型。 （もっと読む）

【課題】従来よりも高い電流密度での開口ヘの銅めっき充填を可能とすることにより、テープキャリアの生産性を向上させ、接続信頼性を高める半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム２１を厚さ方向に貫通する開口２３を設ける工程と、絶縁フィルムの上面に銅箔２４を貼り合わせることにより、絶縁フィルムの下面に開口越しにて銅箔を露出させる工程と、銅箔の上面にマスキング２６を施した後に、銅箔の下面における前記開口越しに露出した部分に対して銅めっき２７を行うことにより、開口の深さを小とするめっき充填工程と、めっき充填工程の後に、マスキングが除去された銅箔を上面側からフォトエッチングすることにより、導体パターン２８を形成する工程と、導体パターンに表面めっき処理層２９を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ユニット間の相対的な位置合わせを要することなく、フィルム上の電子部品の実装位置の変更に容易に対応することのできる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】フィルムＦ上の部品実装領域の位置の変更に伴って、フィルム繰り出しユニット２から繰り出されるフィルムＦの長尺方向に対して直交する方向の幅の中心位置と、部品実装ユニット４において電子部品の実装が行われる同方向の中心位置とがずれる。第１のシフト部３により、そのずれを、少なくとも部品実装ユニット４にて補正可能な範囲に低減するように、フィルムＦを長尺方向に対して直交する方向にシフトさせる。 （もっと読む）

【課題】パターンの検査装置において、パターンの上部の形状の検出と、下部の形状の検出を、同時に行なえるようにすること。
【解決手段】ＴＡＢテープ５に対して、配線パターンが形成されている側から斜めに照明光を照射する第１の照明手段１ａと、配線パターンが形成されている側とは反対側から斜めに照明光を照射する第２の照明手段１ｂと、配線パターンが形成されている側とは反対側から検査領域に対して直交して入射するように照明光を照射する第３の照明手段１ｃを設け、３方向から同時に照明して、配線パターンの画像を撮像手段１１で撮像する。このように照明することにより、１回の測定で、配線パターンの上部の形状と下部の形状を同時に検出することができ、上部の一部に欠けが生じているなどの欠陥を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】ボールマウント方法及び同ボールマウント方法を利用したボールマウントシステムを提供する。
【解決手段】半田ボール２２を基板プレート２０上に塗布されたフラックスにマウントした後、当該基板プレート２０に所定の力である振動外力を印加することにより、基板プレート２０のボールパッド２０４の位置に合致していない半田ボール２２が、振動外力の作用により、基板プレート２０上に被覆されたソルダーマスク層２０３に形成された、基板プレート２０のボールパッド２０４を露出させるための開口に搭載されて、次いで、リフローが行われることで、基板プレート２０上のボールマウント工程が完了する。この方法により、半田ボール２２を基板プレート２０上のボールパッド２０４の位置に合致させることができるため、ミッシングボールの問題を効果的に解決することができ、リワークする必要を回避でき、製品の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】検査部のテープ部分に所定の張力を付与することができ、またかかるテープ部分への振動の伝達を確実に阻止し、撮像性能を向上させる。
【解決手段】透過光式検査部Ｄにテープ１の厚さ方向に湾曲させる第１の張力付与装置４３と、テープの長手方向に張力を付与する第２の張力付与装置４４を配設する。第１の張力付与装置４３は、テープ１の下面を支持する一対の支持ローラ４６、４７と、テープ１を支持ローラ４６、４７に押し付ける一対の押圧ローラ４８、４９とで構成されている。第２の張力付与装置４４は、テープ１の側縁部をそれぞれ保持する一対のクランプ装置６０、６１と、クランプ装置６０、６１をテープ１の長手方向に移動させてテープ１に張力を付与するシリンダ６４を備えている。さらに、一対の吸着手段６６によってテープ１の下面を吸着保持する。 （もっと読む）

【課題】テープ状部材の両側の面に付着した異物を除去する効果の高い異物除去装置を実現する。
【解決手段】本発明の異物除去装置２０は、２つのクリーナ部２を備え、上記２つのクリーナ部２は、各クリーナ部２の清掃機能面３が上記テープ状部材１のそれぞれ異なる面に対面するように対置され、各クリーナ部２は上記清掃機能面３に、対面する上記テープ状部材１の面にエアを吹き付けるエア吐出口４と、エアと共に異物３０を吸い込むエア吸引口５とを備え、上記クリーナ部２は超音波発振部６を備え、上記２つのクリーナ部２の互いの上記エア吐出口４は、上記テープ状部材１を挟んで対向する位置に配置され、上記２つのクリーナ部２の互いの上記エア吸引口５は、上記テープ状部材１を挟んで対向する位置に配置されている。それゆえ、柔軟なテープ状部材１の両側の面に付着した異物３０を除去でき、かつ効果の高い異物除去装置２０を実現できる。 （もっと読む）

【課題】確定したリール構成で異なる幅のテープ状部材の巻回を可能にし、前記テープ状部材の異なる幅に対応したリールの製造コストを低減する。
【解決手段】相対向するように配置された一対のフランジと、前記一対のフランジの、互いに対向する面上に取り付けられた、異なる長さを有する複数の突起と、前記一対のフランジの間に配置され、所定の材料を巻回するとともに、前記複数の突起と係合する複数の孔が形成されてなるハブとを具え、前記複数の突起を選択して前記ハブの前記孔中に係合させることにより、前記一対のフランジ間の距離を調整するようにしてリールを構成する。 （もっと読む）

【課題】従来技術の問題を解消すべく、重ね貼りの異常や接着力不足の原因となる異常を確実に検知し、これにより機能性フィルムの貼り付け作業の信頼性を著しく向上させることができるＴＡＢテープの製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】絶縁テープ基材１のチップ搭載部に機能性フィルム２を貼り付けるにあたり、弾力的に支持された加熱ブロック４を所定位置まで上昇させると共に、これに対応してパンチ３を下降させることにより所定の寸法に切断された機能性フィルム片を、前記パンチ３により、前記加熱ブロック４上に位置され加熱された前記テープ基材１の前記チップ搭載部に押し付けて貼り付け、この際、前記加熱ブロック４の上昇位置を変位センサ９により検知して前記上昇位置が適正範囲であるか否かを確認すると共に、前記したパンチ３の押し付けに伴う前記加熱ブロック４の押し下げ位置を前記変位センサ９により検知して前記押し下げ位置が適正範囲であるか否かを確認する。 （もっと読む）

【課題】切断精度を向上させ得る電子部品打抜装置等を提案する。
【解決手段】キャリアテープの搬送路に設けられる打抜土台と、キャリアテープに設けられる電子部品における本体の周囲を打ち抜く刃をもち、打抜土台の土台面に対して昇降される打抜刃と、キャリアテープのうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔の一部が挿通される位置決めピンとをもつ。この位置決めピン又は打抜刃は、キャリアテープの幅方向へ移動自在に設けられ、移動対象とされる方向と反対方向の孔が土台面に対する打抜刃の打抜位置の領域外となる範囲内で移動されるものである。 （もっと読む）

【課題】被吸着物を含む被処理物内に生じている静電気を、被処理物にダメージを与えることなく確実に除去することができ、被吸着物を確実に吸着することができる磁気吸着装置及び選別装置を提供する。
【解決手段】磁性体である被吸着物２を吸着する磁気吸着装置１０において、所定の磁界を発生する磁界発生部を備え、該磁界発生部は、磁界発生源１１と、該磁界発生源１１に固着してあり、接地電位１３（基準電位）に電気的に接続されることで前記磁界発生源１１に蓄積されている電荷を接地電位１３（基準電位）に誘導する電気伝導体１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】遮蔽板による電流遮蔽構造を簡易に調整・変更でき、めっき厚の均一化が図れる電解めっき装置及び電解めっき方法を提供する。
【解決手段】めっき液（１３）が充填されるめっき処理槽（１２）内に少なくとも一個以上のアノード（１４）が垂直に設けられ、電解めっき処理される導体部（１５）を有するテープ状製品（３）が、その面を垂直にして前記アノード（１４）に対向しつつ前記アノード（１４）に沿って搬送され、前記アノード（１４）と前記テープ状製品（３）との間に、開口を有する絶縁性の遮蔽板（２０）を設けた電解めっき装置において、前記遮蔽板（２０）は、主遮蔽板（１８）と、当該主遮蔽板（１８）の開口（１８ａ）を調整する従遮蔽板（１９）とを重ね合わせて構成されている。 （もっと読む）