【課題】ユニット間の相対的な位置合わせを要することなく、フィルム上の電子部品の実装位置の変更に容易に対応することのできる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】フィルムＦ上の部品実装領域の位置の変更に伴って、フィルム繰り出しユニット２から繰り出されるフィルムＦの長尺方向に対して直交する方向の幅の中心位置と、部品実装ユニット４において電子部品の実装が行われる同方向の中心位置とがずれる。第１のシフト部３により、そのずれを、少なくとも部品実装ユニット４にて補正可能な範囲に低減するように、フィルムＦを長尺方向に対して直交する方向にシフトさせる。 （もっと読む）

導電性相互接続体（４４）を有する半導体装置（５０）を製造するための方法であって、半導体基板（１２）回路側面（１４）、裏面（１６）および前記回路側面（１４）上の基板接点（１８）を有する半導体基板（１２）を提供するステップを含む。この方法はまた前記裏面（１６）から基板接点（１８）への基板開口部（３０）を形成するステップとそれから導電性相互接続体（４４）を半導体接点（１８）の内表面（３２）へボンディングするステップを含む。その方法を実行するシステムは半導体基板（１２）、前記半導体基板（１２）の薄化システム（６４）、基板開口部（３０）を形成するためのエッチングシステム（６６Ａ）および前記導電性相互接続体（４４）を基板接点（１８）へボンディングするためのボンディング機構システム（３８）からなる。半導体装置（５０）はモジュール部材（９８）、アンダーフィル部材（１０６）積層部材（２１６）および画像センサ半導体装置（５０ＩＳ）とを形成するために使われる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁フィルムからなる基板と異方性導電接着剤との密着性を向上し、追加の密着補強材を排除し得る半導体装置、表示モジュール、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１０は、有機物からなる絶縁フィルムにて形成した基板１に配線パターン２・３を有して、半導体チップ４が実装されており、液晶表示パネル２１及びＰＷ基板３０と異方性導電接着剤１１にて電気的に接続される。絶縁フィルムの少なくとも片方の表面にシリコンカップリング剤３１にて処理がされている。シリコンカップリング剤の構成元素であるシリコン(Ｓｉ)は、絶縁フィルムの表面に０．５〜１２．０ａｔｏｍｉｃ％（表面元素濃度）存在する。 （もっと読む）