【課題】表示パネルモジュール組立装置における圧着装置では、上刃とパネル基板や下刃の面平行にずれが生じると搭載する部品にずれが生じる。搭載ずれを抑制するためには、極めて高い面平行度が要求されるため調整に労力と時間が必要であるとともに、経時的な各部材の平行度ずれなどには対応できない。
【解決手段】圧着装置の圧着刃７，８に、圧着方向に直交する軸周りの回転機構１２と圧着するパネル基板１７の面内方向にスライド可能なスライド機構１３を設けることで、圧着動作時に、上刃７とパネル基板１７や下刃８の面平行ズレのために生じるパネル基板面方向への剪断力を抑制しつつ、上刃７とパネル基板１７や下刃８の面平行を確保することにより、圧着動作時の搭載部品１６のずれを防止し、高精度かつ安定な部品搭載が可能な表示パネルモジュール組立装置が実現する。 （もっと読む）

【課題】開口と、当該開口に先端が延在しているリードとを有するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープにおけるリード変形を軽減する。
【解決手段】開口１２を有する絶縁性フィルム６と、絶縁性フィルム６上から開口１２内に延在し、半導体チップに環状に配置された複数の第１パッド各々に開口１２内で接続する複数の第１リード３ａ、及び、第１パッドよりも外周側に環状に配置された複数の第２パット各々に開口１２内で接続する複数の第２リード３ｂと、開口１２内に位置し、複数の第１リード３ａと繋がり、第２リード３ｂとは繋がらないリード端部保持部材１３とを有するＴＡＢテープ。 （もっと読む）

【課題】半導体装置接合用バンプ同士や半導体装置接合用バンプと配線との短絡を抑制し、ファインピッチ化を容易とする。
【解決手段】配線２１が形成された第１主面Ｓ１および複数の半導体装置接合用バンプ３１が形成された第２主面Ｓ２を有する絶縁性基板１０を備え、半導体装置接合用バンプ３１は、第２主面Ｓ２上でそれぞれが独立して分散状に配置され、絶縁性基板１０を貫通するビア１２を介して第１主面Ｓ１の配線２１と導通している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープキャリアにおける金の使用量を減らすことで、その材料コストの低減を図り、コスト低減を可能とした半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔をパターン加工してなる導体パターンを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記導体パターンの半導体チップとの接合箇所にナノメートルサイズの金微粒子を焼結した焼結膜とを備え、その焼結膜下にはパラジウム皮膜を備える。 （もっと読む）

【課題】ピックアップツールによってピックアップされた半導体チップを上下面が逆になるよう反転させるとき、その反転方向を変えることができるようにしたことにある。
【解決手段】部品供給部から取出した半導体チップを反転させる反転ピックアップユニット１５は、第１の回転軸線Ｏ１が水平になるよう配置される回転体３７と、回転体に設けられた取付け部材３９と、取付け部材に設けられ第１の回転軸線と水平方向において直交する第２の回転軸線Ｏ２を中心にして回転可能に設けられて部品供給部から半導体チップを取出すピックアップツール１６と、回転体を第１の回転軸線を中心にして１８０度回転駆動してピックアップツールが取出した半導体チップを上下方向が逆向きになるよう反転させる第１の回転駆動源３５と、ピックアップツールを第２の回転軸線を中心にして１８０度回転駆動してピックアップツールが部品供給部から取出した半導体チップを上下面が逆向きになるよう反転させる第２の回転駆動源４２を具備する。 （もっと読む）

【課題】μBGAのような半導体装置の製造方法において、配線基板の外周にめっき用配線を引き出すことによって配線できない箇所が生じるという課題を解消する。
【解決手段】配線基板４は、半導体チップの主面に配線基板４が接着された状態において該主面に垂直な方向から見てILB用開口部７のパッド１とは重ならない位置に配されるように開口部７を跨いでおり、かつ他の配線９に電気的に接続されためっき用配線１２−１を有する。そして、配線のめっき処理後、半導体チップの主面に配線基板４を接着し、開口部７内のめっき用配線１２−１をパッド１にボンディングせずにボンディングツールによって切断する。 （もっと読む）

【課題】組立てられる表示パネルはＦＰＤの性能にあわせて電極数や部品構成が異なるため、搭載するＴＡＢやＩＣの数、あるいはゲート・ソースの処理辺数など多種多様化している。それに伴い、組立処理するユニットもその表示パネルの仕様に応じてユニット数に変動が生じる。この点に配慮した組立装置、及び搬送方式については従来技術では開示されていない
【解決手段】３辺の縁辺処理を終えたパネルを上吊りして搬出させ、その空いた空間に、新たに縁辺処理する表示パネルを搬送する搬送手段も用いることで、パネル同士が衝突および、縁辺処理中のパネルの搬出を待たせる待機時間を設けることなく電子部品の搭載を高精度で行えて、かつ、装置の全長を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】外形にばらつきを有する複数のチップを実装する際に、これらのチップを互いに接触しない位置で実装し、かつ高密度化を支障なく達成すること。
【解決手段】１番目に実装されるチップ１ａの上方にカメラ５を移動させ、チップを上方から撮像する。該チップをパターンマッチング手法により認識し、該チップの位置及び外形サイズを取得する。該チップを所定の実装位置に実装し、２番目に実装されるチップ１ｂを所定の実装位置まで移動したら、搭載精度・外形サイズを含めて該チップ同士が接触するか否かを演算領域２０ｂで演算する。接触しない場合は２番目のチップ１ｂを前記所定の実装位置で実装し、接触する場合はチップ同士の接触量をオフセット補正し、２番目のチップ１ｂを移動させて実装する。 （もっと読む）

【課題】単純な構造で比較的安価に製造でき、半導体チップからの熱を効率よく放熱することができるフレキシブルプリント配線基板及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方面に設けられた導電体層からなる配線パターン１２とを具備し、前記配線パターン１２は半導体チップ搭載用のインナーリード２１と、入出力配線接続用のアウターリード２２，２３とを有し、当該配線パターン１２上に絶縁性接着層１４を介して金属層１５が接着されている。 （もっと読む）

少なくとも１つの電子部品と１つの担体とを有する電子モジュールを生産する方法は、構造体が担体上に提供されることであって、電子部品が構造体に対して所望の標的位置を占めるように電子部品をその上に整列させることに好適である、ことと、液体メニスカスを形成するように構造体が材料で被覆されることであって、液体メニスカスは電子部品を少なくとも部分的に受容することに好適である、ことと、複数の電子部品のストックが送達点で提供されることと、担体が構造体とともに送達点に対向した少なくとも近傍に移動させられることと、自由移動段階の後に電子部品が少なくとも部分的に材料に接触するように担体上の構造体が送達点の近くを通過中に送達点が接触を伴わずに電子部品のうちの１つを送達することと、電子部品が自身を液体メニスカス上の構造体に整列させて、標的位置を占める間に、担体が構造体とともに下流の処理点に移動させられることを有する。
（もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを基板に本圧着するときに使用される保護テープに無駄が生じることがないようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】複数の実装ヘッド１１と、繰り出しリール３２から繰り出されて巻き取りリール３４に巻き取られる耐熱性の保護テープ３１と、基板に半導体チップ複数の実装ヘッドによって保護テープを介して圧着させる加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂと、半導体チップを基板に圧着した後、繰り出しリール３２と巻き取りリール３４の駆動を制御して保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する加圧面によって加圧されていない未使用の部分を使用し、かつ保護テープの実装ヘッドによって加圧された使用済の部分が加圧面に対向しないよう保護テープを送る制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】スプロケットホールの間隔より狭いピッチでフレキシブル基板を搬送できるフレキシブル基板の搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置は、スプロケットホールを有するフレキシブル基板１を搬送する装置であり、スプロケットピン３ａを有するスプロケットガイド３と、円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチ（Ｎ：２以上の整数）で配置された切欠き６ａを有するガイド板６と、スプロケットガイド３及びガイド板６を同じ回転速度で回転させる回転機構と、切欠き６ａに対向するように配置され、ガイド板６を回転機構によって回転させた際に切欠きが通過した数を検出する検出部７と、検出部によって検出した切欠きの通過した数に基づいて回転機構を制御することにより、スプロケットガイド及びガイド板それぞれの回転量を制御する制御部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦ等のフリップチップやＩＬＢによるベアチップ実装において、配線基板の寸法変化に起因する半導体素子の電極との間の位置ずれを緩和する。
【解決手段】配線基板１は、導体配線２が延在して形成され、半導体素子４の領域の外側から半導体素子の第１素子電極列５と各々接合された第１接合用配線列９と、半導体素子領域の外側から半導体素子の第２素子電極列７と各々接合された第２接合用配線列１０とを備える。第１接合用配線列を構成する各々の導体配線のピッチは、半導体素子領域の外側では第１素子電極列のピッチより広く、半導体素子の中心側の先端では第１素子電極列のピッチより狭くなるように連続的に変化しており、第２接合用配線列を構成する各々の導体配線のピッチは、半導体素子領域の外側では第２素子電極列のピッチより狭く、半導体素子の中心側の先端では第２素子電極列のピッチより広くなるように連続的に変化している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を、より小型化することができる半導体装置、当該半導体素子、及び基板を得る。
【解決手段】半導体素子１２に対し、抵抗ラダー８０の近傍に抵抗ラダー用電極８２ａ〜８２ｅを設ける一方、絶縁性フィルム１８に対し、入力側アウターリード２２と抵抗ラダー用電極８２ａ〜８２ｅとを接続する抵抗ラダー用接続パターン２１及び金属配線パターン５４を設ける。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープに金属製の異物が付着するのを抑制することがベーキング装置、及び半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】乾燥室３０を形成する底板４４の上方に設けられた板部材４２は、磁力をもった磁性体金属で成形されている。また、この板部材４２には、複数個の円状の通風孔４０が形成されている。磁性を帯びた板部材４２は、乾燥室３０を浮遊する金属製の異物や、キャリアテープ１２に付着している金属製の異物を磁力で吸い付ける。乾燥室３０内を循環する空気が板部材４２に当って空気の流れが乱れ、板部材４２に吸い付けられた金属製の異物が再度空気中に浮遊してキャリアテープ１２に付着することが考えられるが、板部材４２には、通風孔４０が設けられているため、空気の流れが乱れず、金属製の異物が再度空気中に浮遊しない。これにより、キャリアテープ１２に金属製の異物が付着するのを抑制することができる。 （もっと読む）

高アスペクト比を有する半導体チップをテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）でパッケージングするとき、リード損傷の課題を防止することができる半導体チップのパッド配置構造に関して開示する。半導体チップのパッド配置構造において、高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、前記左辺及び右辺に配置されるパッドの縦方向幅及び前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置されるパッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい。
（もっと読む）

【課題】外観上の不具合及び曲げる際の不具合の両方を改善できるようにしたテープキャリア及び半導体装置の製造方法、半導体装置を提供する。
【解決手段】製品領域を画定するカットライン５１に沿って切断されることによって個々の製品に分割されるテープキャリア１００であって、絶縁性のベースフィルム１と、ＩＣ素子を取り付けるための取付領域５３からその外側へ延びるようにベースフィルム１上に設けられたリード３と、リード３を覆うようにベースフィルム１上に設けられたソルダーレジスト５と、を備え、ソルダーレジスト５は製品領域の内側から外側へはみ出している。 （もっと読む）

【課題】
ボイドの発生を抑えることで信頼性を向上した電子装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】
電子装置１の製造方法において、樹脂材料からなるフィルム１１１上にアンテナパターン１１２が形成されてなる基体１１のこのアンテナパターン１１２が形成された側の面に熱硬化接着剤１３を付着させる付着工程と、アンテナパターン１１２に接続する回路チップ１２を、熱硬化接着剤１３を介して基体に載せる搭載工程と、基体１１の回路チップ１２側に当接する押さえ部２１と、基体のフィルム１１１側に当接して基体を支持する支持部２２とを有する加熱装置２によって、基体を回路チップ側とフィルム側との両側から挟むとともに、支持部２２にフィルムを密着させる密着工程と、加熱部２１によって熱硬化接着剤１３を加熱して硬化させることによって回路チップ１２をアンテナパターン１１２に固定する加熱工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インナーリード剥がれやテープの波打ちを回避できるＩＣチップ実装パッケージを実現する。
【解決手段】ＩＣチップ実装パッケージ１は、インターポーザ４を介してフィルム基材２とＩＣチップ３とが接続されている。インターポーザ４におけるフィルム基材２側の接続端子は、ＩＣチップ３側の接続端子よりもピッチが大きく形成されている。フィルム基材２にデバイスホール８が設けられており、ＩＣチップ３はデバイスホール８内に配設されている。フィルム基材２におけるインナーリード先端からデバイスホール８の縁までの距離Ａは、１０μｍ以上に設定される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子デバイスの製造方法、及び、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる支持部材を提供する。
【解決手段】電子デバイスの製造方法は、電極１２を有する電子部品（半導体チップ１０）を用意する工程と、支持面３２と、支持面３２の側方であって支持面よりも低い位置に配置された吸気口３４とを有する支持部材３０の支持面３２で、電子部品が吸気口３４に接触しないように、かつ、電子部品の前記支持面と対向する面の一部が支持面３２から露出するように電子部品を支持して、吸気口３４で電子部品における支持面３２から露出した領域を吸引することによって電子部品を支持部材３０に固定する工程と、電子部品を支持部材に固定した状態で、電極１２と導電パターン（配線パターン２２）とを電気的に接続する工程と、を含む。 （もっと読む）