【課題】 フレキシブル配線板に液晶ポリマからなるフィルムを用いている場合に、適切な温度範囲内で超音波接合し、加振エネルギーの利用効率を向上し、接合信頼性を向上させる。
【解決手段】 液晶ポリマのフィルム（１２）を用いたフレキシブル配線板（１０）の配線に半導体ベアチップ（１６）のバンプを超音波フリップチップ接合技術により実装する半導体実装方法であって、半導体チップ（１６）に液晶ポリマの配向方向と略同方向に超音波振動を加えて接合する。 （もっと読む）

【解決手段】発光ワイヤセグメント（１２０）は、平坦な可撓性の薄くて細長いプラスチック誘電材シートの少なくとも一方の面上に銅フィルム（１４）を積層して構成されている細長い基板フレーム（１２）と、細長い基板（１２）に沿って長手方向に間隔を空けて配置されている複数の空洞（１７）と、第１及び第２接点（１８）が基板（１２）の各空洞（１７）に埋め込まれているＬＥＤダイオード（１０）とを備えており、基板（１２）の一方の面上の銅フィルム（１４）は、誘電性空間によって分けられている２つの相互接続部（３４、３５）を画定し、一方の相互接続部（３４又は３５）は、各ＬＥＤダイオード（１０）の第１接点（１８）に接合されるタブ（４６）を有し、他方の相互接続部（３４又は３５）は、各ＬＥＤダイオード（１０）の第２接点（１８）に接合されるタブ（４６）を有している。発光ワイヤ（１２０）は、複数のセグメントを直列又は並列に一体に接合して作られる。平坦な可撓性の薄いプラスチック誘電材シートの一方の面上に銅フィルム（１４）を積層して構成されている基板フレーム（１２）から作られるマイクロパッケージは、薄いウェブによって互いに分けられている構成要素区画の行と列を画定しており、基板フレーム（１２）から容易に切り離すことができるようになっている。マイクロパッケージは、構成要素区画をフレームから取り出すことのできる機械に対して基板フレーム（１２）を位置決めする割り出し要素を有している。各構成要素区画は、基板（１２）に空洞（１７）が形成されており、基板上に積層されている銅フィルム（１４）は、２つの分離された相互接続部（３４、３５）を画定し、それぞれが、基板（１２）に形成された空洞（１７）内に伸張するタブ（４６）を有している。接点（１８）を有する電気構成要素が空洞（１７）内に配置され、その接点（１８）が、前記タブ（４６）に接合される。 （もっと読む）

【課題】 整合端子と被整合端子とを整合して接続、接合、接触などを行う場合の移動機構（整合機構）を簡略化する端子整合方法、該端子整合方法を適用する電子部品、電子装置、端子整合装置、検査装置、及び実装装置を提供する。
【解決手段】 基体５の一表面上に平行配置された複数の整合端子１と、整合端子１のそれぞれに対応して列状に配置された複数の被整合端子３とを整合（位置合わせ）する。整合端子１が有する幅方向ＤＴＷと被整合端子が構成する被整合端子群列方向ＤＨとが相互に傾斜角度θを有するように整合端子１及び被整合端子３を配置した状態で、整合端子１及び被整合端子３を被整合端子群列方向ＤＨと交差する方向ＤＳＸで相対移動する。 （もっと読む）

【課題】チップをテープキャリアの指定された位置に正確にボンディングする。
【解決手段】キャリア１の指定された位置にチップ１２をボンディングするボンディング装置１０において、チップ１２をテープキャリア２の指定された位置に対してインナリード７と電極パッド１４とが重ならないように予め設定された値だけずらして配置した後に、指定した位置に配置され直してボンディングする。配置し直す際に、ずらして配置したチップ１２の位置を測定して誤差を求め、求めた誤差を解消するように指定した位置に配置し直す。チップをキャリアに短時間で正確にボンディングできる。 （もっと読む）

【課題】 メタル配線の屑が残留し兼ねない簡便なダイシングを容認でき、かつ、バンプ電極の高さを低くしつつ、フィルムキャリアのインナリードのショートを防止できる半導体装置及びその製造方法、ＬＣＤドライバ用パッケージを提供する。
【解決手段】バンプ電極１１は、半導体チップ１０の半導体集積回路との接続関係を有し、半導体チップ１０主表面上において相互にチップ端部より中央側に寄って配置されている。これにより、バンプ電極１１と破線で示すリード１２が接続されるとすると、リード１２は、チップ端部１０Ｅ上にさしかかるまでに有利に変形できる余裕が生じる。すなわち、リード１２は、チップ端部１０Ｅ上において離れた位置に置くことができる。これにより、半導体チップ１０は、バンプ電極１１の高さを低くしても、チップ端部１０Ｅと接触し難いリード１２との接続形態を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング時間を短縮しつつキャリアの横ずれを防止する。
【解決手段】テープキャリア２がローラＲ１〜Ｒ６で搬送され、テープキャリア２の指定位置にチップ１２がボンディングされるボンディング装置２０において、ローラＲ１〜Ｒ６が瞬間的に開閉されてテープキャリア２自体の復元力で横ずれが解消される。ローラＲ２とローラＲ３との間、ローラＲ４とローラＲ５との間で弛みがテープキャリアの送りで交互に形成され双方の弛みがテープキャリア２の送りで交互に解消される。弛み解消時にテープキャリアを早く送れるため、全搬送時間を短く設定しつつ長いボンディング時間を確保できる。チップ１２をテープキャリア２の指定位置にオフセットさせて供給し、チップの電極パッド位置を認識して位置補正しチップ１２を正規の位置にセットし直す。チップをキャリアに短時間で正確にボンディングできる。 （もっと読む）

【課題】可撓性フィルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで高精度な回路パターンを形成する回路基板または回路基板用部材であって、ＩＣのバンプ高さを現状より低くして微細なバンプピッチのＩＣ接続可能な回路基板または回路基板用部材を提供する。
【解決手段】補強板、有機物層、可撓性フィルム、金属層がこの順に積層された回路基板用部材であって、金属層を３０μｍピッチ以下のパターンに形成し、得られた配線パターンの金属表面に高さが１μｍ以上５０μｍ以下の突起部を設けた回路基板用部材。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップボンディング後のチップとテープの位置決め精度を高い精度で評価する。
【解決手段】 チップ３を保持するマウントヘッド５とステージ上のテープ４との間に、退避可能なプリズム型ミラー２と、このプリズム型ミラー２の二つの反射面２ｂと反射面２ｃに映じたチップ３のパッドおよびテープ４のバンプ４ｂの画像等を撮影するカメラ１を配置し、ボンディング直前のチップ３のパッドおよびテープ４のバンプ４ｂの位置ずれ量を正確に測定し、フリップチップボンディング完了後の、パッドとバンプ４ｂの位置ずれの良否を高精度判定する。 （もっと読む）