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Fターム[5F044NN05]の内容

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Fターム[5F044NN05]に分類される特許

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【課題】FPCと電極との接着力に優れ、特にFPCと金属の電極との接着力に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】バインダー樹脂、導電性粒子、及び溶剤を含有する異方性導電材料であって、前記バインダー樹脂は、カルボキシル基を含有するウレタン骨格を有する異方性導電材料。好ましくは、前記バインダー樹脂は、カルボキシル基を有するウレタン(メタ)アクリレートが共重合されてなる。更に好ましくは、前記バインダー樹脂の重量平均分子量は、10,000〜300,000である。 (もっと読む)


【課題】品種切り替え作業を削減し、ACF貼付装置の稼動効率を向上させる方法を提供する。
【解決手段】貼付けヘッドと前記搭載部品を載置する載置箇所とが前記搭載部品を前記ACF6A上に載置した後の前記搭載部品の搬送方向に直列に設けられ、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づいて、前記貼付けヘッドの搬送方向上流側の端部から前記貼付けヘッドと前記供給搬送部とのクリアランスL離間した位置に前記搭載部品の搬送方向下流側のエッジが一致するように前記搭載部品の前記載置箇所上の載置位置を設定する載置位置設定手段を有し、前記設定された状態を維持し、前記搭載部品の搬送方向の長さに基づく所定のピッチで前記搭載部品を間欠的に搬送して、前記接続端子に前記ACF6Aを貼り付ける。 (もっと読む)


【課題】高密度化する電子部品の実装技術において、より簡便な方法で、より高品質、より高信頼性の接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品100の実装構造は、複数の電極11を有する電子部品10を、複数の電極11がそれぞれ接合される複数の電極21を有する電子部品20に実装する構造であって、電極11と電極21とが接合されたそれぞれの接合面50は、電極11あるいは電極21が配列されている実装面10s,20s方向に対して傾斜しており、接合面50の傾斜方向は、少なくとも、第一の方向と、第二の方向とを有し、第一の方向と第二の方向は、電子部品10を電子部品20に実装した後に、電子部品10あるいは電子部品20のいずれか一方が他方より高い収縮率で、実装面10s,20sの方向に収縮した場合に、第一の方向の接合面50と第二の方向の接合面50とにそれぞれ応力が発生する方向に傾斜している。 (もっと読む)


【課題】
基板上の配線エリアを広げ、基板幅を狭くし、表示装置の小型化、ひいてはコストの低減を図る。
【解決手段】
表示パネルと、回路基板と、前記表示パネルと前記回路基板を接続するフレキシブルプリント基板とを有し、前記回路基板と前記フレキシブルプリント基板とが異方性導電フィルムにより電気的に接続される表示装置において、前記回路基板に、前記フレキシブルプリント基板11の実装領域の圧着端子15および実装領域外の圧着ダミー端子16を設け、前記圧着ダミー端子の一部を圧着抵抗測定用のテスト端子18とし、前記基板上で、前記圧着端子15と前記テスト端子18とを電気的に配線した。 (もっと読む)


【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂、(C)ラジカル重合性化合物及び(D)ラジカル重合開始剤を含有し、(B)ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、(B)ポリウレタン樹脂の配合量は、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂及び(C)ラジカル重合性化合物の総量を基準として1.5〜8.5質量%である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性及び導通信頼性を高めることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、突出した複数の第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、複数の第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4との第1の電極2bと第2の電極4bとを電気的に接続するための異方性導電ペーストである。本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、導電性粒子5と、フィラー6とを含む。導電性粒子5の比重よりも、フィラー6の比重は大きい。フィラー6の比重は3以上、6以下である。 (もっと読む)


【課題】初期には十分な粘着性を有しており、作業性に優れ、また、耐湿性や耐熱性等の接着耐久性に優れる異方導電性接着フィルムの提供。
【解決手段】40℃における貯蔵弾性率(G’)が5.0×104Pa以上3.0×106Pa以下であり、且つ、160℃における貯蔵弾性率(G’)が1.0×104Pa以上3.0×105Pa以下であるアクリル系熱可塑性樹脂および導電性微粒子を含有する異方導電性接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4と、第1の接続対象部材2の上面2aと第2の接続対象部材4の下面4aとの間に配置されており、かつ導電性粒子21を含む異方性導電材料により形成されている接続部3とを備える。導電性粒子21は、樹脂粒子22と、第1の導電層23と、第1の導電層23よりも融点が低い第2の導電層24とを有する。導電性粒子21における樹脂粒子22の中心を通る中心線に対して、導電性粒子21における第2の導電層24は、上下非対称に偏在しており、上記中心線に対して上側の領域又は下側の領域に第2の導電層24全体の70体積%以上、100体積%以下が存在する。 (もっと読む)


【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状の異方性導電材料であってエポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子11とを含有する。上記異方性導電材料の比重は1.1〜1.8であり、導電性粒子11の比重は1.3〜6.0であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子11の比重との差の絶対値が4.0以下である。上記異方性導電材料の25℃及び2.5rpmでの粘度(Pa・s)をη1とし、かつ上記異方性導電材料の25℃及び5.0rpmでの粘度(Pa・s)をη2としたときに、上記η1の上記η2に対する比は1.0〜4.0である。 (もっと読む)


【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は1.5MPa以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度70℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として30〜70質量%である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
(a)熱可塑性樹脂、(b)30℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び(c)ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤であって、
(a)熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリウレタン及びポリエステルウレタンから選ばれる少なくとも1種を含む接着剤。 (もっと読む)


【課題】微小なICチップに対して、直接ACFを貼付することが困難であるので、表示パネル基板にACFを貼付した上にICチップを接着することになり、組立装置全体が大型化して設備コストが増大する。
【解決手段】ペースト状(液体)の異方性導電材をICチップの端子部に直接塗布する手段を有し、ICチップの大きさに応じてペースト状の異方性導電材の体積を変えることができるように、塗布手段のペースト吐出部の形状、単位時間あたりの吐出量を可変にする。また、ペースト状の異方性導電材を塗布した後に、ペースト状の異方性導電材の粘度が大きくして濡れ広がらないように、熱または光を照射する手段を有する。 (もっと読む)


【課題】導電性粒子のマイグレーションを防止でき、導通性を高く維持でき、粒子の凝集に起因する短絡を防止でき、かつ基材微粒子からのメッキ層の剥離を防止できるような、導電性粒子を提供することである。
【解決手段】導電性粒子は、基材微粒子、および基材微粒子を被覆する金属被覆層を備えている。金属被覆層が、無電解メッキされた内側銅メッキ層および外側錫メッキ層を備えており、外側錫メッキ層が、還元剤を含む無電解錫メッキ浴によって形成されており,銅メッキ層の膜厚が0.040μm以上であり、錫メッキ層の膜厚が0.050μm以上であり、銅メッキ層の膜厚と錫メッキ層の膜厚との合計値が0.090μm以上、0.180μm以下である。 (もっと読む)


【課題】導電性の接着剤を冷蔵保存する必要がないため管理が容易であり、また接続作業を容易に行うことができるとともに、接続安定性の高い配線板、上記配線板の製造方法及び配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続電極部6a,6b,6c,6d,6eを備える配線板1であって、基材2と、この基材に積層形成された第1の絶縁性樹脂接着剤層3と、上記第1の絶縁性樹脂接着剤層に積層形成されるとともに、上記接続電極部が設けられた導電性の配線パターン層4と、上記接続電極部に積層形成された導電性ペースト層7と、少なくとも上記接続電極部を除く部位に積層形成されているとともに、熱可塑性樹脂材料を主剤とする第2の絶縁性樹脂接着剤層8とを備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】高低差のある実装領域に、幅広い範囲の圧力で熱加圧した場合にも配線基板の変形が生じることのない熱圧着ヘッドを提供する。
【解決手段】緩衝材20を介して圧着部品10を熱圧着することにより、熱硬化性接着材17を介して接合領域に接合させる熱圧着ヘッド1において、圧着部品10を接合領域に押圧する押圧面2と、圧着部品10及び接合領域の低圧力で押圧すべき部位に応じて押圧面2内に設けられた凹部3と、凹部3内に、凹部3の深さよりも低い高さに立設され、緩衝材20を介して圧着部品10を押圧する突起部4とを有する。 (もっと読む)


【課題】電極間を電気的に接続した場合に、電極間の導電信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子1は、重合体粒子2と、該重合体粒子2の表面2aを被覆しており、かつ複数の突起3bを表面3aに有する導電層3とを備えている。重合体粒子2は、少なくとも2つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子である。 (もっと読む)


【課題】基板の有する撓みや反りなどの姿勢によるアライメント精度の劣化を低減できる実装処理作業装置または実装処理作業方法を提供すると共に、実装処理作業装置または実装処理作業方法を有するライン構成とすることで、歩留まりの高い表示基板モジュール組立ラインを提供する。
【解決手段】表示基板Pをアライメントする時の処理辺の撓みや反りなどの姿勢によるアライメント誤差を矯正するために、基板を下から支える基準ベース20から表示基板を浮上させ、または反り角度を求めて姿勢を矯正し、その後アライメント処理する。 (もっと読む)


【課題】単にACFの貼着状態の検出を行うのではなく、IC回路素子の接続に支障を来すような貼着不良であるか否かの判定を行い、しかも貼着不良となる頻度を抑制する。
【解決手段】液晶パネル1には、その下基板2に複数の電極群5が設けられており、これらの各電極群5にはドライバ回路4を搭載するために、圧着ヘッド50によりACF8を貼着するが、ACF8はドライバ回路4と同じ長さか、それより多少長いものとなし、圧着ヘッド50を装着したACF貼着ユニット10のベースプレート10aに発光素子61と受光素子62とからなるACF検出手段60を前後一対設けて、電極群5の端部とアラインメントマーク6aを設けた部位との間の位置に発光素子61からの光を入射して、その反射光を受光素子62で受光することによって、電極群5の配設位置の前後の部位にACF8が貼着されているか否かを検出する。 (もっと読む)


【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板21の主面21a上に複数の第一の回路電極22が形成された第一の回路部材20と、第二の回路基板31の主面31a上に複数の第二の回路電極32が形成された第二の回路部材30とを、第一及び第二の回路電極22,32を対向させた状態で第一の回路電極22と第二の回路電極32とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物40と導電性粒子53とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子51とを含有し、絶縁性粒子51の平均粒径が5〜10μmである。 (もっと読む)


【課題】必要動作プロセス時間を保持しながら、設備としての処理能力を向上させることが可能で、最小スペースにて処理が可能で、さらに、搭載プロセスに応じた対象ヘッドの選択が可能となる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】パネル1に実装される複数の電子部品15を供給する電子部品供給部4と、電子部品供給部4から供給された電子部品15を位置決めして、パネル1に搭載する電子部品搭載部7a,7bと、電子部品供給部4より電子部品15を取出して電子部品搭載部7a,7bに電子部品15を移載する移載部6a,6bを具備し、パネル1は、電子部品搭載部7a,7bが配置された基台に対して位置決め固定され、電子部品搭載部7a,7bは、電子部品15を実装すべくパネル1上の処理辺に対して、平行に移動可能な複数の搭載ヘッド9を有する電子部品実装装置。 (もっと読む)


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