【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板に設けられた一つ以上の接続端子に対して、電子部材に設けられた一つ以上の電極が接合層を介して電気的に接合され、前記接合層は焼結銀を主体として構成され、前記接合層と接していない電極表面の全面あるいは一部が酸化銀の粗化層であり、当該酸化銀の粗化層の厚さは４００ｎｍ以上５μｍ以下であり、前記酸化銀の層の最表面は１μｍより小さい曲率半径となっていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】電極間を電気的に接続した場合に、電極間の導電信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子１は、重合体粒子２と、該重合体粒子２の表面２ａを被覆しており、かつ複数の突起３ｂを表面３ａに有する導電層３とを備えている。重合体粒子２は、少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性を両立でき、更には、基板への貼付性の良好なフィルム接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子とを含有する熱硬化性接着剤組成物を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を製造する工程、剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、該塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程を含むフィルム接着剤の製造法。 （もっと読む）

少なくとも１つの電子部品と１つの担体とを有する電子モジュールを生産する方法は、構造体が担体上に提供されることであって、電子部品が構造体に対して所望の標的位置を占めるように電子部品をその上に整列させることに好適である、ことと、液体メニスカスを形成するように構造体が材料で被覆されることであって、液体メニスカスは電子部品を少なくとも部分的に受容することに好適である、ことと、複数の電子部品のストックが送達点で提供されることと、担体が構造体とともに送達点に対向した少なくとも近傍に移動させられることと、自由移動段階の後に電子部品が少なくとも部分的に材料に接触するように担体上の構造体が送達点の近くを通過中に送達点が接触を伴わずに電子部品のうちの１つを送達することと、電子部品が自身を液体メニスカス上の構造体に整列させて、標的位置を占める間に、担体が構造体とともに下流の処理点に移動させられることを有する。
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【課題】導電性に優れ、半導体素子、チップ部品またはディスクリート部品を、マイグレーションを発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の３０重量％以上が銀と錫から実質的になり、該導電接着剤の金属成分の銀：錫のモル比が７７．５：２２．５〜０：１００の範囲にあることを特徴とする導電性接着剤；およびそれを用いて接合させた回路。 （もっと読む）

【課題】導電性接着フィルムを用いた端子間の電気的な接続において、コストダウンを図って容易に端子間の接続信頼性を向上させた導電性接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性接着材料２中に複数の導電性粒子３が分散された導電性接着フィルム１であって、各導電性粒子３は、設定間隔Ｐを有して絶縁性接着材料２中に配列されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続特性と隣接電極間の高い絶縁性が両立でき、かつ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止でき、さらに回路部材に対して回路接続部材を転写させる工程において転写不良を十分に防止することのできる接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供する。
【解決手段】 回路部材に対してセパレータ側から所定の条件で圧着することで導電性接着層を粘着させ、かつセパレータを除去することで接着剤組成物を転写させる工程における回路部材と導電性接着層間の引っ張り剥離試験による密着力が、試験温度２３℃、剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで２０〜２００Ｎ／ｍである回路接続用接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを用いて、電子部品を回路基板に、確実に信頼性良く導通接続し、且つ、容易に搭載できる電子部品の搭載方法を提供する。
【解決手段】転移ステーションを一対の支持ローラ１３ａ、１３ｂにより支持されて水平方向に搬送されるＡＣＦテープ２に対して、吸着ヘッド４１１先端面にドライバチップ８を吸着した熱圧着ツールを下降させ、ドライバチップ８の導通接合面８１をＡＣＦテープのＡＣＦ層２２に押し当て、４５〜５５℃の範囲内の温度に加熱しつつ４０〜６０ｋｇｆ／ｃｍ²の範囲内の圧力で約４〜６秒間だけ押圧し、導通接合面８１にそれと略同じ面積のＡＣＦを型抜きするように転移させる。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板上に電子素子を搭載する際に、可撓性基板上の配線と、電子素子との導通を確保することができる配線基板の製造方法、および当該配線基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、可撓性基板１１の一方の面上に配線１３を形成する工程と、突起部３１を備える支持基板３０上に、可撓性基板１１の一方の面の裏面を支持基板３０に向け、かつ、突起部３１と配線１３の一部が重なるように、可撓性基板１１を搭載する工程と、可撓性基板１１の配線１３の一部を含む領域上に、導電接着剤１４を介して、電子素子１５を押圧する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子間、及び電極間における短絡防止を図ることが可能な実装構造体等を提供する。
【解決手段】実装構造体は、基板と、基板上に設けられた電極と、導電性粒子を有し、少なくとも電極を覆う位置に設けられた接着剤と、電極に対応する位置に設けられ導電性粒子を介して電極に電気的に接続される端子を有し、接着剤を通じて基板上に実装された電子部品と、を備え、電極、導電性粒子及び端子のうち少なくとも１つは磁性を有する。これにより、その製造過程において、導電性粒子は、その磁力の働きによって電極と端子の間に集まる。その結果、導電性粒子を通じて電極と端子の電気的な接続を確実なものとすることができる。また、これにより、隣接する電極間及び隣接する端子間には導電性粒子が殆ど存在しなくなり、隣接する電極間及び隣接する端子間等にて短絡が生じるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの一面と半導体チップの一面よりも平坦度が劣るパッケージの接合面とを対向させ、これら両部材を、複数個の接合部材を介して接合する部品の実装方法において、パッケージの接合面の高さばらつきが大きいものであっても、複数個の接合部材を一括して適切に配置できるようする。
【解決手段】シート部材３１と、複数個の開口部５１を有する第１の型５０と、第１の型５０への組み付け時に各開口部５１を貫通する複数個の突出部６１を有する第２の型６０とを用意し、第１の型５０の上にシート部材３１を載せ、第２の型６０を第１の型５０に組み付けて突出部６１を開口部５１に貫通させることにより開口部５１の部分にてシート部材３１を打ち抜き、突出部６１の先端部によって、打ち抜かれた部分３０を接合部材３０としてパッケージ２０の接合面２１に押し付けて貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】低コストの半導体装置の作製方法及び低コストで半導体装置を作製可能な製造装置を提供する。
【解決手段】列置された持着部１０４を有する治具１０３と、列置された持着部１０４の間隔を制御する制御手段１００と、複数の半導体集積回路１０２が設けられる支持手段１０１と、複数の素子１１２を有する基板１１１が設けられる支持手段１１４とを有し、列置された持着部１０４を有する治具１０１により半導体集積回路１０２を素子１１２に実装して半導体装置を作製する半導体装置の製造装置である。一回の工程において、複数の半導体集積回路１０２をピックアップし、複数の素子１１２に複数の半導体集積回路１０２を貼りあわせ、複数の半導体装置を作製することができる。このため、タクトタイムを短くし、量産性を向上させて、低コストの半導体装置の作製方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と補強板の搭載を同一位置で行なうことにより、基板の移動を不要とし、電子部品と補強板との相対的な位置精度を良好に維持する。
【解決手段】基板１上及びＬＳＩ１５上への接着剤１７，１９の塗布を所定位置で行なう塗布機構１１と、ＬＳＩ１５及び補強板１８の搭載を所定位置で行なう単一の搭載機構８と、この搭載機構８によってＬＳＩ１５及び補強板１８が搭載された基板１を加熱位置に搬送する搬送機構３２と、この搬送機構３２によって加熱位置に搬送された基板１上のＬＳＩ１５、及び補強板１８を加熱して接着する加熱ユニット１２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ラジカル硬化型接着剤組成物でありながら、Ｓｉ_３Ｎ_４等の無機基材に対しても十分に強い接着強度を有し、接着力の高温高湿環境下での長期信頼性に優れる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）ラジカル重合性化合物と、（Ｃ）ラジカル発生剤と、（Ｄ）溶解度パラメーターが９．０以上であるシランカップリング剤とを含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半田接合性と絶縁性の確保を両立させることができる電子部品の半田付け方法および電子部品の半田付け構造を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品の半田付けに際してバンプと電極との間に介在させて用いるフラックスに、リフロー時において溶融半田を導く効果を目的として混入される金属粉８を、半田バンプを構成する半田の液相温度よりも高い温度で溶融する金属からなるコア部８ａと溶融した半田に対する濡れ性が良く且つ溶融したコア部８ａに固溶する金属からなる表面部８ｂとを有する薄片状もしくは樹枝状とし、リフローによる加熱において、半田部に取り込まれずにフラックス中に残留した金属粉を溶融固化させて略球状の金属粒子１８にする。これにより、リフロー後に金属粉がマイグレーションを起こしやすい状態でフラックス残渣中に残留することがなく、半田接合性と絶縁性の確保を両立させることができる。 （もっと読む）

ａ）エポキシ官能基／アミンの比が１より大きい、少なくとも１種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤；ｂ）導電性充填剤；ｃ）１種以上の腐蝕抑制剤、酸素スキャベンジャー又は両方；ｄ）硬化剤／触媒としてのイミダゾール；並びにｅ）任意に、有機溶剤、流動添加剤、接着促進剤及びレオロジー改質剤のような他の添加剤を含む組成物である。過剰のエポキシ官能性基の状態でエポキと脂肪族アミンの反応が、残存する活性なエポキシ基を有する可撓性樹脂を生ずる。組成物は、その混入剤を含まない他の導電性接着剤組成物よりも改良された電気的安定性と耐衝撃性を呈する。
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【課題】薄い半導体チップを可撓性回路基板へ熱硬化樹脂を用いてフエイスダウンボンディングして製造される半導体装置の反りを小さくする。
【解決手段】半導体チップ１の中央部に位置する半導体基板の一部を、半導体チップ１と反対側に撓ませた状態で接着用樹脂４を硬化する。回路基板３は凹部６を有するボンディングステージ５上に吸着させて、排気された凹部６内に回路基板３を引き込むことで、撓ませる。硬化及び冷却時の接着用樹脂の収縮にともない回路基板３の撓みは減少して、収縮により生ずる回路基板３等への曲げ応力を相殺するので、半導体装置の反りが小さい。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出法を用いて前記半導体チップの接続端子と前記基板の基板側端子とを接続する配線を形成し、基板上に半導体チップを実装する際に、隣り合う配線の接触によるショートを防止し、これによって端子間の狭ピッチ化を可能にした、半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】 基板側端子４が配列された基板１上に、接続端子３が配列された半導体チップ２を実装し、液滴吐出法で接続配線を形成する半導体チップの実装方法である。半導体チップ４を基板１上に実装し、一あるいは複数の接続端子３と対応する基板側端子４とを接続する第１の接続配線７を形成する。第１の接続配線７を覆って第１の絶縁層８を形成し、第１の接続配線７が形成されていない接続端子３の一あるいは複数の接続端子３に対応する基板側端子４とを接続する第２の接続配線９を形成し、第２の接続配線９を覆って第２の絶縁層１０を形成し、全ての接続配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。
【解決手段】 相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、少なくとも平均粒径１０μｍ以下のゴム粒子が分散され、熱によって硬化する反応性樹脂、及び潜在性硬化剤としてスルホニウム塩を含有し、該接着剤のＤＳＣ（示差走査熱分析）での発熱開始温度が６０℃以上で、かつ硬化反応の８０％が終了する温度が２６０℃以下である回路接続用接着剤。 （もっと読む）