【課題】製造工程を簡略化することのできる配線シート付き配線体、半導体装置、およびその半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１主面１１にソース電極１４およびゲート電極１５が形成されかつ第２主面１２にドレイン電極１３が形成されたスイッチング素子１０と、ドレイン電極１３に接続された導電層積層基板８０とを備える半導体装置１に対して、配線シート付き配線体３０は、上側配線構造体として適用される。配線シート付き配線体３０は、ソース電極１４に接続される第１配線体４０と、ゲート電極１５に接続されるゲート端子が設けられた配線シート６０とを備える。第１配線体４０においてソース電極１４が接続される面に配線シート６０が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を得ることが可能な回路基板提供する。
【解決手段】回路基板であるフレキシブル配線基板１２３は、配線と、配線の端部を構成する出力端子２を有する。出力端子２は、凸条をなし、その可撓性基材３と反対側の面に、その延在方向に沿って複数の凹部２ａが列設されている。そして、各凹部２ａの最大高さ粗さＲｚが、各凹部２ａ同士の間の各凸部２ｂの最大高さ粗さＲｚよりも小さいものとなっている。 （もっと読む）

【課題】配線基板と半導体チップとの実装方向に制約がなく、半導体チップの電極パッドと突起電極との安定した接合を可能にする配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材と、絶縁性基材上に設けられ、半導体チップが実装される実装領域１に整列して配置されたインナーリード部を形成する複数本の導体配線２ａ、２ｂと、導体配線の各々のインナーリード部に形成された突起電極３ａ、３ｂとを備える。導体配線は、実装領域の互いに直交するＸ辺及びＹ辺にそれぞれ直交するように配置されている。Ｘ辺側及びＹ辺側の導体配線に設けられた突起電極はともに、導体配線上に位置する部分のＸ辺方向における寸法よりもＹ辺方向における寸法の方が長い。 （もっと読む）

【課題】導体配線や突起電極の向きに制約を受けずに、基材からの導体配線の剥離や、突起電極の付け根部分での導体配線の断線を抑制する。
【解決手段】絶縁性基材１上に複数の導体配線２ａ、２ｂが形成され、導体配線上に複数の突起電極３ａ、３ｂが設けられた配線基板５と、複数の電極パッドを有し、配線基板上に搭載されて電極パッドと導体配線とが突起電極を介して接合された半導体素子８と、配線基板と半導体素子との間隙及び半導体素子の側面に形成された封止樹脂層とを備える。半導体素子の４辺は、配置された電極パッドの個数が他の辺に配置された電極パッドの個数よりも少ない少数配置辺Ａと、他の多数配置辺Ｂとを含み、少数配置辺において、導体配線の長手方向に対して平行な突起電極の側端面と、半導体素子の端面が、鈍角を形成している。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造工程を経ることなく、容易に製造することができ、電子部品を実装した場合、電子部品から発生する熱を効率的に放出することができるフレキシブル配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板は、アウターリード形成領域と、電子部品実装領域とが、両領域の間に形成された第１折り曲げ部を介して隣接する可撓性絶縁基板と、可撓性絶縁基板の一方の面に配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板であり、フレキシブル配線基板に形成された配線パターンの一方の端部がアウターリードを形成し、他端がインナーリードを形成し、該フレキシブル配線基板は、所定形状に折り曲げが可能なように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装時に実装部品に対して加える荷重を増加させた場合であっても、実装部品の電極全てで好適な接合が得られる超音波実装装置を提供する。
【解決手段】ボイスコイルモータからの駆動力を超音波ホーンに伝えるホーン支持部材について、該超音波ホーンと振動子が連結される近傍にてホーン支持部材に支持される超音波ホーンの一方の端部に対して、該超音波ホーンの他方の端部に対しても該ホーン支持部材から駆動力を伝達可能なホーン他端付勢部材を配置することとした。また、ホーン支持部材が超音波ホーンを支持する位置及びホーン他端付勢部材が超音波ホーンに駆動力を伝達する位置を、該超音波ホーンに発生する定在波の節と一致させ、ボンディングツールが実装部品に荷重を付与する荷重付加軸をこれら節の間の定在波の腹と一致させた。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの幅に適した荷重をインナーリードに印加することが可能な半導体チップの実装方法等を提供する。
【解決手段】複数のインナーリードそれぞれとバンプ電極が重なる領域の単位面積当たりに印加する荷重を設定するステップと、複数のインナーリードそれぞれとバンプ電極が重なる領域の総面積を検出するステップと、設定された単位面積当たりに印加する荷重及び検出された総面積に基づいて、ツールが複数のインナーリードと半導体チップを押圧する際の荷重を算出するステップと、ツールが算出された荷重を複数のインナーリードと半導体チップに印加するようにツールを制御することにより、複数のインナーリードそれぞれとバンプ電極をボンディングするステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】リール巻取り時のストレスによるインナーリードへのダメージを抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、複数のバンプ２を有する半導体チップ１と、複数のインナーリード３，４を有するフレキシブルテープと、を具備し、前記複数のバンプ２それぞれに前記インナーリード３，４が接合されており、
前記半導体チップ１の表面の隅に配置されたバンプ２に接合されたインナーリード３の幅は、前記半導体チップ１の表面の隅以外に配置されたバンプ２に接合されたインナーリード４の幅より太く形成されており、前記半導体チップ１の表面の隅に配置されたバンプ２に接合されたインナーリード３の幅は、前記バンプ２の幅より太く形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 １５０℃以下という低温で、接続信頼性、高接着力を有する接着剤を提供すること。
【解決手段】 エポキシ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル以外のエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する接着剤。この接着剤は接着剤の樹脂成分と硬化剤成分の合計１００体積％に対して、導電粒子を０．１体積％以上３０体積％未満含有させることで異方導電性接着剤とすることができ、３０から８０体積％の導電粒子を含有させることで導電性接着剤とすることができる。導電粒子の平均粒子径は、１〜２０μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】リードの幅や厚みの変更を伴うことなく、１つの半導体素子に接続できるリードの配線本数を増加できる高密度ＴＣＰおよび製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルなベース基材１１と、ベース基材１１のデバイスホール１５の内部に突出するフライングリード１２ａを有する導体パターン１２と、実装面１４ａを上向けにしてデバイスホール１５に配置する半導体素子１４とを備え、半導体素子１４の実装面１４ａの上にバンプ１３でフライングリード１２ａを接続するとともに、半導体素子１４の実装面１４ａのボンディングパット１６とベース基材１１の上のボンディングパット１７とをワイヤーボンディングした。 （もっと読む）

【課題】圧着ヘッドの移動機構へのヒータブロックからの熱影響を抑制できかつ圧着ツール先端の平行度と平面度を確保できる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】圧着ツール１７と圧着ツール１７の先端部を除く部分を覆って加熱するヒータブロック１８とを備えた圧着ヘッド１１を受け台１０に向けて移動させ、圧着ツール１７の先端と受け台１０との間で被圧着部材を加熱加圧する熱圧着装置１において、受け台１０に対して遠近方向に移動駆動可能な可動支持部１２に対して圧着ヘッド１１を間隔をあけて配設し、圧着ヘッド１１のヒータブロック１８はその長手方向に間隔をあけて配設された複数の固定ボルト機構２１にて可動支持部１２に対して間隔をあけて固定し、圧着ツール１７はその長手方向に間隔をあけてかつヒータブロック１８を貫通させて配設した複数の調整ねじ機構３０にて位置調整可能に可動支持部１２に固定した。 （もっと読む）

【課題】２層ＦＰＣを用いる場合にも、十分に高い接着強度を有する接続体を得ることが可能な回路接続方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルム１１及びこれの主面上に直接形成された第一の回路電極１３を有するフレキシブルプリント配線板１０と、回路基板２１及びこれの主面上に形成された第二の回路電極２３を有する回路部材２０とを、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とが対向するように配置し、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とを、回路接続材料１を介して電気的に接続する回路接続方法であって、ポリイミドフィルム１１の厚みが４５μｍ以上である、回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ型表示モジュールにおいて、駆動用ＩＣの実装検査とＦＰＣの実装検査
を同時に行って検査工数を削減する。
【解決手段】 駆動用ＩＣ１３は駆動用ＩＣ１３内部で互いに電気的に接続された第１、
第２ダミー端子１３ｃ１，１３ｃ２を備え、ガラス基板１１は駆動用ＩＣ１３の第１、第
２ダミー端子１３ｃ１，１３ｃ２が電気的に夫々接続される第１、第２固着用電極１１ｃ
１，１１ｃ２と、第１、第２固着用電極１１ｃ１，１１ｃ２と電気的に接続される第３、
第４固着用電極１１ｅ１，１１ｅ２とを備え、ＦＰＣ１４は第３、第４固着用電極１１ｅ
１，１１ｅ２と電気的に接続される第３、第４ダミー端子１４ｅ１，１４ｅ２と、第３、
第４ダミー端子１４ｅ１，１４ｅ２と電気的に接続される第１、第２検査用電極１４ｇ１
，１４ｇ２とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留り及び品質を向上を図る。
【解決手段】ベースフィルム３１の上に複数の配線３２が形成され、半導体チップ２０の電極２２に対応して露出して配置された配線３２の接続部３６を有するテープ基板３０における接続部３６と、半導体チップ２０の複数の電極２２とを電気的に接続するインナリードボンディングを行う。この際に、テープ基板３０を、複数の配線３２それぞれにおける延在方向の接続部３６から外側箇所が、テープ基板３０の厚さ方向Ｈに対して、接続部３６よりベースフィルム３１側に曲げ加工された状態（曲げ加工部Ｍ）にしておく。これにより、インナリードボンディング後にテープ基板３０と半導体チップ２０が接触してしまう、所謂エリアショートを防止することができる。したがって、製品の歩留りを向上させることができると共に、製品の品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとインターポーザ基板との位置決めを効率よく実行できるＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態である液晶ドライバ実装パッケージ１は、インターポーザ基板４ａを介してフィルム基材２と液晶ドライバ３とが接続している。液晶ドライバ３は、インターポーザ基板４ａとの対向面に第１アライメントマーク１１を有し、インターポーザ基板４ａは、液晶ドライバ３との対向面に第２アライメントマーク１２を有している。第１アライメントマーク１１と第２アライメントマーク１２とを、インターポーザ基板４ａの上記対向面に対して垂直方向からみると、互いが、液晶ドライバ３とインターポーザ基板４ａを貼り合せる際の貼り合わせ位置として許容できる範囲の距離ほど離間されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品のずれや剥離が抑制されると共に、可撓性基板における反り等の発生が抑制され、また高速実装が可能で生産性に優れた電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】可撓性基板上に形成されたパッドに接着剤ペーストを塗布し、電子部品をマウントするマウント工程と、前記接着剤ペーストを仮硬化させる仮硬化工程と、前記接着剤ペーストを本硬化させる本硬化工程とを有する電子部品の実装方法において、前記仮硬化工程では、前記接着剤ペーストを紫外線または電子線硬化にて仮硬化させながら前記可撓性基板をリールに巻き取り、前記本硬化工程では、前記可撓性基板を前記リールに巻き取った形態のまま前記接着剤ペーストを常温硬化させる。 （もっと読む）

【課題】超音波振動接合装置における保持部とヒータをホーンの構造が複雑にならないように配設することを目的とする。
【解決手段】超音波振動を発生する振動子９Ａと、ホーン９Ｂと、このホーン９Ｂに備えられ接合対象物を保持する保持部３とを備える超音波実装ツール６０と、ホーン９Ｂに形成されたヒータ挿通孔１６Ａ，１６Ｂに通されるヒータ１２Ａ，１２Ｂと、超音波実装ツール６０を支持する支持部材１１とを備え、保持部３に保持された接合対象物１００を、被接合対象物１０２に押圧しながらホーン９Ｂを振動することにより、接合対象物１００を被接合対象物１０２に接合する超音波振動接合装置１において、ヒータ挿通孔１６Ａ，１６Ｂは、ホーン９Ｂの支持部材１１により支持される位置と保持部３との間に形成する。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、絶縁層の少なくとも一方面に積層された導体層をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターンと、前記絶縁層の前記半導体チップが実装される側とは反対側の面上に設けられた離型層とを有するＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板上に前記半導体チップが実装された半導体装置であり、該離型層が、
COF用積層フィルムの原料に離型剤塗布液を塗布して形成された離型層であるか、
導体層のパターニング前クリーニング工程で離型剤塗布液を塗布して形成された離型層であるか、または、フォトリソグラフィー工程より前に離型剤塗布液を塗布して形成された離型層であり、該離型剤塗布液を塗布した後、加熱することにより形成されたものであることを特徴とする半導体装置およびその製造方法である。。
【効果】本発明によれば、半導体チップ実装時に加熱ツールやステージと絶縁層とが熱融着するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】実装時間の増大を抑制しつつ、フレキシブル配線基板に対する接合位置精度を向
上させる。
【解決手段】ボンディングステージ１を上昇させ、突出電極５をリード電極６に接触させ
、突出電極５とリード電極６とが接触した状態でリード電極６に接触するまでボンディン
グツール２を下降させることにより、突出電極５とリード電極６とを熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】インナーリードのファインピッチ化を実現し得る半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ９６のエッジからの距離が相対的に小さい位置に配設された外周側突起電極９８ａ間には、上記エッジからの距離が相対的に大きい位置に配設された内周側突起電極９８ｂに接合される２本の内周インナーリードが設けられている。この内周インナーリードのうちの少なくとも１本は、内周側突起電極との接合位置に応じて屈曲している。また、突起電極は、上記半導体チップの内周側の列であるほど同一列に配設された数が増加している。 （もっと読む）