【課題】本発明は、半導体装置の小型化に対応できる半導体装置を提供する。
【解決手段】一面から他面１１ｂに貫通して設けられた開口部１２と、外部電極２８に接続された配線１９と、一端が配線１９に接続されて他端が開口部１２内に露出されたインナーリード７とを有する基板１７と、基板１７の一面に搭載された半導体チップ１６とを備え、半導体チップ１６が、開口部１２から露出するように配置された同電位の２以上の電極パッド５を含む電極パッド群１５を有し、同電位の２以上の電極パッド５が、インナーリード７の１つと接続されている半導体装置１０とする。 （もっと読む）

【課題】 高密度配線化に伴って配線パターンやボンディングリードの寸法が微細化しても、ＩＣチップの接続端子のような接続部位に対するボンディングリードの確実な接続を行うことを可能とした半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 開口２が設けられた絶縁性フィルム基材１と、前記絶縁性フィルム基材１の表面に形成された配線パターン４と、前記開口２を跨ぐように架橋して設けられたボンディングリード３とを有するテープキャリアと、接続端子６を有しており前記テープキャリア上に実装されて前記接続端子６が前記ボンディングリード３に接続されたＩＣチップ５とを備えた半導体装置であって、前記ボンディングリード３が、当該ボンディングリード３自体の金属導体箔を湾曲状に伸び加工することで前記接続端子６に到達させて当該接続端子６に接続してなるものであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 はんだボールをはんだボール搭載用ビア穴にて露出している部分の導体箔の表面に確実に接合することを可能とし、またボンディングツールの劣化や短命化を回避することを可能とした半導体装置用ＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 はんだボール搭載用ビア穴３とボンディング用窓穴４とを穿設してなる絶縁性基板１と、その絶縁性基板１の片面に張り合わされた導体箔１１をパターン加工して形成された少なくとも配線パターン５とインナーリード６とを含んだ導体パターン２とを有する半導体装置用ＴＡＢテープ１０であって、導体パターン２における、はんだボール搭載用ビア穴３にて露出している部分およびボンディング用窓穴４にて露出している部分の表面７の表面粗さが、絶縁性基板１の片面と張り合わされている部分の表面８の表面粗さ未満になっている。 （もっと読む）

【課題】表配線構造の採用によって弾性構造体を高精度に安定して配線基板に搭載し、半導体チップの接着工程を安定させて歩留まりの高い組み立てを行うことができる半導体集積回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップの主面上に弾性構造体を介して配線基板を設け、配線基板の配線の一端部を半導体チップの主面上の外部端子と電気的に接続させ、また、配線基板の配線の他端部であるランド部をバンプ電極と電気的に接続してなる半導体集積回路装置の製造方法であって、配線基板の配線であるリード１１は、ノッチ２７を有し、ノッチ２７の終端側の配線には、有効面積を配線より大きく形成された拡大アンカー配線３２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】テープキャリヤのリードと半導体チップ上の電極とのシングルポイントボンディングで、ヒータプレートが傾いていても安定してボンディングができること。
【解決手段】ボンディングツールの原点における先端部とヒータプレート表面との距離を測定して算出したヒータプレートの傾きと、ヒータプレート上に半導体チップを搭載してボンディングツールの先端部と半導体チップ上の電極との距離及び測定位置とから、半導体チップの各電極の位置に応じて前記半導体チップの各電極と前記ボンディングツールの原点までの高さであるツール高さを算出し、算出したツール高さのデータに基づいてサーチレベルを半導体チップのパッド表面から一定の距離となるようにボンディングツールを制御するようにする。 （もっと読む）

【課題】ボンディング時に配線リードをノッチ部で切断すること、及び配線リードの未切断の発生を抑制することを可能とした半導体装置用テープキャリアを提供する。
【解決手段】所定の位置に第１ボンディング用窓２Ａが形成された絶縁性テープ２と、絶縁性テープ２上に所定のパターンで形成された配線リード３とを備え、配線リード３は、第１ボンディング用窓２Ａ内に露出して所定の幅Ｗ_Ｎを有する切断用のノッチ部３０Ｃ、及び第１ボンディング用窓２Ａ内に露出して所定の幅Ｗ_Ｌを有する半導体チップ接続用の第１連結部３３Ｃを有し、配線リード３が３００ＭＰａから３５０ＭＰａの引張強度とボンディング加熱時に１０％から２０％の伸び率とを有するとき、配線リード３の所定の幅Ｗ_Ｎ及びＷ_Ｌの比Ｗ_Ｎ／Ｗ_Ｌが０．７２５以下に設定される。 （もっと読む）

【課題】インナーリード剥がれやテープの波打ちを回避できるＩＣチップ実装パッケージを実現する。
【解決手段】ＩＣチップ実装パッケージ１は、インターポーザ４を介してフィルム基材２とＩＣチップ３とが接続されている。インターポーザ４におけるフィルム基材２側の接続端子は、ＩＣチップ３側の接続端子よりもピッチが大きく形成されている。フィルム基材２にデバイスホール８が設けられており、ＩＣチップ３はデバイスホール８内に配設されている。フィルム基材２におけるインナーリード先端からデバイスホール８の縁までの距離Ａは、１０μｍ以上に設定される。 （もっと読む）