【課題】簡易な装置構成で、生産効率を向上させることができる実装部品の接合装置、基板のアライメント装置およびアライメント方法を提供する。
【解決手段】第１基板を位置決め状態で載置すると共に、第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で載置するワークテーブル５２と、ワークテーブル５２を介して両基板を、各ステーションを一方向に搬送するワーク搬送手段５１と、アライメントステーションに配設され、仮位置決め状態の第２基板をワークテーブル５２から受け取って、第２基板を第１基板に対し位置決めすると共に、位置決め後の第２基板をワークテーブル５２に受け渡すアライメント手段５３と、圧着ステーションに配設され、位置決めされた両基板が載置されたワークテーブル５２に臨み、ワークテーブル５２上の両基板を端子接続する熱圧着手段５４と、を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 単一の撮像手段によって、２個のマークを高倍率で、確実に撮像して、相互の位置ずれを容易に検出できるようにする。
【解決手段】 結像用レンズ１１の光軸Ａと一致するようにテレビカメラ等からなる撮像手段１３が配置されており、光路分離用反射ミラーユニット１２として、この光軸Ａを線対称となるように設けた第１の反射ミラー２０Ｌ，２０Ｒと、その後方に設けた第２の反射ミラー２１Ｌ，２１Ｒとからなり、第１の反射ミラー２０Ｌ，２０Ｒは、光軸Ａに対して傾けられており、アライメントマークＭ１，Ｍ２からの反射光を含む一部分だけを反射するように配設され、第２の反射ミラー２１Ｌ，２１Ｒは、第１の反射ミラー２０Ｒ，２０Ｌと平行に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続部の腐食耐性の向上を図ることにある。
【解決手段】 電子デバイスは、複数の第１の端子１４を有する第１の配線パターン１２が形成された第１の基板１０と、複数の第２の端子２４を有する第２の配線パターン２２が形成された第２の基板２０と、を含む。第１及び第２の端子１４，２４は、オーバーラップして電気的に接続されている。第１の基板１０は、樹脂により形成されている。第１の基板１０における第１の端子１４が形成された面とは反対側の面には、複数の第１及び第２の端子１４，２４のオーバーラップする領域を被覆する被覆層４０が設けられている。被覆層４０は、第１の基板１０の樹脂よりも水分を透過しにくい性質を有する。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルにチップ型半導体装置とＴＡＢ型半導体装置とを実装する上で、ＴＡＢ型半導体装置を予めＴＣＰから打ち抜いてトレーに収納させる必要をなくす。
【解決手段】 表示パネル１の長辺側張り出し部に実装されるＴＡＢ型半導体装置２ａの供給部１０及び短辺側張り出し部に実装されるＴＡＢ型半導体装置の供給部には、それぞれＴＣＰ２０ａの走行経路２１ａ等とが設けられており、打ち抜き金型２２ａ等により打ち抜くことによりＴＡＢ型半導体装置２ａ等が得られ、移載用ロボット３０のアーム３１の先端の吸着ヘッド３２でハンドリングされて、表示パネル１に実装される。 （もっと読む）

【課題】 テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）２と、プリント配線基板（ＰＣＢ）１とがハンダ等により接続されている平面表示装置及びその製造方法、並びに、これに用いるＰＣＢ１において、出力パッド群１０同士及び入力端子群２０同士の間の間隔を小さくとりつつ、接続信頼性を充分に確保することのできるものを提供する。
【解決手段】ＴＣＰ２には、入力端子群１０の両端の近傍に位置決め孔２２が設けられており、この位置決め孔２２の内縁部は、絶縁膜を打ち抜いた孔２２ａ中の金属層の穴あきパターン２１により形成されている。ＰＣＢ１には、表示パネル３の側の端縁１ａに沿って、出力パッド群１０が一列に配列される。ＰＣＢ１上には、各パッド群間領域１３に対応して、一のＴＣＰ２の穴あきパターン２１と重なる個所から、その隣のＴＣＰ２の穴あきパターン２１に重なる個所まで延びる、線状の締結パッド１１が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 破損しにくいＣＯＦタイプのフレキシブル配線基板及びこの配線基板を用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 ＣＯＦタイプのフレキシブル配線基板１０は、所定長さの帯状の薄膜絶縁フィルム１１上に半導体素子２１を実装し、長手方向の両端にそれぞれ接続部２２、２３を形成する。前記フレキシブル配線基板１０の幅方向の両端部１９ａ、１９ｂは、前記一方の接続部２２から所定距離Ｌ離れた箇所から傾斜して縮幅され、さらに前記縮幅により形成された傾斜角部１９ａ_０、１９ｂ_０は、その角が落とされている。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理等の高エネルギの照射に不向きな対象物の金属接合を実現する。
【解決手段】 接合装置は、回路基板にプラズマ洗浄処理を行うプラズマ処理装置、部品供給装置により搬送される複数の電子部品に紫外線を照射する紫外線照射装置、及び、回路基板に電子部品を接合する接合ヘッドを備える。紫外線洗浄処理が施された電子部品の金属部とプラズマ洗浄処理が施された回路基板の金属部とを互いに接触させた状態で電子部品に超音波振動が付与されることにより、金属接合による電子部品の回路基板に対する実装が行われる。電子部品がプラズマ洗浄処理等の高エネルギの照射に不向きな種類であっても金属部の表面の洗浄を行うことが可能となり、電子部品を金属接合により強固に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子用に適し、特に配線端子を支持する基板が絶縁性有機物又はガラスからなる配線部材や、表面の少なくとも一部に窒化シリコン、シリコーン樹脂及び／又はポリイミド樹脂を備える配線部材を接着する場合であっても高い接着強度を得ることができる接着剤と、それを用いた配線端子の接続方法及び配線構造体とを提供すること。
【解決手段】 加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、２５℃での弾性率が０．１〜１００ＭＰａであり、平均粒径が０．１〜２０μｍであるシリコーン粒子とを含有する、配線端子接続用接着剤。 （もっと読む）