【課題】打ち抜かれた搭載部材（打ち抜済搭載部材）をすべて利用可能にする。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立装置は、キャリアテープに形成された搭載部材を打ち抜き、打ち抜いた搭載部材である打ち抜き済搭載部材を所定位置に配置する打ち抜き機構を備える。また、ＦＰＤモジュール組立装置は、所定位置に配置された打ち抜き済搭載部材を運ぶ運搬機構と、打ち抜き機構に着脱可能に装着される搭載部材保持治具と、をさらに備える。搭載部材保持治具には、当該搭載部材保持治具が打ち抜き機構に装着された状態において、所定位置に打ち抜き済搭載部材が配置されるように当該搭載部材を保持可能な搭載部材保持部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】実装ツールを駆動して液晶表示パネルにＴＣＰを実装するとき実装ツールの振動を短時間で収束できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】ＴＣＰを保持する実装ツール４１と、実装ツールを駆動して液晶表示パネルの上方の実装位置に位置決めしてから下降方向に駆動して実装ツールに保持されたＴＣＰを液晶表示パネルに実装させるＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源４２と、Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源によって実装ツールを駆動して実装位置の上方に位置決めしたときに実装ツールに生じる振動を検出する加速度センサ４３と、加速度センサの検出に基いて実装ツールに生じた振動を打ち消す振動が実装ツールに加えられるようＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源を駆動する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】表示パネルモジュール組立装置における圧着装置では、上刃とパネル基板や下刃の面平行にずれが生じると搭載する部品にずれが生じる。搭載ずれを抑制するためには、極めて高い面平行度が要求されるため調整に労力と時間が必要であるとともに、経時的な各部材の平行度ずれなどには対応できない。
【解決手段】圧着装置の圧着刃７，８に、圧着方向に直交する軸周りの回転機構１２と圧着するパネル基板１７の面内方向にスライド可能なスライド機構１３を設けることで、圧着動作時に、上刃７とパネル基板１７や下刃８の面平行ズレのために生じるパネル基板面方向への剪断力を抑制しつつ、上刃７とパネル基板１７や下刃８の面平行を確保することにより、圧着動作時の搭載部品１６のずれを防止し、高精度かつ安定な部品搭載が可能な表示パネルモジュール組立装置が実現する。 （もっと読む）

【課題】搭載部材が搭載される表示基板によって構成されるＦＰＤモジュールに対して効率的に処理を行うこと。
【解決手段】ＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立ラインにおいて、表示基板１が搬送される第１の方向の搬送ラインに沿って配置される、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置に対して、搬送ラインに交差する方向の処理位置に表示基板１を移動し、配置する移動装置を備える。そして、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置が、移動装置によって処理位置に移動された表示基板１の少なくとも３辺に、少なくとも各辺に対する処理時間がオーバーラップするタイミングで所定の処理を行うものである。 （もっと読む）

【課題】基板を１つの位置から他の位置に搬送するための装置を提供する。
【解決手段】基板上にボンディングを実行するためのボンディング装置は、ボンディング中に第１基板をクランプするための第１基板保持デバイス１８及びボンディング中に第２基板をクランプするための第２基板保持デバイス２０を備える。第１アクチュエータは、そのオンローディング位置からそのボンディング位置までの第１供給経路に沿って、及びそのオフローディング位置からそのオンローディング位置まで第１帰還経路に沿って、第１基板保持デバイス１８を駆動するために作動する。第２アクチュエータは、そのオンローディング位置からそのボンディング位置までの第２供給経路に沿って、及びそのオフローディング位置からそのオンローディング位置まで第２帰還経路に沿って、第２基板保持デバイス２０を駆動するために作動する。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板の側辺部にＴＣＰを精度よく、しかも能率よく実装できる実装装置を提供することにある。
【解決手段】ベース部１の長手方向に沿って所定間隔で配置された複数の載置テーブル５〜９と、複数の載置テーブルのうちの１つに対向して配置されこの載置テーブルに載置された基板の側辺部にＴＣＰを仮圧着する仮圧着ヘッドと、他の載置テーブルに対向して配置されこの載置テーブルに供給載置された基板に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する本圧着ヘッドと、複数の載置テーブルの上方に上下方向及びベース部の長手方向に対して駆動可能に設けられ下面に複数の載置テーブルと同じ間隔で複数の吸着パッド１６が設けられていて、下降方向に駆動されて複数の載置テーブルに載置された基板を複数の吸着パッドによって同時に吸着してから上昇した後、各吸着パッドに保持された基板を隣りの載置テーブルに移載するよう駆動されて下降する基板移載手段１１を具備する。 （もっと読む）

【課題】組立てられる表示パネルはＦＰＤの性能にあわせて電極数や部品構成が異なるため、搭載するＴＡＢやＩＣの数、あるいはゲート・ソースの処理辺数など多種多様化している。それに伴い、組立処理するユニットもその表示パネルの仕様に応じてユニット数に変動が生じる。この点に配慮した組立装置、及び搬送方式については従来技術では開示されていない
【解決手段】３辺の縁辺処理を終えたパネルを上吊りして搬出させ、その空いた空間に、新たに縁辺処理する表示パネルを搬送する搬送手段も用いることで、パネル同士が衝突および、縁辺処理中のパネルの搬出を待たせる待機時間を設けることなく電子部品の搭載を高精度で行えて、かつ、装置の全長を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ方向の位置ズレやＹ方向の位置ズレを直ちに判別して短時間で正確に修正できるようにアライメントマークを改良し、アライメント作業の精度向上と時間短縮を図ることができるチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】端子列１の両側に形成された十字形状のアライメントマーク２，２のＸ方向の帯状部２ａを挟んでＹ方向両側の入隅部に、相手部材のアライメントマークとして形成された方形マーク４ａ，４ｂを合わせたときに、アライメントマーク２，２のＹ方向の帯状部２ｂの両端部が相手部材の方形マーク４ａ，４ｂを越えてＹ方向両端側に突き出すように該両端部を延設したチップオンフィルムとする。Ｘ方向の帯状部２ａの一端部も方形マーク４ａ，４ｂからＸ方向一端側へ突き出すように延設する。Ｘ方向又はＹ方向に位置ズレが生じると帯状部２ｂ，２ａに凹部が形成されるので直ちに判り、位置ズレを修正できる。 （もっと読む）

【課題】特にプロセス時間が長く、全体のタクトを規定する傾向が大きい本圧着ユニットとＰＣＢユニットに相互に互換性を付与し、品種切り替えに伴う生産性の低下を防止する。
【解決手段】生産するＦＰＤパネルＰのデザインに応じてＰＣＢ接続ユニットとしてもＯＬＢ本圧着ユニットとしても切り替え可能なＰＣＢユニット１４０を設け、このＰＣＢユニット１４１は動作モードを切り替えて、本圧着ユニット１３０とすることができ、もってＦＰＣパネルＰの品種切り替え時の生産能力低下を防止した。 （もっと読む）

【課題】必要動作プロセス時間を保持しながら、設備としての処理能力を向上させることが可能で、最小スペースにて処理が可能で、さらに、搭載プロセスに応じた対象ヘッドの選択が可能となる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】パネル１に実装される複数の電子部品１５を供給する電子部品供給部４と、電子部品供給部４から供給された電子部品１５を位置決めして、パネル１に搭載する電子部品搭載部７ａ，７ｂと、電子部品供給部４より電子部品１５を取出して電子部品搭載部７ａ，７ｂに電子部品１５を移載する移載部６ａ，６ｂを具備し、パネル１は、電子部品搭載部７ａ，７ｂが配置された基台に対して位置決め固定され、電子部品搭載部７ａ，７ｂは、電子部品１５を実装すべくパネル１上の処理辺に対して、平行に移動可能な複数の搭載ヘッド９を有する電子部品実装装置。 （もっと読む）

【課題】パネルに貼着された粘着テープから離型テープを確実に剥離することができるようにした実装装置を提供する。
【解決手段】インデックステーブルを回転駆動し、吸着ヘッド１８を受け取りポジション、貼着剥離ポジション及び実装ポジションのそれぞれに順次位置決めする第１の回転駆動源と、粘着テープが貼着された離型テープを繰り出す供給リール３８及び粘着テープが除去された離型テープを送るチャック４７と、貼着剥離ポジションで離型テープに係合し離型テープを粘着テープから剥離する方向に変換する第２のガイドローラ４２と、チャックが離型テープを送るときにその送りと第１の回転駆動源によるインデックステーブルの回転駆動を同期させることで離型テープを第２のガイドローラによって粘着テープから剥離させる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】
携帯電子機器が軽薄短小化するにつれて、ＦＰＣと回路基板の接合に、コネクタや半田・ＡＣＦ・ＮＣＦなどを用いる従来の方法は、部品コストが高い・実装工数が多い・実装時間が長い・実装温度が高い・接合推力が高い・接合抵抗が大きい・リペア性が低い等により、携帯電子機器の実装方法としての限界がきている。
【解決手段】
先端形状が振動方向に直交していることと、断面形状が加圧面に垂直な凸型のブレード形状であることを特徴とする加熱式超音波ホーンを接合面に平行かつ、電極方向に対して平行な方向に加振するように配置してあることと、ＦＰＣと回路の電極を重ねてから所定の圧力で接合面に垂直に荷重をかけながら、加熱・加振することで、電極同士の金属接合することと、さらに、樹脂を用いてＦＰＣとＰＣＢの接着を行うことにより、軽薄短小な接合が、低コスト・省工数・短時間・低温・低荷重・低抵抗・リペア性が高い接合が実現できる。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを基板に本圧着するときに使用される保護テープに無駄が生じることがないようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】複数の実装ヘッド１１と、繰り出しリール３２から繰り出されて巻き取りリール３４に巻き取られる耐熱性の保護テープ３１と、基板に半導体チップ複数の実装ヘッドによって保護テープを介して圧着させる加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂと、半導体チップを基板に圧着した後、繰り出しリール３２と巻き取りリール３４の駆動を制御して保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する加圧面によって加圧されていない未使用の部分を使用し、かつ保護テープの実装ヘッドによって加圧された使用済の部分が加圧面に対向しないよう保護テープを送る制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】 外部の接続用端子に対する熱圧着の際に位置ずれが生じても、その外部の接続用端子に対して確実に接続されることが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法ならびに配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム基板２の少なくとも片面に金属導体からなる導体層を備えており、その導体層が配線３および配列された複数の外部接続用端子であるアウターリード部８を形成してなる配線層であり、かつアウターリード部８における所定の被加熱部１１が加熱されて外部の接続用端子２２と接続されるように設定されたＴＡＢテープ１であって、配列された複数のアウターリード部８が、その配列における位置に対応して、例えばＷ１＜Ｗｎというように、少なくとも２種類以上の異なった端子幅Ｗｋ（ｋ＝１、２、３・・・、ｎ）を有するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】角断面を有するテープの接合の信頼性を向上させることを可能としたテープボンディング方法を提供する。
【解決手段】ツールの先端をテープ４に押し当ててテープ４をワーク１０に接合するテープボンディング方法は、ボンディング工程で、網目状の凹溝を先端に有するツールをその先端にてテープ４に押し当てて加振することによりテープ４をワーク１０に接合する。その後、押しつぶし工程で、ボンディング工程によりテープ４の表面に形成された凸部に、フラットな先端を有するツールをその先端にて押し当てて凸部をつぶす。あるいは、押しつぶし工程に代わり、第２のボンディング工程で、テープ４の表面に形成された凸部に、フラットな先端を有するツールをその先端にて押し当てて加振することによりテープ４をワーク１０に再接合してもよい。 （もっと読む）

【課題】電気的接続に支障をきたす接合材の欠けを精度よく判定できる接合材貼付検査装置を提供する。
【解決手段】接合材貼付検査装置１１１は、接合材認識カメラ１９と、第２の搬送機構８Ｂと、制御装置とを備える。制御装置は、液晶パネル１２１上の貼付予定範囲の全域を撮影すべく接合材認識カメラ１９と第２の搬送機構８Ｂとを制御する。また、制御装置は、接合材認識カメラ１９が撮影した画像内の貼付予定範囲の周縁部において、電極が並ぶ方向に沿う縁部全域に電極間ピッチＰと同じ幅の検査範囲を設定し、検査範囲内における異方性導電フィルムＳの欠け部分の割合を検出し、欠け部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて異方性導電フィルムに異常があるか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰを基板に圧着する毎に送られるシート部材の送り長さを精度よく設定することがきる実装装置を提供することにある。
【解決手段】シート部材１５が巻装された供給リール１６と、供給リールから繰り出されたシート部材を巻き取るとともにシート部材の供給リールから繰り出された部分がバックアップツール６と加圧ツール７との間に位置するよう配置される巻き取りリール１９と、バックアップツールよりもシート部材の送り方向の下流側に配置され加圧ツールがシート部材を介してＴＣＰ５を基板３に圧着することでシート部材に形成される圧痕を非接触で検出する撮像カメラ４１と、加圧ツールによってＴＣＰが圧着された後、巻き取りリールによってシート部材を巻き取るときに、その巻き取り長さを撮像カメラによる圧痕の検出に基いて制御する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、液晶表示パネル等の製造において、異方性導電体を基板に適正に貼付し得るようにする。
【解決手段】 基板６の配線パターン部に向けて光を照射する光源７１を設け、この光源７１から照射された光の配線パターン部における透過光または反射光を受光部７２で受け、制御器８に供給する。
制御器８は、受光部７２からの受光信号レベルと基準レベルＬとを比較し、配線パターン部に異物が存在するか否かを判定する。
この判定結果に基づき、制御器８は異方性導電体を配線パターン部に貼付するか否かを決定することにより、無駄な貼付を回避して、異方性導電体の貼付工程の効率化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明はバックアップツールと加圧ツールとの平行度の検査を、稼働率の低下を招くことなく行なえるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】ＴＣＰ６が実装される側辺部を外方に突出させて液晶セル４が上面に載置される実装ステージ３７と、実装ステージの上面から外方に突出させた液晶セルの側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、バックアップツールによって支持された液晶セルの側辺部にＴＣＰを実装する加圧ツール１５と、実装ステージと加圧ツールの駆動を制御する制御装置４２を具備し、制御装置は、実装ステージを駆動して液晶セルのＴＣＰが実装される側辺部をバックアップツールの上端に位置決めしてから加圧ツールを下降させてＴＣＰを液晶セルに実装する実装モードと、実装モードが所定回数行なわれたときに、実装ステージと加圧ツールを原点復帰させずに、加圧ツールの下端面とバックアップツールの上端面との平行度を感圧紙４７によって検査する検査モードを備えている。 （もっと読む）

【課題】実装後における、リペアーの容易化、および薄型化を容易に可能にするとともに、はんだ接合品質を向上でき、信頼性の高い回路動作を期待できるエリアアレイ端子型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体部品実装用シート部材１１を介在した、はんだ接合構造は、接合部１２において、内部接合用パッド１２１と基板接合用パッド１２３のパッド本体１２４との間に、応力吸収部（ばね部）１２６が介在し、パッド相互の間の位置が変位可能な構造であることから、内部接合用パッド１２１のはんだ接合部、および基板接合用パッド１２３のはんだ接合部において、各はんだ接合部に加わるストレスが応力吸収部１２６により吸収される。 （もっと読む）