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Fターム[5F044NN11]の内容

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【課題】打ち抜かれた搭載部材(打ち抜済搭載部材)をすべて利用可能にする。
【解決手段】FPDモジュール組立装置は、キャリアテープに形成された搭載部材を打ち抜き、打ち抜いた搭載部材である打ち抜き済搭載部材を所定位置に配置する打ち抜き機構を備える。また、FPDモジュール組立装置は、所定位置に配置された打ち抜き済搭載部材を運ぶ運搬機構と、打ち抜き機構に着脱可能に装着される搭載部材保持治具と、をさらに備える。搭載部材保持治具には、当該搭載部材保持治具が打ち抜き機構に装着された状態において、所定位置に打ち抜き済搭載部材が配置されるように当該搭載部材を保持可能な搭載部材保持部が設けられる。 (もっと読む)


【課題】実装ツールを駆動して液晶表示パネルにTCPを実装するとき実装ツールの振動を短時間で収束できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】TCPを保持する実装ツール41と、実装ツールを駆動して液晶表示パネルの上方の実装位置に位置決めしてから下降方向に駆動して実装ツールに保持されたTCPを液晶表示パネルに実装させるX・Y・Z・θ駆動源42と、X・Y・Z・θ駆動源によって実装ツールを駆動して実装位置の上方に位置決めしたときに実装ツールに生じる振動を検出する加速度センサ43と、加速度センサの検出に基いて実装ツールに生じた振動を打ち消す振動が実装ツールに加えられるようX・Y・Z・θ駆動源を駆動する制御装置を具備する。 (もっと読む)


【課題】表示パネルモジュール組立装置における圧着装置では、上刃とパネル基板や下刃の面平行にずれが生じると搭載する部品にずれが生じる。搭載ずれを抑制するためには、極めて高い面平行度が要求されるため調整に労力と時間が必要であるとともに、経時的な各部材の平行度ずれなどには対応できない。
【解決手段】圧着装置の圧着刃7,8に、圧着方向に直交する軸周りの回転機構12と圧着するパネル基板17の面内方向にスライド可能なスライド機構13を設けることで、圧着動作時に、上刃7とパネル基板17や下刃8の面平行ズレのために生じるパネル基板面方向への剪断力を抑制しつつ、上刃7とパネル基板17や下刃8の面平行を確保することにより、圧着動作時の搭載部品16のずれを防止し、高精度かつ安定な部品搭載が可能な表示パネルモジュール組立装置が実現する。 (もっと読む)


【課題】搭載部材が搭載される表示基板によって構成されるFPDモジュールに対して効率的に処理を行うこと。
【解決手段】FPDモジュールを組み立てるFPDモジュール組立ラインにおいて、表示基板1が搬送される第1の方向の搬送ラインに沿って配置される、ACF貼付ユニット、仮圧着ユニット200、本圧着ユニット300のうち、少なくともいずれかの装置に対して、搬送ラインに交差する方向の処理位置に表示基板1を移動し、配置する移動装置を備える。そして、ACF貼付ユニット、仮圧着ユニット200、本圧着ユニット300のうち、少なくともいずれかの装置が、移動装置によって処理位置に移動された表示基板1の少なくとも3辺に、少なくとも各辺に対する処理時間がオーバーラップするタイミングで所定の処理を行うものである。 (もっと読む)




【課題】組立てられる表示パネルはFPDの性能にあわせて電極数や部品構成が異なるため、搭載するTABやICの数、あるいはゲート・ソースの処理辺数など多種多様化している。それに伴い、組立処理するユニットもその表示パネルの仕様に応じてユニット数に変動が生じる。この点に配慮した組立装置、及び搬送方式については従来技術では開示されていない
【解決手段】3辺の縁辺処理を終えたパネルを上吊りして搬出させ、その空いた空間に、新たに縁辺処理する表示パネルを搬送する搬送手段も用いることで、パネル同士が衝突および、縁辺処理中のパネルの搬出を待たせる待機時間を設けることなく電子部品の搭載を高精度で行えて、かつ、装置の全長を短くすることができる。 (もっと読む)


【課題】X方向の位置ズレやY方向の位置ズレを直ちに判別して短時間で正確に修正できるようにアライメントマークを改良し、アライメント作業の精度向上と時間短縮を図ることができるチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】端子列1の両側に形成された十字形状のアライメントマーク2,2のX方向の帯状部2aを挟んでY方向両側の入隅部に、相手部材のアライメントマークとして形成された方形マーク4a,4bを合わせたときに、アライメントマーク2,2のY方向の帯状部2bの両端部が相手部材の方形マーク4a,4bを越えてY方向両端側に突き出すように該両端部を延設したチップオンフィルムとする。X方向の帯状部2aの一端部も方形マーク4a,4bからX方向一端側へ突き出すように延設する。X方向又はY方向に位置ズレが生じると帯状部2b,2aに凹部が形成されるので直ちに判り、位置ズレを修正できる。 (もっと読む)


【課題】特にプロセス時間が長く、全体のタクトを規定する傾向が大きい本圧着ユニットとPCBユニットに相互に互換性を付与し、品種切り替えに伴う生産性の低下を防止する。
【解決手段】生産するFPDパネルPのデザインに応じてPCB接続ユニットとしてもOLB本圧着ユニットとしても切り替え可能なPCBユニット140を設け、このPCBユニット141は動作モードを切り替えて、本圧着ユニット130とすることができ、もってFPCパネルPの品種切り替え時の生産能力低下を防止した。 (もっと読む)


【課題】必要動作プロセス時間を保持しながら、設備としての処理能力を向上させることが可能で、最小スペースにて処理が可能で、さらに、搭載プロセスに応じた対象ヘッドの選択が可能となる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】パネル1に実装される複数の電子部品15を供給する電子部品供給部4と、電子部品供給部4から供給された電子部品15を位置決めして、パネル1に搭載する電子部品搭載部7a,7bと、電子部品供給部4より電子部品15を取出して電子部品搭載部7a,7bに電子部品15を移載する移載部6a,6bを具備し、パネル1は、電子部品搭載部7a,7bが配置された基台に対して位置決め固定され、電子部品搭載部7a,7bは、電子部品15を実装すべくパネル1上の処理辺に対して、平行に移動可能な複数の搭載ヘッド9を有する電子部品実装装置。 (もっと読む)


【課題】パネルに貼着された粘着テープから離型テープを確実に剥離することができるようにした実装装置を提供する。
【解決手段】インデックステーブルを回転駆動し、吸着ヘッド18を受け取りポジション、貼着剥離ポジション及び実装ポジションのそれぞれに順次位置決めする第1の回転駆動源と、粘着テープが貼着された離型テープを繰り出す供給リール38及び粘着テープが除去された離型テープを送るチャック47と、貼着剥離ポジションで離型テープに係合し離型テープを粘着テープから剥離する方向に変換する第2のガイドローラ42と、チャックが離型テープを送るときにその送りと第1の回転駆動源によるインデックステーブルの回転駆動を同期させることで離型テープを第2のガイドローラによって粘着テープから剥離させる制御装置を具備する。 (もっと読む)


【要 約】
【課 題】
携帯電子機器が軽薄短小化するにつれて、FPCと回路基板の接合に、コネクタや半田・ACF・NCFなどを用いる従来の方法は、部品コストが高い・実装工数が多い・実装時間が長い・実装温度が高い・接合推力が高い・接合抵抗が大きい・リペア性が低い等により、携帯電子機器の実装方法としての限界がきている。
【解決手段】
先端形状が振動方向に直交していることと、断面形状が加圧面に垂直な凸型のブレード形状であることを特徴とする加熱式超音波ホーンを接合面に平行かつ、電極方向に対して平行な方向に加振するように配置してあることと、FPCと回路の電極を重ねてから所定の圧力で接合面に垂直に荷重をかけながら、加熱・加振することで、電極同士の金属接合することと、さらに、樹脂を用いてFPCとPCBの接着を行うことにより、軽薄短小な接合が、低コスト・省工数・短時間・低温・低荷重・低抵抗・リペア性が高い接合が実現できる。 (もっと読む)


【課題】この発明は半導体チップを基板に本圧着するときに使用される保護テープに無駄が生じることがないようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】複数の実装ヘッド11と、繰り出しリール32から繰り出されて巻き取りリール34に巻き取られる耐熱性の保護テープ31と、基板に半導体チップ複数の実装ヘッドによって保護テープを介して圧着させる加圧用駆動源27A,27Bと、半導体チップを基板に圧着した後、繰り出しリール32と巻き取りリール34の駆動を制御して保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する加圧面によって加圧されていない未使用の部分を使用し、かつ保護テープの実装ヘッドによって加圧された使用済の部分が加圧面に対向しないよう保護テープを送る制御装置を具備する。 (もっと読む)


【課題】 外部の接続用端子に対する熱圧着の際に位置ずれが生じても、その外部の接続用端子に対して確実に接続されることが可能なTABテープおよびその製造方法ならびに配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム基板2の少なくとも片面に金属導体からなる導体層を備えており、その導体層が配線3および配列された複数の外部接続用端子であるアウターリード部8を形成してなる配線層であり、かつアウターリード部8における所定の被加熱部11が加熱されて外部の接続用端子22と接続されるように設定されたTABテープ1であって、配列された複数のアウターリード部8が、その配列における位置に対応して、例えばW1<Wnというように、少なくとも2種類以上の異なった端子幅Wk(k=1、2、3・・・、n)を有するように設定されている。 (もっと読む)


【課題】角断面を有するテープの接合の信頼性を向上させることを可能としたテープボンディング方法を提供する。
【解決手段】ツールの先端をテープ4に押し当ててテープ4をワーク10に接合するテープボンディング方法は、ボンディング工程で、網目状の凹溝を先端に有するツールをその先端にてテープ4に押し当てて加振することによりテープ4をワーク10に接合する。その後、押しつぶし工程で、ボンディング工程によりテープ4の表面に形成された凸部に、フラットな先端を有するツールをその先端にて押し当てて凸部をつぶす。あるいは、押しつぶし工程に代わり、第2のボンディング工程で、テープ4の表面に形成された凸部に、フラットな先端を有するツールをその先端にて押し当てて加振することによりテープ4をワーク10に再接合してもよい。 (もっと読む)



【課題】この発明はTCPを基板に圧着する毎に送られるシート部材の送り長さを精度よく設定することがきる実装装置を提供することにある。
【解決手段】シート部材15が巻装された供給リール16と、供給リールから繰り出されたシート部材を巻き取るとともにシート部材の供給リールから繰り出された部分がバックアップツール6と加圧ツール7との間に位置するよう配置される巻き取りリール19と、バックアップツールよりもシート部材の送り方向の下流側に配置され加圧ツールがシート部材を介してTCP5を基板3に圧着することでシート部材に形成される圧痕を非接触で検出する撮像カメラ41と、加圧ツールによってTCPが圧着された後、巻き取りリールによってシート部材を巻き取るときに、その巻き取り長さを撮像カメラによる圧痕の検出に基いて制御する制御装置を具備する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、液晶表示パネル等の製造において、異方性導電体を基板に適正に貼付し得るようにする。
【解決手段】 基板6の配線パターン部に向けて光を照射する光源71を設け、この光源71から照射された光の配線パターン部における透過光または反射光を受光部72で受け、制御器8に供給する。
制御器8は、受光部72からの受光信号レベルと基準レベルLとを比較し、配線パターン部に異物が存在するか否かを判定する。
この判定結果に基づき、制御器8は異方性導電体を配線パターン部に貼付するか否かを決定することにより、無駄な貼付を回避して、異方性導電体の貼付工程の効率化を図ることができる。 (もっと読む)



【課題】実装後における、リペアーの容易化、および薄型化を容易に可能にするとともに、はんだ接合品質を向上でき、信頼性の高い回路動作を期待できるエリアアレイ端子型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体部品実装用シート部材11を介在した、はんだ接合構造は、接合部12において、内部接合用パッド121と基板接合用パッド123のパッド本体124との間に、応力吸収部(ばね部)126が介在し、パッド相互の間の位置が変位可能な構造であることから、内部接合用パッド121のはんだ接合部、および基板接合用パッド123のはんだ接合部において、各はんだ接合部に加わるストレスが応力吸収部126により吸収される。 (もっと読む)


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