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Fターム[5F044NN15]の内容

ボンディング (23,044) | フィルムキャリヤボンディング (1,094) | アウターリードボンディング (742) | ボンディング対象 (247) | パッケージの導電層又はピンへ (2)

Fターム[5F044NN15]に分類される特許

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【課題】 TABテープを介して圧電素子をパッケージに実装した構成において、TABテープの振動を抑えることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス1は、圧電素子2を収容するパッケージ3と、そのパッケージ3に収容され、絶縁テープ6の下面6Aに配線パターン8が設けられたTABテープ5と、パッケージ3のうち、下面6Aに対向する上面3Aaの一部の領域に設けられた電極部10とを備えている。そして、下面6Aに設けられた配線パターン8の一部と上面3Aaに設けられた電極部10とが接続され、下面6Aと上面3Aaとの間には、下面6A及び上面3Aaのそれぞれに接続し、TABテープ5の振動を抑えるための樹脂20が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 配線が設けられた可撓性基板の端子列と、表示体基板の端子列とを、高精度に接続することができる固定方法、実装方法、固定装置、実装装置を提供する。
【解決手段】 配線パターン14Pが形成された可撓性配線基板14を基板載置台10に固定する方法であって、当該基板載置台10が有する第1磁力生成手段10と、当該第1磁力生成手段10に対向する第2磁力生成手段11との間に可撓性配線基板14を配置して、第1磁力生成手段10と第2磁力生成手段11との間に磁力を生成することにより、可撓性配線基板14を基板載置台10に固定することを特徴とする。 (もっと読む)


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