【課題】 低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ１）イオウ原子にアルケニル基、アリル基もしくはその誘導体が結合した構造を有するスルフォニウムリン酸塩であるカチオン発生剤と、を含有する接着剤組成物。（Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ２）イオウ原子に芳香族基が結合していない構造を有するスルフォニウムリン酸塩であるカチオン発生剤と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のＡｕバンプと金錫共晶接合により接続される接続端子部を構成する配線をダウンセット加工して成形したときに、配線の形状をその成形により十分安定化させることができる、ＣＯＦテープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】デバイスホールがないＣＯＦテープから構成される配線基板２上に半導体素子３を搭載するにあたり、接続部を構成する半導体素子３のＡｕバンプ４と配線基板２上の配線５のＳｎめっきされた接続端子部６とを加熱ツール７により接触加圧して加熱して金錫共晶接合により接続すると共に、接続部領域に位置する配線基板２の配線５と反対側の対応する面上に剛性の高い金属箔１４を設けて、金属箔１４とともに配線基板２上の配線５を接続部から遠ざかるようにダウンセット加工して成形するようにした。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の硬化条件においても十分に反応を進行させることができ、高温高湿処理後に高い接続信頼性が確保され、かつ被着体と接着剤との界面にはく離が生じることを十分に抑制することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）ラジカル重合開始剤、（ｃ）熱可塑性樹脂と、を含有し、上記（ａ）ラジカル重合性化合物として、下記一般式（２）等で表される化合物を少なくとも１種類含有する、接着剤組成物。


［式中、Ｘ^２は独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｙは水素原子又はアルキル基を示し、Ｒ^４〜Ｒ^６はそれぞれ独立に水素原子、アルコキシル基、カルボキシル基、アルキルアルコキシル基又はアルキルカルボキシル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】この発明は基板の品種によって基板に貼着された粘着テープの長さが変わっても、一定の生産性を維持することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】粘着テープをＴＣＰの幅寸法に応じて複数に分断した長さで基板の側辺部に貼着する第１の貼着ユニット３と、粘着テープを基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さ或いはＴＣＰの幅寸法に応じて複数に分断した長さのどちらか一方の選択した長さで基板の側辺部に貼着する第２の貼着ユニット４と、各貼着ユニットで粘着テープが貼着された基板の側辺部に複数のＴＣＰを実装する実装ユニット６を具備する。 （もっと読む）

【課題】一方の基板に形成された配線が他方の基板に形成された配線以外の導電体と導通することを防止する。
【解決手段】可撓性の基材３２に形成された配線３４の第１部分Ａ１を覆う金属層３６と配線３４の第２部分Ａ２を覆うソルダーレジスト３８とを含むフレキシブルプリント基板と、導電性基材２１の表面に形成される絶縁層２４上に形成される信号線２５を有する表示パネルと、を備え、フレキシブルプリント基板は、金属層３６が信号線２５と対向して当該信号線２５に接続されるとともに、ソルダーレジスト３８が、導電性基材２１の表面のうち絶縁層２４の周縁から張り出した縁領域Ｂと対向するように配置されるという構成を有する電子装置。 （もっと読む）

【課題】加圧ツールによって加圧される基板の上面と、バックアップツールによって支持される下面を１つのテープで覆うことができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】実装ステージ３７の上面から外方に突出させた基板の側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、バックアップツールの上方に下降方向に駆動可能に設けられバックアップツールに下面が支持された基板の側辺部の上面にＴＣＰ６を実装する加圧ツールと、バックアップツールと加圧ツールの長手方向の一端側に配置された供給リール４２と、供給リールから加圧ツールの下端面に沿って引き出されたテープ４１が基板の下面とバックアップツールの間及び基板の上面と加圧ツールの間に介在するよう反転させる反転ローラ４５と、加圧ツールによってＴＣＰを基板の側辺部に実装したならば、バックアップツールと加圧ツールの間に介在したテープを長手方向の一端側へ排出する巻き取りリール４７を具備する。 （もっと読む）

【課題】角断面を有するテープの接合の信頼性を向上させることを可能としたテープボンディング方法を提供する。
【解決手段】ツールの先端をテープ４に押し当ててテープ４をワーク１０に接合するテープボンディング方法は、ボンディング工程で、網目状の凹溝を先端に有するツールをその先端にてテープ４に押し当てて加振することによりテープ４をワーク１０に接合する。その後、押しつぶし工程で、ボンディング工程によりテープ４の表面に形成された凸部に、フラットな先端を有するツールをその先端にて押し当てて凸部をつぶす。あるいは、押しつぶし工程に代わり、第２のボンディング工程で、テープ４の表面に形成された凸部に、フラットな先端を有するツールをその先端にて押し当てて加振することによりテープ４をワーク１０に再接合してもよい。 （もっと読む）

【課題】この発明はテープ状部材を搬送するクランパによる最大搬送ピッチよりも大きなピッチで電子部品を能率よく実装する実装装置を提供することにある。
【解決手段】キヤリア部材を搬送するクランパ３１，３５によって搬送されるキヤリア部材に電子部品を実装する実装部１と、キヤリア部材に電子部品を実装するときにクランパの駆動を制御する制御装置５０を具備し、キヤリア部材にクランパの最大送りピッチよりも大きなピッチで電子部品を実装するとき、実装ピッチをＰ１、搬送手段によるキヤリア部材の最大送りピッチをＰ２、実装ピッチＰ１と最大送りピッチＰ２の差の不足長さをＳとすると、制御装置は、クランパを初期位置から不足長さＳ或いは最大送りピッチＰ２のいずれかの距離で駆動してキヤリア部材を搬送させてから、クランパを不足長さＳ分だけ戻し、ついでキヤリア部材の最初からの搬送距離が実装ピッチＰ１と同じになるようキヤリア部材をクランパによって搬送させてからクランパを初期位置に戻す。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰを回路基板にシート部材を介して圧着するとき、シート部材に張力が発生してＴＣＰが位置ずれするのを防止した実装装置を提供することにある。
【解決手段】下降方向に駆動されて複数のＴＣＰ４の他端部を、側辺部に実装部品６と粘着テープ２が貼着された端子部７とが設けられた回路基板３の端子部に粘着テープを介して加熱しながら圧着する複数の加圧ツール５ａ〜５ｃと、複数の加圧ツールによってＴＣＰの他端部を回路基板３の端子部に圧着するときに回路基板とＴＣＰの接続部分と加圧ツールの間に介在してその加圧ツールに溶融した粘着テープが付着するのを防止するシート部材９と、ＴＣＰの他端部を回路基板の端子部にシート部材を介して複数の加圧ツールによって圧着するときに、数の加圧ツールによる圧着を異なるタイミングで行なわせる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰを基板に圧着する毎に送られるシート部材の送り長さを精度よく設定することがきる実装装置を提供することにある。
【解決手段】シート部材１５が巻装された供給リール１６と、供給リールから繰り出されたシート部材を巻き取るとともにシート部材の供給リールから繰り出された部分がバックアップツール６と加圧ツール７との間に位置するよう配置される巻き取りリール１９と、バックアップツールよりもシート部材の送り方向の下流側に配置され加圧ツールがシート部材を介してＴＣＰ５を基板３に圧着することでシート部材に形成される圧痕を非接触で検出する撮像カメラ４１と、加圧ツールによってＴＣＰが圧着された後、巻き取りリールによってシート部材を巻き取るときに、その巻き取り長さを撮像カメラによる圧痕の検出に基いて制御する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ全面に亘って位置合わせ精度が劣化しない接合装置と、接合方法を提供すること。
【解決手段】複数の接続部が形成された２体の基板ＷＡ，ＷＢの当該接続部を対向させ、かつ位置合わせしたのち、前記２体の基板を接合する接合装置１であって、前記２体の基板にそれぞれ直接的又は間接的に接触するそれぞれの部材１１２Ａ，１１２Ｂは、前記基板に略平行な面の少なくとも１面に静止摩擦力を低減する静止摩擦低減手段を有する接合装置１。 （もっと読む）

【課題】仮圧着を行うことなく、異方性導電膜フィルムを介して、電子デバイスの端子部にフレキシブル基板を、良好に熱圧着することができるフレキシブル基板の実装方法等を提供する。
【解決手段】異方性導電膜フィルムを介して、電子デバイスの端子部にフレキシブル基板を、熱圧着するフレキシブル基板の実装方法であって、異方性導電膜フィルムから気泡が発生しない溶融温度となる第１温度で、且つフレキシブル基板が位置ズレを生じない第１押圧力で、圧着を行う第１圧着工程と、第１圧着工程に続き、第１温度より高い温度であって異方性導電膜フィルムを硬化させる硬化温度となる第２温度で、且つ第１押圧力より高い押圧力であって異方性導電膜フィルムの導電粒子により端子部およびフレキシブル基板間が導電状態となる第２押圧力で、圧着を行う第２圧着工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】電気光学装置を構成する電気光学パネルのパネル基板と電子部品との実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置用基板は、電気光学装置を構成するためのパネル基板１１１と、該パネル基板上において凸状に形成された弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａ及び該樹脂コア層の少なくとも頂部を被覆する電極層１１６ｂを備えた突起電極１１６と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電率が高く、かつ、基材間の接着力を大きくすることが可能な導電接続構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電接続構造１０は、第一基材１１と第二基材１４が、フィルム状の接着剤からなる接着層１８を介して接着され、第一基材１１の一面１１ａに設けられた導電部１２と、第二基材１４の一面１４ａに設けられた導電部１５とが電気的に接続されてなり、第一基材１１の他面１１ｂに導電性基板１３が貼着され、接着層１８は第二基材１４の一面１４ａから、第一基材１１を厚み方向に貫通し、導電性基板１３に形成された凹部１３ａに渡って設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シート基材の表面に半導体素子を実装した電子部品を効率良く製造するための電子部品の製造方法、及びこの電子部品の製造方法に適した半導体素子を提供すること。
【解決手段】素子供給工程Ｓ１１０と、素子配置工程Ｓ１２０と、素子接合工程Ｓ１３０とを実施する電子部品の製造方法である。素子供給工程Ｓ１１０は、磁力により吸着可能な磁性素子面を設けたＩＣチップを、局所的な磁力を発生する磁力面を２箇所以上設けた素子配置テーブルに供給する工程である。素子配置工程Ｓ１２０は、素子配置テーブルの磁力面から磁力を発生させ、磁力面にＩＣチップを配置する工程である。素子接合工程Ｓ１３０は、ＩＣチップを配置した状態の素子配置テーブルに対して連続シート基材を対面させ、ＩＣチップを連続シート基材に接合する工程である。 （もっと読む）

【課題】複数の基材の各々に形成された電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができる電極接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の基材５に形成された第１の電極２に微細な凹部７が形成されるとともに、第２の基材６に形成された第２の電極４に凹部７に嵌合される微細な凸部８が形成されている。そして、凹部７と凸部８が嵌合することにより、第１の電極２の上面２ａが、第２の電極４の上面４ａと略面一となるように、第１、第２の電極２、４が接続される。また、凹部７と凸部８には、凹部７と凸部８が嵌合することにより接続された第１、第２の電極２、４が、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘに移動するのを規制する移動防止部９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装後における、リペアーの容易化、および薄型化を容易に可能にするとともに、はんだ接合品質を向上でき、信頼性の高い回路動作を期待できるエリアアレイ端子型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体部品実装用シート部材１１を介在した、はんだ接合構造は、接合部１２において、内部接合用パッド１２１と基板接合用パッド１２３のパッド本体１２４との間に、応力吸収部（ばね部）１２６が介在し、パッド相互の間の位置が変位可能な構造であることから、内部接合用パッド１２１のはんだ接合部、および基板接合用パッド１２３のはんだ接合部において、各はんだ接合部に加わるストレスが応力吸収部１２６により吸収される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの一つの電極を複数の端子又は電極に電気的に接続した半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、半導体チップ１をフレーム４の上にフリップチップにより接続した半導体装置であって、前記フレームの上又は上方に形成された端子３ａ及び端子と、前記端子３ａと前記端子が電気的に接続され、前記端子３ａに第１ボンディング点が形成され、前記端子に第２ボンディング点が形成されたボンディングワイヤ５と、前記半導体チップ１の能動面に形成されたバンプ２と、を具備し、前記第１ボンディング点には前記ボンディングワイヤ５の一部からなる凸部５ａが形成されており、前記バンプ２は前記凸部５ａに接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２つの基板の配線パターンを電気的に確実に接続させる。しかも、接続のために部品数が増加することや接続工程が複雑化することが無い。
【解決手段】表面に導電部となる金属膜を形成した第１の基板１１に対し、電極パターン１２を形成する金属膜の箇所にレーザ光によって熱エネルギーを照射しその金属膜を溶かして膜表面に盛り上がったバンプ１５を形成する。続いて、第１の基板の電極パターンに対し、間に異方導電性接着フィルム３１を介在させて第２の基板２１の電極パターン２２を対向配置させる。この状態で第２の基板の背面から加圧及び加熱して第２の基板の電極パターンを第１の基板の電極パターンのバンプに押圧し、異方導電性接着フィルムを第１の基板と第２の基板との隙間において熱硬化させることで第１の基板の電極パターンと第２の基板の電極パターンを接続する。 （もっと読む）