【課題】打ち抜かれたＴＡＢを目的の位置まで搬送する際に、当該ＴＡＢの電子部品にゴミが付着する確率を低減する。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ラインは、第１のキャリアテープに形成された搭載部材を、下方から打ち抜く第１の打ち抜き部を備える。そして、第１の打ち抜き部の上方には、第１の打ち抜き部で打ち抜かれた搭載部材を上方から吸着可能な第１の受け渡しヘッドを有する第１のヘッド機構部が設けられる。この第１のヘッド機構部が、第１のキャリアテープの幅方向に平行な第１の回転軸先端に固定されて、第１の回転軸を中心に回転する。そして、第１の受け渡しヘッドが上方位置にある状態のとき、第１の受け渡しヘッドに吸着された搭載部材がピックアップ装置により上方から吸着されて移動される。 （もっと読む）

【課題】μBGAのような半導体装置の製造方法において、配線基板の外周にめっき用配線を引き出すことによって配線できない箇所が生じるという課題を解消する。
【解決手段】配線基板４は、半導体チップの主面に配線基板４が接着された状態において該主面に垂直な方向から見てILB用開口部７のパッド１とは重ならない位置に配されるように開口部７を跨いでおり、かつ他の配線９に電気的に接続されためっき用配線１２−１を有する。そして、配線のめっき処理後、半導体チップの主面に配線基板４を接着し、開口部７内のめっき用配線１２−１をパッド１にボンディングせずにボンディングツールによって切断する。 （もっと読む）

【課題】位置決めピンのスプロケット孔への挿入精度を向上させる。
【解決手段】キャリアテープを走行経路に沿って送り出すテープ送部を備える。そして、キャリアテープの電子回路部を走行経路上で打ち抜いて、キャリアテープから電子回路部を分離する打抜部と、キャリアテープの電子回路部がすべて打ち抜かれると、キャリアテープのスプロケット孔を検出するスプロケット孔検出部とを備える。さらに、スプロケット孔検出部の検出に基づいて、キャリアテープのスプロケット孔に位置決めピンを挿入して、キャリアテープを把持するテープ把持部を備える。また、走行経路において、スプロケット孔検出部がスプロケット孔を検出する位置とテープ把持部がキャリアテープを把持する位置との間の距離は、スプロケット孔検出部がスプロケット孔を検出する位置と打抜部が電子回路部を打ち抜く位置との間の距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】スプロケットホールのピッチの整数倍でテープキャリアの搬送を行うことができ、かつ、材料コストを低減できる半導体装置用テープキャリアを実現することにある。
【解決手段】本発明に係るテープキャリア１０は、複数の半導体素子１１を搭載してなるテープキャリア型半導体装置１に用いられ、長尺の絶縁テープ１２からなり、複数の半導体素子１１に対応する複数の配線パターン１３を備えるものであって、搬送のためのスプロケットホール１６がテープキャリア１０の長尺方向に並んで形成されており、複数の配線パターン１３は、所定数の配線パターン１３毎に配線パターンセットを形成し、テープキャリア１０の長尺方向に並ぶ配線パターン１０の配置ピッチは、スプロケットホール１６のピッチの非整数倍であり、テープキャリア１０の長尺方向に並ぶ配線パターンセットの配置ピッチは、スプロケットホール１６のピッチの整数倍である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子がフリップチップ実装されたテープキャリアをキャリア基板に設ける際にテープキャリアの４隅が変形する虞がある。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子１とテープキャリア３とキャリア基板５とを備えている。半導体素子１は、矩形の主面に複数の電極２を有し、裏面がキャリア基板５の上面に対向するように配置されている。テープキャリア３は中央部３ａ及び周縁部３ｂを有し、中央部３ａは半導体素子が配線４にフリップチップ接続された領域であり、周縁部３ｂは中央部３ａの各辺からキャリア基板５の上面へ向かって屈曲されてボンディングパッド６の上まで延びている。配線４は、一端が電極２に接続され他端がボンディングパッド６に接続されるように中央部３ａの下面から周縁部３ｂのそれぞれの下面へ延びている。互いに隣り合う周縁部３ｂ，３ｂの間には、切り欠き部３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】良好な動作を実現でき、かつ、リード先端部の十分な半田濡れ性を確保できる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法では、半導体チップ１を封止樹脂１０によって封止する。まず、封止樹脂１０から突出するリード２０の先端側において、実装面とは反対側に半抜きして、後述するリードを切断する工程後のリード２０の先端面のうち底面側に半抜き領域２５を形成する。そして、リード２０の半抜き領域２５にめっき膜３０を形成する。その後、めっき膜３０が形成された半抜き領域２５の上端から実装面と反対方向へリード２０を切断する。 （もっと読む）

【課題】打抜きに伴う導電性の切断屑の発生を抑制できる半導体装置用テープキャリアを提供する。
【解決手段】半導体装置用テープキャリア１には、半導体チップ３１と半導体チップ３１と電気的に接続される複数の配線２１ａ、２２ａとを有する半導体装置１１が一列に複数並設される。複数の配線２１ａ、２２ａのそれぞれには、一方の端部に半導体装置１１の出来栄え検査に使用されると共に、半導体装置１１を外部接続端子に接続するために使用される電極パッド２３が形成されている。電極パッド２３は、半導体チップ３１及び複数の配線２１ａ、２２ａと共に、半導体装置１１を得るために打抜くカットラインＣ１より内側に配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに接合されたインナリードの曲げによる応力を低減する手段を提供する。
【解決手段】ベースフィルムの半導体装置形成領域に設定されたチップ搭載領域と、チップ搭載領域に形成された複数のインナリードと、インナリードと端子との間を接続するアウタリードと、アウタリードを覆うソルダレジスト層と、を備えたＣＯＦ用フィルムにおいて、ソルダレジスト層のチップ搭載領域側に、厚さを厚くした厚膜部を形成する。 （もっと読む）

【課題】この発明はキヤリアテープから電子部品を精度よく打ち抜いて基板に実装するための実装装置を提供することにある。
【解決手段】供給リール１５から繰り出されたキヤリアテープ１を送る駆動スプロケット１９と、金型装置２８によって電子部品が打ち抜かれたキヤリアテープを巻き取る巻き取りリール２６と、インデックステーブルの周方向に所定間隔で設けられ電子部品が受け渡されてインデックステーブルの回転により所定の位置に位置決めされたときに電子部品を基板に実装する複数の実装ヘッドと、電子部品が基板に実装される前に実装ヘッドに保持された電子部品のキヤリアテープの送り方向に位置する一端部の位置合わせマーク及び一端部の端面の切断線を撮像する第１の撮像カメラと、第１の撮像カメラの撮像信号によって位置合わせマークから切断線までの距離を算出し、その距離に応じて駆動スプロケットによるキヤリアテープの送り量を制御する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明はスペーサテープと半導体チップが打ち抜かれたキヤリアテープを同じ巻取りリールに巻き取る打抜装置を提供することにある。
【解決手段】キヤリアテープ１がスペーサテープ６と重ねて巻装された供給リール７と、供給リールから繰り出されたキヤリアテープとスペーサテープをわけてガイドする第１、第２のガイド手段Ｇ１，Ｇ２と、ガイド手段によって分離してガイドされたキヤリアテープから半導体チップ２を打ち抜く金型装置９と、半導体チップが打ち抜かれたキヤリアテープをガイド手段によって分離ガイドされたスペーサテープとともに巻き取る巻き取りリール２５を具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージに用いられるテープ及びそのカット方法を提供する。
【解決手段】複数の分断領域を有する基材１０と、基材１０上の各分断領域に形成されたリード線１、及び相応のリード線１に連結する細線２と、を備える半導体パッケージに用いられるテープに関し、少なくとも１つの分断領域において、細線２がリード線１の中心線１１から離れているオフセット細線配列構造を有する。 （もっと読む）

【課題】繰り出しスプロケットの交換によって生じるキヤリアテープのずれを自動で補正することができる打ち抜き装置を提供する。
【解決手段】スプロケット１１が着脱可能に設けられ供給リールからキヤリアテープ１を繰り出すときにスプロケットを回転駆動する駆動源２１と、キヤリアテープが位置決めされた状態でＴＡＢを打ち抜く金型装置と、スプロケットの歯１１ａをスプロケットの回転方向の初期原点位置として検出する歯検出センサ２３と、スプロケットの回転角度を検出するエンコーダ２９と、初期原点位置からスプロケットを回転させて金型装置の位置決めピンとキヤリアテープの係合孔とを位置合わせしたときのスプロケットの回転角度を検出して補正原点位置として記憶し、補正原点位置を基準にしてキヤリアテープをスプロケットによって繰り出させる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は装置本体に対するカセットの受け渡しを容易行なうことができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板３を受ける受け部材６を有する装置本体１と、受け部材に対向する位置に上下駆動可能に設けられ受け部材上に位置決めされた基板に仮圧着された電子部品５を加圧して圧着する圧着ツール７と、シート１５が装着される繰り出し軸及びこの繰り出し軸に装着されたシートを巻き取る巻き取り軸とを有するカセット１２と、装置本体に設けられカセットを装置本体にセットするとき、カセットを装置本体内のセット位置に移動させることができるよう支持する受け渡し部材４１とを具備する。 （もっと読む）