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Fターム[5F044RR00]の内容

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【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、第1の接続対象部材2の上面2aに、導電性粒子を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層3Aを形成する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより、異方性導電材料層3Aの硬化を進行させて、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、第2の接続対象部材4をさらに積層して、Bステージ化された異方性導電材料層3Bに熱を付与することにより、該Bステージ化された異方性導電材料層3Bを硬化させる工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】基板100は、基材11に、複数の電極12と、ベタ導体101とを形成することで構成されている。ベタ導体101は、半導体チップを装着するのにACF(Anisotropic Conductive Film)が貼り付けられる基材11のACF領域よりも所定のサイズだけ大きい領域である大サイズ領域のうちの、電極12が形成される基材11の電極領域とその周囲を除く領域の全体を被覆するように、基材11に形成される。本発明は、例えば、フリップチップ実装により、半導体装置を製造する場合等に適用できる。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性の高いBGA接続構造の提供。
【解決手段】半導体装置1と配線基板(実装基板10)とをはんだによりBGA接続する半導体装置と配線基板の接続構造において、はんだバンプよりも軸線方向に長く形成し、且つ、断面積が中央部分よりも半導体装置側に接合される一端と配線基板側に接合される他端の方で広くなる形状に形成したスタッドピン8と、半導体装置側と実装基板側に各々配設してスタッドピンの両端を各々接合する当該スタッドピンの両端よりも大きい基板パッド(第1金属製パッド7、第2金属製パッド11)と、はんだによるスタッドピンと半導体装置及び実装基板との間のフィレット形状接合部と、を備えること。 (もっと読む)


【課題】電極同士の電気的接続に悪影響を与える可能性が低減されてなり、かつ電極同士の電気的接続の良否の確認作業が容易な導電性接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤としての樹脂14中に、発光成分12を内包するカプセル15と、導電性の粒子13とを含むことを特徴とする導電性接着剤10であり、カプセル15が、発光成分12を含む液体を内包し、発光成分12が、蛍光発光材料である導電性接着剤10および該導電性接着剤10を介して電極同士が電気的に接続された電極の接合構造。 (もっと読む)


【課題】集積回路を備えるフレキシブル基板において、集積回路で処理される信号を好適にモニタリングする。
【解決手段】フレキシブル基板は、基板本体(200)と、基板本体上に配列された複数の配線(230)と、基板本体の端部に配列されており、複数の配線と夫々電気的に接続された複数の接続端子(210,220)と、基板本体上において、複数の配線の少なくとも一部と電気的に接続するように設けられた集積回路(250)と、基板本体上において、集積回路と電気的に接続するように設けられており、集積回路で処理される信号を出力可能である検査用電極(260)とを備える。 (もっと読む)


【課題】従来の接合装置では、電極の平坦化及びCMP処理以降の工程における接合面酸化により、十分な接合を達成できないことがあった。
【解決手段】複数の半導体基板がそれぞれの接合面で接合されて積層された半導体装置を製造する製造装置は、接合面を活性化する活性化装置と、活性化装置により活性化され、かつ、重ね合わされた複数の半導体基板を、加圧及び加熱の少なくともいずれかにより接合する接合装置と、活性化装置による活性化から接合装置による接合に至る間の、接合面が酸化される酸化雰囲気に曝されることによる酸化の進行度合いを推定する酸化推定手段を含む制御部とを備える。 (もっと読む)


【課題】樹脂先塗りの方法をとりつつも熱応力により破損しにくい構成の電子部品実装構造体を得ることができる電子部品実装構造体の製造方法及び電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板2上の電極12を避けた複数の樹脂供給位置のそれぞれに熱硬化性樹脂30aを供給し、熱硬化性樹脂30aに電子部品3を接触させながら各半田バンプ23を基板2の対応する電極12に接触させて電子部品3と基板2の位置合わせを行った後、加熱により半田バンプ23と電極12を接合させるとともに電子部品3と基板2の間の熱硬化性樹脂30aを熱硬化させる。基板2上の各樹脂供給位置への熱硬化性樹脂30aの供給は、熱硬化性樹脂30aが基板2の厚さ方向に複数段に重なるように複数回に分けて行い、各熱硬化物30の基板2の厚さ方向の中間部にくびれ部31が形成されるようにする。 (もっと読む)


【課題】高密度実装化および小型化を妨げることなく、半導体チップから発生する電磁波の減衰量の増大を図ることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】凹形状の孔部として凹状孔部3bを備えた支持基板3を有している。この支持基板3に対してフェイスダウン実装された半導体チップ5は、電磁波発生回路13を有しており、この電磁波発生回路13を支持基板3の凹状孔部3bに対向させた状態で実装されている。また、支持基板3と半導体チップ5との間には、支持基板3の凹状孔部3b内を埋め込む状態で、電磁波吸収材料を含有する樹脂層9が充填されている。 (もっと読む)


【課題】パターンの検査装置において、パターンの上部の形状の検出と、下部の形状の検出を、同時に行なえるようにすること。
【解決手段】TABテープ5に対して、配線パターンが形成されている側から斜めに照明光を照射する第1の照明手段1aと、配線パターンが形成されている側とは反対側から斜めに照明光を照射する第2の照明手段1bと、配線パターンが形成されている側とは反対側から検査領域に対して直交して入射するように照明光を照射する第3の照明手段1cを設け、3方向から同時に照明して、配線パターンの画像を撮像手段11で撮像する。このように照明することにより、1回の測定で、配線パターンの上部の形状と下部の形状を同時に検出することができ、上部の一部に欠けが生じているなどの欠陥を検出することができる。 (もっと読む)


【課題】液体にハンダ粉などのフィラーが含まれたペーストを、基板などの被塗布物に安定して微少量塗布する。
【解決手段】ペーストを保持し下端に吐出口を備えたノズルと、前記ペースト中を上下移動する押し出しピンと、前記押し出しピンを連結して上下移動させる駆動部と、前記ノズルと前記押し出しピンと前記駆動部を昇降させる昇降台とを備え、前記昇降台の下降による前記吐出口が被塗布物との間隔寸法からなる塗布位置Hへの移動と、前記押し出しピンが前記ペースト中での上方位置から吐出位置への移動と、前記押し出しピンが前記ペースト中での吐出位置から上方位置への移動により、前記ペーストを転写塗布することを特徴とするペースト塗布装置を用いる。 (もっと読む)


【課題】汎用性を向上させるとともに生産性を向上させることができる部品実装装置を提供する。
【解決手段】部品供給部によって供給された部品を基板保持部に保持された基板に実装する部品実装装置に配設され、複数の種類の作業ヘッドに対象となる部品に応じて着脱自在に装着される部品保持ノズル71などの作業ツールを収納するツールストッカ15に設けられた収納凹部27a内において、反射型の光学センサ25による作業ツールの有無検出の際の背景部分を構成する範囲に、光学センサ25から背景部分に投射されて光学センサ25に反射される背景反射光の光量を低減させる反射特性を有する表面層を形成する。これにより、1つの光学センサ25によって多数の収納凹部27aを対象として作業ツールの有無を安定して検出することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】電子部品と回路基板との接合の良否を接合実行中に判定し、さらに、接合中に接合状態が悪化した場合は、接合条件を変更するバンプ接合判定装置および方法を提供する。
【解決手段】電子部品と回路基板とを相対的に振動させて上記電子部品の電極と上記回路基板の電極部とをバンプを介して接合するとき、振動減衰検出装置及び判定装置にて、上記バンプと上記電極部との接合の進行に起因する振動の減衰を検出し、該振動減衰に基づき上記接合の良否を判定する。又、超音波発振器におけるインピーダンス、若しくはノズルの移動量、若しくはVCMへの供給電流について、接合中のこれらの波形と良品波形とを比較して良否を判定する。 (もっと読む)


【課題】基板に対してテープ状部材を能率よく貼着することができる貼着装置を提供することにある。
【解決手段】第1の貼着部14及び第2の貼着部15と、一対の貼着部と並行に設けられたガイドレール2の一端側に設けられた基板の供給部3及び他端側に設けられた基板の排出部4と、ガイドレールに駆動可能に設けられ供給部から2枚の基板を取り出す第1の受け渡し体6と、第1の受け渡し体から一方の基板を受けて第1の貼着部に搬送位置決めする第1のテーブル16及び第2の受け渡し体から他方の基板を受けて第2の貼着部に搬送位置決めする第2のテーブル17と、ガイドレールに駆動可能に設けられ第1の貼着部でテープ状部材が貼着されて第1のテーブルによって搬送位置決めされた一方の基板と第2の貼着部でテープ状部材が貼着されて第2のテーブルによって搬送位置決めされた他方の基板を保持して排出部に受け渡す第2の受け渡し体7を具備する。 (もっと読む)


【課題】超音波振動を用いながら、半導体チップと基板との電極端子同士の接合性を高めることのできる半導体チップの接合方法および接合装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体チップの接合方法は、半導体チップの電極端子と基板の電極端子とを当接させ、半導体チップの電極端子の形成面の反対面に当接させた接触体を超音波振動させて、半導体チップに超音波振動を印加することで、半導体チップと基板との電極端子同士を接合する半導体チップの接合方法において、接触体16には、複数の突起部16aが形成され、接触体16を、突起部16aの先端面で半導体チップ6の反対面に当接させ、前記超音波振動は、接触体16を伝わる粗密波であって、波長が、該粗密波の進行方向に隣接する各突起部16aの間隔の自然数分の1の長さであるとともに、最大振幅点が、各突起部16aの位置となるように設定される。 (もっと読む)


【課題】 特に、従来に比べて、接触信頼性を向上でき、長寿命化を図ることが出来る接続装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 接触子の芯部の表面には、NiあるいはNi合金からなる金属層34、及び、金属層34中に分散されたフッ素樹脂粒子35を有して形成され、フッ素樹脂粒子35の一部が表面に露出してなる被覆部33が形成される。さらに、露出するフッ素樹脂粒子35の表面を除いて、金属層34の表面には白金族元素からなる中間層36が形成される。さらに、中間層36の表面には、中間層36よりも薄い膜厚のAuからなる最表面層37が形成される。 (もっと読む)


【課題】簡便に基板の導電部と電子部品との接合部を補強することができ、環境の変化によって、前記の接合部から電子部品が剥離することを防止することができる部品実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の部品実装基板の製造方法は、基板1の一方の面1aに、ポリマー型導電インクを塗布して、導電部をなす塗膜2を形成する工程Aと、導電部の一対の電極をなす塗膜2に電子部品11の端子12、12が当接するように、基板1の一方の面1aに電子部品11を配置する工程Bと、基板1の他方の面1bと電子部品11との間に電界を掛けて、塗膜2に含まれる導電微粒子を、電子部品11の端子12、12の周囲に移動させる工程Cと、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】フリップチップボンディング装置において半導体チップと回路基板を加熱加圧接合する際の最終位置を確認して調整するために2視野カメラが使用されているが、加熱部分に隣接して配置されるため、2視野カメラが温度変化し焦点のずれを生じ、不良品ができてしまう原因になっていた。
【解決手段】2視野カメラ全体を均等に冷却し、2視野カメラ全体のゆがみを無くすることによって正確な焦点位置を保つことができるようになり、不良品ができないようにすることができる。 (もっと読む)


【課題】ペーストの転写不良を起こした部品を可能な限り良品に転換することができ、歩留まりを向上させることができるペースト転写装置及びペースト転写方法を提供する。
【解決手段】一定厚さに形成されたペースト膜pに部品2のバンプ2aを接触させてバンプ2aにペーストPを転写させた後(ステップST5)、バンプ2aの表面状態の検出を行い(ステップST6)、バンプ2aへのペーストPの付着状態の良否判定を行う(ステップST7)。その結果、バンプ2aへのペーストPの付着状態が不良(転写不良)であると判定された場合には、ペーストPの成分又はその部品2に対するペーストPの転写の実行回数に応じてペースト膜pの厚さtを変更したうえで(ステップST12)、改めてペースト膜pに部品2のバンプ2aを接触させて、バンプ2aにペーストPを転写(再転写)させる(ステップST5)。 (もっと読む)


【課題】COG実装であっても表示ムラの発生を大幅に改善することが可能な半導体チップの実装方法及び液晶パネルを提供する。
【解決手段】液晶パネル10は、互いに対向する主面12a,12bを有するガラス基板12と、ガラス基板12の主面12aに熱硬化性樹脂20を介して搭載された半導体チップ14と、ガラス基板12の主面12bに熱硬化性樹脂24を介して搭載されたダミーチップ16とを備える。半導体チップ14は、主面12a,12bの対向方向から見て、矩形状を呈している。半導体チップ14とダミーチップ16とは、主面12a,12bの対向方向から見たときに重なり合っている。 (もっと読む)


【課題】半田バンプの半田付けの不良を補修するために行う加熱に際して、過熱による不具合を除く。
【解決手段】BGAパッケージは、BGAケース1とプリント基板11とを備える。BGAケース1は、各端子電極7のバンプ2毎に、発熱素子3及び温度検出素子16を有する。半田付けの不良が発見されると、当該不良半田の端子電極7に付属している発熱素子3がオンとなり、温度検出素子16が温度上昇を監視し、発熱素子3を制御することで、局所的なBGAパッケージの過熱が阻止される。 (もっと読む)


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